SMT焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

SMT焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)旨在統(tǒng)一焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確保焊接質(zhì)量和檢驗(yàn)的一致性。適用于SMT、成型線、裝配線等有關(guān)的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。生產(chǎn)線操作人員和檢測人員要依照本標(biāo)準(zhǔn)來保證產(chǎn)品的外觀和整體的性能。典型缺陷虛焊：零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或錫量太少或其它因素造成沒有接合，看似焊住其實(shí)沒有焊住的焊接點(diǎn)，這種焊接點(diǎn)有可能當(dāng)時(shí)用設(shè)備無法檢測出來，但在用戶使用過程中能慢慢的暴露出來，危害性極高。包焊：焊點(diǎn)焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。橋接：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫連接短路，特別是在手工焊接時(shí)，亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。錯(cuò)件：零件放置的規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、圖紙等不符合。缺件：應(yīng)放置零件的位置，因不正常的緣故而產(chǎn)生空缺。極性反向：極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，象電解電容，二極管都是極性元件，要特別注意。零件偏位：零件焊接點(diǎn)與焊盤發(fā)生偏移，易引起管腳之間短路。焊盤損傷：在補(bǔ)焊或維修時(shí)使用烙鐵不當(dāng)導(dǎo)致焊盤被破壞，這極易引起主板報(bào)廢，造成重大損失。焊點(diǎn)的質(zhì)量要求對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括良好的電氣接觸、足夠的機(jī)械強(qiáng)度和光潔整齊的外觀三個(gè)方面，保證焊點(diǎn)質(zhì)量最關(guān)鍵的一點(diǎn)，就是必須避免虛焊。插件元件焊接可接受性要求：引腳凸出不應(yīng)超過2.3mm，最小不低于0.5mm。對于厚度超過2.3mm的通孔板（雙面板），引腳長度已確定的元件（如IC、插座），引腳凸出是允許不可辨識的。焊錫的垂直填充須達(dá)孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引腳和孔壁潤濕至少270°。焊錫對通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須≥75%。貼片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：貼片元件位置的歪斜或偏移不應(yīng)超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的1/2，且不可違反最小電氣間隙。末端焊點(diǎn)寬度最小為元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%，其中較小者。接頭部件的位置偏移和傾斜必須避免與鄰近的導(dǎo)體接觸。對于無法通過肉眼判斷的情況，應(yīng)使用測試儀器進(jìn)行檢測。焊接時(shí)要避免焊錫溢出，以確保導(dǎo)通面的寬度不受影響。同樣，這也需要通過測試儀器進(jìn)行檢測。IC部件的支腳應(yīng)該有1/2以上在導(dǎo)通面之上。使用卡尺測量時(shí)，應(yīng)確保測量值超過1/2。同時(shí)，元件腳和導(dǎo)體之間的接觸長度也應(yīng)有1/2以上在導(dǎo)通面之上。部件的位置偏移和鄰接導(dǎo)體間距應(yīng)不