TDSCDMA無(wú)線接口物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)研究的任務(wù)書(shū)任務(wù)書(shū)一、任務(wù)背景隨著無(wú)線通信技術(shù)的快速發(fā)展，人們對(duì)通信設(shè)備的性能和功能要求越來(lái)越高，對(duì)于第三代移動(dòng)通信（3G）技術(shù)，其技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)相應(yīng)地趨于成熟。在國(guó)內(nèi)，TD-SCDMA是中國(guó)自主開(kāi)發(fā)的3G移動(dòng)通信技術(shù)之一，其被視為我國(guó)計(jì)算機(jī)、通信等技術(shù)的重要突破，對(duì)于未來(lái)的通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著重要的意義。TD-SCDMA采用了CDMA和時(shí)分復(fù)用（TDD）的技術(shù)，相比于WCDMA和CDMA2000等技術(shù)，具有更高的頻譜利用率和更好的覆蓋能力。物理層是無(wú)線通信系統(tǒng)中最基礎(chǔ)、最重要的一層，其主要任務(wù)是實(shí)現(xiàn)信源數(shù)據(jù)到物理信號(hào)的轉(zhuǎn)換和編碼，保證傳輸?shù)目煽啃院托省D-SCDMA的物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)是TD-SCDMA系統(tǒng)的核心技術(shù)之一，對(duì)于TD-SCDMA系統(tǒng)的性能和使用效果有著重要的影響。因此，對(duì)TD-SCDMA無(wú)線接口物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)的研究是當(dāng)前比較重要的課題之一。二、任務(wù)目標(biāo)本項(xiàng)目旨在對(duì)TD-SCDMA無(wú)線接口物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)行研究，明確其技術(shù)體系和實(shí)現(xiàn)機(jī)制，分析其優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。具體任務(wù)包括以下幾個(gè)方面：1.分析TD-SCDMA物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)的基本原理和技術(shù)特點(diǎn)，了解其在無(wú)線通信系統(tǒng)中的地位和作用；2.研究TD-SCDMA物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)的完整流程和模塊結(jié)構(gòu)，注重比對(duì)TD-SCDMA與其他3G移動(dòng)通信技術(shù)的差異；3.分析TD-SCDMA物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)中各個(gè)模塊的實(shí)現(xiàn)原理和關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)分析其功率控制、調(diào)制解調(diào)、信道編碼解碼等關(guān)鍵技術(shù)；4.設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)TD-SCDMA物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)仿真平臺(tái)，包括仿真平臺(tái)的硬件資源和軟件模塊，實(shí)現(xiàn)TD-SCDMA系統(tǒng)各組成部分的模擬，進(jìn)行性能測(cè)試和數(shù)值仿真；5.結(jié)合實(shí)驗(yàn)和仿真結(jié)果，對(duì)TD-SCDMA無(wú)線接口物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)行性能評(píng)估，比較其與其他3G移動(dòng)通信技術(shù)的優(yōu)劣和應(yīng)用價(jià)值。三、任務(wù)分工與進(jìn)度安排1.課題組成員分工（1）XXX：負(fù)責(zé)TD-SCDMA物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)的基本原理和技術(shù)特點(diǎn)分析。（2）XXX：負(fù)責(zé)TD-SCDMA物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)的完整流程和模塊結(jié)構(gòu)分析，比較TD-SCDMA與其他3G移動(dòng)通信技術(shù)的差異。（3）XXX：負(fù)責(zé)TD-SCDMA物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)中各個(gè)模塊的實(shí)現(xiàn)原理和關(guān)鍵技術(shù)分析，重點(diǎn)分析其功率控制、調(diào)制解調(diào)、信道編碼解碼等關(guān)鍵技術(shù)。（4）XXX：負(fù)責(zé)TD-SCDMA物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)仿真平臺(tái)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。（5）XXX：負(fù)責(zé)結(jié)合實(shí)驗(yàn)和仿真結(jié)果對(duì)TD-SCDMA無(wú)線接口物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)行性能評(píng)估。2.進(jìn)度安排（1）第一階段：完成TD-SCDMA無(wú)線接口物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)文獻(xiàn)綜述和分析，制定研究方案和研究思路。預(yù)計(jì)用時(shí)2個(gè)月。（2）第二階段：深入研究TD-SCDMA無(wú)線接口物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)，明確其技術(shù)體系和實(shí)現(xiàn)機(jī)制。預(yù)計(jì)用時(shí)4個(gè)月。（3）第三階段：設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)TD-SCDMA無(wú)線接口物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)仿真平臺(tái)，進(jìn)行性能測(cè)試和數(shù)值仿真。預(yù)計(jì)用時(shí)6個(gè)月。（4）第四階段：結(jié)合實(shí)驗(yàn)和仿真結(jié)果，對(duì)TD-SCDMA無(wú)線接口物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)行性能評(píng)估和效果比對(duì)，調(diào)整和優(yōu)化研究成果，撰寫(xiě)研究報(bào)告。預(yù)計(jì)用時(shí)6個(gè)月。四、研究成果本項(xiàng)目的主要研究成果包括以下方面：1.TD-SCDMA無(wú)線接口物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)文獻(xiàn)綜述和分析；2.TD-SCDMA無(wú)線接口物理層實(shí)現(xiàn)技術(shù)分析和研究報(bào)告；3.TD-SCDMA無(wú)線接口物理層仿真平臺(tái)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，性能測(cè)試和數(shù)值仿真結(jié)果；4.TD-SCDMA無(wú)線接口物理層實(shí)