-*PCB板焊接工藝〔通用標準〕PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和查驗。PCB板焊接的工藝流程按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。PCB板焊接的工藝要求元器件加工辦理的工藝要求元器件在插裝以前，確定對元器件的可焊接性進展辦理，假設可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。PCB板對應的焊盤孔間距全都。元器件引腳加工的外形應有益于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。元器件在PCB板插裝的工藝要求元器件在PCB板插裝的次序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特別元器件，且上道工序安裝后不行以影響下道工序的安裝。有極性的元器件極性應嚴格依據(jù)圖紙上的要求安裝，不行以錯裝。元器件在PCB板上的插裝應散布平均，擺列齊整雅觀，不一樣意斜排、立體穿插和重疊擺列；不一樣意一邊高，一邊低；也不一樣意引腳一邊長，一邊短。PCB板焊點的工藝要求焊點的機械強度要足夠焊點外表要圓滑、干凈PCB板焊接過程的靜電防范3.1靜電防范原理對可能產(chǎn)生靜電的地方要防范靜電累積，承受舉措使之把握在安全范圍內(nèi)。對已經(jīng)存在的靜電累積應快速除去掉，即時開釋。3.2 靜電防范方法泄露與接地。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進展接地，供給靜電開釋通道。承受埋地線的方法成立“獨立”地線。非導體帶靜電的除去：用離子風機產(chǎn)生正、負離子，能夠中和靜電源的靜電。1/10-*電子元器件的插裝電子元器件插裝要求做到齊整、雅觀、結實。同時應便利焊接和有益于元器件焊接時的散熱。元器件分類按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插排線、座，導線，緊固件等歸類。元器件引腳成形元器件整形的根本要求全部元器件引腳均不得從根部曲折，一般應留要盡量將有字符的元器件面置于簡潔觀看的地點。

1.5mm以上。元器件的引腳成形手工加工的元器件整形，彎引腳能夠借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。插件次序手工插裝元器件，應當知足工藝要求。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。元器件插裝的方式二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷 PCB板上的。焊接主要工具手工焊接是每一個電子裝置工確定把握的技術，正確承受焊料和焊劑，依據(jù)實質(zhì)狀況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。焊料與焊劑焊料能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊猜中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這類配比的焊錫熔點和分散點都是183℃，能夠由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點可快速分散，縮短焊接時間，削減虛焊，該點溫度稱為共晶點，該成分派比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫擁有低熔點，熔點與分散點全都，2/10-*流淌性好，外表張力小，潮濕性好，機械強度高，焊點能蒙受較大的拉力和剪力，導電性能好的特色。助焊劑助焊劑是一種焊接幫助資料，其作用以下：去除氧化膜。防范氧化。減小外表張力。使焊點雅觀。常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。焊接中常承受中心夾有松香助焊劑、含錫量為 61％的39錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲焊接工具的承受一般電烙鐵一般電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導線、連結線等。恒溫電烙鐵的重要特色是有一個恒溫把握裝置，使得焊接溫度穩(wěn)固，用來焊接較精巧的PCB板。吸錫器吸錫器實質(zhì)是一個小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；開釋吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿快速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負壓力，就可以把熔融的焊料吸走。熱風槍熱風槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它特意用于外表貼片安裝電子元器件〔特別是多引SMD集成電路〕的焊接和拆卸。烙鐵頭3/10-*當焊接焊盤較大的可承受截面式烙鐵頭。1：當焊接焊盤較小的可承受尖嘴式烙鐵頭。如圖中—2：當焊接多腳貼片 IC時能夠承受刀型烙鐵頭。3：當焊接元器件凹凸變化較大的電路時，能夠使用彎型電烙鐵頭。手工焊接的流程和方法手工焊接的條件被焊件確定具備可焊性。被焊金屬外表應保持干凈。使用適合的助焊劑。擁有適合的焊接溫度。擁有適合的焊接時間手工焊接的方法電烙鐵與焊錫絲的握法手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種4/10-*以以以下圖是兩種焊錫絲的拿法手工焊接的步驟預備焊接。干凈焊接部位的積塵及污漬、元器件的插裝、導線與接線端鉤連，為焊接做好先期的預備工作。加熱焊接。PCB板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看能否能夠取下。清理焊接面。(,PCB)鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進展補焊。檢查焊點。看焊點能否圓潤、光明、結實，能否有與四周元器件連焊的現(xiàn)象。手工焊接的方法加熱焊件。恒溫烙鐵溫度一般把握在 280至360℃之間，焊接時間把握在 4秒之內(nèi)。局部原件的特別焊接要求：器件工程SMD器件DIP器件焊接時烙鐵頭溫度：320±10℃330±5℃焊接 時間：每個焊點13秒23秒拆掉時烙鐵頭溫度：310350℃330±5℃?zhèn)?注：依據(jù)CHIP件尺寸不一樣〔TO-220、TO-247、請使用不一樣的烙鐵嘴TO-264等封裝〕或焊點與大銅箔相連，上述溫度沒法焊接時， 鐵溫度可高升至360℃，當焊接敏感怕熱部件〔 LED、CCD、傳感器等〕260至300℃焊接時烙鐵頭與PCB45°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳而后給元器件5/10-*引腳和焊盤平均預熱。移入焊錫絲。焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應靠在元器件腳與烙鐵頭之間。加熱焊件 移入焊錫移開焊錫。當焊錫絲溶化〔要把握進錫速度〕焊錫散滿整個焊盤時，即能夠 450角方向拿開焊錫絲。移開電烙鐵。焊錫絲拿開后，烙鐵連續(xù)放在焊盤上連續(xù)１～２秒，當焊錫只有略微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于快速或用勁往上挑，免得濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫分散以前不要挪動或遇到震驚，不然極易造成焊點構造松散、虛焊等現(xiàn)象。移開焊錫 移開電烙鐵導線和接線端子的焊接常用連結導線單股導線。多股導線。障蔽線。導線焊前辦理剝絕緣層導線焊接前要除掉尾端絕緣層。撥出絕緣層可用一般工具或專用工具。6/10-*用剝線鉗或一般偏口鉗剝線時要留意對單股線不該傷及導線， 多股線及障蔽線不斷線，不然將影響接頭質(zhì)量。對多股線剝除絕緣層時留意將線芯擰成螺旋狀，一般承受邊拽邊擰的方式。預焊預焊是導線焊接的重點步驟。導線的預焊又稱為掛錫，但留意導線掛錫時要邊上錫邊旋轉，旋轉方向與擰合方向全都，多股導線掛錫要留意 “燭心效應”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，簡潔致使接頭故障。導線和接線端子的焊接繞焊繞焊把經(jīng)過上錫的導線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進展焊接，絕緣層不要接觸端子，導線必定要留 1～3mm為宜。鉤焊鉤焊是將導線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。搭焊搭焊把經(jīng)過鍍錫的導線搭到接線端子上施焊。繞焊 鉤焊 搭焊PCB板上的焊接PCB板焊接的留意事項電烙鐵一般應選內(nèi)熱式 20～35W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超出 400℃的為宜。烙鐵頭PCBPCB板進展趨向是小型密集化，所以一般常用小型尖嘴式烙鐵頭。加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引腳，對較大的焊盤〔直徑大5mm〕焊接時可挪動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動，免得長時間逗留一點致使局部過熱。金屬化孔的焊接。焊接時不單要讓焊料潮濕焊盤，并且孔內(nèi)也要潮濕填補。所以金屬7/10-*化孔加熱時間應擅長單面板，焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法加強焊料潮濕性能，而要靠外表清理和預焊。PCB板的焊接工藝焊前預備依據(jù)元器件清單檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)目能否切合要求。焊接人員帶防靜電手段，確認恒溫烙鐵接地。裝焊次序元器件的裝焊次序挨次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其余元器件是先小后大。對元器件焊接的要求電阻器的焊接。按元器件清單將電阻器正確地裝入規(guī)定地點，并要求標記向上，字向全都。裝完PCB板外表上剩余的引腳齊根剪去。電容器的焊接。+”與“－”極不可以接錯。電容器上的標記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最終裝電解電容器。二極管的焊接。正確辨識正負極后按要求裝入規(guī)定地點， 型號及標記要易看得見。 焊接立式二極管時，對最短的引腳焊接時，時間不要超出三極管的焊接。

2秒鐘。eb、c三根引腳裝入規(guī)定地點。焊接時間應盡可能的短些，焊接時用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時，假設需要加裝散熱片，應將接觸面平坦、圓滑后再緊固。集成電路的焊接。8/10-*將集成電路插裝在線路板上，按元器件清單要求，檢查集成電路的型號、引腳位置能否切合要求。焊接時先焊集成電路邊緣的二只引腳，以使其定位，而后再從左到右或從上至下進展逐一焊接。焊接時，烙鐵一次沾取錫量為焊接 2~3只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進入集成電路引腳底部時，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時間以不超出3秒鐘為宜，并且要使焊錫平均包住引腳。焊接完成后要查一下，能否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點處的焊料。焊接質(zhì)量的剖析及拆焊焊接的質(zhì)量剖析組成焊點虛焊主要有以下幾種原由：被焊件引腳受氧化；被焊件引腳外表有污垢；焊錫的質(zhì)量差；焊接質(zhì)量可是關，焊接時焊錫用量太少；電烙鐵溫度太低或太高，焊接時間過長或很短；焊接時焊錫未分散前焊件抖動。手工焊接質(zhì)量剖析手工焊接常有的不良現(xiàn)象焊點缺點 外觀特色 危害 原由剖析焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯限凹陷虛焊

設施時好時壞，工作不穩(wěn)固

元器件引腳未干凈好、未鍍好錫或錫氧化印制板未干凈好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊點外表對外凸出藏缺點

焊絲撤退過遲焊料過多焊料過少

焊點面積小于焊盤光滑的過渡面

機械強度缺乏

焊錫流淌性差或焊錫撤退過早助焊劑缺乏焊接時間很短9/10-*焊點缺點 外觀特色 危害 原由剖析焊點發(fā)白，外表較粗 焊盤強度降低，容過熱

易剝落外表呈豆腐渣狀顆

焊料未分散前焊件抖動粒，可能有裂紋 不好冷焊焊點消滅尖端拉尖

外觀不好，簡潔造成橋連短路

助焊劑過少而加熱時間過長烙鐵撤退角度不妥相鄰導線連結 電氣短路橋連

焊錫過多烙鐵撤退角度不妥銅箔從印制板上剝

焊接時間太長，溫度過高離 壞銅箔翹起拆焊工具在拆卸過程中，主要用的工擁有：電烙鐵、吸錫器、鑷子等。拆卸方法