PCB制造流程簡(jiǎn)要說(shuō)明(doc14頁(yè))PCB制造流程及說(shuō)明一PCB演化PCB扮演的角色PCB的功能為供給完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必需的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成全部功能的角色，也因此PCB1.1是電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意。PCB的演化早于1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線路“(Circuit)觀念應(yīng)用于交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)1.21936年，DrPaulEisnerPCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術(shù)，就是沿襲其制造而來(lái)的。PCB種類及制法在材料、層次、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特別需求。以下就歸納一些通用的區(qū)分PCB的分類以及它的制造方法。PCB種類A.以材質(zhì)分有機(jī)材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆屬之。無(wú)機(jī)材質(zhì)D.排版排版的尺寸選擇將影響該料號(hào)的獲利率。由于基板是主要原料本錢〔排版最正確化，可削減板材鋪張而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力并降低不良率。.以下是一些考慮的方向：一般制作本錢，直、間接原物料約占總本錢30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鉆頭、重金屬〔銅、钖、鉛子廠做線路LayoutPCB工廠之制前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶親熱溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時(shí)可有最正確的利用率。要計(jì)算最恰當(dāng)?shù)呐虐?，須考慮以下幾個(gè)因素。基材裁切最少刀數(shù)與最大使用率〔裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去。銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免鋪張。連片時(shí)，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。各制程可能的最大尺寸限制或有效工作區(qū)尺寸.不同產(chǎn)品構(gòu)造有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測(cè)試治具或測(cè)試次序規(guī)定也不一樣。較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料本錢增加很多,而且設(shè)備制程力氣亦需提升，如何取得一個(gè)平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的閱歷是相當(dāng)重要的。著手設(shè)計(jì)全部數(shù)據(jù)檢核齊全后，開頭分工設(shè)計(jì)：流程的打算(FlowChart):內(nèi)層制作和外層制作.以以以下圖標(biāo)幾種代表性流程供參考.見(jiàn)圖2.32.4CAD/CAM作業(yè)GerberDataCAMaperturesshapes定義好。目前，PCBCAMIPC-350CAMNCRouting檔，不PCBLayout設(shè)計(jì)軟件并不會(huì)產(chǎn)生此文件。有部份專業(yè)軟件或獨(dú)立或協(xié)作NCRouter可設(shè)定參數(shù)直接輸出程序.Shapes種類有圓、正方、長(zhǎng)方,亦有較簡(jiǎn)潔外形，如內(nèi)層之thermalpad等。著手設(shè)計(jì)時(shí)，Aperturecodeshapes的關(guān)連要先定義清楚，否則無(wú)法進(jìn)展后面一系列的設(shè)計(jì)。Checklist依據(jù)checklist審查后，當(dāng)可知道該制作料號(hào)可能的良率以及本錢的預(yù)估。WorkingPanel排版留意事項(xiàng)：－PCBLayout工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，為幫助提示或留意某些事項(xiàng)，會(huì)做一些關(guān)心的記號(hào)做參考，所以必需在進(jìn)入排版前，將之去除。下表列舉數(shù)個(gè)工程，及其影響?！捕m當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力并降低不良率。.以下是一些考慮的方向：一般制作本錢，直、間接原物料約占總本錢30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鉆頭、份電子廠做線路LayoutPCB工廠之制前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶親熱溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時(shí)可有最正確的利用率。要計(jì)算最恰當(dāng)?shù)呐虐?，須考慮以下幾個(gè)因素?；牟们凶钌俚稊?shù)與最大使用率〔裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去。銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免鋪張。連片時(shí)，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。各制程可能的最大尺寸限制或有效工作區(qū)尺寸.5不同產(chǎn)品構(gòu)造有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測(cè)試治具或測(cè)試次序規(guī)定也不一樣。較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料本錢增加很多,而且設(shè)備制程力氣亦需提升，如何取得一個(gè)平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的閱歷是相當(dāng)重要的。workingPanel的排版過(guò)程中，尚須考慮以下事項(xiàng)，以使制程順暢，表排版留意事項(xiàng)。底片與程序：ArtworkCAMD-Code檔案，而由雷射繪圖機(jī)〔LaserPlotter〕繪出底片。所須繪制的底片有內(nèi)外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。由于線路密度愈來(lái)愈高，容差要求越來(lái)越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸把握，是目前很多PCB廠的一大課題。以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的鉍金屬底片.一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)留意事項(xiàng)如下：環(huán)境的溫度與相對(duì)溫度的把握全底片取出訪用的前置適應(yīng)時(shí)間取用、傳遞以及保存方式置放或操作區(qū)域的清潔度－程序含一,二次孔鉆孔程序，以及外形Routing程序其中NCRouting程序一般須另行處理formanufacturing.PCBlayout工程師大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要留意的事項(xiàng)，所以在Lay-out線路時(shí)，僅考慮電性、規(guī)律、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設(shè)計(jì)工程師因此必需從生產(chǎn)力，良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，2.5,PAD一孔對(duì)位不準(zhǔn)時(shí)，尚能維持最小的墊環(huán)寬度。但是制前工程師的修正，有時(shí)卻會(huì)影響客戶產(chǎn)品的特性甚或性能，所以不得不慎重。PCB廠必需有一套針對(duì)廠內(nèi)制程上的特性而編輯的標(biāo)準(zhǔn)除了改善產(chǎn)品良率以及提升生產(chǎn)力外，也可做為和PCB線路Lay-out2.6.ToolingAOINetlist檔..AOICADreferenceAOI系統(tǒng)可承受的數(shù)據(jù)、且含容NetlistFixture。2.4結(jié)語(yǔ)頗多公司對(duì)于制前設(shè)計(jì)的工作重視的程度不假設(shè)制程 ,這個(gè)觀念確定要改,由于隨著電子產(chǎn)品的演化,PCB制作的技術(shù)層次愈困難,也愈必要和上游客戶做最親熱的溝通,現(xiàn)在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒(méi)有問(wèn)題,產(chǎn)品的使用環(huán)境,材料的物,化性,線路Lay-out的電性,PCB的信任性等,都會(huì)影響產(chǎn)品的功能發(fā)揮.所以不管軟件,硬件,功能設(shè)計(jì)上都有很好的進(jìn)展,人的觀念也要有所突破才行.三.基板印刷電路板是以銅箔基板〔Copper-cladLaminateCCL〕做為原料而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)組件,故從事電路板之上下游業(yè)者必需對(duì)基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來(lái)的,使用于何種產(chǎn)品,它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?3.1簡(jiǎn)潔列出不同基板的適用場(chǎng)合.基板工業(yè)是一種材料的根底工業(yè)，是由介電層〔樹脂n，玻璃纖維sr，及高純度的導(dǎo)體銅箔rl)二者所構(gòu)成的復(fù)合材料〔el，其所牽涉的理.介電層樹脂Resin前言目前已使用于線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂〔Phonetic、環(huán)氧樹脂〔Epoxy、聚亞醯胺樹脂〔e、聚四氟乙烯e，簡(jiǎn)稱E或稱NB〔BismaleimideTriazine簡(jiǎn)稱BT〔ThermosettedPlastic。酚醛樹脂PhenolicResin是人類最早開發(fā)成功而又商業(yè)化的聚合物。是由液態(tài)的酚〔phenol〕及液態(tài)的甲醛〔FormaldehydeFormalin兩種廉價(jià)的化學(xué)品，在酸性或堿性的催化條件下發(fā)生立體架橋〔Crosslinkage〕的連續(xù)反響而硬化成為固態(tài)的合成材料。其反響化學(xué)式見(jiàn)圖3.11910年有一家叫Bakelite公司參與帆布纖維而做成一種堅(jiān)硬強(qiáng)固，絕緣性又好的材料稱為Bakelite，俗名為電木板或尿素板。美國(guó)電子制造業(yè)協(xié)會(huì)(NEMA-NationlElectricalManufacturersAssociation)將不同的組合冠以不同的編號(hào)代字而為業(yè)者所廣用,NEMA對(duì)于酚醛樹脂板的分類及代碼表中紙質(zhì)基板代字的第一個(gè)“X“是表示機(jī)械性用途，其次個(gè)“X“是表示可用電性用途。第三個(gè)“X“是表示可用有無(wú)線電涉及高濕度的場(chǎng)所?！癙“表示需要加熱才能沖板子〔Punchable〕，否則材料會(huì)裂開，“C“表示可以冷沖加工〔coldpunchable〕，“FR“表示樹脂中加有不易著火的物質(zhì)使基板有難燃(FlameRetardent)或抗燃(Flameresistance)性。紙質(zhì)板中最暢銷的是XXXPCFR-225℃以上,厚度在.062in以下就可以沖制成型很便利，后者的組合與前完全一樣，只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性。以下介紹幾個(gè)較常使用紙質(zhì)基板及其特別用途:A常使用紙質(zhì)基板機(jī)、計(jì)算器、遙控器及鐘表等等。UL94XPCGradeHB難燃等級(jí)即可。FR-1Grade：電氣性、難燃性優(yōu)于XPCGrade，廣泛使用于電流及電壓比XPCGrade稍高的電器用品，如彩色電視機(jī)、監(jiān)視器、VTR、家庭音響、洗衣機(jī)及吸塵器等等。UL94要求FR-1難燃性有V-0、V-1與V-2不同等級(jí)，不過(guò)由于三種等級(jí)板材價(jià)位差異不大，而且考慮安全起見(jiàn)，目前電器V-0級(jí)板材。FR-2Grade：在與FR-1比較下，除電氣性能要求稍高外，其它物性并沒(méi)有特別之處，近年來(lái)在紙質(zhì)基板業(yè)者努力爭(zhēng)論改進(jìn)11與2的性質(zhì)界限已漸模糊2等級(jí)板材在不久將來(lái)FR-1所取代。B.其它特別用途：銅鍍通孔用紙質(zhì)基板主要目的是打算取代部份物性要求并不高的FR-4板材，以便降低PCB的成本.銀貫孔用紙質(zhì)基板時(shí)下最流行取代部份物性要求并不很高的FR-4紙質(zhì)基板印刷電路板兩面線路的導(dǎo)通，可直接借由印刷方式將銀膠(SilverPaste)涂布于孔壁上，經(jīng)由高溫硬化，即成為導(dǎo)通FR-4板材的銅鍍通孔，需經(jīng)由活化、化學(xué)銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續(xù)?；宀馁|(zhì)尺寸安定性：除要留意X、Y軸(纖維方向與橫方向)外，更要留意Z軸(板材厚度方向)，因熱脹冷縮及加熱減量因素簡(jiǎn)潔造成銀膠導(dǎo)體的斷裂。電氣與吸水性：很多絕緣體在吸濕狀態(tài)下，降低了絕緣性，以致供給金屬在電位差趨動(dòng)力下發(fā)生移行的現(xiàn)象，F(xiàn)R-4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比FR-1及XPC佳，所以生產(chǎn)銀貫孔印刷電FR-1XPC板材。b.-2導(dǎo)體材質(zhì)導(dǎo)體材質(zhì)銀及碳墨貫孔印刷電路的導(dǎo)電方式是利用銀及石墨微粒鑲嵌在聚合體內(nèi)，藉由微粒的接觸來(lái)導(dǎo)電，而銅鍍通孔印刷電路板，則是借由銅本身是連貫的結(jié)晶體而產(chǎn)生格外順暢的導(dǎo)電性。延展性：碳墨膠在熱脹冷縮時(shí)，簡(jiǎn)潔發(fā)生界面的分別而降低導(dǎo)電度。移行性：在電位差趨動(dòng)力下簡(jiǎn)潔發(fā)生銀遷移(SilverMigration)。碳墨貫孔(CarbonThroughHole)用紙質(zhì)基板.PCB業(yè)界對(duì)積層板除了碳墨膠與基材的密著性、翹曲度外，并沒(méi)有特別要求.石墨因有良好的耐磨性，所以CarbonPaste最早期是被應(yīng)用來(lái)取代KeyPad孔印刷電路板的負(fù)載電流通常設(shè)計(jì)的很低，所以業(yè)界大都承受XPC等級(jí)，至于厚度方面，在考慮輕、薄、0.8、1.01.2mm厚板材。室溫沖孔用紙質(zhì)基板其特征是紙質(zhì)基板外表溫度約40Pitch為1.78mm的IC質(zhì)基板格外適用于細(xì)線路及大面積的印刷電路板。當(dāng)印刷電路板的線路設(shè)計(jì)越密集，線距也就越小，且在高功能性的要求下，電流負(fù)載變大了，那么線路間就簡(jiǎn)潔因發(fā)生電弧破壞基材的絕緣性而造成漏電，紙質(zhì)基板業(yè)界為解決該類問(wèn)題，有供給承受特別背膠的銅箔所制成的抗漏電壓用紙質(zhì)基板.環(huán)氧樹脂EpoxyResin〔Varnish)或稱為A-stage，玻璃布在浸膠半干成膠片后再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)黏著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱B-stageprepreg經(jīng)此壓合再硬化而無(wú)法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為C-stage。傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)BisphenolAEpichlorohydrin用dicy做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過(guò)燃性試驗(yàn)(Flammabilitytest),將上述仍在液態(tài)的樹脂再與Tetrabromo-BisphenolA反響而成為最熟知FR-4傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。現(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列于后:單體--BisphenolAEpichlorohydrin架橋劑(即硬化劑)-雙氰Dicyandiamide簡(jiǎn)稱Dicy速化劑(Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine(BDMA)及2-Methylimidazole2-MI溶劑--EthyleneglycolmonomethyetherEGMMEDimethyformamide(DMF)及稀釋劑Acetone,MEK。填充劑(Additive)--碳酸鈣、硅化物、及氫氧化鋁或化物等增加難燃效果。Tg.單體及低分子量之樹脂典型的傳統(tǒng)樹脂一般稱為雙功能的環(huán)氣樹脂(DifunctionalEpoxyResin)3.2.為了到達(dá)使用安全的目的，特于樹脂的分子構(gòu)造中參與溴原子，使產(chǎn)生部份碳溴之結(jié)合而呈現(xiàn)難燃的效果。也就是說(shuō)當(dāng)消滅燃燒的條件或環(huán)境時(shí)，它要不簡(jiǎn)潔被點(diǎn)燃，萬(wàn)一已點(diǎn)燃在燃燒環(huán)境消逝后，能自己熄滅而不再此種難燃材炓在NEMA標(biāo)準(zhǔn)中稱為FR-4。(不含溴的樹脂在NEMA標(biāo)準(zhǔn)中稱性強(qiáng)度很不錯(cuò)等。架橋劑(硬化劑)Dicey,它是一種隱性的(latent)催化劑,160℃之下才發(fā)揮其架橋作用，常溫中很安定，故多層板B-stage的膠片才不致無(wú)法儲(chǔ)存。但Dicey的缺點(diǎn)卻也不少，第一是吸水性(Hygroscopicity)，其次個(gè)缺點(diǎn)是難溶性。溶不掉自然難以在液態(tài)樹脂中發(fā)揮作用。早期的基板商并不了解下游電路板裝配工業(yè)問(wèn)題，那時(shí)的dicey磨的不是很細(xì)，其溶不掉的部份混在底材中，經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間聚攏的吸水后會(huì)發(fā)生針狀的再結(jié)晶,造成很多爆板的問(wèn)題。固然現(xiàn)在的基板制造商都很清處它的嚴(yán)峻性,因此已改善此點(diǎn).速化劑用以加速epoxy與dicey之間的架橋反響，最常用的有兩種即BDMA及2-MI。Tg玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度高分子聚合物因溫度之漸漸上升導(dǎo)致其物理性質(zhì)漸起變化，由常溫時(shí)之無(wú)定形或部份結(jié)晶之堅(jiān)硬及脆性如玻璃一般的物質(zhì)而轉(zhuǎn)成為一種黏滯度格外高,松軟如橡皮一般的另一種狀態(tài)。傳統(tǒng)FR4之Tg約在115-120℃之間，已被使用多年，但近年來(lái)由于電子產(chǎn)品各種性能要求愈來(lái)愈高,所以對(duì)材料的特性也要,尺寸安定性等都要求改進(jìn),以適應(yīng)更廣泛的用途,而這些性質(zhì)都與樹脂的Tg有關(guān)TgTg提高后a.其耐熱性增加，使基板在X及Y線路有較好的附著力。b.在Z方向的膨脹減小后，使得通孔之孔壁受熱后不易被底材所拉斷。c.Tg增高后，其樹脂中架橋之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶劑性，使板子受熱后不易發(fā)生白點(diǎn)或織紋顯露，而有更好的強(qiáng)度及介電性.至于尺寸的安定性,由于自動(dòng)插裝或外表裝配之嚴(yán)格要求就更為重要了。因而近年來(lái)如何提高環(huán)氧樹脂之Tg是基板材所追求的要?jiǎng)?wù)。FR4難燃性環(huán)氧樹脂傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火后假設(shè)無(wú)外在因素予以撲滅時(shí)，會(huì)不停的始終燃燒下去直到分子中的碳?xì)溲趸虻紵戤厼橹埂＜僭O(shè)在其分子中以溴取代了氫的位置，使可燃的碳?xì)滏I化合物一部份改換成不行燃的碳溴鍵化合物則可大大的降低其可燃性。此種加溴之樹脂難燃性自然增加很多，但卻降低了樹脂與銅皮以及玻璃間的黏著力，而且萬(wàn)一著火后更會(huì)放出劇毒的溴氣，會(huì)帶來(lái)的不良后果。高性能環(huán)氧樹脂(MultifunctionalEpoxy)傳統(tǒng)的FR4對(duì)今日高性能的線路板而言已經(jīng)力不從心了，故有各種不同的樹脂與原有的環(huán)氧樹脂混合以提升其基板之各種性質(zhì)，Novolac最早被引進(jìn)的是酚醛樹脂中的一種叫Novolac者,由Novolac與環(huán)氧氯丙烷所形成的酯類稱為EpoxyNovolacs3.4之反響式.將此種聚合物混入FR4之樹脂，可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性,Tg也隨之提高，缺點(diǎn)是酚醛樹脂本身的硬度及脆性都很高而易鉆頭，加之抗化性力氣增加,對(duì)于因鉆孔而造成的膠渣(Smear)PTH制程之困擾。TetrafunctionalEpoxy另一種常被添加于 FR4中的是所謂“四功能的環(huán)氧樹脂 “(TetrafunctionalEpoxyResin).其與傳統(tǒng)“雙功能“環(huán)氧樹脂不同之處是具立體空間架橋,見(jiàn)圖3.5，Tg較高能抗較差的熱環(huán)境，且抗溶劑性、抗化性、抗?jié)裥约俺叽绨捕ㄐ砸埠煤芏?，而且不?huì)發(fā)生像Novolac那樣的缺點(diǎn)。最早是美國(guó)一家叫Novolac來(lái)還有一種優(yōu)點(diǎn)就是有更好的160℃烤2-4小時(shí),使孔壁露出的樹脂產(chǎn)生氧化作用，氧化后的樹脂較簡(jiǎn)潔被蝕除，而且也增加樹脂進(jìn)一步的架橋聚合,對(duì)后來(lái)的制程也有幫助。由于脆性的關(guān)系,鉆孔要特別留意.上述兩種添加樹脂都無(wú)法溴化,故參與一般FR4中會(huì)降低其難燃聚亞醯胺樹脂Polyimide(PI)成份BismaleimideMethyleneDianiline反響而成的聚合物,3.6.優(yōu)點(diǎn)FR4的Tg約120℃左右，即使高功能的FR4也只到達(dá)180-190℃，比起聚亞醯胺的260℃還有一大段距離.PI在高溫下所表現(xiàn)的良好性質(zhì),如良好的撓性、銅箔抗撕強(qiáng)度、抗化性、介電性、尺寸安定性皆遠(yuǎn)優(yōu)于FR4。鉆孔時(shí)不簡(jiǎn)潔產(chǎn)生膠渣，對(duì)內(nèi)層與孔壁之接通性自然比FR4好。而且由于耐熱性良好，其尺寸之變化甚少，以X及Y方向之變化而言，對(duì)細(xì)線路更為有利，不致因膨脹太大而降低了與銅皮之間的附著力。就Z方向而言可大大的削減孔壁銅層斷裂的時(shí)機(jī)。缺點(diǎn):不易進(jìn)展溴化反響，不易到達(dá)UL94V-0的難燃要求。此種樹脂本身層與層之間，或與銅箔之間的黏著力較差，不如環(huán)氧樹脂那么強(qiáng)，而且撓性也較差。c.常溫時(shí)卻表現(xiàn)不佳，有吸濕性(Hygroscopic),而黏著性、延性又都很差。d.其凡立水(Varnish,又稱生膠水,液態(tài)樹脂稱之)中所使用的溶劑之沸點(diǎn)較高，不易趕完，簡(jiǎn)潔產(chǎn)生高溫下分層的現(xiàn)象。而且流淌性不好,壓合不易填滿死角。e.目前價(jià)格照舊格外昂貴約為FR4的2-3倍，故只有軍用板或RigidFlex板才用的起。在美軍標(biāo)準(zhǔn)MIL-P-13949H中,聚亞醯胺樹脂基板代號(hào)為GI.聚四氟乙烯(PTFE)全名為Polyterafluoroethylene,分子式見(jiàn)圖3.7.以之抽絲作PTFE纖維的商品名為Teflon鐵弗龍,其最大的特點(diǎn)是阻抗很高(Impedance)對(duì)高頻微波(microwave)通信用途上是無(wú)法取“GT““GX““GY“三種材料代字,皆為玻纖補(bǔ)強(qiáng)type，其商用基板是由3M公司所制，目前這種材料尚無(wú)法大量投入生產(chǎn)，其緣由有:PTFEMILP-55110E中4.8.4.4之固著強(qiáng)度試驗(yàn)。 由于玻璃束未能被樹脂填滿，很簡(jiǎn)潔在做鍍通孔時(shí)造成玻璃中滲銅(Wicking)的消滅，影響板子的可信任度。此四氟乙烯材料分子構(gòu)造，格外強(qiáng)勁無(wú)法用一般機(jī)械或化學(xué)法加以攻擊，做蝕回時(shí)只有用電漿法.Tg很低只有19度c,故在常溫時(shí)呈可撓性，也使線路的附著力及尺寸安定性不好。表為四種不同樹脂制造的基板性質(zhì)的比較.BT/EPOXY樹脂BT(MitsubishiGasChemicalCo.)在1980年研制成功。是由Bismaleimide及TrigzineResinmonomer二者反響聚合而成。其反響式見(jiàn)圖3.8。BT樹脂通常和環(huán)氧樹脂混合而制成基板。優(yōu)點(diǎn)Tg點(diǎn)高達(dá)180℃，耐熱性格外好，BT作成之板材，銅箔的抗撕強(qiáng)度(peelStrength)，撓性強(qiáng)度亦格外抱負(fù)鉆孔后的膠渣(Smear)甚少可進(jìn)展難燃處理，以到達(dá)UL94V-0的要求介質(zhì)常數(shù)及散逸因子小，因此對(duì)于高頻及高速傳輸?shù)碾娐钒甯裢庥欣?。耐化性，抗溶劑性良好絕緣性佳應(yīng)用COB設(shè)計(jì)的電路板由于wirebonding過(guò)程的高溫，會(huì)使板子外表變軟而致打線失敗。BT/EPOXY高性能板材可抑制此點(diǎn)。BGA,PGA,MCM-Ls等半導(dǎo)體封裝載板半導(dǎo)體封裝測(cè)試中，有兩個(gè)很重要的常見(jiàn)問(wèn)題，一是AnodicFilament),()。這兩BT/EPOXY板材可以避開的。CyanateEsterResin1970PCBChibaGeigy有制作此類樹脂。其反響式如圖3.9。優(yōu)點(diǎn)Tg250℃，使用于格外厚之多層板極低的介電常數(shù)(2.5~3.1)可應(yīng)用于高速產(chǎn)品。問(wèn)題硬化后脆度高.對(duì)濕度敏感，甚至可能和水起反響.玻璃纖維前言(Fiberglass)PCB基板中的功用，是作為補(bǔ)強(qiáng)材料。基板的補(bǔ)強(qiáng)材料尚有其它種，如纖維。本節(jié)僅爭(zhēng)論最大宗的玻璃纖維。玻璃(Glass)本身是一種混合物，其組成見(jiàn)表它是一些無(wú)機(jī)物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶構(gòu)造的堅(jiān)硬物體。此物質(zhì)的使用，已有數(shù)千年的歷史。做成纖維狀使用則可追溯至17世紀(jì)。真正大量做商用產(chǎn)品，則是由Owen-Illinois及CorningGlassWorks兩家公司其共同的爭(zhēng)論努力后Owens-CorningFiberglasCorporation1939年正式生產(chǎn)制造。玻璃纖維布玻璃纖維的制成可分兩種，一種是連續(xù)式(Continuous)的纖維另一