RFID標(biāo)簽各種測(cè)試與測(cè)量方法在過去的幾年中，RFID技術(shù)一直在不斷地發(fā)展。RFID已由過去的某個(gè)特定應(yīng)用，衍變?yōu)橐豁?xiàng)為物流公司所普遍采用的技術(shù)，例如，用于包裹標(biāo)簽或機(jī)場(chǎng)行李標(biāo)簽中加密信息的讀取。IDTechEx的一份市場(chǎng)調(diào)研顯示，全球RFID市場(chǎng)，包括標(biāo)簽、讀卡器和軟件/服務(wù)等，預(yù)計(jì)2009年將達(dá)到55.6億美元（2008年為52.5億美元）。RFID標(biāo)簽的市場(chǎng)規(guī)模也將從2008年的19.7億個(gè)增至2009年的23.5億個(gè)。PVC或PV等新型基材也像越來越高效和微型化的芯片一樣被逐步采用。雖然RFID標(biāo)簽種類繁多，其基本結(jié)構(gòu)卻是一樣的——即微型芯片與電磁耦合單元的線圈或天線相連接。確保芯片與天線間的可靠固定和接觸是實(shí)現(xiàn)RFID正常工作的必要條件。常用的方法是把RFID芯片用膠粘接至標(biāo)簽天線；這樣一來，一方面實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)電功能，另一方面，這種粘接方法可以在批量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量最大化。每單位部件上小于1毫克的膠通過熱壓后足可以幾秒內(nèi)在芯片和天線基材之間建立緊密的材料連接。有鑒于此，選擇恰當(dāng)?shù)恼辰舆^程參數(shù)顯得尤為重要，否則，RFID標(biāo)簽可能無法滿足應(yīng)達(dá)到的要求。例如，新型PVC和PC材料對(duì)溫度升高更加敏感。由此，高溫下的固化過程更加復(fù)雜。準(zhǔn)備工作：選膠和制程參數(shù)由于必須考慮眾多的參數(shù)，例如，芯片類型、基材、組裝設(shè)備、膠粘劑以及對(duì)產(chǎn)品的后續(xù)要求等，在RFID領(lǐng)域中開發(fā)切實(shí)可行的粘接方案變得極為困難，其粘接過程也因此遠(yuǎn)無法做到簡(jiǎn)單的“即插即用”?；膹S商、膠粘劑供應(yīng)商和廠房建造商必須緊密合作，以便共同開發(fā)出最優(yōu)化的解決方案。選膠時(shí)不應(yīng)只考慮粘接強(qiáng)度和良好的耐溫耐濕等特性，同時(shí)也要確保膠粘劑精確符合全自動(dòng)生產(chǎn)過程的工藝要求（參見圖1）。幾秒內(nèi)固化首先，在天線表面的芯片粘接預(yù)留位置涂膠（參見圖2）。精確并可重復(fù)的點(diǎn)膠控制成為了首先需要解決的問題。根據(jù)客戶要求以及實(shí)際使用的設(shè)備情況，可以采用多種點(diǎn)膠方式，例如，時(shí)間壓力控制、絲網(wǎng)印刷或噴射點(diǎn)膠。膠量通?？刂圃诿總€(gè)部件0.1毫克。為確保粘接到位，點(diǎn)膠量不能太少，但是出于成本考慮，過多的膠量也是需要避免的。點(diǎn)膠后，通過拾放工具將待粘接芯片置于液態(tài)膠上（參見圖3）。為確保芯片定位精確，通常使用定位精度<15μm的固晶機(jī)，當(dāng)今倒裝芯片設(shè)備均能實(shí)現(xiàn)這種精度。芯片放好后，使用例如紐豹公司的熱壓設(shè)備（參見圖4）來固化膠粘劑。在實(shí)驗(yàn)室中，通常使用小型機(jī)臺(tái)進(jìn)行初測(cè)以調(diào)試各類參數(shù)。然而，這種熱壓方式并不符合幾秒內(nèi)固化首先，在天線表面的芯片粘接預(yù)留位置涂膠（參見圖2）。精確并可重復(fù)的點(diǎn)膠控制成為了首先需要解決的問題。根據(jù)客戶要求以及實(shí)際使用的設(shè)備情況，可以采用多種點(diǎn)膠方式，例如，時(shí)間壓力控制、絲網(wǎng)印刷或噴射點(diǎn)膠。膠量通?？刂圃诿總€(gè)部件0.1毫克。為確保粘接到位，點(diǎn)膠量不能太少，但是出于成本考慮，過多的膠量也是需要避免的。點(diǎn)膠后，通過拾放工具將待粘接芯片置于液態(tài)膠上（參見圖3）。為確保芯片定位精確，通常使用定位精度<15μm的固晶機(jī)，當(dāng)今倒裝芯片設(shè)備均能實(shí)現(xiàn)這種精度。芯片放好后，使用例如紐豹公司的熱壓設(shè)備（參見圖4）來固化膠粘劑。在實(shí)驗(yàn)室中，通常使用小型機(jī)臺(tái)進(jìn)行初測(cè)以調(diào)試各類參數(shù)。然而，這種熱壓方式并不符合生產(chǎn)線上的實(shí)際情況。實(shí)驗(yàn)室的固化步驟也必須依據(jù)實(shí)際操作情況使用熱壓方式來進(jìn)行調(diào)試；因此，實(shí)驗(yàn)室內(nèi)測(cè)得的溫度、壓力和時(shí)間等各類參數(shù)可直接用于實(shí)際操作設(shè)備上使用。各種測(cè)量和測(cè)試方法由于粘接件在實(shí)際的使用中會(huì)受到多種應(yīng)力考驗(yàn)，我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室內(nèi)會(huì)進(jìn)行不同的測(cè)試以確保粘接質(zhì)量。常用做法是測(cè)試用目前生產(chǎn)設(shè)備制作的RFID標(biāo)簽。芯片的定位情況我們可通過視覺系統(tǒng)檢測(cè)，標(biāo)簽的性能可通過讀卡系統(tǒng)來進(jìn)行測(cè)試。圖5a和圖5b展示了生產(chǎn)過程中通過使用照相機(jī)或電腦監(jiān)控設(shè)備所能夠避免的一些粘接錯(cuò)誤。除了這些生產(chǎn)設(shè)備自帶的快速測(cè)試方法外，還有更加詳細(xì)的后續(xù)測(cè)試方法，用來測(cè)試粘接質(zhì)量。芯片的剪切力：利用剪切力測(cè)試機(jī)的刀具從基材上將芯片推離。剪切測(cè)試中，膠粘劑、芯片和基材間粘接力的理想數(shù)值應(yīng)不低于25N/mm2。膠粘劑的固化程度：可使用DSC分析（差分掃描量熱法）來檢測(cè)膠粘劑在選定的參數(shù)范圍內(nèi)是否完全固化（參見圖6）。該測(cè)試法能夠反映出由于固化時(shí)間過短或溫度過低而出現(xiàn)的異常情況。顯微照片：芯片和基材的顯微照片可顯示出芯片及其凸點(diǎn)壓入天線的程度（參見圖7）。壓力不足會(huì)導(dǎo)致芯片接觸不良，壓力太大又會(huì)導(dǎo)致芯片或基材破