PCB制程

不良問題

原因分析

和

改善對策

（初級版本1）10/10/20231Writer:Loven（曾憲忠）第1頁目錄一，內(nèi)層之不良問題細解三，鑽孔之不良問題細解四，外層之不良問題細解五，電鍍，蝕刻之不良問題細解六，防焊之不良問題細解七，文字之不良問題細解八，表面處理之不良問題細解九，成型之不良問題細解十，E/T,FQC之不良問題細解二，壓合之不良問題細解10/10/20232Writer:Loven（曾憲忠）第2頁

一，內(nèi)層之不良問題細解1，板厚不符2，銅厚不符3，尺寸不符4，多蜘蛛腳、少蜘蛛腳5，靶孔偏6，條狀斷路10/10/20233Writer:Loven（曾憲忠）第3頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1板厚不符1，發(fā)料錯誤2銅厚不符1，發(fā)料錯誤板厚mil公差mil板厚mil公差mil1.0-4.5±0.531.0-40.9±34.6-6.5±0.741.0-65.9±36.6-12.0±1.066.0-100.9±412.1-19.9±1.5101.0-140.9±5.520.0-30.9±2.0141.0-250.0±6.0注:<31mil不含銅厚，≥31mil含銅厚銅箔種類1/3oz0.5oz1.0oz2.0oz3.0oz4.0oz厚度(mil)0.42-0.520.61-0.751.22-1.502.44-3.03.66-4.504.88-6.0010/10/20234Writer:Loven（曾憲忠）第4頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1尺寸不符1，發(fā)料單錯誤2，剪床設(shè)錯公差依±1mm2多蜘蛛腳、少蜘蛛腳

1，板面幹膜刮傷不允許10/10/20235Writer:Loven（曾憲忠）第5頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1靶孔偏1.D/F對S/C時對偏2.鉆靶時鉆偏無線路土3mil,有線路土2.5mil2條狀斷路

1.棕片上沾有條狀雜物或貼膜前板面沾條狀油污2.貼膜或曝光后因人為操作不當(dāng)將銅面干膜刮不允許10/10/20236Writer:Loven（曾憲忠）第6頁

二，壓合之不良問題細解1，內(nèi)層銅厚不符2，外層銅厚不符3，層偏

4，銑靶偏移/靶孔受損5，凹陷、條紋6，板厚不符10/10/20237Writer:Loven（曾憲忠）第7頁制程鑽孔問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1內(nèi)層銅厚不符1，用錯基板2，蝕薄銅過度3，黑化重工數(shù)次2外層銅厚不符1，用錯銅皮1/3OZ0.3-0.5milH/H0.5-0.7mil1OZ1.1-1.3mil2OZ2.4-2.6mil1/3OZ0.42-0.52milH/H0.61-0.75mil1OZ1.22-1.5mil2OZ2.44-3.0mil10/10/20238Writer:Loven（曾憲忠）第8頁制程鑽孔問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1層偏

1，壓合參數(shù)不對2，基板，PP用錯3，卯合不良4，壓合疊合時滑板各層偏移至相切、破出時則不允收

2銑靶偏移/靶孔受損

1，操作不當(dāng)2，設(shè)備故障靶孔偏移不可相切及破出

相切正常相交OKNG10/10/20239Writer:Loven（曾憲忠）第9頁制程鑽孔問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1靶距不符1，芯板漲縮2，壓合前處理過度3，壓合溫濕度控制不到位4，壓合參數(shù)不合公差為：±5mil2凹陷、條紋1，壓合室灰塵多2，pp本身不良3，壓合鋼板不平整300mm*300mm(11.81*11.81in)區(qū)域內(nèi)凹陷以點數(shù)為基準，不可超出30點最長缺陷尺寸點數(shù)0.13-0.25mm10.26-0.50mm20.51-0.75mm40.76-1.00mm7>1.00mm3010/10/202310Writer:Loven（曾憲忠）第10頁制程鑽孔問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1板厚不符1，PP用錯2，芯板用錯3，壓合程式不對4，疊構(gòu)錯鋘除非客戶規(guī)范指明，所有板類公差均為±8%210/10/202311Writer:Loven（曾憲忠）第11頁

三，鑽孔之不良問題細解1，多鉆孔2，少鉆孔3，孔大4，孔小5，孔燒焦6，刮傷7，孔偏10/10/202312Writer:Loven（曾憲忠）第12頁制程鑽孔問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1多鉆孔1.程式有誤不允收2少鉆孔1.程式有誤2，斷鑽針不允收10/10/202313Writer:Loven（曾憲忠）第13頁制程鑽孔問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1孔大1，用錯鑽針，使用比設(shè)計更大鑽針2，斷針補孔補偏，造成孔大+0/-1mil2孔小1，用錯鑽針，使用比設(shè)計更小鑽針+0/-1mil10/10/202314Writer:Loven（曾憲忠）第14頁制程鑽孔問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1孔燒焦1.鉆孔速度過快2.鉆頭排屑不良或鉆針設(shè)定過深3.斷半針作業(yè)或spindle掉刀不允許2刮傷1.因人為操作不當(dāng)1.長度<2cm、寬度<2mil，每面不超出3處2.不可傷及基材10/10/202315Writer:Loven（曾憲忠）第15頁制程鑽孔問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1孔偏1，機臺runout太大。2，板面不清潔，3，蓋板有折紋4，參數(shù)不當(dāng)±3mil210/10/202316Writer:Loven（曾憲忠）第16頁

四，外層之不良問題細解1，干膜脫落2，NPTH孔膜破3，干膜短路4，線路突,5，干膜沾膜6，板面沾污7，干膜對,8，撕膜不盡

10/10/202317Writer:Loven（曾憲忠）第17頁制程內(nèi)層問題點名稱干膜脫落其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1干膜脫落

1.貼膜前板面沾油污/沾膠或其他雜物2.貼膜時壓力/溫度過小等不當(dāng)致干膜與銅面結(jié)合不牢3.貼膜或曝光后因人為操作不當(dāng)將銅面干膜刮4，幹膜質(zhì)量有問題不允許2干膜脫落1.干膜挈性不足,較脆2.CU板板面雜物或巴厘過高3.貼膜后靜置時間過長或顯影速度過慢

不允許10/10/202318Writer:Loven（曾憲忠）第18頁制程內(nèi)層問題點名稱干膜脫落其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策3干膜脫落1.貼膜或曝光后因人為操作不當(dāng)將銅面干膜刮

不允許2NPTH孔膜破1.鉆孔后巴厘處理不徹底,即巴厘高2.干膜封孔能力不夠3.跨孔過大4.干膜靜置時間過長或顯影時沖壓過大不允許10/10/202319Writer:Loven（曾憲忠）第19頁制程內(nèi)層問題點名稱干膜脫落其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1干膜短路

1.貼膜前板面沾油污/沾膠或其他雜物2.貼膜時壓力/溫度過小等不當(dāng)致干膜與銅面結(jié)合不牢3.貼膜或曝光后因人為操作不當(dāng)將銅面干膜刮不允許2條狀短路1.貼膜或曝光后因人為操作不當(dāng)將銅面干膜刮傷不允許10/10/202320Writer:Loven（曾憲忠）第20頁制程內(nèi)層問題點名稱干膜脫落其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1線路突出1.貼膜后沾有臟點或棕片上沾有臟點2.操作刮傷造成

不超出原稿線徑20%2干膜沾膜1.棕片之暗區(qū)被刮傷2.顯影不盡或顯影時殘膜反沾大銅每面不超出2個點,每點不大于10mil,其他部位不允收10/10/202321Writer:Loven（曾憲忠）第21頁制程內(nèi)層問題點名稱條狀短路板面沾污

其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1板面沾污1.板面沾膠/沾油垢等不良物不允許2板面油污

1.貼膜此前,因設(shè)備漏油或人為操作不當(dāng),致使油污直接或間接沾污板面不允許10/10/202322Writer:Loven（曾憲忠）第22頁制程內(nèi)層問題點名稱NPTH孔膜破干膜沾膜其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1干膜對偏1.干膜站對棕片時(前提為孔正),未確?？篆h(huán)之ring各方向?qū)挾认嗟攘慵子喹h(huán)≥2mil,導(dǎo)通孔孔偏不超出孔環(huán)1/4,且與線路相連處不不大于2mil2撕膜不盡

1.割膜不良致撕膜時未能整塊撕起2.撕膜時起膜位置不對

成型線以內(nèi)不允許

10/10/202323Writer:Loven（曾憲忠）第23頁

五，電鍍，蝕刻之不良問題細解1，線路分層2，銅面凹陷3，線路凹陷,4，蝕刻不盡5，線路殘銅6，銅殘7，線狀縮腰8，CU皮起泡9，線路短路10，線寬不符11，銅厚不符10/10/202324Writer:Loven（曾憲忠）第24頁制程

電鍍問題點名稱線路分層其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1線路分層1.IU或CUII前處理不徹底,造成CU面結(jié)合不牢2.槽液溫度過低等參數(shù)不當(dāng)致CU層沉積粗糙,與前者之CU不能較好結(jié)合3.D/F濕影不徹底不允許2線路分層1.IU或CUII前處理不徹底,造成CU面結(jié)合不牢2.槽液溫度過低等參數(shù)不當(dāng)致CU層沉積粗糙,與前者之CU不能較好結(jié)合3.D/F濕影不徹底不允許10/10/202325Writer:Loven（曾憲忠）第25頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策11,銅面凹陷2，大銅面上有點狀銅面下陷狀況1.基材本身有針點凹陷不良(檢查基板表面)2.壓合時CU皮表面沾塵或PP質(zhì)量不良造成壓合后此瑕玼3.電鍍銅時因槽液尤其是光澤劑不正常造成CU積不良1.(SMT)邊緣出現(xiàn)缺口、凹陷、針孔不可超出焊墊長度或?qū)挾?0%。2.落于焊墊內(nèi)此類缺陷不可超出焊墊長或?qū)?0%。(2.3.可通過做切片觀查,以作為參照)2線路凹陷1.基材本身有針點凹陷不良(檢查基板表面)2.壓合時CU皮表面沾塵或PP質(zhì)量不良造成壓合后此瑕玼3.電鍍銅時因槽液尤其是光澤劑不正常造成CU積不良1.凹陷直徑≤10mil(大銅面15mil)每面不超出10點。2.同一區(qū)域不可同步出現(xiàn)4點上述情況凹陷。10/10/202326Writer:Loven（曾憲忠）第26頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1蝕刻不盡1.蝕刻參數(shù)未管控好2.流錫或剝膜不盡3.IU或IIU前干膜掉落(刮落或與板面結(jié)合不牢)4.干膜前板面沾膠

線路間不超出規(guī)范線徑之20%,且未造成短路2線路殘銅1，電鍍電流太大，鍍銅太厚，2，銅渣3，蝕刻不淨(jìng)1.兩線間與兩孔間之銅渣所占面積不得超出原間距30%。2.其他地方每點長度不超出32mil，每面不超出5點。10/10/202327Writer:Loven（曾憲忠）第27頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策11,銅殘2，大銅面上銅有藥水咬過痕跡1.D/F沾膜,撕膜不凈,造成蝕刻時被蝕掉2.板面沾膠或沾藥水造成CU面無保護層3.電鍍部分噴嘴不損造成局部過蝕1.其缺口、針孔任何方向長度不超出1mm。2.單一板面每100in2不超出4點。2線狀縮腰

1.因刮傷或汗清潔不良,造成干膜S/C暗區(qū)產(chǎn)生條狀凹痕2.因人造成或壓膜不良造成干膜折痕3.D/F后站藥水污染致D/F板暗區(qū)擴漲無造成斷路,且不不大于規(guī)范線徑之20%10/10/202328Writer:Loven（曾憲忠）第28頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1CU皮起泡

1.IU或IIU前板面藥水污染等板面不潔造成結(jié)合不佳2.電鍍參數(shù)不合理導(dǎo)鍍面結(jié)合粗糙不均不允許2線路短路

1.D/F棕片刮傷,即暗區(qū)部分線路被固化,蝕刻時被蝕掉2.操作中錫鉛被刮全傷,CU線路無保護層3.鍍錫鉛前CU線路處有油污或沾膠不允許10/10/202329Writer:Loven（曾憲忠）第29頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1線寬不符1，蝕刻參數(shù)不當(dāng)2，蝕刻藥水不在控制下3，鍍銅厚度不符4，其他不良1.線寬b=（1±20%）*c（c為原稿線寬）。2.∣b-a∣≤80%*c*20%（a為參照值）。2銅厚不符1，電鍍電流錯誤2，電鍍時間錯誤3，電鍍藥水錯誤4，其他CUI:300-500U’’CUII:700-1100U’’ab10/10/202330Writer:Loven（曾憲忠）第30頁

六，防焊之不良問題細解1，防焊露CU2，刮傷露銅3，板面漏印4，孔邊露CU5，孔邊起泡6，板面積墨7，對偏陰影8，防焊側(cè)蝕9，防焊異物10，板面臟污11，織紋顯露10/10/202331Writer:Loven（曾憲忠）第31頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1防焊露CU

1.棕片不良2.擋點偏移或過大3.印刷后碰及板面未干之油墨4.網(wǎng)版不潔致漏墨不良

1.缺陷所造成星點露銅不允許并線存在。2.單線銅面出現(xiàn)之露銅每點不大于20mil。3.每面不超出2點且間距需>30mil2刮傷露銅

1.印刷防焊后因人為操作不當(dāng)造成板面之防焊被刮掉而露CU1.缺陷所造成星點露銅不允許并線存在。2.單線銅面出現(xiàn)之露銅每點不大于20mil。3.每面不超出2點且間距需>30mil。10/10/202332Writer:Loven（曾憲忠）第32頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1板面漏印1.印刷時因網(wǎng)版未清潔盡或網(wǎng)版臟點或干油墨致印一下2.刮刀不平整3.電鍍鍍銅不均4.設(shè)PIN不平致不能規(guī)范作業(yè)1.缺陷所造成星點露銅不允許并線存在。2.單線銅面出現(xiàn)之露銅每點不大于20mil。3.每面不超出2點且間距需>30mil。2孔邊露CU

1.網(wǎng)版擋點偏移或或過大或作業(yè)過程中有變形不良≤4mil10/10/202333Writer:Loven（曾憲忠）第33頁制程防焊問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1孔邊起泡1.有污染或前處理刷磨時水氣未烤干2.孔邊積墨致油墨較厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤條件不當(dāng)，熱固化不均每點不超出3點,每點不超出10mil,3M撕膠防焊不脫落2板面積墨1.該處電鍍鍍銅較厚,致印刷時下墨不良2.刮刀不平整3.網(wǎng)版高度等參數(shù)不合理4.網(wǎng)版漏墨不均

不會造成色差和超出板面高度為準10/10/202334Writer:Loven（曾憲忠）第34頁制程防焊問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1對偏陰影

1.因?qū)ζ率拐丛贑U面上之防焊被曝光而不能被顯影掉（PAD陰影）2，底片漲縮PAD陰影部分不超出本身寬度1/8,SMT允許1mil,光學(xué)點允許2mil2防焊側(cè)蝕1.油墨質(zhì)量不行2.顯影槽液對CU漆界面處之油墨襲擊過度3.防焊重工次數(shù)過多1.線路上不允許2.PAD邊緣不超出10mil10/10/202335Writer:Loven（曾憲忠）第35頁制程防焊問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1防焊異物1.印刷前板面有臟物2.板面沾干油墨1.氧化區(qū)每面不超出2%，每處不可超出10mil。2.符合撕膠試驗允許要求。3.不集中在同一處。4.不可超出3處。2板面臟污

1.一般為印板過程中有滴到防白水等外物造成防焊色差不允收10/10/202336Writer:Loven（曾憲忠）第36頁制程防焊問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1織紋顯露1.L/Q退洗時間長2.基板質(zhì)量問題3.壓合不良1.兩線間.鍍通孔間不允許。2.織紋顯露需距線路或孔最少10mil.且通過熱應(yīng)力漂錫試驗不會造成剝離.分層.擴張現(xiàn)象.3.缺陷所占面積不得大于該處空地30%。4.每面不得超出2處,且總面積不得超出整板面積2%。210/10/202337Writer:Loven（曾憲忠）第37頁

七，文字之不良問題細解1，文字不清,2，文字積墨3，文字陰影4，文字脫落5，文字重影6，沾文字7，漆文字8，印偏10/10/202338Writer:Loven（曾憲忠）第38頁制程文字問題點名稱文字不清其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策11，文字不清1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不尖銳3.印刷時用力不均21，文字不清1.網(wǎng)版顯影不盡或油墨太干致下墨不良2.覆墨不良或印板時用力不均3.刮刀不尖銳10/10/202339Writer:Loven（曾憲忠）第39頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1文字積墨1.油墨粘度過小,下墨不均2.覆墨時間太長3.印刷架網(wǎng)高度過低

不允許

2文字陰影

1.數(shù)次印刷或吸紙不當(dāng)2.網(wǎng)版未抬起覆墨或網(wǎng)版背面有殘墨3.板彎板翹PAD部分不超出本身寬度1/8,SMT允許1mil10/10/202340Writer:Loven（曾憲忠）第40頁制程內(nèi)層問題點名稱文字脫落其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1文字脫落1.油墨質(zhì)量差,結(jié)協(xié)力不強2.烘烤時間或溫度不當(dāng),致文字固化不夠3.板面油煙等不潔物造成文字與板面結(jié)協(xié)力不強不允許2文字重影

1.印刷時有數(shù)次重印2.網(wǎng)版未調(diào)正或上PIN不牢3.重印時上PIN偏移未與網(wǎng)版對正不允許10/10/202341Writer:Loven（曾憲忠）第41頁制程內(nèi)層問題點名稱沾文字漆其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1沾文字漆1.機臺上沾有油漆或手上沾漆2.臟點沾漆或刮傷沾漆3.網(wǎng)片破損不允許2文字印偏1.網(wǎng)版未調(diào)正2.PIN未套正3.PIN孔偏移PAD部分不超出本身寬度1/8,SMT允許1mil10/10/202342Writer:Loven（曾憲忠）第42頁

八，表面處理之不良問題細解1，孔內(nèi)塞SN,2，孔邊錫高3，板面沾錫,4，錫面錫高5，架錫橋,6，A面花斑7,A手指針孔8,A手指氧化9,OSP髒汚10/10/202343Writer:Loven（曾憲忠）第43頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1孔內(nèi)塞SN1.噴錫時風(fēng)刀塞SN,浸錫時間不夠等參作業(yè)參數(shù)不合理2.孔內(nèi)有毛刺其他雜物造成孔塞3.L/Q塞墨孔內(nèi)積墨或塞墨不良噴錫板導(dǎo)通孔塞錫不高出板面可允收;零件孔塞錫不允收;A手指附近15mm內(nèi)導(dǎo)通孔塞錫不允收

2孔邊錫高

1.噴錫前孔邊CU面不潔,造成CU/SN結(jié)協(xié)力不大于SN/PB內(nèi)聚力2.前后風(fēng)刀間距過大,,造成一面之錫被回吹3.風(fēng)刀距軌道間距過大,風(fēng)量掃錫整平力不夠4.浸錫時間不足等參數(shù)不良錫厚40U″-1000U″,且錫面上無毛尖狀顆粒狀突起

10/10/202344Writer:Loven（曾憲忠）第44頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1板面沾錫

1.噴錫前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在此HAL時露CU部分被噴上錫線路上不允并列存在;大銅面每面不超出3個點,每點不大于10mil2錫面錫高

1.噴錫前板面有不潔2.錫鉛內(nèi)或空氣中具有雜質(zhì)3.風(fēng)刀不良(此板有造成錫面粗糙)錫厚40U″-1000U″,錫面不允許有顆粒狀或毛尖10/10/202345Writer:Loven（曾憲忠）第45頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1錫高不良

1.噴錫前板面有不潔2.錫鉛內(nèi)或空氣中具有雜質(zhì)3.風(fēng)刀不良錫厚40U″-1000U″,錫面不允許有顆粒狀或毛尖2架錫橋1.噴錫前板面有不潔2.錫鉛內(nèi)或空氣中具有雜質(zhì)3.風(fēng)刀不良不允許10/10/202346Writer:Loven（曾憲忠）第46頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1A面花斑1.化A前CU面不潔2.NI槽NI含量不足等參數(shù)不合理;NI槽污染3.搖晃動作不到位不允許2A手指針孔1.前站CU面有凹坑2.鍍A時電流密度過大,致NI/A沉積時粗糙不平整3.鍍A地槽液含量不當(dāng)或受污染

1.金手指非接觸區(qū)(以上下端各1/5處)允許出現(xiàn)。。2.每點直徑不得>5mil。3.每面允許三點,但不可出目前同一區(qū)域。10/10/202347Writer:Loven（曾憲忠）第47頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1A手指氧化1.鍍A時A槽藥水濃度不當(dāng)或有槽液污染,或水洗不盡2.轉(zhuǎn)運和生產(chǎn)作業(yè)時手接觸污染1.氧化不得為黑色與紫色。2.每點氧化不大于8mil。3.每面不超出3點且不在同一處。4.氧化板不得超出整批板2%。2OSP髒汚1,OSP前處理不良2，OSP後沾汚1不得有粗糙、凹陷、刮傷、污點、起泡等缺陷。10/10/202348Writer:Loven（曾憲忠）第48頁

九，成型之不良問題細解1,模具沖偏2,模沖傷孔3,成型白邊4,槽孔撈偏5,V-CUT過穿6,V-CUT過反7,V-CUT毛屑8,V-CUT傷銅9,斜邊不齊10,斷導(dǎo)線10/10/202349Writer:Loven（曾憲忠）第49頁制程內(nèi)層問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1模具沖偏

1.板彎板曲或吹氣過大不允許2模具沖偏

1.人為操作不當(dāng)致板子未套好PIN孔時模沖造成不允許10/10/202350Writer:Loven（曾憲忠）第50頁制程成型問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1模沖傷孔

1.套PIN套偏2.模具彈力膠不平衡3.板材漲縮或PIN針偏大

不允許2成型白邊1，銑刀過舊，到了壽命仍使用，不允許10/10/202351Writer:Loven（曾憲忠）第51頁制程成型問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1槽孔撈偏

1.定位PIN栽斜2.程式有錯誤超客戶公差不允許2V-CUT過穿1.調(diào)刀過深或銑刀不水平2.過板時疊板所致3.板彎板曲或V-CUT刀具運轉(zhuǎn)不穩(wěn)不允許10/10/202352Writer:Loven（曾憲忠）第52頁制程成型問題點名稱其他也許發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1V-CUT過反1.未按進料方向放板過V-CUT不允許2V-CUT毛屑1.V-CUT在要求范圍內(nèi)調(diào)試2.客戶外形公差小,且槽口偏小3.刀片角度過大或刀口不尖銳按客戶要求有不一樣10/10/202353Writer:Loven（曾憲忠）第53頁制程成型問題點名稱其他也許發(fā)生制程序