波峰焊工藝與制程第1頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月波峰焊簡(jiǎn)介波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動(dòng)焊錫設(shè)備從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮?dú)獠ǚ搴笍慕Y(jié)構(gòu)來說,一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分第2頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月波峰焊操作簡(jiǎn)介普通波峰焊有電源,自動(dòng)開關(guān)機(jī),運(yùn)輸,預(yù)熱,噴霧,波峰,冷卻等主要功能按鈕預(yù)熱及錫爐溫控鏈速及波峰調(diào)整變頻器第3頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月噴嘴的結(jié)構(gòu)

第4頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月波峰焊條件設(shè)定噴霧要均勻,適量速度要穩(wěn)定,適當(dāng)我們通常所用的速度在1.2-1.4M/MIN之間,焊錫時(shí)間為2-4秒,根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況設(shè)定預(yù)熱溫度根據(jù)助焊劑和實(shí)際情況設(shè)定,通常板面實(shí)際溫度在90-120度錫爐溫度有鉛一般在245度,無鉛則在255度左右傾角一般板面與波峰之間的夾度在3-7度波峰高度原則上波峰不能超過10MMPCB一般吃錫度應(yīng)控制在板厚的1/2-2/3第5頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月流程簡(jiǎn)介PCB主要流程:點(diǎn)膠→貼片→過回流爐→印刷→貼片→過回流爐→插件→波峰爐第6頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月助焊劑的作用簡(jiǎn)介一.助焊劑的作用:1.除去焊接表面的氧化物;2.防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化;3.降低焊料的表面張力潤(rùn)濕良好;4.有助于熱量傳遞到焊接區(qū).第7頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月助焊劑的化學(xué)原理松香去氧化物的方程式：

ＲＣＯ２Ｈ＋ＭＸ＝ＲＣＯ２Ｍ＋ＨＸ其中ＲＣＯ２Ｈ代表助焊劑中的松香Ｍ代表錫Sn，鉛Pb或銅CuＸ代表氧化物第8頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月助焊劑的化學(xué)特性1.化學(xué)活性:

助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種.A:相互起化學(xué)作用形成第三種物質(zhì).B:氧化物直接被助焊劑剝離.C:上述二種反應(yīng)并存.2.熱穩(wěn)定性.3.助焊劑在不同溫度下的活性.4.潤(rùn)濕能力5.擴(kuò)散率第9頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月助焊劑簡(jiǎn)介二.助焊劑殘?jiān)挠绊?1.對(duì)基板有腐蝕;2.降低電導(dǎo)性,產(chǎn)生遷移或短路;3.非導(dǎo)電性物質(zhì)如侵入元件接觸部會(huì)造成不良;4.粘連灰塵及雜物,影響產(chǎn)品使用可靠性第10頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月波峰焊常見工藝問題及解決方法一.錫珠錫珠是PCB板在過波峰時(shí)發(fā)生錫液飛濺而引起的其產(chǎn)生原因大至有以下四種情況:1.制程控制即PCB在運(yùn)輸及收藏過程中是否受潮未充分干燥;2.預(yù)熱溫度過低,助焊劑沒有充分揮發(fā)

3.運(yùn)輸速度過快,導(dǎo)致預(yù)熱溫度過低

4.助焊劑不好,水分太多;5.角度不好,PCB與錫液間產(chǎn)生氣泡第11頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月波峰焊常見工藝問題及解決方法二.拉尖拉尖指的是焊后元件腳出現(xiàn)毛刺,很多原因都會(huì)導(dǎo)致其產(chǎn)生:1.錫溫偏低,焊料流動(dòng)性變差;2.波峰太高或不平;3.運(yùn)輸速度過快或過慢;4.角度不佳,過大或過小;5.助焊劑不好

第12頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月波峰焊常見工藝問題及解決方法三.短路短路是指兩個(gè)或兩個(gè)以上的元件腳相連其產(chǎn)生原因有:1.PCB或元件腳氧化;2.焊錫方向不對(duì);3.PCB設(shè)計(jì)不良,腳距太小;4.助焊劑不好;5.焊接溫度過高,時(shí)間過長(zhǎng);6.角度太小第13頁，課件共15頁，創(chuàng)作于2023年2月波峰焊常見工藝問題及解決方法四.空焊(漏焊),虛焊(少錫)

空焊和虛焊是指焊后部分元件沒上錫或上錫太少.其產(chǎn)生原因大致有:1.PCB及元件腳表面氧化;2.助焊劑涂布不均勻或過少;