電子技術(shù)實(shí)訓(xùn)第1頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月《電子技術(shù)實(shí)訓(xùn)》（第2版）普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材高等職業(yè)技術(shù)教育機(jī)電類專業(yè)規(guī)劃教材陳梓城主編機(jī)械工業(yè)出版社第2頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月第1篇實(shí)訓(xùn)基礎(chǔ)篇——電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)第2章印制電路板的設(shè)計(jì)與制作第3頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月第4頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

2.1 印制電路板的基礎(chǔ)知識(shí)

2.1.1敷銅板印制電路板(PCB)是完成印制線路或印制電路加工的板子的統(tǒng)稱。印制電路是在基材表面上，按預(yù)定設(shè)計(jì)的印制方法得到的電路，它包括印制線路、印制元器件或由二者組合而成的電路。印制線路是將一塊敷銅板加工成提供元器件(包括屏蔽元器件)之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，它不包括印制元器件。印制線路與通常的布線電路比較具有以下優(yōu)點(diǎn)：①有利于縮小尺寸和制成標(biāo)準(zhǔn)組件。②產(chǎn)品質(zhì)量較穩(wěn)定、一致。③成本低。④能減少接線錯(cuò)誤。⑤減少組裝和檢查工時(shí)。⑥適合于大批量生產(chǎn)。⑦可提高產(chǎn)品的可靠性。所以印刷電路板的設(shè)計(jì)與制作在電子、電氣產(chǎn)品生產(chǎn)中占有十分重要的地位和作用。第5頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

2.1 印制電路板的基礎(chǔ)知識(shí)

2.1.1敷銅板敷銅板的主要性能指標(biāo)有：抗剝強(qiáng)度、耐浸焊性(耐熱性)、翹曲度(又稱彎曲度)、電氣性能(工：作頻率范圍、介質(zhì)損耗、絕緣電阻和耐壓強(qiáng)度等)和耐化學(xué)溶劑性能等。敷銅板的選用主要根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)要求、工作環(huán)境及工作頻率，同時(shí)兼顧經(jīng)濟(jì)性來(lái)決定：為合理地選用敷銅板，現(xiàn)將幾種常用敷銅板的性能特點(diǎn)及典型應(yīng)用列于表2-1中。第6頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月第7頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

2.1.2焊盤(pán)

1．焊盤(pán)的形狀

焊盤(pán)按其形狀可分為島形、圓形、方形、橢圓形及靈活設(shè)計(jì)的焊盤(pán)等幾種，其中圓形焊盤(pán)用得最多。印制電路板上各種形狀的焊盤(pán)如圖2-1所示。第8頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

2.1.2焊盤(pán)

2．焊盤(pán)的尺寸

焊盤(pán)的尺寸與鉆孔設(shè)備、鉆孔直徑、最小孔環(huán)寬度、孔位允許偏差以及導(dǎo)線寬度允許偏差等因素有關(guān)；鉆孔直徑與最小焊盤(pán)直徑的關(guān)系如表2-2所示。在采用紙基敷銅板作基板，鉆孔直徑為0.7~2.0mm時(shí)，一般最小焊盤(pán)的環(huán)寬為0.3mm，集成電路引線裝連孔的焊盤(pán)環(huán)寬則為0.2mm。第9頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

2.1.3印制導(dǎo)線

印制電路板上元器件間的電氣連接依靠印制導(dǎo)線來(lái)完成。印制電路板主要由焊盤(pán)和印制導(dǎo)線組成。印制導(dǎo)線的最大電流密度一般取20A／mm2，導(dǎo)線寬度、面積與最大工作電流的關(guān)系如表2-3所示。對(duì)于長(zhǎng)的印制導(dǎo)線，盡管電流密度不太大，導(dǎo)線電阻上的電壓降也會(huì)對(duì)電路工作帶來(lái)不良影響。對(duì)于大電流的電源線、地線和負(fù)載輸出線，應(yīng)適當(dāng)加寬以減小電壓降的影響。第10頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

2.1.4印制插頭

印制插頭是印制電路板與外部連接的方式之一。為配合印制電路板的連接，生產(chǎn)了印制電路板插座。印制插頭應(yīng)根據(jù)與其相配的插座尺寸、公差及裝連要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。典型的印制插頭如圖2-2所示，圖中公差僅供參考。第11頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2 印制電路板工作圖的繪制

2.2.1導(dǎo)電圖形圖的繪制

印制電路板導(dǎo)電圖形圖是由印制電路板上的導(dǎo)電材料所構(gòu)成的圖形結(jié)構(gòu)。它包括導(dǎo)線、焊盤(pán)、金屬化孔和印制元器件等，是為印制電路板制造廠提供照相用的圖樣，因此它不能繪制在紅色紙上。為了提高制板精度，導(dǎo)電圖形要放大2倍（也可放大5倍）繪制。在導(dǎo)電圖形圖上所要繪制的僅是焊盤(pán)和導(dǎo)電線條。第12頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月1．焊盤(pán)的繪制

(1)焊點(diǎn)的形式及要求1)島形焊接點(diǎn)適用于高頻電路。2)圓形焊接點(diǎn)和方形焊接點(diǎn)適用于30MHz以下的電路。元器件引線不同時(shí)，焊接點(diǎn)的直徑也不同，但焊接點(diǎn)的最小直徑與元器件引線孔的直徑必須符合表2-4所示的要求。表2-4中直徑為1.5mm的焊接點(diǎn)主要用于微小設(shè)備，為增加焊接點(diǎn)的強(qiáng)度可采用圖2-3所示的腰形焊盤(pán)。第13頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月(2)焊般的繪制根據(jù)選定焊盤(pán)的形狀及大小，用圓規(guī)畫(huà)一個(gè)盡可能小的圓(整塊印制電路板要統(tǒng)一，它是加工鉆孔的定位孔)，再按焊盤(pán)外徑畫(huà)一個(gè)同心圓，將圓環(huán)部分涂黑即可。第14頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2．導(dǎo)電線條的繪制

（1）導(dǎo)電線條的要求1）簡(jiǎn)潔美觀，不要有尖角，印制導(dǎo)線與焊盤(pán)連接應(yīng)平滑。2）印制導(dǎo)線的寬度對(duì)于連接分立元器件的導(dǎo)線一般選1.5—3.0mm；對(duì)于連接集成電路的導(dǎo)線選lmm或1mm以下；對(duì)于大電流導(dǎo)線，按表2-3查得；對(duì)于介于表1-3中所數(shù)值之間的導(dǎo)線，若要增加導(dǎo)電能力，可在技術(shù)要求中用“嵌錫”注明。3）在同一印制電路板上，除功率線和地線外，其余印制導(dǎo)線寬度應(yīng)盡可能一致。4）公共地線最好布設(shè)在印制電路板的邊緣，同時(shí)盡可能的多保留銅箔作地線，以改善屏蔽效果。5）推薦采用和不采用的導(dǎo)電線條、焊盤(pán)的圖形如表2-5所示。第15頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月第16頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2．導(dǎo)電線條的繪制

(2)導(dǎo)電線條的繪制根據(jù)選定線條的寬度，先畫(huà)雙輪廓線，再將中間部分涂黑。特別要注意導(dǎo)線線條與焊盤(pán)連接的要求。因?yàn)榇藞D用作照相制版，所以導(dǎo)線線條與焊盤(pán)的圖面質(zhì)量直接影響成品印制電路板的質(zhì)量，必須認(rèn)真。第17頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月3．黑白稿應(yīng)提供的技術(shù)數(shù)據(jù)(1)外形尺寸以印制電路板最大外輪廓線左下方的交點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn)，按制圖標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)注外形尺寸。(2)比例根據(jù)繪圖時(shí)實(shí)際選用的比例標(biāo)定，如2：1。(3)各種孔徑。第18頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月1)元器件引線孔與金屬化孔。元器件引線孔直徑與元器件引線直徑的結(jié)合間隙一般以0.2～0.4mm最為理想。推薦金屬化孔孔徑與元器件引線直徑的配合關(guān)系如表2-6所示，為使焊盤(pán)具有一定的抗剝離強(qiáng)度，焊盤(pán)一般按圖2—4所示的要求繪制。引線孔的規(guī)格一般是不多的．所以可以根據(jù)焊盤(pán)外徑來(lái)標(biāo)注元器件引線孔直徑，標(biāo)注時(shí)在黑白稿下方各畫(huà)一個(gè)相同尺寸的焊盤(pán)，在其旁邊標(biāo)注代號(hào)、數(shù)量及孔徑。如A481.5，其含義是A孔，48個(gè)，孔徑1.5mm，一般孔徑標(biāo)寫(xiě)“其余(X)”，X－孔徑，例如1.0mm。第19頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月第20頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2)安裝孔。安裝孔是固定大型元器件在印制電路板上或固定印制電路板本身所設(shè)的孔，其圖形有圓形和矩形兩種，在需要時(shí)也可以采用特殊圖形：標(biāo)注方法是，在黑白稿下方各畫(huà)一安裝孔的形狀，標(biāo)上代號(hào)、數(shù)量和開(kāi)孔尺寸。第21頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

4．其他技術(shù)要求

(1)對(duì)板質(zhì)的要求板質(zhì)不同時(shí)，絕緣電阻和抗電強(qiáng)度就不同。對(duì)已設(shè)計(jì)好的印制電路板，它對(duì)敷銅板的板質(zhì)是有要求的，選擇原則是要滿足絕緣電阻和抗電強(qiáng)度要求，可參考表2-7及表2-8。目前常見(jiàn)的環(huán)氧樹(shù)脂板板質(zhì)性能均優(yōu)于酚醛紙質(zhì)和環(huán)氧布質(zhì)。除了對(duì)敷銅板的板質(zhì)有要求外，有時(shí)對(duì)板的厚度也有要求，如印制電路板面積較大或要安裝的元器件較重時(shí)就要選用較厚的敷銅板，如厚度=2.0mm或更厚，一般為=1.5mm。當(dāng)設(shè)計(jì)的是雙面板時(shí)，應(yīng)標(biāo)明“雙面板”。第22頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月第23頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

4．其他技術(shù)要求

(2)對(duì)加工工藝的要求是否要助焊、阻焊；板面是否要整平；導(dǎo)電線條是否要鍍銀、鍍金或嵌錫；如有需要，也可以提特殊要求。第24頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2.2助焊圖的繪制

1．助焊的作用一般敷銅板表面有一層氧化層，焊接比較困難。助焊工藝處理的目的是提高可焊性，增強(qiáng)附著力，使焊盤(pán)不易被氧化。2．阻焊的作用及阻焊圖在大批量生產(chǎn)過(guò)程中，裝配實(shí)現(xiàn)了機(jī)械化和自動(dòng)化，對(duì)印制電路板的焊接采用波峰焊接等群焊工藝，這就要求焊料只能焊在焊盤(pán)上。對(duì)于集成化程度高的印制電路板，焊點(diǎn)的間距很小，手工焊接和波峰焊接很容易造成焊點(diǎn)之間搭焊。阻焊處理是在印制電路板上除焊盤(pán)之外覆蓋一層阻焊劑，使焊點(diǎn)之間不易搭焊，并保護(hù)印制電路板表面免受氧化。阻焊處理過(guò)的印制電路板呈綠色。阻焊圖是用來(lái)保護(hù)或掩蔽所選定的圖形部分不受焊料影響的，由耐熱涂覆材料構(gòu)成的圖形。第25頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2.2助焊圖的繪制

3．助焊圖的特點(diǎn)印制電路板黑白稿是焊盤(pán)與導(dǎo)電線條的合成圖，助焊只對(duì)焊盤(pán)起作用，因此助焊圖只有焊盤(pán)及過(guò)孔盤(pán)，而沒(méi)有導(dǎo)電線條。4．助焊圖的繪制將印制電路板黑白稿元件定位點(diǎn)復(fù)制到另一張圖紙上，畫(huà)出相應(yīng)外徑的焊盤(pán)并涂黑即可。第26頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

2.2.3裝配圖的繪制

1．視圖選擇原則印制電路板只有一面裝有元器件和結(jié)構(gòu)件時(shí)，一般只畫(huà)一個(gè)視圖，且以裝元器件和結(jié)構(gòu)件的面為主視圖。印制電路板兩畫(huà)均有元器件和結(jié)構(gòu)件時(shí)，一般應(yīng)畫(huà)兩個(gè)視圖，以元器件和結(jié)構(gòu)件較多的一面為主視圖．較少的一面為后視圖。當(dāng)一個(gè)視圖能表達(dá)清楚時(shí)，也可以畫(huà)一個(gè)視圖，此時(shí)應(yīng)將反面的元器件和結(jié)構(gòu)件用虛線表示，當(dāng)元器件用圖形符號(hào)繪制時(shí)，僅引線用虛線表示。第27頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月

2.2.3裝配圖的繪制

繪制時(shí)需注意以下問(wèn)題：1)裝配圖主要表達(dá)元器件、結(jié)構(gòu)件與印制電路板的裝聯(lián)關(guān)系。因此必須從裝配角度出發(fā)，首先考慮裝配操作人員看圖方便，其次根據(jù)所裝元器件和結(jié)構(gòu)件的特點(diǎn)，使圖面完整、清晰、簡(jiǎn)單和明了。2)要表示出與其他件的連接位置、尺寸等。3)各種有極性的元器件應(yīng)在圖中標(biāo)出極性。4)元器件在裝配圖中有方向要求時(shí)，必須標(biāo)出定位特征標(biāo)志。第28頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2．元器件的表示方法在印制電路板裝配圖上，一般應(yīng)標(biāo)出元器件的圖形符號(hào)、文字代號(hào)及實(shí)際位置等。元器件的圖形符號(hào)采用簡(jiǎn)易表示法，代號(hào)和編號(hào)與電原理圖一致。項(xiàng)目代號(hào)要靠近元器件外形圖和圖形符號(hào)的左方或上方。3．關(guān)于導(dǎo)電圖形印制電路板裝配圖中—般不畫(huà)出導(dǎo)電圖形，如果需要表示導(dǎo)電圖形，則可用虛線或色線畫(huà)出。第29頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2.4字符圖的繪制

字符圖是標(biāo)記符號(hào)圖的簡(jiǎn)稱。它是由表明印制電路板上元器件安裝位置的文字和符號(hào)構(gòu)成的圖。字符圖可和印制電路板的黑白稿一同繪制，復(fù)制定位后，在黑白稿對(duì)應(yīng)位置上標(biāo)出應(yīng)裝元器件的簡(jiǎn)易封裝符號(hào)、代號(hào)及編號(hào)，并標(biāo)注極性。在生產(chǎn)印制電路板時(shí)，把它印刷在印制電路板的元器件面。第30頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2.5混合圖的繪制

為廠給用戶維修提供方便，在給用戶提供的圖樣中，除了電原理圖外，還有印制電路這種圖實(shí)際上是布線圖與裝配圖的疊加，是一種混合圖。這樣就比較直觀，查找故障時(shí)，只要對(duì)照混合圖即可?；旌蠄D是由交給印刷廠按二套色印刷的導(dǎo)電圖形圖和字符圖而得到的。印制電路板是將導(dǎo)電圖形圖和字符圖經(jīng)照相、制版等復(fù)合工藝而制成的。第31頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2.5混合圖的繪制

有時(shí)為了免除畫(huà)焊盤(pán)和畫(huà)印制導(dǎo)線的麻煩，可采用貼膜法。這種方法適用于單面和簡(jiǎn)單雙面印制電路板。貼膜法是在銅版紙或透明聚酯膜上，用預(yù)制圖形和精細(xì)膠帶手工貼制黑白稿(照相底圖)。這種方法不僅效率高，而且質(zhì)量好、精度高。膠帶有黑、紅、藍(lán)三種顏色，一般選用黑色膠帶，這種膠帶由皺紋紙材料制成，彈性小，不易收縮。膠帶寬度為0.3～15.0mm，可根據(jù)實(shí)際情況選擇。當(dāng)黑白稿底圖與實(shí)物比例為2：1時(shí)，應(yīng)優(yōu)先選用表2-9中的膠帶寬度。焊盤(pán)規(guī)格有1.5、2.0、2.5、3.0、3.5、4.0(單位為mm)等。可以用貼膜法在排版的基礎(chǔ)上直接生成黑白稿，只要標(biāo)明技術(shù)要求即可。第32頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月表2-9膠帶的寬度及用途

第33頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.3印制電路板的制作

隨著電子工業(yè)和集成電路的發(fā)展，印制電路板的種類也越來(lái)越多，有單面板、雙面板和多層板等各種形式。生產(chǎn)廠家為了大批量生產(chǎn)，已廣泛采用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)繪圖、絲網(wǎng)漏印及感光曬板等方法制作印制電路板。目前，也有各式各樣的通用型印制電路板在市場(chǎng)上出售。學(xué)生開(kāi)展的課程設(shè)計(jì)一般需求量很少，電路又比較簡(jiǎn)單，使用單面印制電路板即已夠用，自己動(dòng)手制作既不困難，又可學(xué)習(xí)掌握印制電路板的基本制作方法。第34頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.3.1印制電路板手工制作的基本程序

自制印制電路板一般按以下程序進(jìn)行：1)設(shè)計(jì)印制圖。2)在敷銅板上復(fù)制電路。3)用調(diào)和漆按復(fù)制的電路圖描板。4)腐蝕印制板并清洗。5)鉆元器件插孔，涂助焊劑。第35頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2.3自制印制電路板的設(shè)計(jì)方法

自制印制電路板可以采用與實(shí)際電路板1：1的比例在方格紙上畫(huà)出，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮以下幾個(gè)方面：1)確定元器件在印制電路板上的最佳位置。要根據(jù)元器件的尺寸、電路中的相互連接關(guān)系以及發(fā)熱情況，合理排列它們的位置。如果需要通過(guò)插座與電源或其他電路板連接，還要留出對(duì)應(yīng)引線插頭的位置。2)元器件應(yīng)安排在印制電路板的同一面上，印制導(dǎo)線、焊盤(pán)在另一面(指單面板)。元器件的安放方式和排列方向盡可能一致，例如都采用“立式”或“臥式”，并都朝一個(gè)方向排列。元器件的符號(hào)、參數(shù)，電解電容的正負(fù)極，晶體管及集成電路的管腳都應(yīng)標(biāo)示清楚，并能與電路原理圖相對(duì)應(yīng)。第36頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2.3自制印制電路板的設(shè)計(jì)方法

3)焊點(diǎn)之間的距離應(yīng)根據(jù)元器件的大小確定，引腳孔的直徑應(yīng)比引腳略大(約大0.2～0.5mm)，孔外至少能留出焊盤(pán)位置。連線寬度根據(jù)電流的大小確定，一般按寬lmm的連線允許電流200mA計(jì)算。在板面有富裕的情況下要盡量取得寬一些，一般連線寬度可取1.0～1.5mm。相鄰兩條連線的間距應(yīng)不小于線寬。電源線和地線盡可能取寬一些。4)市線時(shí)應(yīng)考慮盡可能減小電磁的于擾和發(fā)熱元器件的影響，要兼顧調(diào)試、檢測(cè)和維修的方便，保證使用可靠。印制電路板的四周要留出5mm以上的邊框和固定用的螺孔等。第37頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2.3自制印制電路板的設(shè)計(jì)方法

圖2-5a是木材殘釘探測(cè)器的電路原理圖。第38頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.2.3自制印制電路板的設(shè)計(jì)方法

這是一種探測(cè)木材中有無(wú)鐵釘?shù)暮?jiǎn)單實(shí)用夠儀器。若木材中有鐵釘，則揚(yáng)聲器會(huì)發(fā)出報(bào)警聲。圖中，D1、D2組成整形放大電路。二極管VD具有單向?qū)щ娦?，其陰極僅能輸出正電平。D3、D4：組成諧波振蕩器，當(dāng)木材中鐵釘時(shí)，D3的13腳輸入正電平，使諧波振蕩器起振，產(chǎn)生報(bào)警信號(hào)，經(jīng)晶體管VT放大，通過(guò)變壓器T輸出，使揚(yáng)聲器發(fā)出報(bào)警聲。根據(jù)上述原理，可畫(huà)出圖2-5a所示電路所對(duì)應(yīng)的印制電路板圖。第39頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.3.3印制電路板的手工制作方法1．選擇敷銅板，清潔板面根據(jù)電路的要求，裁好敷銅板的形狀和大小。先用水磨砂紙將敷銅板邊緣打磨光滑，敷銅板面上放少許去污粉，加水用布將板面擦凈、擦亮，然后用干布擦干。2．復(fù)印印制電路用復(fù)寫(xiě)紙將設(shè)計(jì)好的印制電路板圖復(fù)印在敷銅板上。復(fù)印過(guò)程中，注意圖的正反面，不要印反；電路圖要與敷銅板對(duì)齊，并用膠紙或膠布粘牢，等到用鉛筆或復(fù)寫(xiě)筆描完圖形并檢查無(wú)誤后再將其揭開(kāi)。這時(shí)敷銅板上便制好了復(fù)印的電路圖。電路較復(fù)雜時(shí)，可采用雙面敷銅板制成雙面印制電路板。此時(shí)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)的雙面板的孔金屬化工藝，可用一裸銅線置于孔內(nèi)，雙面焊盤(pán)均可靠焊接的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)。在復(fù)印印制電路時(shí)，要找對(duì)基準(zhǔn)，即過(guò)孔的焊盤(pán)一定要對(duì)準(zhǔn)，不能錯(cuò)位。第40頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.3.3印制電路板的手工制作方法3．備漆并描板準(zhǔn)備好調(diào)和漆。如果漆很稠，則需用稀漆或丙酮溶劑調(diào)稀，使其流動(dòng)性好一些。但又不能過(guò)稀，以用細(xì)棒蘸漆后能往下滴為好。將漆放在敞口的容器內(nèi)，用毛筆或直線筆在復(fù)印好電路圖的板上描板。大面積的導(dǎo)電圖形，直線筆適于描直線。4．制腐蝕溶液，腐蝕電路板腐蝕溶液是用三氯化鐵加水配制而成的。比例為一份三氯化鐵溶于兩份重量的水之中，放置在玻璃、陶瓷或塑料平盤(pán)容器里。描好的電路板待漆干之后，經(jīng)修整和核對(duì)無(wú)誤后再放入腐蝕溶液中。為了加快腐蝕，可適當(dāng)增加三氯化鐵的濃度并加溫，但溫度不宜超過(guò)50℃，否則容易損壞漆膜。待裸露的銅箔完全腐蝕干凈后，用清水沖洗印制電路板，擦干后根據(jù)需要可用尺子和薄刀片略加修整。第41頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.3.3印制電路板的手工制作方法5．鉆孔和涂助焊劑選用適當(dāng)直徑(約1mm)的鉆頭在焊點(diǎn)上鉆孔。鉆好孔后用細(xì)砂紙將印制電路板輕輕擦亮，用干布擦去粉末，涂上防腐助焊劑。防腐助焊劑一般是用松香、酒精按1：2的比例配制而成的。印制電路板涂完防腐助焊劑后即制作完成，可以進(jìn)行焊接元器件了。第42頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.3.4Protel99SE印制電路板設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介Protel99SE是一個(gè)EDA設(shè)計(jì)系統(tǒng)，可完整實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品從電學(xué)概念設(shè)計(jì)到物理生產(chǎn)數(shù)據(jù)生成的全過(guò)程。其中包括5個(gè)組件：①多功能、高效率的原理圖設(shè)計(jì)組件Schematic99，可高效實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)構(gòu)思到電路設(shè)計(jì)的完整過(guò)程。②功能強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)PCB99。③自動(dòng)布線組件Route，可實(shí)現(xiàn)高難度、高精度的自動(dòng)布線。④通用的可編程邏輯器件設(shè)計(jì)組件PCD99。⑤高級(jí)數(shù)模混合電路仿真組件SIM99。第43頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.3.4Protel99SE印制電路板設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介用Protel99SE進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)的步驟如圖2-6所示，具體步驟簡(jiǎn)介如下：第44頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.3.4Protel99SE印制電路板設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介1)電路板框架設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)印制電路板之前，用戶要對(duì)電路板有一個(gè)初步的規(guī)劃。如電路板的邊框尺寸．采用幾層電路板，是單面板還是雙面板，各元器件采用何種封裝形式及其安裝位置等。2)參數(shù)設(shè)置。主要設(shè)置元器件的布置參數(shù)、板層參數(shù)和布線參數(shù)等。一般有些參數(shù)可用其默認(rèn)值，而有些參數(shù)在使用過(guò)Protel99SE之后，即第一次設(shè)置完成后，以后幾乎無(wú)須修改。3)裝入網(wǎng)絡(luò)表及元器件的封裝。網(wǎng)絡(luò)表是電路板自動(dòng)布線的靈魂，也叫電路原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)與印制電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)的接門(mén)。元器件的封裝是指元器件的實(shí)際外形、尺寸，對(duì)于每個(gè)裝入的元器件必須有相應(yīng)的外形封裝，才能保證電路板布線的順利進(jìn)行。只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入之后，才可能完成對(duì)電路板的自動(dòng)布線。第45頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.3.4Protel99SE印制電路板設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介4)元器件布局。Protel99SE可以自動(dòng)對(duì)元器件進(jìn)行布局，也可以自動(dòng)對(duì)元器件進(jìn)行布局，也可以讓用戶手工布局。元器件布局合理與否，對(duì)下一步的自動(dòng)布線至關(guān)重要。5)自動(dòng)布線。Protel99SE采用世界上最先進(jìn)的無(wú)網(wǎng)絡(luò)、基于形狀的對(duì)角線自動(dòng)布線技術(shù)。只要將有關(guān)的參數(shù)設(shè)置得當(dāng)，元器件布局合理，自動(dòng)布線的成功率幾乎是100％。6)手工調(diào)整。自動(dòng)布線結(jié)束后，對(duì)某些令人不滿意之處可進(jìn)行手工調(diào)整。7)文件保存及輸出。完成電路板的布線后，保存完成的電路線路圖文件。然后利用各種圖形輸出設(shè)備，如打印機(jī)或繪圖儀輸出電路板的布線圖。印制電路板生產(chǎn)廠可根據(jù)用戶發(fā)給他們的電路線路圖文件，生產(chǎn)出印制電路板。第46頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月第47頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.3.5熱轉(zhuǎn)印法制作印制電路板

1．熱轉(zhuǎn)印法制作印制路板的工藝原理所謂熱轉(zhuǎn)印法制作PCB，是指使用激光打印機(jī)，把設(shè)計(jì)好的印制電路板圖形(印制導(dǎo)線、焊盤(pán)等)打印到專用的熱轉(zhuǎn)印紙上，再將熱轉(zhuǎn)印紙平貼在敷銅板的銅箔面上，通過(guò)熱轉(zhuǎn)印機(jī)適當(dāng)?shù)臏囟葋?lái)回施壓加熱，原先打印在熱轉(zhuǎn)印紙上的墨粉圖形受熱融化，當(dāng)溫度達(dá)到180．5℃時(shí)，在高溫和壓力的作用下，熱轉(zhuǎn)印紙對(duì)融化的墨粉吸附力急劇下降，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上，敷銅板冷卻后，形成緊固的有圖形的腐蝕保護(hù)層。經(jīng)過(guò)腐蝕后去除沒(méi)有保護(hù)層的銅箔，即可形成做工精美的印制電路板。第48頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.3.5熱轉(zhuǎn)印法制作印制電路板

2．制作步驟及注意事項(xiàng)熱轉(zhuǎn)印法制作PCB的制作步驟如下：1)用Protel、Autocad、Coreldraw、Word或其他制圖軟件，甚至可以用Windows的“畫(huà)圖”工具制作好印制電路板圖形。2)用激光打印機(jī)將圖形打印在熱轉(zhuǎn)印紙上。電子市場(chǎng)上有現(xiàn)成的熱轉(zhuǎn)印紙出售，有A3、A4等多種尺寸規(guī)格。其中A4尺寸的熱轉(zhuǎn)印紙與普通的A4復(fù)印紙大小一樣，只是熱轉(zhuǎn)印紙的一面有光滑的涂層，其性質(zhì)與我們常見(jiàn)的不干膠襯底材料相似。打印時(shí)，將圖形打印到熱轉(zhuǎn)印紙的光滑面。第49頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.3.5熱轉(zhuǎn)印法制作印制電路板

3)將圖形轉(zhuǎn)印到敷銅板上。用細(xì)砂紙擦干凈敷銅板，磨平四周，防止接觸不緊密。將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙有墨粉的一面貼在經(jīng)過(guò)清潔處理的敷銅板上，熱轉(zhuǎn)印紙多出的部分包裹到敷銅板上，并用透明膠帶固定，之后將包裹著熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板送入熱轉(zhuǎn)印機(jī)。熱轉(zhuǎn)印機(jī)與照相館的照片過(guò)塑機(jī)結(jié)構(gòu)相似，溫度調(diào)到180.5～200℃。將板子在熱轉(zhuǎn)印機(jī)中壓2—3次(像過(guò)塑照片一樣)，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。如果沒(méi)有熱轉(zhuǎn)印機(jī)，也可以用電熨斗熨燙，也能成功。待敷銅板冷卻后即可揭去熱轉(zhuǎn)印紙，此時(shí)原來(lái)附著在熱轉(zhuǎn)印紙上的圖形將全部轉(zhuǎn)印到敷銅板上。第50頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.3.5熱轉(zhuǎn)印法制作印制電路板

4)腐蝕敷銅板。將轉(zhuǎn)印好的敷銅板放到雙氧水+鹽酸+水(2：1：2)混合液或FeCl3溶液中腐蝕，注意此時(shí)不要用硬物磨損板上的墨粉。經(jīng)過(guò)一段時(shí)間即可將沒(méi)有保護(hù)層的銅箔腐蝕掉，形成一塊印制電路板。最后用細(xì)砂紙將板上的墨粉擦去，用清水洗凈，晾干后鉆孔，涂上松香酒精溶液，防止銅層氧化。第51頁(yè)，課件共57頁(yè)，創(chuàng)作于2023年2月2.3.5熱轉(zhuǎn)印法制作印制電路板

在制作過(guò)程中要注意以下問(wèn)題：1)熱轉(zhuǎn)印紙是一次性用紙，不可多次使用，以免影響激光打印機(jī)硒鼓的壽命。2)平時(shí)多余的轉(zhuǎn)印紙應(yīng)保存在陰涼干燥處，不可受日光長(zhǎng)期照射，否則影響轉(zhuǎn)印效果。3)轉(zhuǎn)印后，電路板若有缺陷，可用油性記