用電腦繪制電路原理圖確實(shí)給人們帶來了很多方便,而且在Protel

99SE中,可以根據(jù)原理圖所生成的網(wǎng)絡(luò)表來進(jìn)行印刷電路板的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線，因此網(wǎng)絡(luò)表正確與否是非常關(guān)鍵的,而為了得到正確的網(wǎng)絡(luò)表，在繪制電路原理圖時(shí)必須根據(jù)軟件所設(shè)定的規(guī)則來畫圖，初學(xué)者在學(xué)習(xí)過程中應(yīng)養(yǎng)成良好的習(xí)慣，不要只為畫原理圖而畫原理圖，而應(yīng)該在為得到一個(gè)正確的網(wǎng)絡(luò)表的前提下去設(shè)計(jì)一張精美的、布局合理的原理圖。根據(jù)本人在這幾年教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，初學(xué)者應(yīng)注意以下幾個(gè)問題:

1.

元器件之間連線用Wire（■）命令而不是用Line（

／）命令，雖然從表面上看，兩者都是直線，只是顏色稍有些不同，但用Wire（■）命令放置的導(dǎo)線是具有電氣特性的，而用Line（／）命令放置的直線是不具有電氣意義的，兩者具有根本區(qū)別的。

2.

注意理解說明文字（Annotation）和網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號（Net

Label）的區(qū)別：說明文字是沒有電氣特性的，只是純粹的文字解釋，而網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號是有電氣特性的，它可以把電路圖具有相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的電氣連線是連在一起的，即在兩個(gè)以上沒有相互連接的網(wǎng)絡(luò)中，把應(yīng)該連接在一起的電氣連接點(diǎn)定義成相同的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號，可以使它們在電氣含義上屬于真正的同一網(wǎng)絡(luò)。

3.導(dǎo)線的端點(diǎn)與元件引腳的端點(diǎn)相連，而不是把導(dǎo)線和元件的引腳重疊，最常見的錯(cuò)誤是當(dāng)導(dǎo)線與元件引腳重疊時(shí)，這時(shí)軟件會(huì)自動(dòng)在元件引腳的端點(diǎn)加一節(jié)點(diǎn)，這時(shí)再把節(jié)點(diǎn)刪除掉，認(rèn)為就這樣就正確了，實(shí)際上如果只是為了得到一張?jiān)韴D，這樣做并沒有什么不妥，但卻不能得到正確的網(wǎng)絡(luò)表。

4.導(dǎo)線與導(dǎo)線之間不要有重疊。

5.不要在同一地方放兩個(gè)以上相同的元件（如兩個(gè)電源地符號重疊在一起）；

6.在放置電源地符號（■）時(shí)，電源地符號的顯示類型（Style）為Power

Ground（■），這時(shí)Power

Port的屬性對話框中網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號（Net）的內(nèi)容默認(rèn)是不顯示的，因此有些初學(xué)者在放置電源地符號（■）時(shí)，沒有留意網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的內(nèi)容，致使有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號（Net）的內(nèi)容些網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的內(nèi)容為“GND”，有些網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的內(nèi)容卻為“VCC”，如果純粹只為得到一張?jiān)韴D，這樣做是沒有問題的，但是若利用自動(dòng)布線來設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，卻會(huì)造成電源和地短路，從而使整塊PCB板報(bào)廢。正確的做法是在放置電源地符號（■）符號，把Power

Port的屬性對話框中網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號（Net）的內(nèi)容全部設(shè)置為GND。

7.

在繪制電路原理圖時(shí)，通?？偩€、總線分支線和網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號是一起存在的，要注意總線和總線分支線不具有電氣特性的，而網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號是具有電氣特性的，因此在放置總線時(shí)不能用加粗了的導(dǎo)線來替代，也不能用導(dǎo)線來替代總線分支線，總線分支線和元件引腳之間不能直接連在一起，而應(yīng)通過導(dǎo)線接在一起，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號應(yīng)放在導(dǎo)線上，不能放在元件引腳上，不能用說明文字（Annotation）來替代網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號（Net

Label）。（鐘愛琴）1.原理圖常見錯(cuò)誤：（1）ERC報(bào)告管腳沒有接入信號：a.創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c.創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pinname端連線。（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。（3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時(shí)沒有選擇為global。（4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí)，千萬不要使用annotate.2.PCB中常見錯(cuò)誤：（1）網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒有找到：a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pinnumber不一致的封裝。如三極管：sch中pinnumber為e,b,c,而pcb中為1，2，3。（2）打印時(shí)總是不能打印到一頁紙上：a.創(chuàng)建pcb庫時(shí)沒有在原點(diǎn)；b.多次移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb,然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi)。（3）DRC報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分：表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報(bào)告文件，使用選擇CONNECTEDCOPPER查找。另外提醒朋友盡量使用WIN2000,減少藍(lán)屏的機(jī)會(huì)；多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會(huì)。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動(dòng)布線。在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前，可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。對目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了，它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設(shè)計(jì)過程是一個(gè)復(fù)雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)，才能得到其中的真諦。1電源、地線的處理既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5mm對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影澹娫?，地線各占用一層。2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。3、信號線布在電（地）層上在多層印制板布線時(shí)，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號短路。對一些不理想的線形進(jìn)行修改。在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2、設(shè)計(jì)流程PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.2.1網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLEPowerPCBConnection功能，選擇SendNetlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯(cuò)的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來。2.2規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如PadStacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小。如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤或過孔，一定要加上Layer25。注意：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后，按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLEPowerPCBConnection的RulesFromPCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。2.3元器件布局網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn)，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動(dòng)布局。2.3.1手工布局1.工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊（BoardOutline）。2.將元器件分散（DisperseComponents），元器件會(huì)排列在板邊的周圍。3.把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。2.3.2自動(dòng)布局PowerPCB提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計(jì)來說，效果并不理想，不推薦使用。2.3.3注意事項(xiàng)a.布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起b.數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離c.去耦電容盡量靠近器件的VCCd.放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集e.多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動(dòng)布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大，包括自動(dòng)推擠、在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC），自動(dòng)布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動(dòng)—手工。2.4.1手工布線1.自動(dòng)布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動(dòng)布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。2.自動(dòng)布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。2.4.2自動(dòng)布線手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動(dòng)Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動(dòng)了Specctra布線器自動(dòng)布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。2.4.3注意事項(xiàng)a.電源線和地線盡量加粗b.去耦電容盡量與VCC直接連接c.設(shè)置Specctra的DO文件時(shí)，首先添加Protectallwires命令，保護(hù)手工布的線不被自動(dòng)布線器重布d.如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixedPlane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用PourManager的PlaneConnect進(jìn)行覆銅e.將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項(xiàng)前打勾f.手動(dòng)布線時(shí)把DRC選項(xiàng)打開，使用動(dòng)態(tài)布線（DynamicRoute）2.5檢查檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（HighSpeed）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇Tools->VerifyDesign進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布線。注意：有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。2.6復(fù)查復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。2.7設(shè)計(jì)輸出PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a.需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NCDrill）b.如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用PourManager的PlaneConnect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAMPlane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc.在設(shè)備設(shè)置窗口（按DeviceSetup），將Aperture的值改為199d.在設(shè)置每層的Layer時(shí)，將BoardOutline選上e.設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇PartType，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Linef.設(shè)置阻焊層的Layer時(shí)，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g.生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動(dòng)h.所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。從設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drillhole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil。二、過孔的寄生電容過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時(shí)間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時(shí)間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個(gè)過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計(jì)者還是要慎重考慮的。三、過孔的寄生電感同樣，過孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計(jì)算一個(gè)過孔近似的寄生電感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然采用上面的例子，可以計(jì)算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果信號的上升時(shí)間是1ns，那么其等效阻抗大小為：XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時(shí)候需要通過兩個(gè)過孔，這樣過孔的寄生電感就會(huì)成倍增加。四、高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的過孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：1、從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來說，選用10/20Mil（鉆孔/焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。2、上面討論的兩個(gè)公式可以得出，使用較薄的PCB板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。3、PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。4、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。當(dāng)然，在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時(shí)候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會(huì)導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動(dòng)過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。問：從WORD文件中拷貝出來的符號，為什么不能夠在PROTEL中正常顯示復(fù)：請問你是在SCH環(huán)境,還是在PCB環(huán)境,在PCB環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示,因?yàn)槟菚r(shí)保留字.問：net名與port同名，pcb中可否連接答復(fù)：可以,PROTEL可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò),當(dāng)你在在層次圖中以port-port時(shí),每張線路圖可以用相同的NET名,它們不會(huì)因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請不要使用電源端口,因?yàn)槟鞘侨值?問：:請問在PROTEL99SE中導(dǎo)入PADS文件，為何焊盤屬性改了復(fù)：這多是因?yàn)閮煞N軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調(diào)整就可以了。問：請問楊大蝦：為何通過軟件把powerlogic的原理圖轉(zhuǎn)化成protel后，在protel中無法進(jìn)行屬性修改，只要一修改，要不不現(xiàn)實(shí)，要不就是全顯示屬性？謝謝！復(fù)：如全顯示，可以做一個(gè)全局性編輯，只顯示希望的部分。問：請教鋪銅的原則？復(fù)：鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規(guī)知識.問：請問PotelDXP在自動(dòng)布局方面有無改進(jìn)?導(dǎo)入封裝時(shí)能否根據(jù)原理圖的布局自動(dòng)排開?復(fù)：PCB布局與原理圖布局沒有一定的內(nèi)在必然聯(lián)系，故此，PotelDXP在自動(dòng)布局時(shí)不會(huì)根據(jù)原理圖的布局自動(dòng)排開。（根據(jù)子圖建立的元件類，可以幫助PCB布局依據(jù)原理圖的連接）。問：請問信號完整性分析的資料在什么地方購買復(fù)：Protel軟件配有詳細(xì)的信號完整性分析手冊。問：為何鋪銅，文件哪么大？有何方法？復(fù)：鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解。但如果是過大，可能是您的設(shè)置不太科學(xué)。問：有什么辦法讓原理圖的圖形符號可以縮放嗎？復(fù)：不可以。問：PROTEL仿真可進(jìn)行原理性論證，如有詳細(xì)模型可以得到好的結(jié)果復(fù)：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以從器件廠商處獲得免費(fèi)Spice模型，進(jìn)行仿真。PROTEL也提供建模方法，具有專業(yè)仿真知識，可建立有效的模型。問：99SE中如何加入漢字，如果漢化后好象少了不少東西！3-2814:17:0但確實(shí)少了不少功能！復(fù)：可能是漢化的版本不對。問：如何制作一個(gè)孔為2*4MM外徑為6MM的焊盤?復(fù)：在機(jī)械層標(biāo)注方孔尺寸。與制版商溝通具體要求。問：我知道，但是在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接。沒有網(wǎng)絡(luò)表，如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒有問題了復(fù)：利用from-to類生成網(wǎng)絡(luò)連接問：還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作？放置連續(xù)焊盤的方法不可取，線路板廠家不樂意?？煞裨谙乱话嬷屑尤脒@個(gè)設(shè)置項(xiàng)？復(fù)：在建庫元件時(shí)，可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)使其具有相同網(wǎng)絡(luò)屬性。我們可以向Protel公司建議。問：如何免費(fèi)獲取以前的原理圖庫和pcb庫復(fù)：那你可以的WWW.PROTEL.COM下載問：剛才本人提了個(gè)在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆銅,然后冊除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒有,被覆銅覆蓋了,請問專家是否搞錯(cuò)了,你能不能試一下復(fù)：字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法，然后將中文（英文）字解除元件，（因?yàn)槟鞘且粋€(gè)元件）將安全間距設(shè)置成1MIL，再覆銅，然后移動(dòng)覆銅，程序會(huì)詢問是否重新覆銅，回答NO。問：畫原理圖時(shí)，如何元件的引腳次序？復(fù)：原理圖建庫時(shí)，有強(qiáng)大的檢查功能，可以檢查序號，重復(fù)，缺漏等。也可以使用陣列排放的功能，一次性放置規(guī)律性的引腳。問：protel99se6自動(dòng)布線后，在集成塊的引腳附近會(huì)出現(xiàn)雜亂的走線，像毛刺一般，有時(shí)甚至是三角形的走線，需要進(jìn)行大量手工修正，這種問題怎么避免？復(fù)：合理設(shè)置元件網(wǎng)格，再次優(yōu)化走線。問：用PROTEL畫圖，反復(fù)修改后，發(fā)現(xiàn)文件體積非常大（虛腫），導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多。為什么？？有其他辦法為文件瘦身嗎？復(fù)：其實(shí)那時(shí)因?yàn)镻ROTEL的鋪銅是線條組成的原因造成的，因知識產(chǎn)權(quán)問題，不能使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好處，就是可以自動(dòng)刪除“死銅”。致與文件大，你用WINZIP壓縮一下就很小。不會(huì)影響你的文件發(fā)送。問：請問：在同一條導(dǎo)線上，怎樣讓它不同部分寬度不一樣，而且顯得連續(xù)美觀？謝謝！復(fù)：不能自動(dòng)完成，可以利用編輯技巧實(shí)現(xiàn)。liaohm問：如何將一段圓弧進(jìn)行幾等分？fanglin163答復(fù)：利用常規(guī)的幾何知識嘛。EDA只是工具。問：protel里用的HDL是普通的VHDL復(fù)：ProtelPLD不是，ProtelFPGA是。問：補(bǔ)淚滴后再鋪銅，有時(shí)鋪出來的網(wǎng)格會(huì)殘缺，怎么辦？復(fù)：那是因?yàn)槟阍谘a(bǔ)淚滴時(shí)設(shè)置了熱隔離帶原因，你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式。也可以用修補(bǔ)的辦法。問：可不可以做不對稱焊盤？拖動(dòng)布線時(shí)相連的線保持原來的角度一起拖動(dòng)？復(fù)：可以做不對稱焊盤。拖動(dòng)布線時(shí)相連的線不能直接保持原來的角度一起拖動(dòng)。問：請問當(dāng)Protel發(fā)揮到及至?xí)r，是否能達(dá)到高端EDA軟件同樣的效果復(fù)：視設(shè)計(jì)而定。問：ProtelDXP的自動(dòng)布線效果是否可以達(dá)到原ACCEL的水平？復(fù)：有過之而無不及。問：protel的pld功能好象不支持流行的HDL語言？復(fù)：ProtelPLD使用的Cupl語言，也是一種HDL語言。下一版本可以直接用VHDL語言輸入。問：PCB里面的3D功能對硬件有何要求？復(fù)：需要支持OpenGL.問：如何將一塊實(shí)物硬制版的布線快速、原封不動(dòng)地做到電腦之中？復(fù)：最快的辦法就是掃描，然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件，然后再修改，但你的PCB精度必須在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下載，你的線路板必須用沙紙打的非常光亮才能成功。問：直接畫PCB板時(shí)，如何為一個(gè)電路接點(diǎn)定義網(wǎng)絡(luò)名？復(fù)：在Net編輯對話框中設(shè)置。問：怎么讓做的資料中有孔徑顯示或符號標(biāo)志，同allego一樣復(fù)：在輸出中有選項(xiàng)，可以產(chǎn)生鉆孔統(tǒng)計(jì)及各種孔徑符號。問：自動(dòng)布線的鎖定功能不好用，系統(tǒng)有的會(huì)重布，不知道怎么回事？復(fù)：最新的版本無此類問題。問：如何實(shí)現(xiàn)多個(gè)原器件的整體翻轉(zhuǎn)復(fù)：一次選中所要翻轉(zhuǎn)的元件。問：我用的p99版加入漢字就死機(jī),是什么原因?復(fù)：應(yīng)是D版所致。問：powpcb的文件怎樣用PROTEL打開？復(fù)：先新建一PCB文件，然后使用導(dǎo)入功能達(dá)到。問：怎樣從PROTEL99中導(dǎo)入GERBER文件復(fù)：Protelpcb只能導(dǎo)入自己的Gerber,而Protel的CAM可以導(dǎo)入其它格式的Gerber.問：如何把布好PCB走線的細(xì)線條部分地改為粗線條復(fù)：雙擊修改+全局編輯。注意匹配條件。修改規(guī)則使之適應(yīng)新線寬。問：如何修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸?若全局修改的話應(yīng)如何設(shè)置?復(fù)：全部選定，進(jìn)行全局編輯問：如何修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸?復(fù)：在庫中修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修改。（先在元件屬性中解鎖）。問：能否在做PCB時(shí)對元件符號的某些部分加以修改或刪除？復(fù)：在元件屬性中去掉元件鎖定，就可在PCB中編輯元件，并且不會(huì)影響庫中元件。問：該焊盤為地線，包地之后，該焊盤與地所連線如何設(shè)置寬度復(fù)：包地前設(shè)置與焊盤的連接方式問：為何99se存儲(chǔ)時(shí)要改為工程項(xiàng)目的格式？復(fù)：便于文件管理。問：如何去掉PCB上元件的如電阻阻值，電容大小等等，要一個(gè)個(gè)去掉嗎，有沒有快捷方法復(fù)：使用全局編輯，同一層全部隱藏問：能告訴將要推出的新版本的PROTEL的名稱嗎？簡單介紹一下有哪些新功能？protel手動(dòng)布線的推擠能力太弱！復(fù)：ProtelDXP，在仿真和布線方面會(huì)有大的提高。問：如何把敷銅區(qū)中的分離的小塊敷銅除去復(fù)：在敷銅時(shí)選擇＂去除死銅＂問：VDD和GND都用焊盤連到哪兒了，怎么看不到呀復(fù)：打開網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號顯示。問：在PCB中有畫弧線?在畫完直線,接著直接可以畫弧線具體如DOS版弧線模式那樣!能實(shí)現(xiàn)嗎?能的話,如何設(shè)置?復(fù)：可以，使用shift+空格可以切換布線形式問：protel99se9層次圖的總圖用edit\exportspread生成電子表格的時(shí)候，卻沒有生成各分圖紙里面的元件及對應(yīng)標(biāo)號、封裝等。如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙的封裝，再更新原理圖，該怎么作？復(fù)：點(diǎn)中相應(yīng)的選項(xiàng)即可。問：protel99se6的PCB通過specctrainterface導(dǎo)出到specctra10.1里面，發(fā)現(xiàn)那些沒有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的焊盤都不見了，結(jié)果specctra就從那些實(shí)際有焊盤的地方走線，布得一塌糊涂，這種情況如何避免？復(fù)：凡涉及到兩種軟件的導(dǎo)入/導(dǎo)出，多數(shù)需要人工做一些調(diào)整。問：在打開內(nèi)電層時(shí)，放置元件和過孔等時(shí)，好像和內(nèi)電層短接在一起了，是否正確復(fù)：內(nèi)電層顯示出的效果與實(shí)際的縛銅效果相反，所以是正確的問：protel的執(zhí)行速度太慢，太耗內(nèi)存了，這是為什么？而如allegro那么大的系統(tǒng)，執(zhí)行起來卻很流暢！復(fù)：最新的Protel軟件已不是完成一個(gè)簡單的PCB設(shè)計(jì)，而是系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括文件管理、3D分析等。只要PIII,128M以上內(nèi)存，Protel亦可運(yùn)行如飛。問：如何自動(dòng)布線中加盲，埋孔？復(fù)：設(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則時(shí)允許添加盲孔和埋孔問：3D的功能對硬件有什么要求？謝謝，我的好象不行復(fù)：請把金山詞霸關(guān)掉問：補(bǔ)淚滴可以一個(gè)一個(gè)加嗎？復(fù)：當(dāng)然可以問：請問在PROTEL99SE中倒入PADS文件，為何焊盤屬性改了，復(fù)：這類問題，一般都需要手工做調(diào)整，如修改屬性等。問：protell99se能否打開orcad格式的檔案，如不能以后是否會(huì)考慮添加這一功能？復(fù)：現(xiàn)在可以打開。問：在99SEPCB板中加入漢字沒發(fā)加，但漢化后SE少了不少東西！復(fù)：可能是安裝的文件與配置不正確。問：SE在菜單漢化后，在哪兒啟動(dòng)3D功能？復(fù)：您說的是View3D接口嗎，請?jiān)谙到y(tǒng)菜單（左邊大箭頭下）啟動(dòng)。問：請問如何畫內(nèi)孔不是圓形的焊盤？？？復(fù)：不行。問：在PCB中有幾種走線模式?我的計(jì)算機(jī)只有兩種,通過空格來切換復(fù)：Shift＋空格問：請問：對于某些可能有較大電流的線，如果我希望線上不涂綠油，以便我在其上上錫，以增大電流。我該怎么設(shè)計(jì)？謝謝！復(fù)：可以簡單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀。問：如何連續(xù)畫弧線,用畫園的方法每個(gè)彎畫個(gè)園嗎?復(fù)：不用，直接用圓弧畫。問：如何鎖定一條布線？復(fù)：先選中這個(gè)網(wǎng)絡(luò)，然后在屬性里改。問：隨著每次修改的次數(shù)越來越多，protel文件也越來越大，請問怎么可以讓他文件尺寸變小呢？復(fù)：在系統(tǒng)菜單中有數(shù)據(jù)庫工具。（Fiel菜單左邊的大箭頭下）。wangjinfeng問：請問PROTEL中畫PCB板如何設(shè)置采用總線方式布線？高英凱答復(fù)：Shift＋空格。問：如何利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序？復(fù)：利用protel的PLD功能編寫GAL16V8程序比較簡單，直接使用CuplDHL硬件描述語言就可以編程了。幫助里有實(shí)例。Stepbystep.問：我用99se6布一塊4層板子，布了一個(gè)小時(shí)又二十分鐘布到99.6％，但再過來11小時(shí)多以后卻只布到99.9％！不得已讓它停止了復(fù)：對剩下的幾個(gè)Net，做一下手工預(yù)布，剩下的再自動(dòng)，可達(dá)到100％的布通。問：在pcb多層電路板設(shè)計(jì)中，如何設(shè)置內(nèi)電層？前提是完全手工布局和布線。復(fù)：有專門的菜單設(shè)置。問：protelPCB圖可否輸出其它文件格式,如HyperLynx的?它的幫助文件中說可以,但是在菜單中卻沒有這個(gè)選項(xiàng)復(fù)：現(xiàn)在Protel自帶有PCB信號分析功能。問：請問pcb里不同的net,最后怎么讓他們連在一起？復(fù)：最好不要這么做，應(yīng)該先改原理圖，按規(guī)矩來，別人接手容易些。問：自動(dòng)布線前如何把先布的線鎖定？？一個(gè)一個(gè)選么？復(fù)：99SE中的鎖定預(yù)布線功能很好，不用一個(gè)一個(gè)地選，只要在自動(dòng)布線設(shè)置中點(diǎn)一個(gè)勾就可以了。問：PSPICE的功能有沒有改變復(fù)：在Protel即將推出的新版本中，仿真功能會(huì)有大的提升。問：如何使用Protel99se的PLD仿真功能？復(fù)：首先要有仿真輸入文件(.si)，其次在configure中要選擇AbsoluteABS選項(xiàng)，編譯成功后，可仿真?？捶抡孑敵鑫募枺簆rotel.ddb歷史記錄如和刪復(fù)：先刪除至回收戰(zhàn)，然后清空回收站。問：自動(dòng)布線為什么會(huì)修改事先已布的線而且把它們認(rèn)為沒有布過重新布了而設(shè)置我也正確了?復(fù)：把先布的線鎖定。應(yīng)該就可以了。問：布線后有的線在視覺上明顯太差，PROTEL這樣布線有他的道理嗎（電氣上）復(fù)：僅僅通過自動(dòng)布線，任何一個(gè)布線器的結(jié)果都不會(huì)太美觀。問：可以在焊盤屬性中修改焊盤的X和Y的尺寸復(fù)：可以。問：protel99se后有沒推出新的版本？復(fù)：即將推出。該版本耗時(shí)2年多，無論在功能、規(guī)模上都與Protel99SE,有極大的飛躍。問：99se的3d功能能更增進(jìn)些嗎？好像只能從正面看！其外形能自己做嗎？復(fù)：3D圖形可以用Ctrl+上，下，左，右鍵翻轉(zhuǎn)一定的角度。不過用處不大，顯卡要好才行。問：有沒有設(shè)方孔的好辦法？除了在機(jī)械層上畫。復(fù)：可以，在MultiLayer上設(shè)置。問：一個(gè)問題:填充時(shí),假設(shè)布線規(guī)則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才能自動(dòng)填充?復(fù)：可以在design-->rules-->clearanceconstraint里加問：在protel中能否用orcad原理圖復(fù)：需要將orcad原理圖生成protel支持的網(wǎng)表文件,再由protel打開即可.問：請問多層電路板是否可以用自動(dòng)布線復(fù)：可以的，跟雙面板一樣的，設(shè)置好就行了。一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)討論一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問題，對同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計(jì)和電氣連線方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設(shè)計(jì)印刷線路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來考慮，合理的工藝結(jié)構(gòu)，既可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的噪聲干擾，同時(shí)便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。下面我們針對上述問題進(jìn)行討論，由于優(yōu)良“結(jié)構(gòu)”沒有一個(gè)嚴(yán)格的“定義”和“模式”，因而下面討論，只起拋磚引玉的作用，僅供參考。每一種儀器的結(jié)構(gòu)必須根據(jù)具體要求（電氣性能、整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局等要求），采取相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案，并對幾種可行設(shè)計(jì)方案進(jìn)行比較和反復(fù)修改。印刷板電源、地總線的布線結(jié)構(gòu)選擇----系統(tǒng)結(jié)構(gòu)：模擬電路和數(shù)字電路在元件布局圖的設(shè)計(jì)和布線方法上有許多相同和不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，由布線產(chǎn)生的極小噪聲電壓，都會(huì)引起輸出信號的嚴(yán)重失真，在數(shù)字電路中，TTL噪聲容限為0.4V～0.6V,CMOS噪聲容限為Vcc的0.3～0.45倍,故數(shù)字電路具有較強(qiáng)的抗干擾的能力。良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當(dāng)多的干擾源是通過電源和地總線產(chǎn)生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。二、印刷電路板圖設(shè)計(jì)的基本原則要求１．印刷電路板的設(shè)計(jì)，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。印刷電路板與外接元件一般是通過塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進(jìn)行連接。但有時(shí)也設(shè)計(jì)成插座形式。即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個(gè)插入式印刷電路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置。對于安裝在印刷電路板上的較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能。２．布線圖設(shè)計(jì)的基本方法首先需要對所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解；對各部件的位置安排作合理的、仔細(xì)的考慮，主要是從電磁場兼容性、抗干擾的角度，走線短，交叉少，電源，地的路徑及去耦等方面考慮。各部件位置定出后，就是各部件的連線，按照電路圖連接有關(guān)引腳，完成的方法有多種，印刷線路圖的設(shè)計(jì)有計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與手工設(shè)計(jì)方法兩種。最原始的是手工排列布圖。這比較費(fèi)事，往往要反復(fù)幾次，才能最后完成，這在沒有其它繪圖設(shè)備時(shí)也可以，這種手工排列布圖方法對剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計(jì)者來說也是很有幫助的。計(jì)算機(jī)輔助制圖，現(xiàn)在有多種繪圖軟件，功能各異，但總的說來，繪制、修改較方便，并且可以存盤貯存和打印。接著，確定印刷電路板所需的尺寸，并按原理圖，將各個(gè)元器件位置初步確定下來，然后經(jīng)過不斷調(diào)整使布局更加合理，印刷電路板中各元件之間的接線安排方式如下：（１）印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉電路問題。（２）電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間，臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝，焊接，其優(yōu)點(diǎn)是元件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好。這兩種不同的安裝元件，印刷電路板上的元件孔距是不一樣的。（３）同一級電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級接地點(diǎn)上。特別是本級晶體管基極、發(fā)射極的接地點(diǎn)不能離得太遠(yuǎn)，否則因兩個(gè)接地點(diǎn)間的銅箔太長會(huì)引起干擾與自激，采用這樣“一點(diǎn)接地法”的電路，工作較穩(wěn)定，不易自激。（４）總地線必須嚴(yán)格按高頻－中頻－低頻一級級地按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則，切不可隨便翻來復(fù)去亂接，級與級間寧肯可接線長點(diǎn)，也要遵守這一規(guī)定。特別是變頻頭、再生頭、調(diào)頻頭的接地線安排要求更為嚴(yán)格，如有不當(dāng)就會(huì)產(chǎn)生自激以致無法工作PCB布線的技巧及注意事項(xiàng)對于硬件電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者，面臨的PCB設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜。管腳越來越密的高級封裝器件被使用，單位面積的網(wǎng)絡(luò)密度不斷提高，給布線帶來更大的壓力。同時(shí)，更多的工程師已經(jīng)不滿足自動(dòng)布線器100%布通率的要求，希望能夠進(jìn)行電氣規(guī)則約束布線，滿足信號完整性要求。70%以上的工程師關(guān)心的與信號完整性有關(guān)，包括了傳輸線分析、信號回流路徑、匹配、串?dāng)_、拓樸和EMI/EMC等問題。此外，還問到可制造性、軟件使用方面的問題。看來工程師門對高速還是非常關(guān)注的，相反，對于高密度布線好像并不是很關(guān)注。這個(gè)好像和當(dāng)前國內(nèi)設(shè)計(jì)狀況類似。很多高速設(shè)計(jì)還處在方案討論階段，或原型樣機(jī)階段。工程師預(yù)見或者已經(jīng)觀察到一些問題，如過沖、欠沖、振蕩、串?dāng)_等問題。但是對整個(gè)高速問題的起因，對高速分析仿真方法不太了解，往往把高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)和射頻設(shè)計(jì)當(dāng)做同樣問題對待。我感覺實(shí)際高速分析中，時(shí)序分析也是數(shù)字電路設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵卻往往被忽略。除了分析外，為了減小傳輸線效應(yīng)，縮小PCB面積，高密度設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)也是一個(gè)問題。但在國內(nèi)，由于擔(dān)心串?dāng)_，開發(fā)周期或者調(diào)測方面的問題，往往采用多個(gè)單板，將設(shè)計(jì)密度降低。作高速PCB設(shè)計(jì)，前仿真分析很關(guān)鍵，這些包括器件選擇、模型編輯、信號分配、匹配策略和層疊設(shè)計(jì)等。前仿真分析不能僅僅在原理圖階段，使用拓樸結(jié)構(gòu)編輯，還必須使用PCBLAYOUT工具進(jìn)行布局探測和預(yù)布線分析，估計(jì)實(shí)現(xiàn)難度和布線方法。同時(shí)對于分配好的平面層先作電源分割，安排好布線層的優(yōu)先級，最大限度避免關(guān)鍵信號的跨分割。完成原理圖，一般工程師就迫不及待的開始PCB設(shè)計(jì)。我建議可以花一天或兩天的時(shí)間檢查一下原理圖。因?yàn)榈搅撕笃冢绻l(fā)現(xiàn)原理圖設(shè)計(jì)有誤，更改的代價(jià)就太大了。開始PCB設(shè)計(jì)，不要忙著布線，先好好布局。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，PCB設(shè)計(jì)時(shí)間一般按照三三制分配，布局占1/3時(shí)間，布線占1/3，檢查1/3。布局相當(dāng)關(guān)鍵，有經(jīng)驗(yàn)的工程師在布局同時(shí)，已經(jīng)有了關(guān)鍵布線的規(guī)劃。布局一般本著先大后小，先關(guān)鍵后次要，先放置有定位要求的器件，布局時(shí)，除了考慮布線質(zhì)量，對測試，加工等問題也要考慮，權(quán)衡各方面因素。手工布線現(xiàn)在還是大部分工程師的選擇，因?yàn)楹芏嗳藢ψ詣?dòng)布線的結(jié)果不是很滿意。其實(shí)現(xiàn)在一些高級EDA工具，自動(dòng)布線已經(jīng)相當(dāng)智能化。自動(dòng)布線，并不意味著全部交給工具去做，還有很多需要人干預(yù)的地方。我個(gè)人經(jīng)驗(yàn)認(rèn)為，網(wǎng)絡(luò)分類(class)，布線優(yōu)先級設(shè)置，布線規(guī)則是影響布通率和布線效果的主要因素。有人也稱PCB設(shè)計(jì)是從抽象概念到實(shí)際產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化。PCB設(shè)計(jì)實(shí)際是一項(xiàng)混合技術(shù)。要求設(shè)計(jì)者對電路原理、電磁場、布線算法、生產(chǎn)加工、測試等各方面知識都要有所了解，所以一名優(yōu)秀的PCB工程師應(yīng)當(dāng)注意學(xué)習(xí)這些知識。1.單面焊盤：不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。2.過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。3.文字要求：字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時(shí)將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個(gè)字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可[告*非]性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。4.阻焊綠油要求：A.凡是按規(guī)范設(shè)計(jì)，元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤。B.電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上（頂層的畫在TopSolderMark層，底層的則畫在BottomSolderMask層上）用實(shí)心圖形來表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個(gè)矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在TopSolderMask層上畫出這個(gè)實(shí)心的矩形，而無須編輯一個(gè)單面焊盤來表達(dá)不上阻焊油墨。C．對于有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。5.鋪銅區(qū)要求：大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅，要求距離板邊大于0.5mm。對網(wǎng)格的無銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil×15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中PlaneSettings中的，(GridSize值)-(TrackWidth值)≥15mil，TrackWidth值≥10,如果網(wǎng)格無銅格點(diǎn)小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路，此時(shí)應(yīng)鋪實(shí)銅，設(shè)定GridSize值)-(TrackWidth值)≤-1mil。6.外形的表達(dá)方式:外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時(shí)請標(biāo)注最終外形的公差范圍。7.焊盤上開長孔的表達(dá)方式：應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。8.金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)：一般沒有作任何說明的通層（Multilayer）焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。9.元件腳是正方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸：一般正方形插腳的邊長小于3mm時(shí)，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于（考慮動(dòng)配合）正方形的對角線值，千萬不要大意設(shè)為邊長值，否則無法裝配。對較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線。10.當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中，并希望分割交貨請?jiān)贛ech1層為每塊板畫一個(gè)邊框，板間留100mil的間距。11.鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系：一般布線的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為Xmil，則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil。過孔設(shè)置類似焊盤：一般過孔孔徑≥0.3mm，過孔盤設(shè)為≥X+16mil。12.線寬線距焊盤與線間距焊盤與焊盤間距字符線寬字符高度建議值：≥8mil≥8mil≥8mil≥8mil≥8mil≥45mil極限值：5mil5mil5mil5mil6mil35mil13．成品孔直徑（X）與電地隔離盤直徑（Y）關(guān)系：Y≥X+42mil，隔離帶寬12mil。以上參數(shù)的下限值為工藝極限，為了更可[告*非]請盡量略大于此值。關(guān)于PCB的學(xué)習(xí)有很多很好的資料，講得也很全面，我在這兒只是以初學(xué)者的角度，淺談一些在瑣碎的細(xì)節(jié)問題，希望能對像我一樣的初學(xué)者有所幫助。下面是我平時(shí)在實(shí)驗(yàn)報(bào)告中寫的總結(jié)，現(xiàn)將其中自認(rèn)為有用的羅列在這，沒有用很專業(yè)的詞語，可能有些地方說的不妥，還望糾正??！1.為使原理圖美觀，在將相隔較遠(yuǎn)的兩端連起來時(shí)，可用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)志字“Net1”，如果只是起標(biāo)注作用，則用“Text”。2.在畫原理圖時(shí)，如果把兩根的導(dǎo)線畫得太靠近，則會(huì)產(chǎn)生不必要的結(jié)點(diǎn)，是因?yàn)檫@兩根線交錯(cuò)引起的，只要修改光標(biāo)移動(dòng)的最小距離即可，即修改“snap”。3.在原理圖中給元件取名字時(shí)，A.B.C不能作為區(qū)分的標(biāo)準(zhǔn)。列如：給四個(gè)焊盤取名JP1A,JP1B,JP1C,JP1D,結(jié)果在PCB板中只有一個(gè)焊盤，把名字改為JP1A,JP2B,JP3C,JP4D,在PCB中就有四個(gè)焊盤。4.在PCB中手動(dòng)布線時(shí)，如果兩個(gè)端點(diǎn)怎么也連不上，則很可能是原理圖中這兩個(gè)端點(diǎn)沒有連在一起。5.自己畫PCB封裝時(shí)，一定要和原理圖相一致，特別是有極性的元件。如：二極管、電解電容。6.在Schlib,Pcblib中畫圖時(shí)，一定要注意把圖放在靠近中心坐標(biāo)（0，0）的地方，特別是在Pcblib中，不能直觀的看見中心，可以通過改變線的坐標(biāo)，使之接近（0，0）。7.畫PCB封裝時(shí)，一定要與實(shí)際的元件相一致，特別是周邊的黃線，是3D圖的濕印層，即最終給元件留的空間。8.手動(dòng)布線更加靈活，通過Design-----Rules,彈出對話框，可以設(shè)置電源線、地線的粗細(xì)。9.PCB圖中如果元件變?yōu)榫嫔熬G色”，有可能是元件之間靠得太近了，也有可能是封裝不對，如：POWER的兩個(gè)焊盤10、11，如果內(nèi)孔直徑為110mil，則這兩個(gè)焊盤變?yōu)榫G色，只要把內(nèi)孔直徑改為100mil，則正常了。10.將幾個(gè)焊盤交錯(cuò)的放置，則可以得到橢圓形的焊孔。11.手動(dòng)布線時(shí)，導(dǎo)線是不能交叉的，解決這個(gè)問題的方法就是，增添一個(gè)焊盤，然后分別在Toplayer和Buttomlayer兩層布線，通過焊盤將兩端連起來。12.在原理圖中，雙擊元件，不僅可以看到此元件的封裝，還可以修改原件的封裝，當(dāng)然前提是封裝已經(jīng)存在。13.在畫封裝圖時(shí)，最好不要在封裝圖上寫標(biāo)注，否則，此標(biāo)注將和封裝連為一個(gè)整體，布線時(shí)，線不能通過此標(biāo)注，給布線帶來了麻煩，其實(shí)在PcbDoc中可以對元件標(biāo)注。14.在Schlib中畫好圖后，一定要修改名字，不能為默認(rèn)的“*”，否則不能Update到PcbDoc中。15.可以通過把線加粗到一定程度，達(dá)到實(shí)心圖的效果。如：按鍵的實(shí)心圓、發(fā)光二極管的實(shí)心三角形。16.手動(dòng)布線的時(shí)候，現(xiàn)只能有三種走法：水平的、垂直的、45度斜線的。17.通過這次作業(yè)，終于弄清楚了DXP的大致功能，發(fā)現(xiàn)畫圖很好玩，特別是自己畫一個(gè)元器件，然后在給它畫封裝，還是很有意思的。18.開始應(yīng)該先做好準(zhǔn)備工作。第一步，把要用到的元器件的圖形，不管是自己親手畫的，還是調(diào)用別人的，都統(tǒng)一放到自己建立的Sch.Lib中，這樣用起來就不用到處找了。第二步，給每一個(gè)元器件封裝，同樣不管是自己親手畫的，還是調(diào)用別人的，都統(tǒng)一放到自己建立的PCB.Lib中。在這個(gè)過程中有幾個(gè)細(xì)節(jié)問題不能忽視，比如，在Sch.Lib中引腳的序號Designator非常重要，它與PCB.Lib封裝中的焊盤序號是一一對應(yīng)的，在Sch.Lib中引腳的名稱DisplayName只是描繪這個(gè)引腳的功能而已，可有可無。在Sch.Lib對話框LibraryComponentProperties中，Designator的內(nèi)容顯示在Sch.Doc中的標(biāo)號，是可以單獨(dú)移動(dòng)的，LibraryRef的內(nèi)容顯示在Sch.Lib中的標(biāo)號。當(dāng)然，在Sch.Lib中圖形必須要放在中心。在PCB.Lib中畫封裝時(shí)也必須要把封裝畫在中心，重點(diǎn)是尺寸問題，必須與實(shí)際的尺寸一致，通常，焊盤間距100mil，芯片兩側(cè)對稱的焊盤間距為300mil。絲印層（黃線）圖形代表的是元器件焊在板子上時(shí)所占用的空間大小。19.原理圖的繪制，最好是每個(gè)功能模塊單獨(dú)畫，從庫里調(diào)出元器件后，應(yīng)該給它取個(gè)名字，在Designator中給它命名，如果是芯片就寫上芯片的名字，不要用U1、U2等來標(biāo)注，那樣很容易弄混，出現(xiàn)重名的情況，重名的后果是只有一個(gè)導(dǎo)入到PCB中，用芯片的名字命名的另一個(gè)好處是，如果有錯(cuò)誤可以直接找到芯片。網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號必須寫在wire線上，如果偷懶放在引腳上，則無效。20.由原理圖導(dǎo)入到PCB有時(shí)候很難一次成功，遇到的問題可能是由于原理圖與封裝沒有很好的對應(yīng)。比如：有時(shí)候引腳序號需要隱藏，就可能忽視了引腳序號，結(jié)果是引腳序號并不是所要求的，當(dāng)然與焊盤上的序號無法對應(yīng)起來；原理圖中不同封裝的元器件重名也會(huì)報(bào)錯(cuò)。只要保證每一個(gè)元器件的封裝都是對的（元器件多了，就需要細(xì)心仔細(xì)了），最后都能導(dǎo)入到PCB。21.重頭戲就在PCB中了。首先說一下在PCB中修改的問題，如果發(fā)現(xiàn)線連錯(cuò)了，就是原理圖的問題，只要在原理圖中修改好了，在PCB中Importchangesfrom即可。如果發(fā)現(xiàn)要更換封裝，可以在PCB.Lib中修改封裝后UpdatewithPCB即可，也可以在原理圖中重新給元器件封裝，然后在PCB中Importchangesfrom即可（這種方法可能更好）。再說一下在PCB中元器件的擺放問題，首先擺放有特定位置要求的元器件，需要手動(dòng)操作的元器件都應(yīng)該放在板子的邊緣，比如：電源、串口、按鍵、排針等，能顯示的元器件如數(shù)碼管也要放在板子的最上面，便于觀察；再擺放主要的芯片，然后把每個(gè)芯片電路的電容電阻都放在這個(gè)芯片的周圍（要對照原理圖來找電容電阻），對各個(gè)芯片電路進(jìn)行合理擺放，要求盡量是直線式的走線，沒有交錯(cuò)的走線；最后就是布線的問題，先自動(dòng)布線看一下效果，如果元器件擺放的合理，自動(dòng)布線的效果非常好，然后進(jìn)行DRC檢測，有時(shí)候是走線有問題，(走線變綠)撤銷變綠的布線，手動(dòng)給它布線，遵從頂層走橫線，底層走縱線的原則。有時(shí)候是焊盤大小的問題，將焊孔改小一點(diǎn)就好了。22.最后就是完善一些細(xì)小的地方。比如，把每個(gè)電容電阻的值標(biāo)上去，三極管的型號（是PNP還是NPN），晶振的大小，制版人，制版日期等。23.要學(xué)會(huì)利用資源，不能什么都從零開始。比如：數(shù)碼管的圖形以及封裝，要想畫的既好看又標(biāo)準(zhǔn)，是要花一定的時(shí)間的，而網(wǎng)上都有現(xiàn)成的，只要弄懂別人是怎么畫出來的，記住其中的技巧，將來自己要用到這樣的技巧時(shí)能派上用場就行了。同理，絕大部分常用的元器件，它們的圖形以及封裝都能找到現(xiàn)成的，直接拿過來用就行了。24.動(dòng)手做之前以為很簡單的，無非就是元器件多了，原理圖復(fù)雜了，元器件擺放要講究一些，雖然很多細(xì)節(jié)問題都知道了，但是還是犯了錯(cuò)，軟件還是要多用，養(yǎng)成良好的習(xí)慣后，就不會(huì)再犯這樣或那樣的細(xì)節(jié)錯(cuò)誤了。最欣慰的是在元器件的擺放問題上有了深刻的見解，這一次因?yàn)樵骷[放得合理，在布線這一環(huán)節(jié)走得很順利，基本上是自動(dòng)布線，只是稍微修改了一根線和一個(gè)焊盤的大小。好像越是復(fù)雜的電路，就越是能發(fā)揮出自動(dòng)布線的優(yōu)勢，在自動(dòng)布線的基礎(chǔ)上進(jìn)行手動(dòng)布線，效果非常好！作為一個(gè)電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫，但是原理設(shè)計(jì)再完美，如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，我總結(jié)出以下一些ＰＣＢ設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方，希望能對您有所啟示。不管用什么軟件，ＰＣＢ設(shè)計(jì)有個(gè)大致的程序，按順序來會(huì)省時(shí)省力，因此我將按制作流程來介紹一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面風(fēng)格與ｗｉｎｄｏｗｓ視窗接近，操作習(xí)慣也相近，且有強(qiáng)大的仿真功能，使用的人比較多，將以此軟件作說明。）原理圖設(shè)計(jì)是前期準(zhǔn)備工作，經(jīng)常見到初學(xué)者為了省事直接就去畫ＰＣＢ板了，這樣將得不償失，對簡單的板子，如果熟練流程，不妨可以跳過。但是對于初學(xué)者一定要按流程來，這樣一方面可以養(yǎng)成良好的習(xí)慣，另一方面對復(fù)雜的電路也只有這樣才能避免出錯(cuò)。在畫原理圖時(shí)，層次設(shè)計(jì)時(shí)要注意各個(gè)文件最后要連接為一個(gè)整體，這同樣對以后的工作有重要意義。由于，軟件的差別有些軟件會(huì)出現(xiàn)看似相連實(shí)際未連（電氣性能上）的情況。如果不用相關(guān)檢測工具檢測，萬一出了問題，等板子做好了才發(fā)現(xiàn)就晚了。因此一再強(qiáng)調(diào)按順序來做的重要性，希望引起大家的注意。原理圖是根據(jù)設(shè)計(jì)的項(xiàng)目來的，只要電性連接正確沒什么好說的。下面我們重點(diǎn)討論一下具體的制板程序中的問題。ｌ、制作物理邊框封閉的物理邊框?qū)σ院蟮脑季帧⒆呔€來說是個(gè)基本平臺，也對自動(dòng)布局起著約束作用，否則，從原理圖過來的元件會(huì)不知所措的。但這里一定要注意精確，否則以后出現(xiàn)安裝問題麻煩可就大了。還有就是拐角地方最好用圓弧，一方面可以避免尖角劃傷工人，同時(shí)又可以減輕應(yīng)力作用。以前我的一個(gè)產(chǎn)品老是在運(yùn)輸過程中有個(gè)別機(jī)器出現(xiàn)面殼ＰＣＢ板斷裂的情況，改用圓弧后就好了。２、元件和網(wǎng)絡(luò)的引入把元件和網(wǎng)絡(luò)引人畫好的邊框中應(yīng)該很簡單，但是這里往往會(huì)出問題，一定要細(xì)心地按提示的錯(cuò)誤逐個(gè)解決，不然后面要費(fèi)更大的力氣。這里的問題一般來說有以下一些元件的封裝形式找不到，元件網(wǎng)絡(luò)問題，有未使用的元件或管腳，對照提示這些問題可以很快搞定的。３、元件的布局元件的布局與走線對產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應(yīng)該特別注意的地方。一般來說應(yīng)該有以下一些原則３．ｌ放置順序先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。３．２注意散熱元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個(gè)地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。４、布線布線原則走線的學(xué)問是非常高深的，每人都會(huì)有自己的體會(huì)，但還是有些通行的原則的。◆高頻數(shù)字電路走線細(xì)一些、短一些好◆大電流信號、高電壓信號與小信號之間應(yīng)該注意隔離（隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2ＫＶ時(shí)板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應(yīng)在3.5ｍｍ以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。）◆兩面板布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸人及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避兔相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線。◆走線拐角盡可能大于９０度，杜絕９０度以下的拐角，也盡量少用９０度拐角◆同是地址線或者數(shù)據(jù)線，走線長度差異不要太大，否則短線部分要人為走彎線作補(bǔ)償◆走線盡量走在焊接面，特別是通孔工藝的ＰＣＢ◆盡量少用過孔、跳線◆單面板焊盤必須要大，焊盤相連的線一定要粗，能放淚滴就放淚滴，一般的單面板廠家質(zhì)量不會(huì)很好，否則對焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都會(huì)有問題◆大面積敷銅要用網(wǎng)格狀的，以防止波焊時(shí)板子產(chǎn)生氣泡和因?yàn)闊釕?yīng)力作用而彎曲，但在特殊場合下要考慮ＧＮＤ的流向，大小，不能簡單的用銅箔填充了事，而是需要去走線◆元器件和走線不能太靠邊放，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會(huì)受到影響◆必須考慮生產(chǎn)、調(diào)試、維修的方便性對模擬電路來說處理地的問題是很重要的，地上產(chǎn)生的噪聲往往不便預(yù)料，可是一旦產(chǎn)生將會(huì)帶來極大的麻煩，應(yīng)該未雨綢緞。對于功放電路，極微小的地噪聲都會(huì)因?yàn)楹蠹壍姆糯髮σ糍|(zhì)產(chǎn)生明顯的影響；在高精度Ａ／Ｄ轉(zhuǎn)換電路中，如果地線上有高頻分量存在將會(huì)產(chǎn)生一定的溫漂，影響放大器的工作。這時(shí)可以在板子的４角加退藕電容，一腳和板子上的地連，一腳連到安裝孔上去（通過螺釘和機(jī)殼連），這樣可將此分量慮去，放大器及ＡＤ也就穩(wěn)定了。另外，電磁兼容問題在目前人們對環(huán)保產(chǎn)品倍加關(guān)注的情況下顯得更加重要了。一般來說電磁信號的來源有３個(gè)：信號源，輻射，傳輸線。晶振是常見的一種高頻信號源，在功率譜上晶振的各次諧波能量值會(huì)明顯高出平均值?？尚械淖龇ㄊ强刂菩盘柕姆龋д裢鈿そ拥兀瑢Ω蓴_信號進(jìn)行屏蔽，采用特殊的濾波電路及器件等。需要特別說明的是蛇形走線，因?yàn)閼?yīng)用場合不同其作用也是不同的，在電腦的主板中用在一些時(shí)鐘信號上，如ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有兩點(diǎn)：１、阻抗匹配２、濾波電感。對一些重要信號，如ＩＮＴＥＬＨＵＢ架構(gòu)中的ＨＵＢＬｉｎｋ，一共１３根，頻率可達(dá)２３３ＭＨＺ，要求必須嚴(yán)格等長，以消除時(shí)滯造成的隱患，這時(shí)，蛇形走線是唯一的解決辦法。一般來講，蛇形走線的線距＞＝２倍的線寬；若在普通PCB板中，除了具有濾波電感的作用外，還可作為收音機(jī)天線的電感線圈等等。５、調(diào)整完善完成布線后，要做的就是對文字、個(gè)別元件、走線做些調(diào)整以及敷銅（這項(xiàng)工作不宜太早，否則會(huì)影響速度，又給布線帶來麻煩），同樣是為了便于進(jìn)行生產(chǎn)、調(diào)試、維修。敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區(qū)，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來加大電源的導(dǎo)通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號線，防止它被別人干擾或干擾別人。如果用敷銅代替地線一定要注意整個(gè)地是否連通，電流大小、流向與有無特殊要求，以確保減少不必要的失誤。６、檢查核對網(wǎng)絡(luò)有時(shí)候會(huì)因?yàn)檎`操作或疏忽造成所畫的板子的網(wǎng)絡(luò)關(guān)系與原理圖不同，這時(shí)檢察核對是很有必要的。所以畫完以后切不可急于交給制版廠家，應(yīng)該先做核對，后再進(jìn)行后續(xù)工作。７、使用仿真功能完成這些工作后，如果時(shí)間允許還可以進(jìn)行軟件仿真。特別是高頻數(shù)字電路，這樣可以提前發(fā)現(xiàn)一些問題，大大減少以后的調(diào)試工作量。1.原理圖常見錯(cuò)誤：（1）ERC報(bào)告管腳沒有接入信號：a.創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c.創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pinname端連線。（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。（3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時(shí)沒有選擇為global。（4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí)，千萬不要使用annotate.2.PCB中常見錯(cuò)誤：（1）網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒有找到：a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pinnumber不一致的封裝。如三極管：sch中pinnumber為e,b,c,而pcb中為1，2，3。（2）打印時(shí)總是不能打印到一頁紙上：a.創(chuàng)建pcb庫時(shí)沒有在原點(diǎn)；b.多次移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb,然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi)。（3）DRC報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分：表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報(bào)告文件，使用選擇CONNECTEDCOPPER查找。另外提醒朋友盡量使用WIN2000,減少藍(lán)屏的機(jī)會(huì)；多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會(huì)。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動(dòng)布線。在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前，可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定，包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通，然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。對目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了，它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用，還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB板的設(shè)計(jì)過程是一個(gè)復(fù)雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)，才能得到其中的真諦。1電源、地線的處理既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5mm對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。3、信號線布在電（地）層上在多層印制板布線時(shí)，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積