圣邦股份企業(yè)分析1公司概況：深耕十余載，模擬龍頭發(fā)展穩(wěn)健1.1發(fā)展歷程：專(zhuān)注模擬芯片研發(fā)與銷(xiāo)售，兼并收購(gòu)擴(kuò)大布局圣邦微電子（北京）股份有限公司成立于2007年，于2017年在創(chuàng)業(yè)板上市，是一家專(zhuān)注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)和銷(xiāo)售的芯片設(shè)計(jì)公司。產(chǎn)品端：品類(lèi)齊全，覆蓋全面，性能優(yōu)越。公司業(yè)務(wù)主要布局在信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域。目前，公司已具30大類(lèi)、4300余款產(chǎn)品，其中信號(hào)鏈類(lèi)芯片包含16大類(lèi)，電源管理類(lèi)芯片包含14大類(lèi)，公司產(chǎn)品性能和品質(zhì)對(duì)標(biāo)世界一流模擬廠(chǎng)商，部分關(guān)鍵性能指標(biāo)優(yōu)于國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品。2017-2020年，公司每年推出新產(chǎn)品200-300款，2021和2022年新增料號(hào)數(shù)量均高達(dá)500余款，未來(lái)3-5年均保持年增500余款的預(yù)期。公司料號(hào)數(shù)的高速增長(zhǎng)為銷(xiāo)售提升提供了強(qiáng)勁動(dòng)能。應(yīng)用端：主要分為消費(fèi)類(lèi)和泛工業(yè)類(lèi)兩大方向，具體細(xì)分領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車(chē)電子，并在物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、5G通訊等新興領(lǐng)域提前布局，公司新應(yīng)用市場(chǎng)需求旺盛，且廣泛的下游應(yīng)用領(lǐng)域具備熨平單一領(lǐng)域波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)?；仡櫣景l(fā)展歷程，主要分為兩大階段：1）2007-2017年：穩(wěn)步積累，注重自身研發(fā)，產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)突出。公司于2007年成立。公司的高精度運(yùn)算放大器芯片系列（2011）、高性能高階視頻濾波放大器產(chǎn)品（2011）、多功能低功耗微處理器電源監(jiān)控芯片（2012）、高性能高精度運(yùn)算放大器芯片（2013）分別榮獲了中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)等聯(lián)合頒發(fā)的“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng)、北京市人民政府頒發(fā)的“北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)”、中華人民共和國(guó)科技部等聯(lián)合頒發(fā)的“國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品證書(shū)”、北京市人民政府頒發(fā)的“北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)”。2016年又推出了SGM40562高輸入電壓電池充電器和SGM41000單芯片電池保護(hù)IC，2017年于創(chuàng)業(yè)板成功上市。公司產(chǎn)品連續(xù)多年獲得獎(jiǎng)項(xiàng)和榮譽(yù)，有力驗(yàn)證了公司自身的研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。2）2018年至今：積極兼并收購(gòu)，拓展產(chǎn)品種類(lèi)，打造規(guī)模優(yōu)勢(shì)。面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，圣邦股份自2018年開(kāi)始進(jìn)行一系列兼并收購(gòu)。2018年3月，公司以1086萬(wàn)元并購(gòu)大連阿爾法，擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)；同年12月，收購(gòu)鈺泰半導(dǎo)體28.7%股權(quán)，豐富電源管理芯片產(chǎn)品線(xiàn)。2019年，公司收購(gòu)上海萍生和杭州深諳，其中，上海萍生主要從事射頻集成IC，杭州深諳業(yè)務(wù)涵蓋信號(hào)鏈類(lèi)IC和電源管理類(lèi)IC。2020和2021年，公司先后收購(gòu)蘇州青新方和上海方泰，進(jìn)一步補(bǔ)充公司產(chǎn)品類(lèi)別，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。在該階段，公司產(chǎn)品種類(lèi)從2018年的16大類(lèi)1000余款產(chǎn)品發(fā)展至當(dāng)前25大類(lèi)超4000款可銷(xiāo)售產(chǎn)品，產(chǎn)品數(shù)量實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，帶動(dòng)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。2022年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度降低，宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)衰退，消費(fèi)者的需求顯著降低，公司憑借多樣的產(chǎn)品種類(lèi)、堅(jiān)實(shí)的科技基礎(chǔ)以及嚴(yán)格的產(chǎn)品質(zhì)量實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收逆勢(shì)增長(zhǎng)。采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，選擇具有高可靠性、高良率的晶圓代工廠(chǎng)和封測(cè)廠(chǎng)作為供應(yīng)商。圣邦股份采用Fabless（無(wú)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)）經(jīng)營(yíng)模式，將晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)外包給代工廠(chǎng)完成。相較于IDM模式，F(xiàn)abless模式減少了對(duì)生產(chǎn)廠(chǎng)房和設(shè)備的大量支出，將資金資源更好的集中于芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)。目前，公司的晶圓制造商主要為臺(tái)積電，成立至今公司與臺(tái)積電一直保持著良好的合作關(guān)系；封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商主要為長(zhǎng)電科技、通富微電和成都宇芯等，合作長(zhǎng)期穩(wěn)定。此外，公司已經(jīng)開(kāi)始與中芯國(guó)際、天水華天等業(yè)內(nèi)知名的供應(yīng)商合作，以進(jìn)一步加強(qiáng)自身資源整合與產(chǎn)能擴(kuò)張的能力。1.2股權(quán)結(jié)構(gòu)：股權(quán)結(jié)構(gòu)集中，管理層穩(wěn)定，股權(quán)激勵(lì)充分股權(quán)結(jié)構(gòu)集中，管理層常年穩(wěn)固。截至2023Q1，鴻順祥泰、寶利鴻雅、林林和弘威國(guó)際分別持有公司19.4%、8.4%、5.2%和4.8%股權(quán)，為一致行動(dòng)人，合計(jì)持股37.8%。公司董事及總經(jīng)理張世龍先生100%持股鴻順祥泰，為公司實(shí)際控制人；副董事長(zhǎng)、副總經(jīng)理兼董事會(huì)秘書(shū)張勤女士100%持股寶利鴻雅，與張世龍先生為表兄妹關(guān)系；WenLi女士100%持股公司弘威國(guó)際，與張世龍先生是夫妻關(guān)系。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)集中，大股東保持一致行動(dòng)有利于做出維護(hù)公司利益和保障公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的決定。公司在其他主體中的權(quán)益相對(duì)簡(jiǎn)單，香港圣邦和鈺泰半導(dǎo)體2022年分別為公司貢獻(xiàn)1.3和1.2億元凈利潤(rùn)。圣邦香港為公司全資子公司；鈺泰半導(dǎo)體為公司參股公司，持股占比25.46%。鈺泰半導(dǎo)體是中國(guó)境內(nèi)優(yōu)秀的電源管理設(shè)計(jì)公司，主要從事電源管理芯片產(chǎn)品及解決方案，目前已有10類(lèi)、500余款在售產(chǎn)品，包括DC-DC功率轉(zhuǎn)換器、AC-DC功率轉(zhuǎn)換器、LED驅(qū)動(dòng)、電池管理、PMIC、接口保護(hù)等，廣泛應(yīng)用于智能電表、安防、機(jī)頂盒、路由器、手機(jī)、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)電源等終端產(chǎn)品，覆蓋工業(yè)、消費(fèi)、通信等多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。聯(lián)營(yíng)企業(yè)有利于豐富圣邦產(chǎn)品品類(lèi)，進(jìn)一步提升自身產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。股權(quán)激勵(lì)充分，激發(fā)團(tuán)隊(duì)積極性。圣邦股份于2022年發(fā)布了股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，計(jì)劃授予財(cái)務(wù)總監(jiān)張絢以及635名核心管理人員和技術(shù)骨干合計(jì)476萬(wàn)股限制性股票（含預(yù)留），占授予前公司總股本的1.34%。在公司業(yè)績(jī)考核層面，將2022-2024年四個(gè)會(huì)計(jì)年度的營(yíng)業(yè)收入值或營(yíng)業(yè)收入累計(jì)值作為考核指標(biāo)：1）營(yíng)業(yè)收入值方面，2022-2024年?duì)I收目標(biāo)值分別為27.98/33.58/38.62/42.48億元，對(duì)應(yīng)同比增速分別為25%/20%/15%/10%；2）營(yíng)業(yè)收入累計(jì)值方面，公司一/兩/三/四年的累計(jì)營(yíng)業(yè)收入目標(biāo)分別為27.98/61.56/100.18/142.66億元。2022年公司營(yíng)業(yè)收入31.9億元，同比增長(zhǎng)42.4%，已經(jīng)超過(guò)了預(yù)設(shè)的目標(biāo)。公司實(shí)施股權(quán)激勵(lì)，彰顯了公司發(fā)展信心，有助于激發(fā)團(tuán)隊(duì)積極性，保持核心人員穩(wěn)定，提升公司在市場(chǎng)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)內(nèi)驅(qū)力。1.3在研項(xiàng)目：電源管理和信號(hào)鏈投入相對(duì)均衡，進(jìn)軍增量市場(chǎng)兩大業(yè)務(wù)投入均衡，部分在研項(xiàng)目已達(dá)量產(chǎn)階段。截至2022年年報(bào)，公司有11項(xiàng)在研項(xiàng)目。其中，電源管理產(chǎn)品包括低功耗低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓器系列芯片、高效低功耗DC-DC電源轉(zhuǎn)換系列芯片、高效低功耗驅(qū)動(dòng)芯片、高效鋰電池管理系列芯片和負(fù)載開(kāi)關(guān)及保護(hù)芯片；信號(hào)鏈產(chǎn)品包括高精度模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列芯片、高性能運(yùn)放及比較器系列芯片、高速模擬開(kāi)關(guān)系列芯片、高精度溫度傳感器系列芯片、電平轉(zhuǎn)換及小邏輯系列芯片。與2021年相比增加了車(chē)規(guī)級(jí)的模擬芯片研究。在研新產(chǎn)品主要面向消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、通訊設(shè)備、汽車(chē)和新能源等領(lǐng)域，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)或小批量量產(chǎn)，并申請(qǐng)了多項(xiàng)相關(guān)專(zhuān)利。公司希望通過(guò)持續(xù)的技術(shù)和產(chǎn)品積累，更好地滿(mǎn)足客戶(hù)需求，開(kāi)發(fā)更多增量市場(chǎng)，擴(kuò)大在相關(guān)市場(chǎng)的份額，增強(qiáng)公司和產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。1.4財(cái)務(wù)分析：業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，盈利能力領(lǐng)先，研發(fā)力度加大1.4.1成長(zhǎng)能力業(yè)績(jī)加速增長(zhǎng)，歸母凈利潤(rùn)增速高于營(yíng)收增速。2023Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.1億元，同比減少33.8%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.3億元，同比減少88.4%。回顧公司近年的經(jīng)營(yíng)情況：2018-2022年，營(yíng)業(yè)收入由5.7億元增至31.9億元，四年CAGR為53.6%；歸母凈利潤(rùn)由1.0億元增至8.7億元，四年CAGR為70.4%。公司營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)逐年攀升，業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，主要是因?yàn)楣緫{借其領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和優(yōu)秀的產(chǎn)品性能，不斷拓展新產(chǎn)品、新客戶(hù)和新市場(chǎng)，產(chǎn)能和銷(xiāo)售銷(xiāo)量均實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括電源管理產(chǎn)品和信號(hào)鏈產(chǎn)品。2022年，電源管理產(chǎn)品和信號(hào)鏈產(chǎn)品分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.9和11.9億元，分別同比增長(zhǎng)30.2%和68.3%，營(yíng)收占比分別為62.5%和37.4%。目前，公司已推出一系列高性能和高品質(zhì)的模擬芯片產(chǎn)品，對(duì)標(biāo)世界一流模擬廠(chǎng)商，部分關(guān)鍵性能指標(biāo)優(yōu)于國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品。在電源管理產(chǎn)品方面，公司研發(fā)出超低功耗的升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器和降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器、低壓差小體積的高性能LDO、高效鋰電池充電器、大動(dòng)態(tài)對(duì)數(shù)電流—電壓轉(zhuǎn)換器；在信號(hào)鏈產(chǎn)品方面，公司設(shè)計(jì)出業(yè)界超低功耗的運(yùn)算放大器和比較器、高精度低噪聲的儀表放大器、24位高精度ADC等產(chǎn)品。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化升級(jí)，產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯，疊加產(chǎn)能、客戶(hù)和市場(chǎng)的積極拓展，公司國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)份額將持續(xù)提升。大陸和香港為收入的主要來(lái)源地，銷(xiāo)售模式以經(jīng)銷(xiāo)為主。1）從地區(qū)來(lái)看，2022年，公司在大陸/香港/臺(tái)灣/其他地區(qū)的銷(xiāo)售金額分別為13.3/16.4/0.9/1.2億元，同比分別增長(zhǎng)39.0%/36.3%/135.0%/237.1%，營(yíng)收占比分別為41.8%/51.6%/2.9%/3.7%，較上年同期分別-1.0pp/-2.3pp/+1.2pp/+2.1pp，大陸和香港是公司營(yíng)業(yè)收入的主要來(lái)源地。2）從銷(xiāo)售模式來(lái)看，2022年，直銷(xiāo)和經(jīng)銷(xiāo)分別實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入1.5和30.3億元，營(yíng)收占比分別為4.9%和95.0%，公司采用“經(jīng)銷(xiāo)為主、直銷(xiāo)為輔”的銷(xiāo)售模式，一方面有利于在客戶(hù)數(shù)量多、分布廣的情況下提高銷(xiāo)售效率，另一方面也可以利用經(jīng)銷(xiāo)商的客戶(hù)資源進(jìn)一步推廣。1.4.2盈利能力盈利水平持續(xù)上升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)帶動(dòng)毛利率提升，未來(lái)公司將根據(jù)需求動(dòng)態(tài)調(diào)整價(jià)格策略。1）整體利潤(rùn)率方面，近年來(lái)，隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，高精度、低功耗和低噪聲等高端產(chǎn)品的占比不斷增加，公司盈利水平持續(xù)上升。2018-2022年，公司銷(xiāo)售毛利率從45.9%提高至59.0%，銷(xiāo)售凈利率從18.1%上升至27.4%。23Q1，公司銷(xiāo)售毛利率為52.7%，銷(xiāo)售凈利率為5.4%。2）各業(yè)務(wù)利潤(rùn)率方面，2022年，公司電源管理產(chǎn)品/信號(hào)鏈產(chǎn)品的毛利率分別為55.4%和94.9%，其中，電源管理產(chǎn)品和信號(hào)鏈產(chǎn)品的毛利率較上年同期分別增加2.4pp和4.1pp。人均創(chuàng)收和人均創(chuàng)利略微下降，人均效益仍然顯著。2018-2021年，受益于公司業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，人均創(chuàng)收和人均創(chuàng)利總體呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)。2022年，公司人均創(chuàng)收為256.4萬(wàn)元，同比減少1.7%；人均創(chuàng)利為70.3萬(wàn)元，同比減少13.8%，主要系公司人員規(guī)模增加，受多因素影響營(yíng)收增幅較上年降低。2022年，公司新增員工385人，其中294人為研發(fā)人員，占新增員工人數(shù)76.4%。毛利率和凈利率行業(yè)領(lǐng)先。與模擬芯片同類(lèi)公司相比，2018-2022年，公司利潤(rùn)率處于行業(yè)較高水平；2023Q1，公司毛利率和凈利率分別為52.7%和5.4%，居于同類(lèi)公司前列。從變化趨勢(shì)上看，2018-2022年公司利潤(rùn)率逐年上升，波動(dòng)幅度小，長(zhǎng)期維持在健康穩(wěn)定水平。杜邦分析：公司整體ROE呈上升趨勢(shì)，其中銷(xiāo)售凈利率和資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率貢獻(xiàn)較為明顯，權(quán)益乘數(shù)長(zhǎng)期穩(wěn)定。2022年，公司ROE為29.8%，較上年同期下降6.1pp；其中，銷(xiāo)售凈利率、資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率和權(quán)益乘數(shù)分別為26.9%、0.9和1.3，較上年同期分別-3.9pp、-0.05和-0.02，貢獻(xiàn)率分別為-5.0%、-1.7%和0.6%。2018-2021年，公司ROE從12.7%增長(zhǎng)至35.9%，表明公司自有資本獲得凈收益的能力不斷提升；銷(xiāo)售凈利率穩(wěn)步增長(zhǎng)，對(duì)ROE貢獻(xiàn)最為明顯；總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率從0.57上升至0.91，表明資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率逐步提升，資產(chǎn)管理質(zhì)量和利用效率持續(xù)改善；權(quán)益乘數(shù)常年穩(wěn)定，位于1.2-1.3之間。雖然2022年由于宏觀(guān)因素、行業(yè)景氣度以及市場(chǎng)需求等因素導(dǎo)致ROE有所降低，但是下降的幅度不大，公司ROE仍處于較好水平。1.4.3研發(fā)能力研發(fā)費(fèi)用率穩(wěn)中有升，處于行業(yè)中游。2018-2022年，公司研發(fā)費(fèi)呈上升趨勢(shì)，基本保持在17%左右，銷(xiāo)售費(fèi)用率和管理費(fèi)用率呈下降趨勢(shì)，費(fèi)用管控能力較好。在同類(lèi)公司中，2022年，公司研發(fā)費(fèi)用率（19.6%）僅明顯低于思瑞浦（36.8%）、艾為電子（28.5%），處于行業(yè)中游水平。雖然研發(fā)費(fèi)用率增加不明顯，但是研發(fā)費(fèi)用的絕對(duì)值大幅增加，同期增加65.6%。研發(fā)投入逐年攀升，研發(fā)團(tuán)隊(duì)日益壯大。為保持公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，及時(shí)跟進(jìn)前沿技術(shù)的發(fā)展，不斷推出滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的高品質(zhì)模擬芯片產(chǎn)品，公司一直高度重視研發(fā)投入，2022年共推出500余款新產(chǎn)品。2018-2022年，公司研發(fā)費(fèi)用從0.9億元增長(zhǎng)至6.3億元；研發(fā)人員從207人增加至895人，占公司員工總數(shù)的比例從61.3%上升至72.1%。2022年，研發(fā)人員中本科學(xué)歷及以下458人，碩士學(xué)歷及以上438人，從事集成電路行業(yè)10年以下572人，10年及以上324人，公司研發(fā)投入和研發(fā)人員逐年上升，核心技術(shù)人員穩(wěn)定。2賽道分析：中國(guó)增速快于全球，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商各耕細(xì)分領(lǐng)域2.1行業(yè)概況：中國(guó)近千億電源管理IC市場(chǎng)，本土發(fā)展快于全球全球半導(dǎo)體接近六千億規(guī)模，中國(guó)占比超三成。2022年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了很大的起伏，年初的銷(xiāo)售額創(chuàng)下歷史新高，但在年底卻出現(xiàn)了周期性的低迷，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)3.2%至5801.3億美金；其中，中國(guó)仍是最大市場(chǎng)，2022年同比增長(zhǎng)6.3%至1803億美元，全球占比31.5%。IC是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的細(xì)分市場(chǎng)，中國(guó)IC市場(chǎng)增速快于全球IC市場(chǎng)。半導(dǎo)體產(chǎn)品可以分為集成電路（IC）、光電子器件、分立器件和傳感器四大類(lèi)，其中集成電路為半導(dǎo)體最大細(xì)分門(mén)類(lèi)，占半導(dǎo)體總市場(chǎng)八成。2020年起，由于各新興領(lǐng)域應(yīng)用以及遠(yuǎn)程會(huì)議需求的增加，疊加芯片短缺，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品供不應(yīng)求，IC市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)反彈。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2021年全球IC市場(chǎng)規(guī)模高增28.2%，2022年全球IC市場(chǎng)規(guī)模同比增速放緩至3.7%，由于需求減弱；由于全球各下游仍在消化庫(kù)存，預(yù)計(jì)2023年全球IC市場(chǎng)規(guī)模將同比下滑5.6%。作為全球IC制造和需求的重要地區(qū)，中國(guó)IC市場(chǎng)近年來(lái)逐年上漲，每年增速均快于全球增速。中國(guó)為全球模擬IC市場(chǎng)主要參與者。根據(jù)WSTS，2022年，全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模為895.5億美元，約占全球IC市場(chǎng)規(guī)模的18.7%；其中中國(guó)模擬IC市場(chǎng)約占全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模四成。電源管理IC超五成銷(xiāo)售額在中國(guó)市場(chǎng)。模擬IC主要分為通用模擬IC與專(zhuān)用模擬IC，其中專(zhuān)用模擬IC為應(yīng)特定用戶(hù)要求以及特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)的、專(zhuān)門(mén)應(yīng)用于通訊、消費(fèi)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、工業(yè)等特定領(lǐng)域的芯片；通用模擬IC包含電源管理IC和信號(hào)鏈IC，亦廣泛應(yīng)用于通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器以及汽車(chē)電子等場(chǎng)景。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2021年，全球通用電源管理IC/通用信號(hào)鏈IC/專(zhuān)用模擬IC市場(chǎng)規(guī)模分別為190.5/110.2/440.4億美元；中國(guó)電源管理IC/通用信號(hào)鏈IC/專(zhuān)用模擬IC市場(chǎng)規(guī)模分別為101.8/42.6/150.6億美元，全球占比分別為53.4%/38.6%/34.2%。從生產(chǎn)口徑來(lái)看，絕大部分電源管理IC仍由海外廠(chǎng)商所占據(jù)，其中歐美廠(chǎng)商占據(jù)八成以上份額，日、韓、臺(tái)資企業(yè)也占據(jù)了一定份額，中國(guó)本土電源管理IC全球份額占比不到一成。電源管理IC主要包含開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、電池充電與管理、線(xiàn)性穩(wěn)壓器LDO、電壓基準(zhǔn)、電源監(jiān)控、排序和控制器以及其他電源管理產(chǎn)品；信號(hào)鏈IC主要包含。線(xiàn)性產(chǎn)品（放大器、比較器）、信號(hào)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）以及接口產(chǎn)品（邏輯與增強(qiáng)、調(diào)節(jié)與保護(hù)）。預(yù)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)整體將會(huì)增速快于全球。在中美貿(mào)易摩擦不斷、國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策扶持的大環(huán)境下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移。進(jìn)入2013年以來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代啟動(dòng)，IC產(chǎn)品自產(chǎn)增加，但2022年中國(guó)IC國(guó)產(chǎn)率實(shí)際上不足20%，整體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展緩慢前進(jìn)，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。2019年開(kāi)始，隨著美國(guó)政府把華為以及更多半導(dǎo)體公司（如中芯國(guó)際）列入實(shí)體清單，并且禁止英特爾、高通等企業(yè)對(duì)華為供貨，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代加速，華為帶頭引領(lǐng)國(guó)內(nèi)OEM加速供應(yīng)商引入國(guó)產(chǎn)替代化，未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體各領(lǐng)域市場(chǎng)增速將會(huì)快于全球增速。2.2競(jìng)爭(zhēng)格局：國(guó)際強(qiáng)者恒強(qiáng)，本土企業(yè)深耕細(xì)分領(lǐng)域+橫向拓展，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)或?qū)谉峄瘒?guó)際高端模擬IC產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步上升，賽道龍頭效應(yīng)明顯，有強(qiáng)者恒強(qiáng)的趨勢(shì)。模擬IC目前行業(yè)龍頭均為海外廠(chǎng)商。2021年國(guó)際模擬IC市場(chǎng)前十大供應(yīng)商營(yíng)收總額約50.4億美元，占據(jù)68%的全球市場(chǎng)份額，集中度持續(xù)提升。2013年至2021年，全球前十模擬IC供應(yīng)商里有9家公司從未跌出過(guò)前十，其中TI德州儀器、ADI亞德諾半導(dǎo)體和ST意法半導(dǎo)體更是時(shí)跨1995年至今仍然屹立不倒。這是因?yàn)槟MIC的設(shè)計(jì)者除了電路設(shè)計(jì)之外，也應(yīng)該對(duì)集成電路和晶圓的制作工藝以及封測(cè)過(guò)程了如指掌，而以上都需要時(shí)間與經(jīng)驗(yàn)的積累。因而，優(yōu)秀的模擬集成電路企業(yè)經(jīng)過(guò)其長(zhǎng)時(shí)間的研制和量產(chǎn)，可以形成其企業(yè)護(hù)城河，龍頭效應(yīng)明顯。行業(yè)空間巨大，中國(guó)廠(chǎng)商數(shù)量多但規(guī)模均較小，份額非常分散，未來(lái)低端競(jìng)爭(zhēng)預(yù)計(jì)將白熱化。TI德州儀器等海外廠(chǎng)商穩(wěn)坐國(guó)際龍頭，中國(guó)本土電源管理IC廠(chǎng)商市場(chǎng)份額占比不到一成。中國(guó)廠(chǎng)商數(shù)量繁多，多以低端產(chǎn)品起家，短期內(nèi)無(wú)法大范圍達(dá)到國(guó)際水準(zhǔn).優(yōu)秀本土企業(yè)將會(huì)替代海外品牌的消費(fèi)民用產(chǎn)品線(xiàn)，且有機(jī)會(huì)在工控功率、車(chē)載等領(lǐng)域占領(lǐng)份額。隨著產(chǎn)業(yè)重心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)的電源管理IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正處于上升期。前幾年由于產(chǎn)能縮緊，歐美廠(chǎng)商（如TI）有意戰(zhàn)略性將部分消費(fèi)民用市場(chǎng)釋放給亞太地區(qū)，未來(lái)3-5年雖然低端電源管理IC門(mén)檻較低，競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，但模擬IC企業(yè)仍然需要時(shí)間逐步積累產(chǎn)品和經(jīng)驗(yàn)，新進(jìn)入公司將會(huì)面臨專(zhuān)利空間縮小、大規(guī)模出貨、質(zhì)量保證、一致性保證、交付保證、打入大客戶(hù)等考驗(yàn)。因此，國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，優(yōu)先進(jìn)入市場(chǎng)并保持技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品迭代、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、成本領(lǐng)先的優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)電源管理IC公司有望在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中保持一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。3公司布局：平臺(tái)型公司超4000款料號(hào)，低端提升份額+高端國(guó)產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動(dòng)3.1核心競(jìng)爭(zhēng)力分析：全產(chǎn)品線(xiàn)布局，深耕各下游領(lǐng)域客戶(hù)電源管理和信號(hào)鏈雙輪驅(qū)動(dòng)，市占率國(guó)內(nèi)領(lǐng)先；長(zhǎng)期耕耘模擬賽道，已經(jīng)形成較好客戶(hù)粘性。公司產(chǎn)品覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域。根據(jù)我們的測(cè)算，2021年，公司通用電源管理IC全球市占率約為1.2%，通用信號(hào)鏈IC全球市占率約為1.0%，為國(guó)內(nèi)產(chǎn)品布局最廣、規(guī)模最大的模擬IC公司。公司料號(hào)眾多，有望成為最早形成類(lèi)TI的catalog模式的國(guó)產(chǎn)模擬廠(chǎng)商。截至2022年，公司已積累4300余款料號(hào)，且公司未來(lái)將以每年500+款新增料號(hào)加速完善在模擬產(chǎn)品的布局。公司銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)，有利于滲透大中小市場(chǎng)。相較國(guó)內(nèi)各模擬公司，圣邦銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)在各地區(qū)布局更完善，更有利于敏銳地覺(jué)察各地區(qū)客戶(hù)需求、滲透各領(lǐng)域中小客戶(hù)，特別是長(zhǎng)尾效應(yīng)明顯的工業(yè)市場(chǎng)。在研項(xiàng)目顯示出公司平臺(tái)型產(chǎn)品線(xiàn)拓展決心。截至2022年年報(bào)，公司主要研發(fā)項(xiàng)目涵蓋高精度模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列芯片、高性能運(yùn)放及比較器系列芯片、高速模擬開(kāi)關(guān)系列芯片、高精度溫度傳感器系列、電平轉(zhuǎn)換及小邏輯系列芯片、低功耗低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓器系列芯片、高效低功耗DC-DC電源轉(zhuǎn)換系列芯片、高效低功耗驅(qū)動(dòng)芯片、高效鋰電池管理系列芯片、負(fù)載開(kāi)關(guān)及保護(hù)芯片。3.2產(chǎn)能分析：積極導(dǎo)入新晶圓供應(yīng)商公司積極導(dǎo)入晶圓供應(yīng)商，目前對(duì)最大晶圓供應(yīng)商仍較為依賴(lài)。公司最大晶圓供應(yīng)商為臺(tái)積電，公司自成立之初便和臺(tái)積電展開(kāi)業(yè)務(wù)合作，上市以來(lái)，公司對(duì)其采購(gòu)公司總在成本占比約40%-50%區(qū)間。晶圓方面，除了與臺(tái)積電保持良好合作關(guān)系，公司亦已開(kāi)始與中芯國(guó)際、華天科技、嘉盛半導(dǎo)體等業(yè)內(nèi)知名的供應(yīng)商合作，積極加強(qiáng)與供應(yīng)商的資源整合，拓展產(chǎn)能。封裝測(cè)試方面，公司供應(yīng)商主要為長(zhǎng)電科技、通富微電和成都宇芯等。3.3市場(chǎng)分析：各下游領(lǐng)域均衡發(fā)展，有利于抵御單一下游風(fēng)險(xiǎn)3.3.1消費(fèi)電子：應(yīng)用場(chǎng)景豐富，需求有望迎來(lái)回暖隨著5G滲透率提升，所需模擬IC場(chǎng)景拓寬；傳統(tǒng)+新興消費(fèi)需求給予模擬IC抵御周期能力。模擬IC在消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景十分廣泛，包含TV、筆記本電腦、臺(tái)式電腦、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等傳統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景以及可穿戴設(shè)備、外設(shè)、家庭影院、便攜式電子等較新應(yīng)用場(chǎng)景，所用模擬IC涵蓋電源管理和信號(hào)鏈多種品類(lèi)。公司在消費(fèi)市場(chǎng)已有多年深耕，具備較好客戶(hù)粘性，低端滲透+高端國(guó)產(chǎn)替代，有望保持目前收入體量下的高速成長(zhǎng)。公司到目前已發(fā)展為國(guó)內(nèi)模擬龍頭，產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)秀、口碑好，具備較好客戶(hù)粘性。我們認(rèn)為在消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域加速內(nèi)卷的情況下，公司有望憑借產(chǎn)品覆蓋度與的性能優(yōu)勢(shì)，保持自身在低端產(chǎn)品線(xiàn)的優(yōu)勢(shì)，并憑借持續(xù)拓展高端產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)。公司新老品類(lèi)在老客戶(hù)持續(xù)滲透，在新客戶(hù)亦有望有較好導(dǎo)入，有望保持目前收入體量下的高速成長(zhǎng)。3.3.2通訊：需求穩(wěn)定，公司ADDA起量預(yù)計(jì)將拓寬產(chǎn)品在客戶(hù)覆蓋度通訊領(lǐng)域，5G趨勢(shì)帶動(dòng)的基站建設(shè)推動(dòng)了所需模擬芯片量?jī)r(jià)齊升。我國(guó)已建成全球規(guī)模的光纖和4G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和應(yīng)用也在加速推進(jìn)。工信部數(shù)據(jù)顯示,截至2022年2月，我國(guó)已累計(jì)建成開(kāi)通5G基站150.6萬(wàn)個(gè)。預(yù)計(jì)到2022年底，我國(guó)5G基站超過(guò)200萬(wàn)個(gè)，5G的終端連接數(shù)達(dá)到6億。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的逐步完善，包括5G手機(jī)在內(nèi)的終端設(shè)備的滲透率有望加速向上。信號(hào)鏈、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等信號(hào)鏈產(chǎn)品以及配套的電源管理芯片將在通訊、工業(yè)與消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的智能化浪潮凸顯價(jià)值。模擬IC在通訊領(lǐng)域的寬帶固定線(xiàn)路接入、無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施、有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)通信模塊等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。公司預(yù)計(jì)未來(lái)通訊行業(yè)規(guī)模3~5年的成長(zhǎng)速度可望維持在10%+。5G的大規(guī)模布署和5G手機(jī)換裝潮將進(jìn)一步提升通信領(lǐng)域模擬管理芯片需求。公司ADDA料號(hào)放量有利于在通訊客戶(hù)滲透。公司今年來(lái)在國(guó)產(chǎn)化率較低的ADC/DAC產(chǎn)品線(xiàn)持續(xù)深耕，Sigma-DeltaADC為公司技術(shù)強(qiáng)項(xiàng)，SARADC亦量產(chǎn)，2022年ADDA料號(hào)從2021年的10款拓展至40余款，目前仍在每個(gè)月1-2款新品拓展中，公司ADDA預(yù)計(jì)將在23年在工業(yè)和通訊領(lǐng)域有較好放量。3.3.3工業(yè)：工業(yè)4.0的推進(jìn)和數(shù)字智能化浪潮助推工業(yè)用模擬IC，公司強(qiáng)大銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)有利于覆蓋更多長(zhǎng)尾客戶(hù)工業(yè)4.0的推進(jìn)和數(shù)字智能化將推動(dòng)模擬芯片的使用。工業(yè)用模擬芯片是一種廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的芯片，它不僅提供高精度、有效能的控制，還可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、傳輸及現(xiàn)場(chǎng)可編程等特性，為現(xiàn)代工業(yè)制造加速提供了技術(shù)支撐。隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)和數(shù)字智能化的浪潮逐漸興起，工業(yè)用模擬芯片的發(fā)展?jié)摿?huì)更加充分地得到發(fā)掘。相較國(guó)內(nèi)各模擬公司，圣邦銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)在各地區(qū)布局更完善，更有利于敏銳地覺(jué)察各地區(qū)客戶(hù)需求、滲透各領(lǐng)域中小客戶(hù)，特別是長(zhǎng)尾效應(yīng)明顯的工業(yè)市場(chǎng)。3.3.4新能源車(chē)：汽車(chē)模擬IC增速超16%，公司汽車(chē)電子多顆料號(hào)導(dǎo)入新能源車(chē)及汽車(chē)智能化趨勢(shì)下，汽車(chē)芯片將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。隨著汽車(chē)智能化，汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提升。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)的預(yù)計(jì)，汽車(chē)單車(chē)所需芯片數(shù)量將由傳統(tǒng)燃油車(chē)時(shí)代的600-700顆/輛增長(zhǎng)至最高3000顆/輛；根據(jù)ADI的公開(kāi)數(shù)據(jù)，其供應(yīng)的新能源車(chē)單車(chē)芯片價(jià)值量預(yù)計(jì)將從2017年的250美金提升至2025年的600美金。汽車(chē)模擬IC規(guī)模增速高于汽車(chē)半導(dǎo)體規(guī)模增速。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2021年，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)約為308.3億美元，其中汽車(chē)模擬IC約為48.3億美元，對(duì)應(yīng)15.7%的份額。未來(lái)三年，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)將以11.6%的CAGR增至428.3億美元，其中汽車(chē)模擬IC預(yù)計(jì)將以16.5%的CAGR增至76.4億美元的市場(chǎng)規(guī)模，屆時(shí)將對(duì)應(yīng)17.8%的汽車(chē)半導(dǎo)體份額。新能源車(chē)上，模擬IC廣泛應(yīng)用于A(yíng)DAS、車(chē)身電子裝置與照明、混動(dòng)電動(dòng)和動(dòng)力總成系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)與儀表組。電動(dòng)化、智能化強(qiáng)化了新能源汽車(chē)對(duì)于模擬芯片的需求，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋動(dòng)力系統(tǒng)（包含電機(jī)控制器、OBC、DC/DC、BMS等）、自動(dòng)駕駛ADAS、車(chē)載娛樂(lè)、儀表盤(pán)、車(chē)身電子及照明等。分區(qū)域來(lái)看：1）動(dòng)力域：新能源汽車(chē)的動(dòng)力方式由“三電系統(tǒng)”（電池、電機(jī)、電控）組成，其中涉及的多次電能轉(zhuǎn)換過(guò)程需要使用大量的模擬器件。2）車(chē)身域：車(chē)身域包括車(chē)身電子、汽車(chē)安全、舒適性控制和信息通訊系統(tǒng)；汽車(chē)照明主要包括照明燈具、內(nèi)外部信號(hào)燈具等。3）座艙域：主要有車(chē)載音響系統(tǒng)、車(chē)載多媒體播放器和顯示器、車(chē)載全球定位系統(tǒng)、車(chē)載電腦、汽車(chē)防盜系統(tǒng)、泊車(chē)輔助系統(tǒng)、無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)和遠(yuǎn)程遙控啟動(dòng)器等。公司汽車(chē)領(lǐng)域的加速布局預(yù)計(jì)將助力公司比肩國(guó)際一流模擬公司。公司已公告車(chē)規(guī)料號(hào)2顆（電壓基準(zhǔn)和運(yùn)放），客戶(hù)包含多家Tier1廠(chǎng)商，有望拓展海外客戶(hù)；2023年公司規(guī)劃70-80顆料號(hào)，包含邏輯、LDO、DC-DC、ADC、高邊檢測(cè)等。預(yù)計(jì)公司未來(lái)研發(fā)將進(jìn)一步向汽車(chē)領(lǐng)域傾斜，豐富的車(chē)規(guī)產(chǎn)品線(xiàn)有望助力公司盈利站上新臺(tái)階。3.4成長(zhǎng)性分析：DC-DC國(guó)產(chǎn)化+ADC/DAC拓展+汽車(chē)電子起量提供內(nèi)生增長(zhǎng)動(dòng)能3.4.1按產(chǎn)品線(xiàn)：優(yōu)勢(shì)料號(hào)穩(wěn)定出貨+新擴(kuò)料號(hào)加速貢獻(xiàn)收入（1）電源管理：DC-DC料號(hào)拓展，各產(chǎn)品線(xiàn)持續(xù)導(dǎo)入新老客戶(hù)公司電源管理產(chǎn)品線(xiàn)廣泛，涵蓋了LDO、微處理器電源監(jiān)控電路、DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升降壓轉(zhuǎn)換器、背光及閃光燈LED驅(qū)動(dòng)器、AMOLED電源芯片、PMU、OVP及負(fù)載開(kāi)關(guān)、電池充放電管理芯片、電池保護(hù)芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品。未來(lái)公司電源管理產(chǎn)品線(xiàn)主要增長(zhǎng)點(diǎn)為：1）DC-DC：公司大力投入DC-DC產(chǎn)品線(xiàn)，目前已經(jīng)從buck拓展至boost、buck-boost，涵蓋了5V600mA到65V3A的大規(guī)模運(yùn)用需求。DC-DC在通用電源管理產(chǎn)品中占比接近30%，目前公司DC-DC產(chǎn)品線(xiàn)全球市占率僅不足1%，隨著公司DC-DC產(chǎn)品線(xiàn)深度和廣度的拓展，公司預(yù)計(jì)將在該產(chǎn)品線(xiàn)有更高占有率。2）AMOLED電源芯片：從可穿戴拓展至IT，有望在國(guó)際手機(jī)大客戶(hù)起量。3）LDO：公司在LDO耕耘時(shí)間足夠長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)將料號(hào)補(bǔ)全，且往更低功耗、更高電流、更高電壓的中高端市場(chǎng)拓展。（2）信號(hào)鏈：ADC/DAC加速布局，傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品深耕精進(jìn)公司信號(hào)鏈產(chǎn)品線(xiàn)持續(xù)拓展，涵蓋了包括各類(lèi)運(yùn)算放大器及比較器、音頻功率放大器、視頻緩沖器、線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)器、模擬開(kāi)關(guān)、溫度傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、電平轉(zhuǎn)換芯片、接口電路、電壓基準(zhǔn)芯片、小邏輯芯片等產(chǎn)品，未來(lái)公司信號(hào)鏈產(chǎn)品線(xiàn)主要增長(zhǎng)點(diǎn)為：1）ADC/DAC：公司Sigma-DeltaADC為強(qiáng)項(xiàng)，SARADC亦量產(chǎn)，22年ADDA料號(hào)從21年的10款拓展至40余款，目前仍在每個(gè)月1-2款新品拓展中，公司ADDA預(yù)計(jì)將在23年在工業(yè)和通訊領(lǐng)域有較好放量。21年公司ADDA產(chǎn)品線(xiàn)全球