元器件封裝查詢A.名稱Axial描述軸狀的封裝名稱AGP(AccelerateGraphicalPort)描述加速圖形接口名稱AMR(Audio/MODEMRiser)描述聲音/調(diào)制解調(diào)器插卡h RH*MMRR.R嚶呷11■踰B.名稱BGA(BallGrid名稱BGA(BallGridArray)描述球形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陣列載體(PAC)名稱BQFP(quadflatpackagewithbumper)描述帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。C?陶瓷片式載體封裝名稱C-(ceramic)描述表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。名稱C-BENDLEAD描述名稱CDFP描述名稱Cerdip描述名稱CERAMICCASE描述名稱CERQUAD(CeramicQuadFlatPack)用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECLRAM,DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機(jī)電路等。表面貼裝型封裝之一，

即用下密封的陶瓷QFP,用

于封裝DSP等的邏輯LSI描述電路。帶有窗口的Cerquad描述用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1.5?2W的功率名稱CFP127描述名稱CGA(ColumnGridArray)CCGA描述 圓柱柵格陣列，又稱柱描述柵陣列封裝陶瓷圓柱柵格陣列陶瓷圓柱柵格陣列名稱 描述(CeramicColumnGridArray)名稱 CNR 描述CNR是繼AMR之后作為名稱 CNR 描述名稱CLCC描述帶引腳的陶瓷芯片載體，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗匚的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G.名稱COB(chiponboard)描述板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。名稱CPGA(CeramicPinGridArray)描述陶瓷針型柵格陣列封裝?名稱CPLD描述復(fù)雜可編程邏輯器件的縮寫，代表的是種可編程邏輯器件，它可以在制造完成后由用戶根據(jù)自己的需要定義其邏輯功能。CPLD的特點(diǎn)是有一個(gè)規(guī)則的構(gòu)件結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)由寬輸入邏輯單元組成，這種邏輯單元也叫宏單元,并且CPLD使用的是一個(gè)集中式邏輯互連方案。名稱CQFP描述陶瓷四邊形扁平封裝（Cerquad），由干壓方法制造的一個(gè)陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經(jīng)變軟的玻璃底部，形成個(gè)機(jī)械的附著裝置。一旦半導(dǎo)體裝置安裝好并且接好引線，管底就安放到頂部裝配，加熱到玻璃的熔點(diǎn)并冷卻。D?陶瓷雙列封裝名稱DCA(DirectChipAttach)描述芯片直接貼裝，也稱之為板上芯片技術(shù)（Chip-on-Board簡稱COB），是采用粘接劑或自動(dòng)帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將裸露的集成電路芯片直接貼裝在電路板上的一項(xiàng)技術(shù)。倒裝芯片是COB中的一種（其余二種為引線鍵合和載帶自動(dòng)鍵合），它將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈現(xiàn)陣列排列的焊料凸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。名稱DICP(dualtapecarrierpackage)描述雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。名稱Diodes描述二極管式封裝名稱DIP(DualInlinePackage)描述雙列直插式封裝襯名稱DIP-16描述名稱DIP-4描述名稱DIP-tab描述名稱DQFN(QuadFlat-packNo-le