回流焊爐是用在SMT工藝中用來(lái)焊接線路板上貼片元件的。其實(shí)回流焊爐的主要作用就是對(duì)貼裝好smt元件的線路板進(jìn)行焊接，使元器件和線路板結(jié)合到一起。它的工作過(guò)程就是通過(guò)回流焊爐運(yùn)輸軌道運(yùn)輸使貼好在錫膏上的元器件經(jīng)過(guò)回流焊爐內(nèi)溫區(qū)的變化而固定在一起。下面給大家詳細(xì)的講解一下回流焊爐作用和流程。―、回流焊爐的作用smt表面貼裝技術(shù)整個(gè)工序流程包括對(duì)線路板用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行錫膏印刷、在印刷好錫膏的線路板上面用貼片機(jī)進(jìn)行貼片，最后的這道smt生產(chǎn)工序就是用到的回流焊爐，回流焊爐就是對(duì)貼裝好元件的線路板用回流焊爐進(jìn)行焊接。

大灣區(qū)工博會(huì)加熱冷大灣區(qū)工博會(huì)加熱冷——?測(cè)試聲f詵in圖3.15再流焊工藝謊程示您圖回流焊爐的內(nèi)部結(jié)構(gòu)就是個(gè)智能的加熱烤爐，讓smt貼裝好的線路板進(jìn)入回流焊爐內(nèi)經(jīng)過(guò)溫度的不斷變化作用使線路板上的錫膏融化讓錫膏把貼片元件和線路板焊接在起然后經(jīng)過(guò)回流焊爐溫度變化讓被錫膏焊接在起的貼片元件和線路板冷卻凝固焊接在一起。二、回流焊爐工作流程貼裝好smt元件的線路板經(jīng)過(guò)回流焊爐導(dǎo)軌的運(yùn)輸分別經(jīng)過(guò)回流焊爐的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，經(jīng)過(guò)回流焊爐這四個(gè)溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點(diǎn)。1?當(dāng)PCB進(jìn)入回流焊爐升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。2.PCB進(jìn)入回流焊爐保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和兀器件。大灣區(qū)工博會(huì)3?當(dāng)PCB進(jìn)入回流焊爐焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。4.PCB進(jìn)入回流焊爐冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此時(shí)完成了焊接。擴(kuò)展資料：工藝流程：回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。單面貼裝預(yù)涂錫膏一貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）一回流焊一檢查及電測(cè)試。雙面貼裝A面預(yù)涂錫膏f貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自