實(shí)用文檔PAGE單板硬件調(diào)試和單元測(cè)試計(jì)劃報(bào)告目錄TOC\o"1-3"\h\z1 概述 71.1 基本情況介紹 71.2 單板模塊劃分 71.3 調(diào)試測(cè)試范圍 71.4 調(diào)試時(shí)間、地點(diǎn)及人員 72 調(diào)試測(cè)試準(zhǔn)備 72.1 調(diào)試測(cè)試組網(wǎng)圖 72.2 相關(guān)產(chǎn)品或單板需求 72.3 單板底層軟件、邏輯配合的需求 82.4 調(diào)試測(cè)試工具 82.5 調(diào)試測(cè)試軟件 82.6 特殊調(diào)試測(cè)試環(huán)境要求 83 調(diào)試測(cè)試計(jì)劃 83.1 單板硬件功能調(diào)試流程 83.2 單板硬件調(diào)試測(cè)試進(jìn)度 93.3 調(diào)試測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)分析 94 調(diào)試測(cè)試項(xiàng)目列表 94.1 硬件單板電源性能和基本功能測(cè)試項(xiàng)目 94.2 基本性能指標(biāo)測(cè)試項(xiàng)目 114.3 信號(hào)質(zhì)量（信號(hào)完整性）及主要時(shí)序測(cè)試項(xiàng)目 134.4 可靠性測(cè)試 145 調(diào)試測(cè)試用例 175.1 硬件基本功能部分調(diào)試測(cè)試用例 195.1.1 XX模塊調(diào)試測(cè)試用例 195.1.2 XX(通信)模塊調(diào)試測(cè)試用例 205.2 單板性能指標(biāo)測(cè)試用例 205.3 信號(hào)質(zhì)量（信號(hào)完整性）及主要時(shí)序測(cè)試用例 215.3.1 電源模塊測(cè)試 235.3.2 待測(cè)芯片一 245.3.3 待測(cè)芯片二 265.4 其他測(cè)試項(xiàng) 265.5 失效器件原因分析 276 其他 277 調(diào)試測(cè)試總結(jié)（調(diào)試結(jié)束和測(cè)試結(jié)束時(shí)填寫） 277.1 調(diào)試測(cè)試結(jié)果 277.2 遺留問(wèn)題報(bào)告 287.2.1 遺留問(wèn)題統(tǒng)計(jì) 287.2.2 遺留問(wèn)題列表 297.2.3 調(diào)試測(cè)試經(jīng)驗(yàn)總結(jié) 298 參考資料清單 29摘要：概要說(shuō)明本文檔主要描述的內(nèi)容縮略語(yǔ)清單：對(duì)本文所用縮略語(yǔ)進(jìn)行說(shuō)明，要求提供每個(gè)縮略語(yǔ)的英文全名和中文解釋。.如下表：縮略語(yǔ)原文中文含義DTIDigtalTruckInterface數(shù)字中繼接口板VLANVirtualLocalAreaNetwork虛擬局域網(wǎng)FEFastEthernet快速以太網(wǎng)IPInternetProtocol互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議DSLDigitalServiceLine數(shù)字用戶線MTBFMeanTimeBetweenFailure平均故障間隔時(shí)間EMCElectronicMagneticCompatible電磁兼容性SDHSynchronousDigitalHierarchy同步數(shù)字系列概述基本情況介紹簡(jiǎn)單介紹產(chǎn)品，并說(shuō)明單板正式名稱和PCB版本號(hào)。單板模塊劃分從調(diào)試測(cè)試的角度簡(jiǎn)要說(shuō)明單板硬件功能模塊的劃分情況，以及各個(gè)模塊的功能和相互關(guān)系。調(diào)試測(cè)試范圍簡(jiǎn)要描述調(diào)試、測(cè)試的范圍，并加以說(shuō)明，可以用列表加說(shuō)明方式。調(diào)測(cè)范圍包括了PCB硬件、GLUELOGIC（主要用于實(shí)現(xiàn)電路信號(hào)連接和切換控制的邏輯，規(guī)模較小，基本上不包括業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)處理功能的基本邏輯）、BSP/BIOS等底層軟件。應(yīng)調(diào)試/測(cè)試特性包括：基本功能、性能指標(biāo)調(diào)試測(cè)試：按照單板規(guī)格各個(gè)模塊應(yīng)實(shí)現(xiàn)的功能，僅僅關(guān)注硬件，即物理層；對(duì)基本的性能指標(biāo)也需要加以測(cè)試。信號(hào)質(zhì)量測(cè)試：器件的電源、時(shí)鐘、復(fù)位、數(shù)據(jù)、地址等時(shí)序測(cè)試：模塊內(nèi)芯片之間、模塊之間；調(diào)試時(shí)間、地點(diǎn)及人員填寫測(cè)試報(bào)告時(shí)，請(qǐng)說(shuō)明調(diào)試時(shí)間、地點(diǎn)及人員調(diào)試測(cè)試準(zhǔn)備調(diào)試測(cè)試組網(wǎng)圖簡(jiǎn)單描述調(diào)試測(cè)試的組網(wǎng)圖（測(cè)試設(shè)備、被測(cè)試設(shè)備、輔助設(shè)備的連接關(guān)系圖），并且配以插圖進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)于單元測(cè)試中的測(cè)試圖，可以在相應(yīng)的測(cè)試用例中描述。相關(guān)產(chǎn)品或單板需求簡(jiǎn)要描述單板調(diào)試測(cè)試中對(duì)相關(guān)的產(chǎn)品和單板的需求，以及該產(chǎn)品、單板的現(xiàn)狀、版本等信息。表1相關(guān)產(chǎn)品、單板需求產(chǎn)品（單板）名稱版本備注路由器XX的XXX接口板單板底層軟件、邏輯配合的需求如果調(diào)試過(guò)程涉及與單板軟件、邏輯的配合情況，應(yīng)將配合的詳細(xì)需求記錄在這里以供負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)單板軟件、邏輯的工程師參考、并依此進(jìn)行準(zhǔn)備，應(yīng)按照功能分階段提出需求。也可以直接引用第4章的調(diào)試編號(hào)。調(diào)試測(cè)試工具表2調(diào)試測(cè)試工具工具名稱型號(hào)必需附件或備注邏輯分析儀示波器穩(wěn)壓電源調(diào)試測(cè)試軟件表3調(diào)試測(cè)試軟件軟件名稱版本號(hào)或備注MicrosoftVisualC/C++6.0GCT1.3特殊調(diào)試測(cè)試環(huán)境要求簡(jiǎn)單描述其他調(diào)試測(cè)試環(huán)境需求如網(wǎng)絡(luò)/接口/工具以及其他專有環(huán)境。調(diào)試測(cè)試計(jì)劃單板硬件功能調(diào)試流程應(yīng)使用流程圖的方式表達(dá)，做到清晰直觀。3.2單板硬件調(diào)試測(cè)試進(jìn)度簡(jiǎn)要描述不同調(diào)試項(xiàng)目的時(shí)間、人員計(jì)劃安排以及時(shí)間估計(jì)，可以粘貼、引用三級(jí)計(jì)劃或者其他相關(guān)文件。實(shí)際花費(fèi)時(shí)間則應(yīng)在活動(dòng)完成后寫報(bào)告時(shí)給出。表4調(diào)試進(jìn)度一覽表調(diào)試項(xiàng)目要求預(yù)期啟動(dòng)時(shí)間人員安排實(shí)際花費(fèi)時(shí)間（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）調(diào)試測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)分析分析調(diào)試測(cè)試過(guò)程中的關(guān)鍵路徑。分析調(diào)試測(cè)試過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)、風(fēng)險(xiǎn)嚴(yán)重程度、可能性、防范措施。表5風(fēng)險(xiǎn)列表序號(hào)風(fēng)險(xiǎn)描述風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生條件規(guī)避措施應(yīng)急計(jì)劃（高、中、低）調(diào)試測(cè)試項(xiàng)目列表單板單元測(cè)試按五個(gè)步驟進(jìn)行：?jiǎn)伟咫娫葱阅軠y(cè)試－>單板信號(hào)完整性測(cè)試－>單板主要時(shí)序測(cè)試－>單板功能性能完整性測(cè)試－>單板可靠性測(cè)試，下面按這五個(gè)步驟分別詳細(xì)介紹具體的測(cè)試結(jié)果。硬件單板電源性能和基本功能測(cè)試項(xiàng)目說(shuō)明：1、測(cè)試子項(xiàng)目盡量詳細(xì)，指標(biāo)要求盡量明確，保證調(diào)試測(cè)試的可操作性。2、調(diào)試測(cè)試項(xiàng)目最好按照前面劃分的功能模塊分類給出3、測(cè)試用例編號(hào)前兩位表示測(cè)試對(duì)象或測(cè)試項(xiàng)目大類，后兩位表示測(cè)試子項(xiàng)目。用例編號(hào)請(qǐng)與5.1中的測(cè)試用例對(duì)應(yīng)，可以多個(gè)測(cè)試子項(xiàng)目合用一個(gè)測(cè)試用例（測(cè)試編號(hào)相同），對(duì)于簡(jiǎn)單項(xiàng)目也可不需要對(duì)應(yīng)的測(cè)試用例，無(wú)測(cè)試用例時(shí)測(cè)試編號(hào)填寫“無(wú)”4、實(shí)測(cè)結(jié)果在寫測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫。其中：OK：測(cè)試結(jié)果全部正確；POK：測(cè)試結(jié)果大部分正確，或經(jīng)過(guò)更改（例如飛線、更改器件...等）后正確，對(duì)于更改后正確的應(yīng)當(dāng)標(biāo)注為POK，以備下一版更改；NG：測(cè)試結(jié)果有較大的錯(cuò)誤，必須改板后修正；NT：由于各種原因本次無(wú)法測(cè)試；表6硬件基本功能測(cè)試項(xiàng)目列表測(cè)試對(duì)象測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試編號(hào)測(cè)試子項(xiàng)目測(cè)試指標(biāo)要求實(shí)測(cè)結(jié)果（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）電源模塊電源5V3．3V2．5V1．8V1.2V控制模塊MPC復(fù)位和自檢和加載功能0101上電啟動(dòng)MPC能夠正常加載程序和FPGA(至少測(cè)試20次）0102硬復(fù)位啟動(dòng)MPC能夠正常加載程序和FPGA(至少測(cè)試50次）版本讀取0103FPGA版本FPGA版本寄存器【0x90000000H】高五位讀取正確且反應(yīng)版本信息0104PCB版本PCB版本寄存器【0x90000000H】低三位讀取正確且反應(yīng)版本信息表7硬件基本功能遺留問(wèn)題統(tǒng)計(jì)表（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）問(wèn)題總數(shù)致命問(wèn)題嚴(yán)重問(wèn)題一般問(wèn)題提示問(wèn)題其他統(tǒng)計(jì)項(xiàng)數(shù)目百分比表8基本功能測(cè)試結(jié)果統(tǒng)計(jì)（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）總項(xiàng)目數(shù)OK項(xiàng)POK項(xiàng)NG項(xiàng)NT項(xiàng)數(shù)目4402384百分比100%0%4.5%86.5%9%未測(cè)試項(xiàng)目說(shuō)明（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）：如果有未測(cè)試的項(xiàng)目必須完整說(shuō)明。基本性能指標(biāo)測(cè)試項(xiàng)目在調(diào)試的基礎(chǔ)上對(duì)單板的各項(xiàng)性能做進(jìn)一步測(cè)試，檢測(cè)性能指標(biāo)，檢測(cè)出單板在性能上可能存在的問(wèn)題。如E1接口功能，在單板調(diào)試時(shí)已經(jīng)驗(yàn)證可以正確收發(fā)，性能測(cè)試時(shí)要測(cè)試E1接口的碼型、頻偏、抖動(dòng)、誤碼率等性能指標(biāo)表9性能指標(biāo)測(cè)試項(xiàng)目列表測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試編號(hào)測(cè)試子項(xiàng)目指標(biāo)要求實(shí)測(cè)結(jié)果（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）誤碼測(cè)試010124小時(shí)業(yè)務(wù)誤碼測(cè)試（XCS－A）無(wú)誤碼010224小時(shí)業(yè)務(wù)誤碼測(cè)試（XCS－B）無(wú)誤碼010324小時(shí)開(kāi)銷誤碼測(cè)試無(wú)誤碼010424小時(shí)通信誤碼測(cè)試無(wú)誤碼進(jìn)行單板硬件性能測(cè)試時(shí)，可以參考的要點(diǎn)見(jiàn)表10表10序號(hào)測(cè)試功能項(xiàng)目功能子項(xiàng)指標(biāo)要求測(cè)試要求常用測(cè)試工具和儀表1電源性能測(cè)試電源調(diào)整率及精度參照該單板電源設(shè)計(jì)要求電源板必測(cè)電子負(fù)載電源紋波與噪聲參照該單板電源設(shè)計(jì)要求電源板必測(cè)電子負(fù)載、模擬示波器電源動(dòng)態(tài)指標(biāo)參照該單板電源設(shè)計(jì)要求可選電子負(fù)載、模擬示波器電源效率參照該單板電源設(shè)計(jì)要求電源板必測(cè)電子負(fù)載、萬(wàn)用表過(guò)流和短路保護(hù)參照該單板電源設(shè)計(jì)要求電源板必測(cè)電子負(fù)載啟動(dòng)沖擊電流參照該單板電源設(shè)計(jì)要求可選電子負(fù)載、模擬示波器輸出過(guò)欠壓保護(hù)參照該單板電源設(shè)計(jì)要求可選電子負(fù)載、調(diào)壓器或可調(diào)電源電源過(guò)熱保護(hù)參照該單板電源設(shè)計(jì)要求可選電子負(fù)載、風(fēng)機(jī)電源上電順序參考單板多電源輸入芯片的上電順序要求可選模擬示波器重要器件供電情況測(cè)試重要芯片在工作情況下的電源電壓和紋波可選模擬示波器2交換功能的性能電路交換寄存器連續(xù)讀寫正確、消息模式和接續(xù)模式連續(xù)收發(fā)正確必測(cè)PC機(jī)、示波器。以太網(wǎng)交換交換網(wǎng)的吞吐量、端口延遲、丟包率等指標(biāo)ATMATM規(guī)范的一系列指標(biāo)3外部接口性能RS232接口必測(cè)RS485接口E1接口U接口以太網(wǎng)接口UTOPIA接口4特殊硬件系能解調(diào)符合相關(guān)協(xié)議指標(biāo)必測(cè)PC機(jī)、信號(hào)源調(diào)制符合相關(guān)協(xié)議指標(biāo)必測(cè)頻譜儀5信號(hào)完整性測(cè)試單板特性阻抗?jié)M足單板疊層和設(shè)計(jì)要求必測(cè)阻抗分析儀過(guò)沖（Overshoot/Undershoot）滿足仿真要求或者是器件參數(shù)要求必測(cè)高速示波器振鈴（Ringing/RingBack）滿足仿真要求或者是器件參數(shù)要求必測(cè)高速示波器非單調(diào)性(Non-monotonic)滿足仿真要求或者是器件參數(shù)要求可選高速示波器碼間串?dāng)_（ISI）滿足設(shè)計(jì)要求或者是器件參數(shù)要求必測(cè)高速示波器噪聲滿足設(shè)計(jì)要求或者是器件參數(shù)要求必測(cè)高速示波器串?dāng)_（Crosstalk）滿足設(shè)計(jì)要求或者是器件參數(shù)要求必測(cè)高速示波器6時(shí)鐘性能測(cè)試短穩(wěn)時(shí)鐘精度和穩(wěn)定度滿足設(shè)計(jì)要求或者是器件參數(shù)要求必測(cè)高速示波器長(zhǎng)穩(wěn)時(shí)鐘的精度和穩(wěn)定都滿足設(shè)計(jì)要求或者是器件參數(shù)要求必測(cè)高速示波器同步丟失后鎖定時(shí)間指標(biāo)必測(cè)高速示波器……….……….表11單板性能指標(biāo)遺留問(wèn)題統(tǒng)計(jì)表（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）問(wèn)題總數(shù)致命問(wèn)題嚴(yán)重問(wèn)題一般問(wèn)題提示問(wèn)題其他統(tǒng)計(jì)項(xiàng)數(shù)目百分比表12性能/指標(biāo)測(cè)試結(jié)果統(tǒng)計(jì)（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）總項(xiàng)目數(shù)OK項(xiàng)POK項(xiàng)NG項(xiàng)NT項(xiàng)數(shù)目1601105百分比100%0%6%63%31%未測(cè)試項(xiàng)目說(shuō)明（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）：如果有未測(cè)試的項(xiàng)目必須完整說(shuō)明。信號(hào)質(zhì)量（信號(hào)完整性）及主要時(shí)序測(cè)試項(xiàng)目<主要針對(duì)單板的關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)行信號(hào)完整性測(cè)試，對(duì)于并行的數(shù)據(jù)和地址信號(hào)，可以取其中一根信號(hào)作為采樣。本節(jié)按要測(cè)量的關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)行敘述。>此處略，詳見(jiàn)信號(hào)質(zhì)量及時(shí)序測(cè)試用例表13信號(hào)質(zhì)量及時(shí)序遺留問(wèn)題統(tǒng)計(jì)表（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）問(wèn)題總數(shù)致命問(wèn)題嚴(yán)重問(wèn)題一般問(wèn)題提示問(wèn)題其他統(tǒng)計(jì)項(xiàng)數(shù)目百分比表14信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序測(cè)試統(tǒng)計(jì)（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）總項(xiàng)目數(shù)OK項(xiàng)POK項(xiàng)NG項(xiàng)NT項(xiàng)數(shù)目71520109百分比100％74％0％14％12％未測(cè)試項(xiàng)目說(shuō)明（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）：如果有未測(cè)試的項(xiàng)目必須完整說(shuō)明?？煽啃詼y(cè)試<在單元測(cè)試階段，要盡可能地設(shè)法從單板的角度進(jìn)行可靠性測(cè)試，將可靠性問(wèn)題更多地解決在單板設(shè)計(jì)階段，為后續(xù)的系統(tǒng)可靠性測(cè)試打下良好的基礎(chǔ)，但不是所有的可靠性測(cè)試項(xiàng)都能在單板上進(jìn)行，這需要根據(jù)實(shí)際情況確定，將可以測(cè)試的項(xiàng)目逐一列出。>需要指出的是，不是所有的單板都需要在單板硬件測(cè)試階段進(jìn)行可靠性測(cè)試，一般而言，電源單板、射頻單板以及有外部接口的單板需要進(jìn)行可靠性測(cè)試。而且即使需要在單板硬件測(cè)試階段進(jìn)行可靠性測(cè)試的單板也不是要測(cè)試所有的項(xiàng)目，而是根據(jù)實(shí)際需要從表格中選擇>可靠性測(cè)試的主要內(nèi)容見(jiàn)表15。表15測(cè)試類別測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試狀態(tài)單板是否測(cè)試測(cè)試要求備注氣候環(huán)境試驗(yàn)低溫運(yùn)行工作狀態(tài)高溫運(yùn)行工作狀態(tài)溫度及濕度循環(huán)工作狀態(tài)高溫高濕運(yùn)行工作狀態(tài)高溫啟動(dòng)試驗(yàn)通電低溫啟動(dòng)試驗(yàn)通電溫度沖擊試驗(yàn)不加電溫度上升試驗(yàn)工作狀態(tài)低溫保存不工作高溫保存不工作高溫高濕保存不工作耐水試驗(yàn)（氣密試驗(yàn)）不工作機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)包裝振動(dòng)試驗(yàn)不工作工作狀態(tài)下的振動(dòng)試驗(yàn)工作狀態(tài)EMC試驗(yàn)浪涌抗擾性試驗(yàn)工作狀態(tài)靜電抗擾性試驗(yàn)工作狀態(tài)電快速脈沖群抗擾性工作狀態(tài)傳導(dǎo)發(fā)射工作狀態(tài)輻射發(fā)射工作狀態(tài)傳導(dǎo)抗擾性工作狀態(tài)輻射射頻電磁場(chǎng)抗擾性工作狀態(tài)電力線接觸工作狀態(tài)電力線感應(yīng)工作狀態(tài)電源跌落抗擾性工作狀態(tài)安規(guī)檢驗(yàn)絕緣耐壓試驗(yàn)不通電接地電阻不通電能量釋放通電漏電流通電電應(yīng)力試驗(yàn)交流電過(guò)電壓通電輸入電源線交叉通電輸出端保護(hù)試驗(yàn)通電單板功耗試驗(yàn)工作狀態(tài)單板電源對(duì)交流電的適應(yīng)性工作狀態(tài)<====ExampleBegin===================================================BCCS單板需要進(jìn)行的可靠性測(cè)試項(xiàng)目見(jiàn)表16。表16測(cè)試類別測(cè)試項(xiàng)目單板是否測(cè)試測(cè)試編號(hào)測(cè)試要求對(duì)應(yīng)需求氣候環(huán)境試驗(yàn)低溫運(yùn)行高溫運(yùn)行溫度及濕度循環(huán)高溫高濕運(yùn)行高溫啟動(dòng)試驗(yàn)低溫啟動(dòng)試驗(yàn)溫度沖擊試驗(yàn)溫度上升試驗(yàn)低溫保存高溫保存高溫高濕保存耐水試驗(yàn)（氣密試驗(yàn)）機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)包裝振動(dòng)試驗(yàn)工作狀態(tài)下的振動(dòng)試驗(yàn)EMC試驗(yàn)浪涌抗擾性試驗(yàn)√H-QT-BCCS-010-010HR-Q-01靜電抗擾性試驗(yàn)√H-QT-BCCS-010-020HR-Q-01電快速脈沖群抗擾性√H-QT-BCCS-010-030HR-Q-01傳導(dǎo)發(fā)射√H-QT-BCCS-010-040HR-Q-01輻射發(fā)射√H-QT-BCCS-010-050HR-Q-01傳導(dǎo)抗擾性√H-QT-BCCS-010-060HR-Q-01輻射射頻電磁場(chǎng)抗擾性√H-QT-BCCS-010-070HR-Q-01電力線接觸√H-QT-BCCS-010-080HR-Q-01電力線感應(yīng)√H-QT-BCCS-010-090HR-Q-01電源跌落抗擾性√H-QT-BCCS-010-100HR-Q-01安規(guī)檢驗(yàn)絕緣耐壓試驗(yàn)接地電阻能量釋放漏電流電應(yīng)力試驗(yàn)交流電過(guò)電壓輸入電源線交叉輸出端保護(hù)試驗(yàn)單板功耗試驗(yàn)單板電源對(duì)交流電的適應(yīng)性===ExampleEnd====================================================>調(diào)試測(cè)試用例表17調(diào)試測(cè)試用例測(cè)試編號(hào)：與測(cè)試項(xiàng)目對(duì)應(yīng)的編號(hào)測(cè)試項(xiàng)目名稱：測(cè)試項(xiàng)目＋測(cè)試子項(xiàng)目名稱測(cè)試對(duì)象層次1：必填測(cè)試對(duì)象層次2：必填測(cè)試對(duì)象層次3：測(cè)試對(duì)象層次4：測(cè)試特性層次1：測(cè)試特性可分為容限、容錯(cuò)、符合性、防差錯(cuò)等測(cè)試特性層次2：測(cè)試特性層次3：測(cè)試特性屬性：（物理、鏈路、應(yīng)用中選擇）級(jí)別：表明該用例的重要性。分為：基本、重要、詳細(xì)、生僻測(cè)試設(shè)計(jì)：說(shuō)明本測(cè)試用例的設(shè)計(jì)目的、設(shè)計(jì)思路。以使測(cè)試人員在實(shí)施測(cè)試過(guò)程的時(shí)候目標(biāo)更加明確。在子項(xiàng)目名稱較明確表明了測(cè)試設(shè)計(jì)的時(shí)候，可不填寫。測(cè)試過(guò)程：說(shuō)明執(zhí)行本測(cè)試子項(xiàng)目時(shí)所需的輸入以及由此而產(chǎn)生的輸出和需進(jìn)行的一系列順序執(zhí)行的操作。在填寫測(cè)試報(bào)告時(shí)描述實(shí)際測(cè)試過(guò)程。測(cè)試條件：測(cè)試條件是可能影響被測(cè)對(duì)象實(shí)現(xiàn)輸入輸出轉(zhuǎn)換過(guò)程的各種因素，用于全面考察被測(cè)對(duì)象在真實(shí)環(huán)境下的表現(xiàn)。按照各影響因素在時(shí)間、環(huán)境、應(yīng)用表現(xiàn)上的差異，測(cè)試條件可以劃分為工作狀態(tài)、工作應(yīng)力與工作條件。測(cè)試方法：對(duì)本用例的測(cè)試方法進(jìn)行概括、總結(jié)檢查點(diǎn)、應(yīng)達(dá)到的要求、指標(biāo)和預(yù)期結(jié)果：該測(cè)試用例預(yù)期的測(cè)試結(jié)果及應(yīng)該滿足的標(biāo)準(zhǔn)、要求等。相關(guān)測(cè)試用例、其它說(shuō)明和注意事項(xiàng)：如果有必要，則要填寫“預(yù)置條件”、“特殊環(huán)境需求”、“特殊測(cè)試步驟要求”、“相關(guān)測(cè)試用例”等相關(guān)信息實(shí)測(cè)結(jié)果（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）：在測(cè)試報(bào)告中填寫實(shí)際測(cè)試結(jié)果，盡量詳細(xì)用例說(shuō)明：以上測(cè)試用例格式與測(cè)試中心的測(cè)試用例庫(kù)一致。測(cè)試對(duì)象層次1-4：按測(cè)試用例庫(kù)最新層次劃分填寫，層次1和層次2必填。第一層測(cè)試對(duì)象分別為單板硬件處理器模塊、單板硬件接口電路、單板硬件通用單元電路、單板硬件專用器件和功能模塊、單板硬件單板級(jí)、邏輯等。表18用例層次屬性用例層次屬性(層次1\層次2）芯片級(jí)（層次3或?qū)哟?）單板硬件-處理器模塊\通用和通信處理器860等單板硬件-處理器模塊\網(wǎng)絡(luò)處理器1200等單板硬件-處理器模塊\DSPC52等單板硬件-處理器模塊\存儲(chǔ)器SDRAM等單板硬件-處理器模塊單板硬件-接口電路\背板及總線接口\單板硬件-接口電路\串行通信口422口等單板硬件-接口電路\E1/T1/E3/T3/E4PEB2254等單板硬件-接口電路\網(wǎng)口10M、100M、1000M..單板硬件-接口電路\SDH和光接口單板硬件-接口電路單板硬件-通用單元電路\電源單板硬件-通用單元電路\主備倒換和互助單板硬件-通用單元電路\復(fù)位和WDT單板硬件-通用單元電路\時(shí)鐘和鎖相環(huán)單板硬件-通用單元電路\JTAG單板硬件-通用單元電路\單板硬件-專用器件和功能模塊\寬帶芯片單板硬件-專用器件和功能模塊\光傳輸系列單板硬件-專用器件和功能模塊\視音頻技術(shù)單板硬件-單板級(jí)測(cè)試特性層次1-3測(cè)試特性包含測(cè)試對(duì)象的功能、性能、指標(biāo)表現(xiàn)，是衡量對(duì)象輸入輸出轉(zhuǎn)換過(guò)程的評(píng)估依據(jù)。按不同的測(cè)試目的，測(cè)試特性可分為容限、容錯(cuò)、符合性、防差錯(cuò)等：容限：指使系統(tǒng)正常工作的輸入允許變化范圍。容限測(cè)試的目的是通過(guò)測(cè)試明確知道我們的設(shè)備到底在什么樣的條件范圍下能夠正常工作，薄弱環(huán)節(jié)到底在哪里。容錯(cuò)：指通過(guò)冗余設(shè)計(jì)等手段避免、減小某些故障對(duì)系統(tǒng)造成的影響以及在外部異常條件恢復(fù)后系統(tǒng)能夠自動(dòng)恢復(fù)正常的能力。容錯(cuò)測(cè)試的目的是要檢驗(yàn)系統(tǒng)對(duì)異常情況是否有足夠的保護(hù)，是否會(huì)由于某些異常條件造成故障不能自動(dòng)恢復(fù)的嚴(yán)重后果。防差錯(cuò)：指檢驗(yàn)系統(tǒng)在連接、安裝、維修等操作中是否有防止錯(cuò)誤的連接而帶來(lái)的人員傷亡、損壞設(shè)備等嚴(yán)重事故發(fā)生的措施。符合性：是指設(shè)備是否符合規(guī)格，性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，單項(xiàng)功能及其組合是否準(zhǔn)確無(wú)誤地實(shí)現(xiàn)，這類項(xiàng)目的特點(diǎn)是其驗(yàn)證的結(jié)果屬于“是”或“否”。如單板軟件的覆蓋性測(cè)試、系統(tǒng)的功能測(cè)試等。符合性測(cè)試一般包括功能/性能測(cè)試、單元電路初始化及狀態(tài)檢測(cè)測(cè)試、BSP/BIOS功能測(cè)試、板內(nèi)兼容性測(cè)試、EMC測(cè)試、單板環(huán)境與可靠性測(cè)試等。有關(guān)用例重要性分類表明該用例本身的重要性。用例的重要性并不對(duì)應(yīng)用例可能造成的后果，而是對(duì)應(yīng)用例的基本程度，一個(gè)可能導(dǎo)致死機(jī)的用例未必是高級(jí)別的，因?yàn)槠溆|發(fā)條件可能相當(dāng)生僻。測(cè)試用例的級(jí)別分4級(jí)：級(jí)別“1”：基本。該類用例涉及系統(tǒng)基本功能，用于版本提交時(shí)作為“版本通過(guò)準(zhǔn)則”。如存在不通過(guò)的項(xiàng)目時(shí)可考慮重新提交版本，例如通話不計(jì)費(fèi)等。1級(jí)用例的數(shù)量應(yīng)受到控制。級(jí)別“2”：重要。該類用例涉及單個(gè)版本特性，例如某新業(yè)務(wù)的使用情況，可定義為2級(jí)用例。2級(jí)用例所對(duì)應(yīng)的問(wèn)題可作為重要或一般問(wèn)題提交問(wèn)題報(bào)告單，視具體情況決定是否進(jìn)行更高級(jí)別的反饋。級(jí)別“3”：詳細(xì)。該類用例僅影響某單項(xiàng)功能的某一細(xì)節(jié)方面。例如某新業(yè)務(wù)的登記和使用正常，但和另一個(gè)新業(yè)務(wù)發(fā)生不應(yīng)有的沖突。有關(guān)性能、極限等方面的測(cè)試可歸入3級(jí)用例。有關(guān)用戶界面的基本規(guī)范等方面的測(cè)試可歸入3級(jí)用例。級(jí)別“4”：生僻。該類用例對(duì)應(yīng)較生僻的預(yù)置條件和數(shù)據(jù)設(shè)置。雖然某些測(cè)試用例發(fā)現(xiàn)過(guò)較嚴(yán)重的錯(cuò)誤，但是那些用例的觸發(fā)條件非常特殊，仍然應(yīng)該被置入4級(jí)用例中。有關(guān)用戶界面的優(yōu)化等方面的測(cè)試可歸入4級(jí)用例。硬件基本功能部分調(diào)試測(cè)試用例XX模塊調(diào)試測(cè)試用例表19控制模塊調(diào)試測(cè)試編號(hào)：與測(cè)試項(xiàng)目對(duì)應(yīng)的編號(hào)測(cè)試項(xiàng)目名稱：測(cè)試項(xiàng)目＋測(cè)試子項(xiàng)目名稱測(cè)試對(duì)象層次1：必填測(cè)試對(duì)象層次2：必填測(cè)試對(duì)象層次3：測(cè)試對(duì)象層次4：測(cè)試特性層次1：測(cè)試特性可分為容限、容錯(cuò)、符合性、防差錯(cuò)等測(cè)試特性層次2：測(cè)試特性層次3：測(cè)試特性屬性：（物理、鏈路、應(yīng)用中選擇）級(jí)別：表明該用例的重要性。分為：基本、重要、詳細(xì)、生僻測(cè)試設(shè)計(jì)：說(shuō)明本測(cè)試用例的設(shè)計(jì)目的、設(shè)計(jì)思路，測(cè)試環(huán)境(如果需要采用圖形說(shuō)明，可鏈接到相應(yīng)的測(cè)試環(huán)境圖上)。以使測(cè)試人員在實(shí)施測(cè)試過(guò)程的時(shí)候目標(biāo)更加明確。在子項(xiàng)目名稱較明確表明了測(cè)試設(shè)計(jì)的時(shí)候，可不填寫。測(cè)試過(guò)程(調(diào)試方法和步驟)：說(shuō)明執(zhí)行本測(cè)試子項(xiàng)目時(shí)所需的輸入以及由此而產(chǎn)生的輸出和需進(jìn)行的一系列順序執(zhí)行的操作。在填寫測(cè)試報(bào)告時(shí)描述實(shí)際測(cè)試過(guò)程。測(cè)試條件：測(cè)試條件是可能影響被測(cè)對(duì)象實(shí)現(xiàn)輸入輸出轉(zhuǎn)換過(guò)程的各種因素，用于全面考察被測(cè)對(duì)象在真實(shí)環(huán)境下的表現(xiàn)。按照各影響因素在時(shí)間、環(huán)境、應(yīng)用表現(xiàn)上的差異，測(cè)試條件可以劃分為工作狀態(tài)、工作應(yīng)力與工作條件。測(cè)試方法：對(duì)本用例的測(cè)試方法進(jìn)行概括、總結(jié)檢查點(diǎn)、應(yīng)達(dá)到的要求、指標(biāo)和預(yù)期結(jié)果：該測(cè)試用例預(yù)期的測(cè)試結(jié)果及應(yīng)該滿足的標(biāo)準(zhǔn)、要求等。相關(guān)測(cè)試用例、其它說(shuō)明和注意事項(xiàng)：如果有必要，則要填寫“預(yù)置條件”、“特殊環(huán)境需求”、“特殊測(cè)試步驟要求”、“相關(guān)測(cè)試用例”等相關(guān)信息實(shí)測(cè)結(jié)果（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）：在測(cè)試報(bào)告中填寫實(shí)際測(cè)試結(jié)果，盡量詳細(xì)按上面的表格形式給出其他測(cè)試用例XX(通信)模塊調(diào)試測(cè)試用例按上面的表格形式給出所有測(cè)試用例單板性能指標(biāo)測(cè)試用例表20性能指標(biāo)測(cè)試測(cè)試編號(hào)：與測(cè)試項(xiàng)目對(duì)應(yīng)的編號(hào)測(cè)試項(xiàng)目名稱：測(cè)試項(xiàng)目＋測(cè)試子項(xiàng)目名稱測(cè)試對(duì)象層次1：必填測(cè)試對(duì)象層次2：必填測(cè)試對(duì)象層次3：測(cè)試對(duì)象層次4：測(cè)試特性層次1：測(cè)試特性可分為容限、容錯(cuò)、符合性、防差錯(cuò)等測(cè)試特性層次2：測(cè)試特性層次3：測(cè)試特性屬性：（物理、鏈路、應(yīng)用中選擇）級(jí)別：表明該用例的重要性。分為：基本、重要、詳細(xì)、生僻測(cè)試設(shè)計(jì)：說(shuō)明本測(cè)試用例的設(shè)計(jì)目的、設(shè)計(jì)思路。以使測(cè)試人員在實(shí)施測(cè)試過(guò)程的時(shí)候目標(biāo)更加明確。在子項(xiàng)目名稱較明確表明了測(cè)試設(shè)計(jì)的時(shí)候，可不填寫。測(cè)試過(guò)程：說(shuō)明執(zhí)行本測(cè)試子項(xiàng)目時(shí)所需的輸入以及由此而產(chǎn)生的輸出和需進(jìn)行的一系列順序執(zhí)行的操作。在填寫測(cè)試報(bào)告時(shí)描述實(shí)際測(cè)試過(guò)程。測(cè)試條件：測(cè)試條件是可能影響被測(cè)對(duì)象實(shí)現(xiàn)輸入輸出轉(zhuǎn)換過(guò)程的各種因素，用于全面考察被測(cè)對(duì)象在真實(shí)環(huán)境下的表現(xiàn)。按照各影響因素在時(shí)間、環(huán)境、應(yīng)用表現(xiàn)上的差異，測(cè)試條件可以劃分為工作狀態(tài)、工作應(yīng)力與工作條件。測(cè)試方法：對(duì)本用例的測(cè)試方法進(jìn)行概括、總結(jié)檢查點(diǎn)、應(yīng)達(dá)到的要求、指標(biāo)和預(yù)期結(jié)果：該測(cè)試用例預(yù)期的測(cè)試結(jié)果及應(yīng)該滿足的標(biāo)準(zhǔn)、要求等。相關(guān)測(cè)試用例、其它說(shuō)明和注意事項(xiàng)：如果有必要，則要填寫“預(yù)置條件”、“特殊環(huán)境需求”、“特殊測(cè)試步驟要求”、“相關(guān)測(cè)試用例”等相關(guān)信息實(shí)測(cè)結(jié)果（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）：在測(cè)試報(bào)告中填寫實(shí)際測(cè)試結(jié)果，盡量詳細(xì)按上面的表格形式給出其他測(cè)試用例信號(hào)質(zhì)量（信號(hào)完整性）及主要時(shí)序測(cè)試用例信號(hào)質(zhì)量測(cè)試用例說(shuō)明：信號(hào)質(zhì)量測(cè)試必須保證全面性，即單板上的每個(gè)信號(hào)都要保證測(cè)試到，為了保證測(cè)試不遺漏，應(yīng)先將單板按照功能模塊劃分，并列舉出每個(gè)功能模塊中的器件，每個(gè)器件涉及到的信號(hào)再按照實(shí)現(xiàn)的功能分類，要列出每類信號(hào)的的判斷標(biāo)準(zhǔn)，隨后給出測(cè)試記錄的表格。功能模塊的劃分可以為：電源模塊、時(shí)鐘模塊、交叉模塊、業(yè)務(wù)處理模塊、接口模塊、CPU控制模塊、主備倒換模塊等等，或者參照前面“2.單板硬件功能模塊劃分”。對(duì)于不同的模塊，包含或涉及到不同類型的信號(hào)，芯片對(duì)不同信號(hào)的質(zhì)量要求是不一樣的，例如對(duì)電源的質(zhì)量要求是幅度、上電時(shí)間、上電順序、紋波等；對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的質(zhì)量要求是邊沿單調(diào)性、上升時(shí)間、下降時(shí)間、占空比、上沖、下沖、回沖、時(shí)鐘頻率、抖動(dòng)等；對(duì)控制信號(hào)的質(zhì)量要求則是電平幅度、有效寬度、上沖、下沖、回沖等；對(duì)業(yè)務(wù)信號(hào)的質(zhì)量要求則是電平幅度、上沖、下沖、回沖、眼圖等。信號(hào)質(zhì)量的測(cè)試點(diǎn)要選在信號(hào)的終端。以下提供的表格為通用的信號(hào)質(zhì)量規(guī)范要求和一些通用的電平信號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)，可作為信號(hào)質(zhì)量判斷的標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)需要參考器件手冊(cè)；以下給出的標(biāo)準(zhǔn)與芯片要求不符的，以芯片要求為準(zhǔn)，并要求在芯片的測(cè)試實(shí)測(cè)記錄前，列出其特殊要求。表21信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)特性信號(hào)類型VCC電源電壓VOH輸出高電平VIH輸入高電平VT閾值電平VIL輸入低電平VOL輸出低電平TTL、ABT52.421.50.80.4LVTTL、LVT、LVC、ALVC、LV3.32.421.50.80.4CMOS54.443.52.51.50.5PECL54.193.873.73.523.05LVPECL3.32.422.0621.941.58GTL——1.20.860.80.750.4GTL+——1.51.0510.950.4ETL52.41.61.51.40.4BTL（低電平為1V）——2.11.621.551.471.1表22通用信號(hào)規(guī)范信號(hào)類型正向過(guò)沖負(fù)向過(guò)沖正向回沖負(fù)向回沖正向毛刺

負(fù)向毛刺邊沿特性①實(shí)測(cè)VIH要求實(shí)測(cè)VIL要求PECL<0.2V<0.2V>3.87V<3.52V<3.52V>3.87V必須單調(diào)>3.87<3.52TTL<1V<1V>2.4V<0.8V<0.8V>2.4V必須單調(diào)>3V<0.6VTTL(3V)<0.6V<0.6V>2.4V<0.8V<0.8V>2.4V必須單調(diào)>2.8V<0.6VCMOS<1V<1V>3.5V<1.5V<1.5V>3.5V必須單調(diào)>3.5V<1.0VGTL+<0.4V<0.4V>1.2V<0.3V<0.3V>1.2V必須單調(diào)>1.4V<0.4VGTL<0.3V<0.3V>0.95V<0.25V<0.25V>0.95V必須單調(diào)>1.15V<0.3V①邊沿特性：對(duì)通用信號(hào)中的控制信號(hào)一般要求邊沿必須單調(diào)；對(duì)數(shù)據(jù)、地址等信號(hào)可結(jié)合時(shí)序的測(cè)試結(jié)果來(lái)作相應(yīng)的要求。表23通用時(shí)鐘信號(hào)規(guī)范*信號(hào)類型占空比上升單調(diào)性上升時(shí)間下降單調(diào)性下降時(shí)間抖動(dòng)特性PECL40%-60%必須單調(diào)必須單調(diào)待定。建議：對(duì)于存在指標(biāo)規(guī)定的信號(hào)，應(yīng)滿足指標(biāo)；無(wú)指標(biāo)規(guī)定或無(wú)法明確界定的情況下，應(yīng)滿足可靠性要求。TTL40%-60%必須單調(diào)必須單調(diào)TTL(3V)40%-60%必須單調(diào)必須單調(diào)CMOS40%-60%必須單調(diào)必須單調(diào)GTL+40%-60%必須單調(diào)必須單調(diào)*：通用時(shí)鐘信號(hào)規(guī)范描述了時(shí)鐘信號(hào)要特殊關(guān)注的特性，測(cè)試中要注意，時(shí)鐘信號(hào)必須同時(shí)滿足信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)特性和通用信號(hào)規(guī)范。測(cè)試點(diǎn)的選擇原則是：盡量靠近IC器件管腳。首先在被測(cè)器件的地管腳上焊長(zhǎng)度短于1cm的引出線與示波器的地線相連，其次選擇探頭直接搭在IC引腳上測(cè)試信號(hào)，如引腳較小則選擇最靠近管腳的信號(hào)線的過(guò)孔測(cè)試。對(duì)于有多個(gè)地線引腳的IC器件（如專用IC和FPGA器件等），示波器的地應(yīng)選擇被測(cè)信號(hào)所在側(cè)的地線引腳。在PCB布線階段就要求開(kāi)發(fā)人員預(yù)留關(guān)鍵信號(hào)的測(cè)試孔，同時(shí)在板上各部分均勻地布上適宜數(shù)量的地孔。如果不能利用測(cè)試孔或過(guò)孔，又沒(méi)有輔助工具可供使用，對(duì)于管腳間距在0.65mm以下器件，建議不要將探頭直接頂在管腳上，因?yàn)楣苣_細(xì)密，容易誤測(cè)鄰近管腳甚至短路。可以將探頭頂在焊盤上，因?yàn)檫@樣誤測(cè)和短路的概率會(huì)降低，但是仍然不能完全避免，因此建議盡量利用測(cè)試孔或過(guò)孔。類似于TQFP封裝的SMT器件，管腳細(xì)小，間隔極密。Tektronix和HP都有針對(duì)該類器件管腳的探頭適配工具可供使用，如HP的SMD鉤或Tektronix的楔形探頭適配器?？晒├玫囊恍┑兀篎PGA的散熱金屬片，晶振外殼（這兩種只能用來(lái)定性測(cè)試），利用插針實(shí)現(xiàn)的JTAG插座、調(diào)試串口、調(diào)試網(wǎng)口上的地線。謹(jǐn)慎利用信號(hào)引出線進(jìn)行測(cè)試。因?yàn)椤盁o(wú)論是有源探頭還是無(wú)源探頭，地線的長(zhǎng)引線對(duì)探頭帶寬影響較大，但對(duì)信號(hào)匹配影響較小，帶來(lái)的過(guò)沖也較?。粶y(cè)試頭的長(zhǎng)引線對(duì)帶寬影響較小，但對(duì)信號(hào)匹配影響較大，會(huì)帶來(lái)很大的過(guò)沖。”（見(jiàn)《示波器探頭對(duì)信號(hào)測(cè)試結(jié)果的影響與信號(hào)匹配分析》），所以我們建議不利用信號(hào)引出線進(jìn)行測(cè)試，但是一般情況下我們主要關(guān)注的是信號(hào)的波形細(xì)節(jié)，因此我們認(rèn)為低于70mm的地線引出線對(duì)信號(hào)影響不大。而實(shí)際上如TektronixP6245探頭所配的引出線分別為3英寸（76mm）和6英寸（152mm）。電源模塊測(cè)試表24電源模塊調(diào)試測(cè)試模塊名測(cè)試項(xiàng)目指標(biāo)要求實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）測(cè)試結(jié)論（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）單板-48V輸入輸入電流測(cè)試單板最大輸入電流，符合保險(xiǎn)管、MOS管降額要求上電波形單板緩啟動(dòng)的上電電流，計(jì)算I*I*t值，符合保險(xiǎn)管要求單板功耗單板滿配置下的最大功率，符合電源模塊降額要求3.3V電源模塊輸出電壓3.3V輸出電壓范圍3.3V*(1±5%)輸出電流計(jì)算電源模塊功率，符合電源模塊功率降額要求電源紋波采用長(zhǎng)余輝方式測(cè)試,輸出紋波小于5V*(±5%)地線噪聲（VP-P）±12%5V電源模塊輸出電壓5V輸出電壓范圍5V*(1±5%)輸出電流計(jì)算電源模塊功率，符合電源模塊功率降額要求電源紋波采用長(zhǎng)余輝方式測(cè)試,輸出紋波小于5V*(±5%)地線噪聲（VP-P）±12%其他上電順序符合多電源芯片上電要求芯片電壓每個(gè)芯片電源管腳電壓符合芯片電源要求待測(cè)芯片一器件名稱：器件類型：器件編號(hào)： 器件功能：電源質(zhì)量測(cè)試在寫測(cè)試計(jì)劃時(shí)，芯片所有引腳均應(yīng)在此列出，在測(cè)試報(bào)告中，經(jīng)過(guò)測(cè)試的引腳請(qǐng)?zhí)顚憣?shí)測(cè)數(shù)據(jù)及測(cè)試結(jié)論，未測(cè)試引腳在測(cè)試結(jié)論中填寫“NT”。表25電源質(zhì)量測(cè)試引腳名稱引腳號(hào)功能描述幅度允許變化范圍紋波地線噪聲（VP-P）測(cè)試結(jié)論

（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）±5%±5%±12%VCC83.3V正電源<±3%118mv90mvOK203.3V正電源<±3%70mv90mvOK說(shuō)明：如果芯片有多個(gè)電源且有上下電順序要求，請(qǐng)?jiān)黾佣嚯娫吹纳舷码婍樞虻臏y(cè)試說(shuō)明。信號(hào)質(zhì)量在寫測(cè)試計(jì)劃時(shí)，芯片所有引腳均應(yīng)在此列出，（同類型的信號(hào)至少列舉一個(gè)代表性引腳），在測(cè)試報(bào)告中，經(jīng)過(guò)測(cè)試的引腳請(qǐng)?zhí)顚憣?shí)測(cè)數(shù)據(jù)及測(cè)試結(jié)論，未測(cè)試引腳在測(cè)試結(jié)論中填寫“NT”。信號(hào)質(zhì)量測(cè)試數(shù)據(jù)記錄格式可選擇以下幾種，或根據(jù)實(shí)測(cè)信號(hào)對(duì)測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行增減。信號(hào)質(zhì)量測(cè)試波形圖存成JEPG格式后粘貼在“7其他”的章節(jié)中，對(duì)每個(gè)波形圖給出索引號(hào)，并在下表的詳細(xì)說(shuō)明中說(shuō)明。表26信號(hào)質(zhì)量1器件編號(hào)信號(hào)引腳號(hào)擺幅(V)偏置(V)過(guò)沖(V)回沖(V)詳細(xì)說(shuō)明上沖下沖正向負(fù)向U35CLK155P12CLK155N13注：差分信號(hào)重點(diǎn)測(cè)試擺幅、偏置及眼圖；或者：表27信號(hào)質(zhì)量2器件編號(hào)信號(hào)引腳號(hào)電平幅度(V)過(guò)沖(V)回沖(V)詳細(xì)說(shuō)明上沖下沖正向負(fù)向U10119M7TLAP27TLAN29或者：表28信號(hào)質(zhì)量3器件編號(hào)信號(hào)引腳號(hào)電平幅度(V)占空比(V)過(guò)沖（V）回沖（V）邊沿單調(diào)性上升時(shí)間(ns)下降時(shí)間(ns)抖動(dòng)特性上沖下沖正向負(fù)向上升沿下升沿……時(shí)序測(cè)試時(shí)序測(cè)試包括了CPU的讀寫時(shí)序、存儲(chǔ)器的操作時(shí)序、業(yè)務(wù)處理器件的數(shù)據(jù)輸入輸出時(shí)序等。具體應(yīng)按單板實(shí)際設(shè)計(jì)進(jìn)行劃分。在時(shí)序測(cè)試之前要列出涉及到時(shí)序要求的器件,如U3，U4……；然后可按照器件分別來(lái)記錄時(shí)序測(cè)試結(jié)果，在記錄每個(gè)器件的測(cè)試結(jié)果之前，與信號(hào)質(zhì)量測(cè)試類似，也要先列出器件對(duì)時(shí)序的要求。表中標(biāo)識(shí)符應(yīng)與器件手冊(cè)對(duì)應(yīng)。（下面表形式供參考使用，也可直接分別給出設(shè)計(jì)要求的時(shí)序圖，但必須擇其一。）表29CPU接口部分時(shí)序參數(shù)標(biāo)識(shí)符最小值要求(ns)最大值要求(ns)實(shí)測(cè)結(jié)果（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）結(jié)論（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）命令（/CS，/RAS，/CAS，/WE，DQM）的建立時(shí)間tCS命令（/CS，/RAS，/CAS，/WE，DQM）的保持時(shí)間tCH地址建立時(shí)間tAS地址保持時(shí)間tAH數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)建立時(shí)間tDS數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)保持時(shí)間tDH……表30業(yè)務(wù)接口部分時(shí)序參數(shù)標(biāo)識(shí)符最小值要求(ns)最大值要求(ns)實(shí)測(cè)結(jié)果（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）結(jié)論（測(cè)試報(bào)告時(shí)填寫）時(shí)鐘周期tCK數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)建立時(shí)間tDS數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)保持時(shí)間tDH幀建立時(shí)間幀保持時(shí)間……在此粘貼上測(cè)試的所有波形、實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，并加以簡(jiǎn)單分析。所有的波形都做為以后問(wèn)題跟蹤和質(zhì)量回溯的依據(jù)。如果波形文件比較大可以壓縮后粘貼或者做為單獨(dú)的附件提供。待測(cè)芯片二器件名稱：器件類型：時(shí)鐘芯片器件編號(hào)： 器件功能： 電源質(zhì)量測(cè)試 信號(hào)質(zhì)量測(cè)試 信號(hào)時(shí)序測(cè)試其他測(cè)試項(xiàng)以上測(cè)試用例之外的，例如模擬部分和射頻部分。失效器件原因分析這里描述對(duì)已經(jīng)發(fā)生失效的關(guān)鍵器件的失效分析結(jié)果和可靠性改進(jìn)和預(yù)防措施。開(kāi)發(fā)階段的器件失效問(wèn)題由單板硬件工程師提供描述和簡(jiǎn)單分析，器件可靠應(yīng)用工程師負(fù)責(zé)深層次的技術(shù)分析。由于在此階段的單板加工量較小，且調(diào)試階段容易對(duì)器件造成人為損傷，因此該階段的器件失效原因比較復(fù)雜，且樣片數(shù)較少，分析難度較大。但是如果在開(kāi)發(fā)階段發(fā)現(xiàn)器件可靠應(yīng)用的問(wèn)題或者器件本身的問(wèn)題，采取改進(jìn)措施相對(duì)比較容易，因此還需要多做。1）對(duì)于單個(gè)器件失效，通過(guò)器件委托分析電子流，器件工程師提供物理失效分析支持（如解剖分析），硬件工程師負(fù)責(zé)做應(yīng)用分析。2）單板基本功能已經(jīng)實(shí)現(xiàn)后在測(cè)試