《高密度互連印制電路板技術(shù)規(guī)范》（征求意見稿）編制說明一、任務(wù)來源《高密度互連印制電路板技術(shù)規(guī)范》第一版于2017年完成發(fā)布，按照中國電子電路行業(yè)協(xié)會的規(guī)定，5年期限到達之后做標準的復審。根據(jù)協(xié)會委員們提出的各項意見建議，中國電子電路行業(yè)協(xié)會決定對標準進行修訂，項目計劃即為此次《高密度互連印制電路板技術(shù)規(guī)范》的修訂。本次修訂的規(guī)范由中國電子電路行業(yè)協(xié)會文件化工作委員會提出，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會歸口，由汕頭超聲印制板公司牽頭起草修訂。二、標準制訂的意義和必要性根據(jù)Prismark在2023年6月的最新估計數(shù)據(jù)，2022年全球印制板產(chǎn)值817.40億美元，比2021年增長1.0%，其中高密度互連印制電路板產(chǎn)值約占印制板市場的14.4%；2022年~2027年全球PCB產(chǎn)值的預計年復合增長率達3.8%，其中HDI板仍將保持相對較高的增速，未來五年復合增速預計達到4.4%。目前國內(nèi)高端印制板企業(yè)都有HDI類別印制板的制作，原本未涉及HDI領(lǐng)域的PCB廠家在企業(yè)發(fā)展的過程中也會把拓展HDI生產(chǎn)領(lǐng)域以適應(yīng)市場需求作為重要的考慮因素，未來會有更多的PCB廠家加入HDI板的生產(chǎn)領(lǐng)域。CPCA6045-2017《高密度互連印制電路板技術(shù)規(guī)范》規(guī)范自2017年發(fā)布后，行業(yè)內(nèi)有多家企業(yè)使用或參考使用，在此次復審過程中收到了許多對標準內(nèi)容完善升級的反饋建議，認為有必要對CPCA6045-2017進行修訂，提高標準的適用性，擴充特性內(nèi)容，以使標準更好的適應(yīng)高密度互連印制電路板的發(fā)展需求。因此，CPCA提出對本標準進行修訂。三、編制過程2022年5月，根據(jù)標準5年一復審原則，需對2017年制定完成的高密度互聯(lián)印制電路板進行復審，并在行業(yè)內(nèi)進行復審意見的征集。6月23日截止意見后共收到43個單位提出的意見建議，經(jīng)過各方的熱烈討論，在2022年7月15日，組長單位提交了復審結(jié)果意見處理；結(jié)合目前高密度互連印制電路板的實際發(fā)展情況及中國電子電路行業(yè)協(xié)會的意見，決定進行標準的修訂；并于2022年11月開始著手進行修訂項目立項的各項申請準備工作。2023年2月，組長單位汕頭超聲向中國電子電路行業(yè)協(xié)會提交了CPCA6045-2017《高密度互連印制電路板》的《CPCA團體標準制修訂計劃表》及《CPCA團體標準制修訂計劃申請表》，CPCA批復同意立項后繳納項目資金10萬元并啟動標準修訂程序。2023年3月，組長單位汕頭超聲在中國電子電路行業(yè)協(xié)會內(nèi)招募副組長單位及組員，共招募副組長單位1家，組員單位17家，全體成員共27位，包含材料供應(yīng)方、PCB生產(chǎn)方及檢測技術(shù)方；主要分工及名單（排名不分先后）如下表1：表1標準編制組成員及分工說明序號名稱單位職位分工1馬志彬汕頭超聲印制板公司組長深度參與標準內(nèi)容的審核，提供編寫意見及修改建議2馬步霞汕頭超聲印制板公司組長負責標準的編寫、內(nèi)容審核、工作部署、對外溝通及進度控制等3柯嬌娜汕頭超聲印制板公司組長負責標準的圖片繪制及格式、內(nèi)容核對修訂4黃偉安捷利美維電子（廈門）有限責任公司副組長深度參與標準內(nèi)容的審核，提供編寫意見及修改建議5朱云安捷利美維電子（廈門）有限責任公司副組長協(xié)助組長進行標準內(nèi)容的編寫及審核、溝通6任堯儒生益電子股份有限公司組員深度參與標準討論，提供修改建議7李小明無錫睿龍新材料科技有限公司組員參與標準審核，提供修改建議8張乃紅中認南信（江蘇）檢測技術(shù)有限公司組員參與標準審核，提供修改建議9曾福林中興通訊股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議10唐瑞芳莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司組員參與標準審核，提供修改建議11姜其斌常州澳弘電子股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議12曾憲悉惠州中京電子科技股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議13杜軍東莞康源電子有限公司組員參與標準審核，提供修改建議14劉磊東莞康源電子有限公司組員參與標準審核，提供修改建議15陸玲玲東莞康源電子有限公司組員參與標準審核，提供修改建議16李幼芹東莞康源電子有限公司組員參與標準審核，提供修改建議17張沛南亞新材料科技股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議18何立發(fā)廣東駿亞電子科技股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議19楊存杰江蘇蘇杭電子有限公司組員參與標準審核，提供修改建議20林文森欣強電子(清遠)有限公司組員參與標準審核，提供修改建議21黎欽源廣州廣合科技股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議22鮮海軍廣州興森快捷電路科技有限公司組員參與標準審核，提供修改建議24席道林廣東東碩科技股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議25呂紅剛生益電子股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議26黃金鹽城市貝加爾電子材料有限公司組員參與標準審核，提供修改建議27郭達文江西紅板科技股份有限公司組員參與標準審核，提供修改建議2023年5月份，組長單位汕頭超聲和副組長單位安捷利美維電子（廈門）有限責任公司組成編制組，根據(jù)各自單位的經(jīng)驗聯(lián)合開展修訂討論，本著修訂標準不修改框架結(jié)構(gòu)的準則，著手進行任務(wù)分配及前期資料收集、修訂。期間收到中國電子電路行業(yè)協(xié)會朱民老師的意見，由于CPCA6045-2017編寫時GB/T1.1-2020還未發(fā)布，編寫架構(gòu)不規(guī)范，若只修訂標準內(nèi)容而不調(diào)整結(jié)構(gòu)，將與近期及后續(xù)發(fā)布的各類標準在架構(gòu)上不統(tǒng)一，會存在結(jié)構(gòu)完整性問題。組長單位和副組長單位商議后決定將本規(guī)范的修訂參照GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分：標準的結(jié)構(gòu)和編寫》給出的規(guī)則，拆分重組原標準架構(gòu)內(nèi)容，并對復審中提出的問題進行修訂，同時對缺漏的結(jié)構(gòu)進行內(nèi)容補充。2023年7月，編制組完成組內(nèi)初稿，發(fā)送全體組員進行意見征集，共收到116條意見回復，編制組在逐條確認后采納或部分采納了78條，有20條意見未采納，18條意見待討論。2023年8月26號，組長單位將小組修訂稿及意見匯總等資料發(fā)給CPCA秘書處，2023年9月14日，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會標委會主持，汕頭超聲協(xié)辦，在廣東汕頭召開了工作組面審討論稿討論會，共有31個單位36位專家及編制組代表參加會議本標準的面審討論。參加會議的單位有：中國電子電路行業(yè)協(xié)會、汕頭超聲印制板公司、安捷利美維電子（廈門）有限責任公司、博敏電子股份有限公司、崇達技術(shù)股份有限公司、廣州廣合科技股份有限公司、珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司、生益電子股份有限公司、、惠州中京電子科技股份有限公司、江西紅板科技股份有限公司、廣東成德電子科技股份有限公司、四川英創(chuàng)力電子科技股份有限公司、欣強電子(清遠)有限公司、蘇杭電子有限公司、莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司、東莞康源電子有限公司、廣德新三聯(lián)電子有限公司、中認南信（江蘇）檢測技術(shù)有限公司、江南計算技術(shù)研究所、無錫睿龍新材料科技有限公司、廣東東碩科技有限公司、南亞新材料科技股份有限公司、新鄉(xiāng)市慧聯(lián)電子科技股份有限公司、成都航天通信設(shè)備有限責任公司、江蘇富樂華半導體科技股份有限公司、江西江南新材料科技股份有限公司、廣東駿亞科技股份有限公司。面審討論組在聽取標準編制組就標準編制過程簡介、編制原則和主要技術(shù)內(nèi)容說明、初步意見匯總處理情況等匯報后，本著科學求實、認真負責的態(tài)度，逐章、逐條對本標準討論稿進行了討論，并給出六大點、40余條修改意見，包括將5.5“外觀與尺寸“再做架構(gòu)重組，拆分成“外觀“和“尺寸“兩部分說明、第四大點由不分級更新為分級，標準中對應(yīng)的條款按做分級說明等。編制組對面審討論會給出的各意見建議進行逐項核對、討論修改，并于2023.11月中完成本標準的征求意見稿。四、標準的適用范圍和編制原則4.1標準的適用范圍本標準規(guī)定了高密度互連印制電路板的性能和鑒定規(guī)范。內(nèi)容包括要求與檢驗方法、質(zhì)量保證以及標識、包裝與貯存要求。本標準適用于積層法和其它工藝制作的高密度互連印制板。4.2標準的編制原則本標準在制定中遵循以下基本原則：標準的格式嚴格按GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分：標準的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》要求；標準應(yīng)具有規(guī)范性、完整性，并滿足任務(wù)書規(guī)定的要求。五主要技術(shù)內(nèi)容說明本標準是自主制定，此次屬于修訂，在修定過程中除了按照GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分：標準的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》要求進行架構(gòu)的拆解重組及補充外，也根據(jù)目前國內(nèi)印制板生產(chǎn)發(fā)展情況對上版本標準進行了內(nèi)容的修訂及增補。故新版本標準對比上版本標準在架構(gòu)上、內(nèi)容上都有較大的修改，具體說明請見附錄1。六、主要試驗（或驗證）情況分析無。七、知識產(chǎn)權(quán)情況說明本標準不涉及專利與知識產(chǎn)權(quán)問題。八、采用國際標準及國外先進標準情況本標準中各技術(shù)指標及測試方法的描述結(jié)合了國內(nèi)各PCB制造廠商和行業(yè)內(nèi)知名檢測公司的實際做法，同時對標到UL標準、IPC標準、IEC標準，符合國際標準的先進水平。九與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標準的協(xié)調(diào)性本標準為自主修訂標準，所描述的各項技術(shù)指標均有對標國家標準，同時結(jié)合國內(nèi)現(xiàn)有PCB制造廠商和行業(yè)內(nèi)知名檢測公司的實際做法。本標準2017年首次發(fā)布填補了國內(nèi)空白，到目前國內(nèi)仍沒有其他的高密度互連印制電路板的標準，本標準與國內(nèi)相關(guān)標準具有協(xié)調(diào)一致性。十重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)無。十一貫徹標準的要求和措施建議本標準為修訂標準，建議加快標準的審核及出版速度,以滿足行業(yè)需求。十二、替代或廢止現(xiàn)行相關(guān)標準的建議本標準完成后將替代CPCA6045-2017《高密度互連印制電路板技術(shù)規(guī)范》。十三其它應(yīng)予說明的事項無?！陡呙芏然ミB印制電路板技術(shù)規(guī)范》工作組2023.11.15附錄1見下頁附錄1《高密度互連印制電路板》T/CPCA6045—202X版本對比T/CPCA6045—2017版本主要修改說明T/CPCA6045—2017T/CPCA6045—202X主要修改內(nèi)容說明1范圍1范圍2規(guī)范性引用文件2規(guī)范性引用文件按修訂后實際引用情況增加引用文件3術(shù)語和定義3術(shù)語和定義取消原標準中的定義，按引用GB/T2036的定義，增加“失效閾值”的定義4分級新增5要求與檢驗方法5.1總則新增5.2優(yōu)先順序新增5.3材料新增5.4設(shè)計新增4設(shè)計基準及成品公差5.5外觀和尺寸對原標準第4章和第5章內(nèi)容做整合，并補充細化；原標準中部分屬于顯微觀察部分移至5.6.3中4.1在制板尺寸與外形尺寸5.5.1總則對應(yīng)原條目4.10和5.7，細化檢測儀器和光照度要求4.2成品厚度5.5.2外觀4.3孔5.5.2.1印制板邊緣對應(yīng)原條目5.1.5，細化印制板邊緣、毛刺、缺口、白邊的品質(zhì)要求描述，并增加缺陷圖片4.4導體圖形5.5.2.2導電圖形對應(yīng)原條目5.1.6，細化要求的描述4.5印制插頭5.5.2.3連接盤對應(yīng)原條目5.5，連接盤缺陷增加分級要求，并更新連接盤缺陷圖片4.6連接盤5.5.2.4基準標記及元件定位標記新增4.7基準標記及元件定位標記5.5.2.5印制插頭對應(yīng)原條目5.4和4.5.4，細化印制插頭外觀要求；新增5.5.2.5.1表面色澤及附著物5.5.2.5.2劃痕5.52.5.3露銅露鎳5.5.2.5.4凹陷、凸塊、結(jié)瘤、異物5.5.2.5.7鍍鎳層凸沿等要求4.8表面處理5.5.2.6孔對應(yīng)原條目5.3，增加5.5.2.6.1--5.5.2.6.3的孔缺陷描述及圖片，5.5.2.6.4填塞孔分非鍍銅填塞和蓋覆電鍍填塞，并增加填塞孔蓋覆電鍍分級要求；新增5.5.2.6.5背鉆孔外觀要求4.9符號標記5.5.2.7阻焊膜對應(yīng)原條目5.6，增加5.5.2.7.1阻焊膜色差、5.5.2.7.5阻焊塞孔要求并修訂其他阻焊膜相關(guān)條目4.10尺寸測試方法5.5.2.8符號標記對應(yīng)原條目4.95表征品質(zhì)5.5.2.9表面涂覆新增5.5.2.9.1—5.5.2.9.6表面涂覆外觀要求5.1外觀5.5.3尺寸5.2絕緣層內(nèi)的白斑及微裂紋5.5.3.1導體尺寸對應(yīng)原條目4.4，修訂5.5.3.1.1導體寬度的測量說明，細化5.5.3.1.2導體寬度公差及5.5.3.1.3導體間距的控制要求5.3孔5.5.3.2連接盤尺寸對應(yīng)原條目4.6。增加矩形連接盤及BGA盤的測量說明，并修訂寬度公差要求5.4電氣接插連接的印制插頭缺陷5.5.3.3孔相關(guān)尺寸對應(yīng)原條目4.3和4.6.4，刪除孔徑公差，新增5.5.3.3.1孔位精度、5.5.3.3.2微導孔曡孔對準度要求、5.5.3.3.2微導孔要求和5.5.3.3.4背鉆孔尺寸要求；5.5.3.3.6孔環(huán)寬度增加分級要求。修訂5.5.3.3.5孔壁與板邊距離要求5.5連接盤的缺陷5.5.3.4印制插頭尺寸對應(yīng)原條目4.5修訂5.5.3.4.2印制插頭中心距離要求及5.5.3.4.3主面和輔面的印制插頭中心之間的偏差5.6阻焊膜5.5.3.5基準標記及元件定位標記尺寸對應(yīng)原條目4.75.7外觀測試方法5.5.3.6板厚度對應(yīng)原條目4.2細化板厚公差要求5.5.3.7外形對應(yīng)原條目4.1.2細化外形尺寸要求5.5.3.8表面涂覆層厚度對應(yīng)原條目4.8新增5.5.3.8表面涂覆厚度表6性能及試驗方法5.6結(jié)構(gòu)完整性5.6.1熱應(yīng)力浮焊對應(yīng)原條目6.12，細化浮焊、再流焊測試方法和要求5.6.2熱應(yīng)力再流焊6.1金屬化孔的觀察5.6.3顯微剖切5.6.3.2對應(yīng)原條目4.3.3孔壁銅厚，細化鍍涂層厚度并增加分級要求；5.6.3.3-5.6.3.5對應(yīng)原條目4.2.2絕緣層和導體的厚度，增加外層導體厚度和內(nèi)層銅箔最小厚度要求；5.6.3.7對應(yīng)原條目5.2，增加對層壓空洞/裂紋、分層和氣泡的要求；5.6.3.8對應(yīng)原條目5.3，細化鍍層空洞要求；新增5.6.3.9芯吸、5.6.3.10凹蝕、5.6.3.11介質(zhì)去除、5.6.3.12負凹蝕、5.6.3.13鍍層折疊/夾雜物、5.6.3.14銅箔裂縫、5.6.3.15鍍層分離、5.6.3.16包覆鍍銅層要求、5.6.3.17蓋覆鍍銅層要求、5.6.3.19連接盤起翹、5.6.3.25盲孔孔底松散、5.6.3.26盲孔蟹腳、5.6.3.27盲孔結(jié)晶6.2盲孔的觀察5.7其他性能及檢驗方法對比原版本同一測試項目，測試參照標準和方法，以及要求描述均有修訂6.3導體的電阻5.7.1導體電阻對應(yīng)原條目6.36.4溫升5.7.2電氣性能新增，原條目6.4溫升測試刪除6.5耐電壓5.7.3耐電壓對應(yīng)原條目6.56.6絕緣電