1

2011年度

中國IC設(shè)計公司成就獎

頒獎典禮

2011年9月6

日

中國·深圳2011年度

中國

IC設(shè)計公司調(diào)查

結(jié)果報告

CindyHu《電子工程專輯》產(chǎn)業(yè)分析師

2《電子工程專輯》的使命專注于服務(wù)中國工程師社群提供最新的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)資訊深入分析產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展趨勢以適當?shù)男问降谝粫r間傳遞工程師所需信息3主要內(nèi)容

2011

年調(diào)查結(jié)果與分析調(diào)查背景及方法回復(fù)者概況業(yè)務(wù)運營情況設(shè)計水平及研發(fā)能力結(jié)論

回顧與展望42011

年調(diào)查結(jié)果與分析5調(diào)查背景和方法《電子工程專輯》于2011年6月進行了第10屆年度中國IC設(shè)計公司調(diào)查活動；本活動旨在了解目前中國IC設(shè)計公司的業(yè)務(wù)運作、設(shè)計水平及研發(fā)趨勢；此次調(diào)查面向中國大陸地區(qū)的513家IC設(shè)計公司，地域分布覆蓋珠三角、長三角、環(huán)渤海以及中部和西部地區(qū)，包括7

個國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)基地；本次活動通過電子郵件、網(wǎng)絡(luò)和電話調(diào)查方式，共收到287份答卷，其中有效答卷142份，抽樣率為

28%6回復(fù)者概況9回復(fù)者公司平均雇用185名員工10…平均有102名IC設(shè)計工程師1174%的回復(fù)者公司年銷售額低于5千萬美元12業(yè)務(wù)運營情況13回復(fù)者公司提供多樣化的產(chǎn)品與服務(wù)*多項選擇1489%的回復(fù)者公司使用晶圓代工服務(wù)…1587%的回復(fù)者公司選擇中國大陸的代工伙伴*多項選擇

16TSMC和SMIC是主流代工選擇*多項選擇

**2011年新增數(shù)據(jù)17在與代工廠合作過程中，

成本與交貨周期仍是最大問題*多項選擇

18回復(fù)者公司普遍使用IP核進行設(shè)計*多項選擇19…IP核獲取渠道多元化*多項選擇20回復(fù)者公司主要采用3大EDA廠商提供的工具*多項選擇2188%的回復(fù)者公司銷售自有品牌IC產(chǎn)品22…其中70%的公司采用直銷與分銷相結(jié)合方式23設(shè)計能力及研發(fā)水平24回復(fù)者公司在2010年平均從事9

個設(shè)計項目25ASIC與SoC仍是本土公司主流設(shè)計類型*多項選擇26回復(fù)者公司從事多種模擬/混合信號IC

設(shè)計模擬/混合信號IC類型目前開發(fā)(%)計劃在2012年前開發(fā)(%)模擬ASIC40%24%電源管理IC/LED驅(qū)動32%20%ADC/DAC/數(shù)據(jù)采集IC29%24%驅(qū)動器/控制器IC28%15%發(fā)射器/接收器/收發(fā)器IC20%17%帶模擬/混合信號功能的嵌入式MCU18%14%比較器/傳感器放大器18%9%功率放大器IC14%8%調(diào)諧器IC14%6%濾波器IC13%6%光電IC12%6%帶模擬/混合信號功能的嵌入式處理器11%10%前置放大器IC11%5%功率轉(zhuǎn)換/調(diào)整IC9%6%視頻放大器IC6%3%線驅(qū)動器IC5%4%其他模擬/混合信號IC24%22%27…以及數(shù)字IC設(shè)計*多項選擇數(shù)字IC類型目前開發(fā)(%)計劃在2012年前開發(fā)(%)數(shù)字ASIC44%27%SoC34%28%接口IC21%15%DSP14%8%多媒體IC/芯片組13%13%邏輯IC13%7%協(xié)處理器/應(yīng)用處理器13%7%I/O控制器13%6%圖形IC/芯片組12%4%處理器/CPU11%9%微控制器/嵌入式CPU10%11%存儲器IC9%6%開關(guān)/多路復(fù)用器IC7%4%Fax/Modem/語音IC/芯片組5%3%計算機芯片組4%4%門陣列4%0其他數(shù)字IC9%10%28消費電子仍是本土IC

的主流應(yīng)用領(lǐng)域*多項選擇29…其中，手機/平板電腦/機頂盒占據(jù)主要份額*多項選擇30…計算機和外圍設(shè)備…*多項選擇31…電信設(shè)備…*多項選擇32…其他主要應(yīng)用領(lǐng)域*多項選擇3352%的回復(fù)者公司在數(shù)字IC設(shè)計中

采用0.13微米及以下工藝技術(shù)3452%的回復(fù)者公司在模擬IC設(shè)計中

采用0.25

微米及以下的工藝技術(shù)3554%

的回復(fù)者公司在混合信號IC設(shè)計中

采用0.25微米及以下工藝技術(shù)3626%的回復(fù)者公司ASIC設(shè)計規(guī)模

超過5百萬門37…基于FPGA的設(shè)計門數(shù)38設(shè)計挑戰(zhàn)2011年回復(fù)比例(%)2010年回復(fù)比例(%)設(shè)計挑戰(zhàn)2011年回復(fù)比例

(%)2010年回復(fù)比例

(%)降低設(shè)計成本70%72%模擬仿真(SPICE)8%8%低功耗設(shè)計54%59%ASIC仿真/快速原型建立8%3%縮短設(shè)計周期47%63%模擬IC版圖設(shè)計7%10%EMI/ESD16%20%RF設(shè)計6%9%IP驗證15%13%FPGA綜合6%2%功率管理14%13%IP適用性6%9%可制造性設(shè)計11%10%硬件/軟件協(xié)同設(shè)計5%3%IP復(fù)用9%5%時序收斂5%6%信號完整性8%8%可測試性設(shè)計5%6%混合信號仿真8%6%設(shè)計過程中面臨的主要挑戰(zhàn)*多項選擇39總結(jié)公司規(guī)模有所增大設(shè)計水平逐步提高IP

需求上升產(chǎn)品應(yīng)用向中高端滲透本次調(diào)查的詳細報告和分析文章將刊登于10月《電子工程專輯》雜志和網(wǎng)站以及11月《中國IC設(shè)計特刊》40回顧與展望41變化之一：設(shè)計團隊規(guī)模不斷擴大年份IC設(shè)計工程師人數(shù)42變化之二：設(shè)計能力整體提升2002

年調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，53%

的公司采用

0.5-1.5μm

和

0.35μm

工藝設(shè)計數(shù)字

IC；85%

的公司設(shè)計規(guī)模小于

100

萬門2011

年，52%

的公司在數(shù)字

IC

設(shè)計中采用0.13μm

及以下工藝技術(shù)，其中，采用

65nm

的占

14%，9%

采用45nm

及以下工藝設(shè)計；40%

的公司設(shè)計規(guī)模達到100萬門以上，其中，超過

1

千萬門的達

13%43變化之三：SoC

設(shè)計深入，IP

需求攀升本刊調(diào)查顯示，SoC

設(shè)計所占比重逐年上升，本土

IC

設(shè)計公司傾向于采用基于

IP

的平臺化

SoC

方法進行設(shè)計，越來越多公司選擇可配置

IP

作為其

SoC

設(shè)計鏈的一部分，以提高產(chǎn)出能力，加快產(chǎn)品上市個人消費電子終端和家庭影音終端設(shè)備快速普及和升級，跟隨這些應(yīng)用，對IP

的高性能、低功耗要求也更高；這些需求也帶動了新型IP

的出現(xiàn)44變化之四：本土代工成主流，DFT/DFM

受關(guān)注2002

年調(diào)查顯示，63%

的中國

IC

設(shè)計公司選擇境外代工；從

2004

年開始，超過

5

成中國

IC

設(shè)計公司轉(zhuǎn)回中國大陸代工，2011

年該比例高達

87%隨著工藝不斷進步，本土

IC

設(shè)計公司從設(shè)計到量產(chǎn)面臨更大的技術(shù)挑戰(zhàn)和風險DFM/DFT

成為主要設(shè)計挑戰(zhàn)IC

設(shè)計企業(yè)亟需增強設(shè)計與工藝結(jié)合度45變化之五：高端

IC

比例提升，產(chǎn)品應(yīng)用升級電子整機產(chǎn)品市場增長帶動

IC

市場快速增長新興電子產(chǎn)品對

IC

需求產(chǎn)生強大的拉動作用新興行業(yè)對本土

IC

設(shè)計公司的吸引力顯著上升，帶動相關(guān)

IC

產(chǎn)品研發(fā)熱潮受訪公司計劃在未來1

年內(nèi)推出的產(chǎn)品類型模擬/混合信號IC計劃在2012年開發(fā)(%)ADC/DAC/數(shù)據(jù)采集IC24%電源管理IC/LED驅(qū)動20%發(fā)射器/接收器/收發(fā)器IC17%驅(qū)動器/控制器IC15%帶模擬/混合信號功能的嵌入式MCU14%帶模擬/混合信號功能的嵌入式處理器10%比較器/傳感器放大器9%功率放大器IC8%數(shù)字IC計劃在2012年開發(fā)(%)SoC28%接口IC15%多媒體IC/芯片組13%微控制器/嵌入式CPU11%處理器/CPU9%邏輯IC7%協(xié)處理器/應(yīng)用處理器7%I/O控制器6%4647應(yīng)用趨勢展望未來幾年移動互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用將仍是眾多本土

IC