《電路板敷銅》PPT課件2023-2026ONEKEEPVIEWREPORTING目錄CATALOGUE敷銅簡介敷銅材料與工藝電路板設(shè)計(jì)中的敷銅敷銅的優(yōu)缺點(diǎn)與選擇敷銅的未來發(fā)展敷銅簡介PART010102敷銅的定義敷銅層通常與電路板的其他導(dǎo)電層通過孔或其他連接方式進(jìn)行連接，以形成完整的電路。敷銅是指在電路板表面覆蓋一層導(dǎo)電材料（通常是銅），以實(shí)現(xiàn)電路板的導(dǎo)電性能和電氣連接。加強(qiáng)電路板的機(jī)械強(qiáng)度敷銅層可以起到保護(hù)電路板表面的作用，增強(qiáng)電路板的耐磨、耐壓和抗沖擊能力。提高電路板的散熱性能敷銅層可以作為散熱通道，幫助散發(fā)電路板產(chǎn)生的熱量，提高電路板的穩(wěn)定性和可靠性。提高電路板的導(dǎo)電性能敷銅可以增加電路板的導(dǎo)電面積，降低電阻，提高電流傳輸效率。敷銅的目的早期的電路板采用手工焊接方式連接，隨著電子工業(yè)的發(fā)展，逐漸出現(xiàn)了自動(dòng)焊接和表面貼裝技術(shù)，敷銅技術(shù)也得到了廣泛應(yīng)用。隨著電子設(shè)備的小型化和集成化，電路板的設(shè)計(jì)和制造工藝不斷改進(jìn)，敷銅技術(shù)也不斷發(fā)展，如采用高導(dǎo)電材料、優(yōu)化敷銅層結(jié)構(gòu)等，以提高電路板的性能和可靠性。敷銅的歷史與發(fā)展敷銅材料與工藝PART02純度高，導(dǎo)電性能優(yōu)良，成本較低。純銅硬度高，耐磨性好，但導(dǎo)電性能較差。黃銅敷銅材料02030401敷銅材料紅銅：導(dǎo)電性能優(yōu)良，但成本較高。材料選擇根據(jù)電路板性能需求選擇合適的敷銅材料?？紤]成本和加工難度。準(zhǔn)備階段清洗電路板表面。檢查電路板是否符合敷銅要求。敷銅工藝流程涂覆階段將敷銅材料涂覆在電路板表面?？刂仆扛埠穸群途鶆蚨取７筱~工藝流程03控制固化時(shí)間和溫度。01固化階段02使敷銅材料在電路板上固定。敷銅工藝流程敷銅工藝流程010203去除多余的敷銅材料。對(duì)電路板進(jìn)行質(zhì)量檢查。后處理階段純銅敷銅導(dǎo)電性能優(yōu)良，成本低，適用于大多數(shù)電路板需求。黃銅敷銅硬度高，耐磨性好，但導(dǎo)電性能較差，適用于對(duì)耐磨性要求較高的場合。紅銅敷銅導(dǎo)電性能優(yōu)良，成本較高，適用于對(duì)導(dǎo)電性能要求高的場合。不同材料的敷銅效果電路板設(shè)計(jì)中的敷銅PART03功能性原則可靠性原則成本原則環(huán)保原則電路板設(shè)計(jì)中的敷銅原則01020304敷銅應(yīng)確保電路板的電氣性能，如導(dǎo)電性、絕緣性和信號(hào)完整性。敷銅應(yīng)考慮機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性和耐腐蝕性，以確保電路板的長期穩(wěn)定性。在滿足性能和可靠性要求的前提下，應(yīng)盡量降低敷銅的成本。選擇環(huán)保材料和工藝，減少生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染。根據(jù)電路需求，合理規(guī)劃敷銅區(qū)域，以提高電氣性能和降低成本。優(yōu)化敷銅區(qū)域根據(jù)使用環(huán)境和性能要求，選擇合適的銅箔類型和厚度。選擇合適的敷銅材料保持適當(dāng)?shù)姆筱~厚度，以滿足電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的要求。控制敷銅厚度合理設(shè)計(jì)敷銅邊緣和過孔位置，以減小熱效應(yīng)和應(yīng)力集中。避免熱效應(yīng)和應(yīng)力集中電路板設(shè)計(jì)中的敷銅技巧在多層板設(shè)計(jì)中，通過合理的敷銅布局和過孔連接，實(shí)現(xiàn)高效的信號(hào)傳輸和電源分布。多層板敷銅在高密度互連板中，采用微型過孔和薄型敷銅，實(shí)現(xiàn)高集成度和低成本的設(shè)計(jì)。HDI板敷銅在特種板如柔性板和剛撓結(jié)合板中，采用特殊的敷銅工藝和材料，以滿足其彎曲和可穿戴應(yīng)用的需求。特種板敷銅在需要高可靠性的應(yīng)用中，如航空航天和軍事領(lǐng)域，采用強(qiáng)化型敷銅工藝和材料，以提高電路板的耐久性和穩(wěn)定性?？煽啃苑筱~電路板設(shè)計(jì)中的敷銅實(shí)例敷銅的優(yōu)缺點(diǎn)與選擇PART04敷銅能夠提供更加連續(xù)和穩(wěn)定的導(dǎo)電路徑，降低電阻和熱損耗。提高導(dǎo)電性能增強(qiáng)電磁屏蔽效果提高機(jī)械強(qiáng)度和可靠性降低成本銅的導(dǎo)電性能強(qiáng)，能有效屏蔽電磁干擾，提高電路板的電磁兼容性。銅的機(jī)械強(qiáng)度高，能夠保護(hù)線路免受外力損傷，提高電路板的可靠性和壽命。敷銅工藝可以減少人工焊接點(diǎn)，簡化生產(chǎn)流程，降低制造成本。敷銅的優(yōu)點(diǎn)敷銅的缺點(diǎn)增加電路板重量銅的密度較大，會(huì)導(dǎo)致電路板重量增加，不利于小型化和輕量化。增加生產(chǎn)時(shí)間和成本敷銅工藝需要額外的處理時(shí)間和成本，包括銅箔的加工、焊接等。可能引入熱膨脹系數(shù)不匹配問題銅與基材的熱膨脹系數(shù)可能存在差異，可能導(dǎo)致在溫度變化時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力，影響電路板的可靠性和壽命。不利于環(huán)保敷銅工藝需要使用大量的銅資源，對(duì)環(huán)境有一定影響。ABCD如何選擇合適的敷銅方式根據(jù)應(yīng)用需求選擇根據(jù)電路板的具體應(yīng)用場景，如高頻率、高可靠性、小型化等要求，選擇合適的敷銅方式。考慮環(huán)境影響在選擇敷銅方式時(shí)，應(yīng)盡量選擇環(huán)保的材料和工藝，減少對(duì)環(huán)境的影響。考慮成本因素在滿足性能要求的前提下，應(yīng)盡量選擇成本較低的敷銅方式。進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證在選擇敷銅方式時(shí)，應(yīng)對(duì)不同方案進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，比較性能、成本和可行性等方面的優(yōu)劣。敷銅的未來發(fā)展PART05提高敷銅材料的導(dǎo)電性能通過新材料和新工藝的研發(fā)，提高敷銅材料的導(dǎo)電性能，以滿足更高頻率和更高速的信號(hào)傳輸需求。開發(fā)多功能敷銅材料未來敷銅材料不僅要有良好的導(dǎo)電性能，還要具備防火、防潮、耐高溫等多重功能，提高電路板的穩(wěn)定性和可靠性。研發(fā)更環(huán)保的敷銅材料隨著環(huán)保意識(shí)的提高，新型敷銅材料將更加注重環(huán)保性能，減少對(duì)環(huán)境的污染。新型敷銅材料的研發(fā)123通過改進(jìn)工藝流程和設(shè)備，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。優(yōu)化敷銅工藝流程利用機(jī)器人、自動(dòng)化設(shè)備和人工智能技術(shù)，實(shí)現(xiàn)敷銅工藝的自動(dòng)化和智能化生產(chǎn)，減少人工干預(yù)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和一致性。引入自動(dòng)化和智能化技術(shù)研究新型的敷銅技術(shù)，如直接金屬沉積、無電鍍等，以實(shí)現(xiàn)更高效、更環(huán)保的生產(chǎn)方式。探索新型敷銅技術(shù)敷銅工藝的改進(jìn)與創(chuàng)新隨著5G通信技術(shù)的發(fā)展，敷銅材料和工藝將廣泛應(yīng)用于基站建設(shè)和移動(dòng)設(shè)備中，滿足高速信號(hào)傳輸?shù)男枨蟆?G通信領(lǐng)域的應(yīng)用汽車電子系統(tǒng)對(duì)穩(wěn)定性和可靠性要求高，敷銅材料和工藝將有助于提高汽車電子系統(tǒng)的性能和安全性。汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用航