PCBA制程工程技術(shù)概論與基礎(chǔ)匯報(bào)人：AA2024-01-28目錄contentsPCBA制程概述原材料選擇與準(zhǔn)備印刷工藝及設(shè)備操作指南貼片工藝及設(shè)備操作指南焊接工藝及設(shè)備操作指南測(cè)試與調(diào)試技術(shù)指南總結(jié)回顧與展望未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)01PCBA制程概述PCBA定義PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的縮寫(xiě)，意為印刷電路板組裝，是指將電子元器件通過(guò)SMT（表面貼裝技術(shù)）或DIP（雙列直插式封裝技術(shù)）等方式焊接到印刷電路板上，形成具有特定功能的電子電路模塊的過(guò)程。發(fā)展歷程PCBA制程技術(shù)經(jīng)歷了手工焊接、波峰焊、回流焊等階段，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCBA制程技術(shù)也在不斷升級(jí)和完善，向著自動(dòng)化、智能化方向發(fā)展。PCBA定義與發(fā)展歷程PCBA制程是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的核心環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、輕薄化和高性能化，對(duì)PCBA制程的要求也越來(lái)越高。重要性PCBA制程廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子等各個(gè)領(lǐng)域。如手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、服務(wù)器等電子產(chǎn)品中都有大量的PCBA模塊。應(yīng)用領(lǐng)域PCBA制程重要性及應(yīng)用領(lǐng)域目前，全球PCBA制程行業(yè)已經(jīng)形成了較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈體系，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。同時(shí)，隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代和消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)要求的提高，PCBA制程行業(yè)也在不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和升級(jí)。行業(yè)現(xiàn)狀未來(lái)，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用，電子產(chǎn)品將更加智能化和多樣化，對(duì)PCBA制程的要求也將更加嚴(yán)格和復(fù)雜。同時(shí)，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展將成為PCBA制程行業(yè)的重要發(fā)展方向之一。因此，PCBA制程行業(yè)需要不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和升級(jí)，以適應(yīng)市場(chǎng)需求的變化和行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。未來(lái)趨勢(shì)行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)分析02原材料選擇與準(zhǔn)備玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂板，具有良好的電氣性能、機(jī)械加工性能和穩(wěn)定性，適用于大多數(shù)電子產(chǎn)品。FR4板材CEM-1板材金屬基板紙基環(huán)氧樹(shù)脂板，具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和加工性能，適用于對(duì)成本要求較高的產(chǎn)品。具有良好的散熱性能和機(jī)械強(qiáng)度，適用于高功率、高密度的電子產(chǎn)品。030201板材類(lèi)型及其特性介紹電氣性能尺寸與封裝可靠性成本考慮元器件選型原則與注意事項(xiàng)01020304元器件的電氣參數(shù)應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，如電阻、電容、電感等。元器件的尺寸和封裝應(yīng)與PCB板的設(shè)計(jì)和制造工藝相匹配。元器件應(yīng)具有良好的可靠性和穩(wěn)定性，能在惡劣環(huán)境下正常工作。在滿足性能要求的前提下，應(yīng)盡量選用成本較低的元器件。焊盤(pán)表面處理劑用于提高焊接質(zhì)量和可靠性，應(yīng)根據(jù)工藝要求選用。存儲(chǔ)時(shí)應(yīng)密封保存，避免受潮和污染。錫膏應(yīng)選用符合工藝要求的錫膏，注意其粘度、熔點(diǎn)、金屬含量等參數(shù)。存儲(chǔ)時(shí)應(yīng)避免陽(yáng)光直射，溫度控制在25℃左右，使用前應(yīng)先攪拌均勻。其他輔助材料如清洗劑、助焊劑等，應(yīng)根據(jù)實(shí)際需要選用并遵循相應(yīng)的存儲(chǔ)要求。焊接材料選用及存儲(chǔ)要求03印刷工藝及設(shè)備操作指南絲網(wǎng)印刷原理利用絲網(wǎng)版面上圖文部分網(wǎng)孔可透過(guò)油墨，非圖文部分網(wǎng)孔不能透過(guò)油墨的基本原理進(jìn)行印刷。印刷時(shí)在絲網(wǎng)版的一端倒入油墨，用刮板對(duì)絲網(wǎng)版上的油墨部位施加一定壓力，同時(shí)朝絲網(wǎng)版另一端勻速移動(dòng)，油墨在移動(dòng)中被刮板從圖文部分的網(wǎng)孔中擠壓到承印物上。工藝流程制作原稿→制作絲網(wǎng)印版→印刷→油墨干燥。絲網(wǎng)印刷原理及工藝流程簡(jiǎn)述設(shè)備結(jié)構(gòu)組成：絲網(wǎng)印刷設(shè)備主要由絲網(wǎng)印版、刮板、油墨、印刷臺(tái)以及承印物等構(gòu)成。其中，絲網(wǎng)印版是重要部分，由絲網(wǎng)模版、絲網(wǎng)和網(wǎng)框組成。操作方法將承印物放置在印刷臺(tái)上，并固定好位置。根據(jù)承印物的材質(zhì)和印刷要求選擇合適的油墨，并將油墨倒入網(wǎng)版的一端。用刮板將油墨從網(wǎng)版的圖文部分刮過(guò)，使油墨透過(guò)網(wǎng)孔并均勻地附著在承印物上。刮墨完成后，將承印物從印刷臺(tái)上取下，進(jìn)行干燥處理。設(shè)備結(jié)構(gòu)組成和操作方法詳解印刷品出現(xiàn)模糊或殘缺可能是網(wǎng)版堵塞或破損，需清洗或更換網(wǎng)版。油墨干燥不良可能是油墨質(zhì)量問(wèn)題或干燥條件不足，需更換優(yōu)質(zhì)油墨或加強(qiáng)干燥條件。常見(jiàn)故障排查與維護(hù)保養(yǎng)建議刮板磨損嚴(yán)重：需及時(shí)更換刮板，以保證印刷質(zhì)量。常見(jiàn)故障排查與維護(hù)保養(yǎng)建議維護(hù)保養(yǎng)建議定期清洗網(wǎng)版和刮板，保持設(shè)備清潔。定期檢查并更換磨損嚴(yán)重的部件，保證設(shè)備正常運(yùn)行。對(duì)設(shè)備進(jìn)行定期維護(hù)和保養(yǎng)，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。01020304常見(jiàn)故障排查與維護(hù)保養(yǎng)建議04貼片工藝及設(shè)備操作指南表面貼裝技術(shù)，將元器件貼裝在印制板的表面，實(shí)現(xiàn)高密度、高可靠性的組裝。SMT貼片技術(shù)通孔插裝技術(shù)，元器件引腳插入印制板的導(dǎo)通孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)電氣連接。THT插件技術(shù)結(jié)合SMT和THT技術(shù)，滿足復(fù)雜電路的組裝需求?；旌辖M裝技術(shù)貼片技術(shù)分類(lèi)和特點(diǎn)概述貼片機(jī)01由機(jī)架、PCB傳送機(jī)構(gòu)、貼裝頭、元器件供料器、傳感器和控制系統(tǒng)等組成。操作時(shí)需根據(jù)產(chǎn)品要求設(shè)定程序，調(diào)整貼裝頭和供料器位置，確保精準(zhǔn)貼裝?；亓骱笝C(jī)02由加熱區(qū)、保溫區(qū)、冷卻區(qū)等部分組成。操作時(shí)需根據(jù)焊膏性能和PCB厚度等因素設(shè)定溫度曲線，確保焊接質(zhì)量。檢測(cè)設(shè)備03如AOI、X-Ray等，用于檢測(cè)貼裝和焊接質(zhì)量。操作時(shí)需根據(jù)檢測(cè)要求設(shè)定參數(shù)，確保檢測(cè)準(zhǔn)確性和效率。設(shè)備結(jié)構(gòu)組成和操作方法詳解合理安排設(shè)備位置，減少物流時(shí)間和等待時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。優(yōu)化設(shè)備布局選用高性能元器件和焊膏加強(qiáng)設(shè)備維護(hù)和保養(yǎng)引入自動(dòng)化和智能化技術(shù)提高元器件的貼裝精度和焊接可靠性，降低生產(chǎn)不良率。定期清潔設(shè)備、更換易損件，確保設(shè)備處于良好狀態(tài)，提高生產(chǎn)穩(wěn)定性和效率。如自動(dòng)上下板、自動(dòng)檢測(cè)、智能倉(cāng)儲(chǔ)等，降低人工干預(yù)程度，提高生產(chǎn)自動(dòng)化水平。優(yōu)化貼片效率和質(zhì)量提升措施05焊接工藝及設(shè)備操作指南

常見(jiàn)焊接方法比較和選擇依據(jù)焊接方法分類(lèi)根據(jù)加熱方式、保護(hù)方式、操作方法等，焊接方法可分為氣焊、電弧焊、電阻焊等。方法比較各種焊接方法有其優(yōu)缺點(diǎn)，如氣焊設(shè)備簡(jiǎn)單但效率低，電弧焊效率高但需專(zhuān)業(yè)設(shè)備，電阻焊適用于大批量生產(chǎn)但設(shè)備成本高。選擇依據(jù)選擇焊接方法需考慮產(chǎn)品要求、生產(chǎn)效率、設(shè)備成本等因素。焊接設(shè)備主要包括焊機(jī)主機(jī)、送絲機(jī)構(gòu)、焊槍、控制系統(tǒng)等部分。設(shè)備結(jié)構(gòu)組成操作焊接設(shè)備需遵循一定的步驟，如開(kāi)機(jī)前檢查、調(diào)整焊接參數(shù)、裝夾工件、啟動(dòng)焊接、監(jiān)控焊接過(guò)程等。操作方法在操作焊接設(shè)備時(shí)，需注意安全事項(xiàng)，如穿戴防護(hù)用品、避免觸電、防止火災(zāi)等。注意事項(xiàng)設(shè)備結(jié)構(gòu)組成和操作方法詳解03不合格處理對(duì)于不合格的焊縫，需進(jìn)行返修或報(bào)廢處理，并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)和原因，以便后續(xù)改進(jìn)。01質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)焊接質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)包括焊縫外觀、尺寸精度、力學(xué)性能等方面。02評(píng)估方法評(píng)估焊接質(zhì)量可采用目視檢查、無(wú)損檢測(cè)（如X射線、超聲波檢測(cè)等）、破壞性試驗(yàn)等方法。焊接質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)與評(píng)估方法06測(cè)試與調(diào)試技術(shù)指南通過(guò)輸入和輸出驗(yàn)證功能是否符合設(shè)計(jì)要求?；趦?nèi)部結(jié)構(gòu)或邏輯的測(cè)試，檢查代碼覆蓋率、路徑等。功能測(cè)試方法介紹及實(shí)施步驟白盒測(cè)試黑盒測(cè)試灰盒測(cè)試：結(jié)合黑盒和白盒測(cè)試，關(guān)注接口與性能表現(xiàn)。功能測(cè)試方法介紹及實(shí)施步驟功能測(cè)試方法介紹及實(shí)施步驟制定測(cè)試計(jì)劃明確測(cè)試目標(biāo)、范圍、資源、進(jìn)度等。設(shè)計(jì)測(cè)試用例根據(jù)需求文檔和設(shè)計(jì)文檔，設(shè)計(jì)覆蓋所有功能的測(cè)試用例。配置所需的硬件、軟件和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。搭建測(cè)試環(huán)境按照測(cè)試用例的步驟執(zhí)行測(cè)試，記錄測(cè)試結(jié)果。執(zhí)行測(cè)試用例發(fā)現(xiàn)缺陷后提交給開(kāi)發(fā)人員修復(fù)，并重新進(jìn)行測(cè)試。缺陷管理功能測(cè)試方法介紹及實(shí)施步驟替換法用好的部件替換疑似故障的部件，觀察故障是否消除。觀察法通過(guò)直接觀察設(shè)備或系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象。逐步逼近法從故障現(xiàn)象的某個(gè)方面入手，逐步深入排查。原理分析法根據(jù)設(shè)備或系統(tǒng)的基本原理，分析可能產(chǎn)生故障的原因。比較法將故障設(shè)備與正常設(shè)備進(jìn)行比較，找出差異點(diǎn)。故障診斷技巧分享調(diào)試策略制定和執(zhí)行過(guò)程描述了解故障的表現(xiàn)形式、發(fā)生條件和影響范圍。分析故障現(xiàn)象明確要解決的問(wèn)題和達(dá)到的效果。確定調(diào)試目標(biāo)制定調(diào)試計(jì)劃：包括調(diào)試步驟、所需資源、時(shí)間計(jì)劃等。調(diào)試策略制定和執(zhí)行過(guò)程描述VS獲取所需的調(diào)試工具和設(shè)備，搭建調(diào)試環(huán)境。執(zhí)行調(diào)試操作按照調(diào)試計(jì)劃逐步進(jìn)行調(diào)試操作，記錄調(diào)試過(guò)程和結(jié)果。準(zhǔn)備調(diào)試工具和環(huán)境調(diào)試策略制定和執(zhí)行過(guò)程描述分析調(diào)試數(shù)據(jù)對(duì)調(diào)試過(guò)程中獲取的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，找出問(wèn)題所在。要點(diǎn)一要點(diǎn)二修復(fù)問(wèn)題并驗(yàn)證針對(duì)發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行修復(fù)，然后重新進(jìn)行驗(yàn)證以確保問(wèn)題已解決。調(diào)試策略制定和執(zhí)行過(guò)程描述07總結(jié)回顧與展望未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)PCBA制程定義及基本流程PCBA制程是指將電子元器件通過(guò)焊接、組裝等方式固定在PCB板上，形成具有特定功能的電子產(chǎn)品的過(guò)程。其基本流程包括PCB設(shè)計(jì)、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、PCB板制作、元器件貼裝、焊接、測(cè)試與調(diào)試等環(huán)節(jié)。關(guān)鍵工藝與設(shè)備PCBA制程中涉及的關(guān)鍵工藝包括SMT貼裝、DIP插件、波峰焊、回流焊等，而關(guān)鍵設(shè)備則包括貼片機(jī)、印刷機(jī)、回流焊機(jī)、波峰焊機(jī)等。品質(zhì)控制與可靠性保障PCBA制程中品質(zhì)控制至關(guān)重要，包括來(lái)料檢驗(yàn)、制程巡檢、成品檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)。同時(shí)，為提高產(chǎn)品可靠性，需采取一系列措施如選用優(yōu)質(zhì)元器件、合理設(shè)計(jì)PCB板、優(yōu)化焊接工藝等。關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)總結(jié)回顧數(shù)字化與信息化轉(zhuǎn)型數(shù)字化和信息化技術(shù)將在PCBA制程中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用，如數(shù)字化工廠建設(shè)、信息化管理系統(tǒng)應(yīng)用等，有助于提高生產(chǎn)效率和管理水平。智能制造與自動(dòng)化升級(jí)隨著工業(yè)4.