返回目錄,故障模式與影響分析表,,,,,,,,,,,,,,,

,初始約定層次：,綜合板組件,,,,,完成部門：DS項目組,,,,DFMEA編號：,,第頁，共頁,,,

,約定層次：,電路部分,,分析：,,,審核：,,,批準：,,填表日期：2012年5月15日,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,

代碼,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,改進后,,,,

,產(chǎn)品或部件,潛在的,故障影響,嚴重度,故障原因,頻度,設計控制,檢測,風險度,建議的改進,責任部門/人,12實施的改進/,13,14,15,16

,/功能及數(shù)量,故障模式,,S,/故障機理,O,,難度D,RPN,或補償措施,及完成日期,補償措施和日期,嚴重度S,頻度O,檢測難度D,風險度RPN

1,開關電源部分,不工作,線路板不工作；,8,"1、高頻變壓器無輸出；

2、高頻變壓器輸出繞組不對；

3、虛焊",3,"1、高頻變壓器來料檢驗；

2、加工工藝控制",4,96,,,,,,,

,,不工作,上電瞬間元器件炸；,9,"1、元器件焊接反向；

2、元器件虛焊",3,加工工藝控制,1,27,,,,,,,

,,輸出不正常,"線路板工作異常

屏幕閃、聲音不對",,"1、高頻變壓器輸出異常；

2、穩(wěn)壓電路輸出異常",2,1、來料檢驗,,0,,,,,,,

2,可控硅,不工作,"不加熱或者不打漿；

實際流程和程序不符",,1、散熱片選型不對,5,正確選型，做好溫升測試,,0,,,,,,,

,,誤導通,電機抖動,,2、可控硅控制信號誤觸發(fā),5,"1、控制電路上增加濾波電容；

2、可控硅增加RC電路",,0,,,,,,,

,,可控硅擊穿,一直打漿或者加熱,,"1、可控硅選型不對導致電流過大擊穿；

2、溫升過高導致可控硅一直導通",5,1、正確選型，保證可控硅耐電流及耐壓能力,,0,,,,,,,

3,整流橋,工作異常,"1、整流橋損壞，電機不工作；

2、開關電源不工作

3、",,選型不對,,1、整流橋耐電流及耐電壓能力需要正確選型,,0,,,,,,,

4,散熱片,機器不加熱,可控硅損壞,,,,,,0,,,,,,,

5,防溢,加熱不碰防溢,"報警,無法按流程制作豆?jié){",6,"1、加熱管不加熱2、用戶原料放太多,豆?jié){太粘稠,槳沫不夠3、電壓過低",1,,1,6,,,,,,,

,,防溢完全失效,"弄臟機身及桌面，清洗困難,存在安全隱患,影響極其惡劣",10,1、防溢電阻阻值不對2、防溢電阻受潮3、防溢線接觸不量或者脫落4、防溢線接錯5機頭內(nèi)面粉過多，防溢電極固定大墊片與下蓋通過碳粉連接形成連接,2,1、加強防水措施2、加強生產(chǎn)環(huán)節(jié)質(zhì)量控制3、防溢電阻用1206封裝,1,20,,,,,,,

,,開機防溢報警,無法正常工作,8,1、用戶清洗不干凈2、線路板受潮導致單片機管腳接地,2,1、正確使用豆?jié){機2、加強線路板防水,1,16,,,,,,,

,,溢出,"弄臟機身及桌面，清洗困難,存在安全隱患,影響極其惡劣",10,1、工作電壓過高2、可控硅損壞3、糊管4、防溢電阻阻值不對5、軟件錯誤6發(fā)熱功率、傳熱面積及杯體容積不匹配7、大氣壓低8、電機轉(zhuǎn)動漿沫打出9、防溢點位置不恰當10、熱慣性太大,2,"1、加強可控硅電氣保護2、正確焊接線路板3,防水4、加強軟件穩(wěn)定性5、做好前期驗證工作",1,20,,,,,,,

,,粘連,"影響性能,豆?jié){煮不熟,無法正常完成制獎過程",7,防溢電極跟杯壁之間有漿沫連接,1,1、碰防溢15S后強制加熱3S2、結構改善,2,14,,,,,,,

6,過零電路,過零脈沖有毛刺,變功率加熱時輸出功率不對,5,濾波電容錫連或者損壞,5,線路板生產(chǎn)時加強線路板過零檢測,1,25,,,,,,,

,,過零脈沖丟失,機器報警不工作,5,1、變壓器壞2、過零電路三極管損壞3、線路接觸不良或者斷線4、線路板潮濕,1,1、更換變壓器2、更換三極管3、線路檢查,1,5,,,,,,,

7,蜂鳴器,音小,影響顧客使用舒適度,3,結構密封加強，原蜂鳴器無法達到很好的效果,8,選用新規(guī)格蜂鳴器頻率增加至2731Hz,1,24,,,,,,,

,,異音破音,影響顧客使用舒適度,4,品質(zhì)異常,2,設計時考慮驅(qū)動頻率匹配性以及加載電壓的穩(wěn)定性,2,16,,,,,,,

8,海拔兼容,豆?jié){煮不熟,顧客身體不適,7,"一、溫度傳感器故障

1、裝配不到位

2、工藝控制不到位

3、芯片損壞

4、溫度傳感器連接不良

5、線路板異常導致

二、溫度傳感器測量誤差大于設計誤差

三、豆?jié){粘連

1、高海拔地區(qū)機器流入低海拔地區(qū)使第1次使用攪漿溫度低，泡沫多

",2,"1、溫度傳感器加工工藝及安裝工藝固化

2、加強線路板質(zhì)量管控

3、加強來料檢驗

4、保留一定設計余量

",2,28,,,,,,,

,,豆?jié){粘管,清洗不方便,5,1、高海拔地區(qū)機器流入低海拔地區(qū)使第1次使用攪漿溫度低,1,"1、2分鐘內(nèi)溫升達到8度15分鐘后自動進入下一階段

2、海拔自適應，客戶自行操作選擇",1,5,,,,,,,

,,小豆塊,顧客不滿意,3,1、低海拔地區(qū)機器流入高海拔地區(qū)使第1次使用攪漿溫度低,1,,1,3,,,,,,,

,,溢出,顧客不滿意,5,"1、低海拔地區(qū)機器流入高海拔地區(qū)使第2次使用攪漿溫度低

2、測溫不準",1,"1、2分鐘內(nèi)溫升達到8度15分鐘后自動進入下一階段

2、海拔自適應，客戶自行操作選擇",1,5,,,,,,,

9,電壓檢測,檢測誤差大,制漿效果差，客戶不滿意,6,"1、硬件電路異常；

2、元器件精度差；

3、市電波動大；

4、軟件檢測精度低；

",4,"1、硬件電路固化；

2、元器件精度1%固化；

3、調(diào)整參數(shù)前重新進行電壓檢測；

4、軟件設計保持余量

",3,72,,,,,,,

10,電壓檢測應用,制漿參數(shù)調(diào)整不合理,制漿效果差，顧客不滿意,7,"1、制漿過程中電壓波動大；

2、電壓分檔不合理；

3、各檔參數(shù)不合理",3,"1、需要調(diào)整參數(shù)前檢測電壓；

2、電壓分檔10v每檔，細化；

3、保證每檔下功率參數(shù)相當；",4,84,,,,,,,

11,頻率檢測,頻率檢測誤差大,電機功率不穩(wěn)定，偏差大，粉碎差，客戶不滿意,6,"1、市電頻漂；

2、MCU頻漂；",3,"1、選用高精度<3%震蕩MCU;

2、用實測頻率進行斬波；",4,72,,,,,,,

12,"MCU-564

復位",復位不良,1、程序跑飛2、自動加熱或者打漿3、用戶無法操作,10,"剛上電的時候MCU管腳電源電壓波形復雜,不一定完全滿足單片機上電復位條件",1,1、程序中加RAM區(qū)數(shù)據(jù)檢測2、軟件抗干擾3、軟件防跑飛4、使用內(nèi)部復位的同時復位引腳對地接0.1uf電容,4,40,,,,,,,

13,"MCU-564

DBG",DBG異常,無法仿真及在線燒錄,8,"1.DBG口有異常信號干擾；

2.DBG接沒有接上拉電阻；",3,1.DBG引腳盡量與不具有干擾的器件復用；2.DBG用于仿真時避免對該引腳的操作；,3,72,,,,,,,

14,"MCU-564

開漏輸出",引腳輸出不正常,整機工作異常,9,開漏輸出無法完成高電平輸出,3,外接上拉,3,81,,,,,,,

15,"MCU-564

蜂鳴器驅(qū)動",中斷頻繁，整機可靠性差,整機工作異常,8,中斷頻繁，整機可靠性差,3,蜂鳴時關閉執(zhí)行器件,4,96,,,,,,,

16,MCU通信,接收不到碼頭,通信失敗報警,8,"1、干擾信號導致；

2、MCU震蕩精度差；

3、MCU異常復位",1,1、增加硬件濾波2、增加軟件濾波3、保證MCU復位能力,6,48,,,,,,,

,,接收數(shù)據(jù)錯誤,接收數(shù)據(jù)錯誤,8,"1、干擾信號導致；

2、MCU震蕩精度差；

3、MCU異常復位",1,1、增加硬件濾波2、增加軟件濾波3、保證MCU復位能力,6,48,,,,,,,

,,端口中斷響應不及時、未響應,接收數(shù)據(jù)錯誤,8,程序設置不當,1,端口中斷優(yōu)先級設置最高,4,32,,,,,,,

,,定時器中斷頻繁,可靠性差,8,需要測量較短脈寬信號,1,1、滿足通信信號接收的前提下盡量增加中斷時間,4,32,,,,,,,

,,接收信號延后,1、溢出；2、打漿溫度偏差大；3、無水干燒,8,"1、信號接收約150ms；

2、信號采樣需要約10ms；",1,信號傳輸數(shù)據(jù)盡量少，傳輸間隔盡量短,4,32,,,,,,,

17,程序一致性,功能程序不一致,性能異常,8,1、程序轉(zhuǎn)換不正確；,1,通過功能說明書或者源程序設置程序,4,32,,,,,,,

18,MCU燒錄,程序燒寫不正確,1、指示燈指示不正常2、按鍵不靈3、電機轉(zhuǎn)或者加熱等,10,1、燒寫器有問題2、燒寫軟件設置錯誤,1,1、燒寫程序時要按流程操作2、更換新燒寫器,1,10,,,,,,,

19,保險回路,保險電阻開路或燒毀,導致開關電源不能正常工作,8,保險電阻選型不當（功率、耐壓）,3,選用功率比較高的保險電阻,2,48,,,,,,,

20,輸入整流濾波回路,電解電容C1耐壓不夠，使用過程中擊穿,電容外殼爆裂，進而造成開關電源小外殼爆開，發(fā)出很大聲響,9,電解電容制造工藝缺陷，漏電流過大，耐壓不夠,3,進貨檢驗做漏電流測試，耐壓測試,2,54,,,,,,,

21,輸入整流濾波回路,電解電容ESR大,電解電容因溫升過高而燒裂,8,制造工藝缺陷或元件選型問題,3,進料檢驗測試ESR,2,48,,,,,,,

22,RCD吸收回路,元器件開路、短路造成功能喪失,反峰電壓過高致芯片擊穿或元件短路燒壞變壓器,8,制程中的焊接失效或元器件性能不良造成擊穿短路,4,進料檢驗測試元器件參數(shù),2,64,,,,,,,

23,高頻變壓器,磁芯在高溫下容易飽和,使開關電源芯片過熱，直到燒壞電源芯片,8,磁芯材料溫度性能差,3,選用PC40材料磁芯,2,48,,,,,,,

24,高頻變壓器,漏感偏大,初級側(cè)反峰電壓高芯片擊穿,8,變壓器手工繞制工藝，內(nèi)部繞組不均勻繞線,3,減料檢驗測試漏感,2,48,,,,,,,

25,開關電源啟動電路,電阻R4耐壓不夠，造成局部擊穿，阻值變小,加在開關電源芯片的啟動電流過大，芯片發(fā)熱燒壞，電源無輸出電壓,8,選用了額定耐壓不足400V的電阻或生產(chǎn)過程中混料,3,R3選用高壓電阻,2,48,,,,,,,

26,開關電源PWM控制電路,電源芯片擊穿,無輸出電壓，豆?jié){機不工作,8,芯片制造過程中存在離散型，有的芯片耐壓不夠或存在軟擊穿,3,選擇芯片要求實際測試耐壓值小于芯片耐壓值的75%,2,48,,,,,,,

27,開關電源PWM控制電路,電源芯片定時電容C3虛焊,開關電源芯片失去振蕩信號，開關管不能關斷進而過流擊穿，電源無輸出電壓,8,電源板過波峰焊時PCB變形，至貼片電容C3焊盤脫焊,3,設計考慮過波峰的焊接的方向,2,48,,,,,,,

28,開關電源PWM控制電路,電源芯片管腳5與管腳8之間出現(xiàn)放電現(xiàn)象,芯片擊穿損壞,8,由于高壓線路與低壓線路之間距離太近，在受污染的環(huán)境下出現(xiàn)放電現(xiàn)象,3,在電源芯片的管腳處做封膠處理,2,48,,,,,,,

29,反饋回路,反饋電壓整流管D6擊穿短路,輸出電壓失控，致使豆?jié){機電源板78L05燒壞，豆?jié){機不能工作,8,二極管本身質(zhì)量缺陷，存在早期失效,3,進料檢驗做元件耐壓測試,2,48,,,,,,,

30,輸出回路,整流管虛焊或發(fā)熱擊穿短路,電源無輸出，豆?jié){機表現(xiàn)為不通電,8,二極管自身缺陷，制程焊接不良,2,進料檢驗做性能測試,2,32,,,,,,,

31,輸出回路,輸出電容ESR過大,電源輸出紋波大，電容發(fā)熱至爆裂,8,電解電容制造工藝缺陷,3,進料檢驗測試ESR,2,48,,,,,,,

32,過零回路,光藕耐壓不夠或初次級管腳之間爬電距離不夠出現(xiàn)高低壓線路跳火,光耦初次級發(fā)生漏電，發(fā)生人身傷害,10,光耦初次級管腳之間爬電距離不夠或光耦制造工藝缺陷,1,進料檢驗測試光耦初次級耐壓,2,20,,,,,,,

33,過零回路,過零信號失真,不能準確檢測到過零點，繼電器不能在過零點動作，觸點出現(xiàn)拉弧，影響繼電器壽命,5,光耦的電流傳輸比不合適或選用的限流電阻阻值過大,3,進料檢驗檢測光耦的電流傳輸比,8,120,,,,,,,

34,過零回路,限流電阻耐壓、功率不夠，限流電阻過熱開路失效,由于無過零信號，出現(xiàn)豆?jié){機不加熱，電機不動作,5,設計余量不足,5,無,7,175,,,,,,,

35,開關電源模塊,斷電維持時間過長,生產(chǎn)過程中斷電送防溢信號送不進，影響生產(chǎn)效率，用戶使用過程中斷電后機器指示燈不馬上滅，引起用戶迷惑,4,開關電源輸入電容偏大,5,進料檢測輸入電容的容量,3,60,,,,,,,

36,開關電源封膠,1.密封不良2.使電源芯片溫升過高,開關電源高壓部分受潮造成短路，燒壞電源芯片，造成電源無輸出,8,密封膠在高溫高濕環(huán)境下粘接力下降,5,進料檢測高溫熱熔膠的高溫高濕環(huán)境下的粘接