CopyrightCopyright?BYDCompanyLimitedDivisionDoc.Doc版次/1※※目錄 ※REVISIONRECORDREVISION修改人日期更新第5更新第6、12頁內(nèi)容并增加12、17~19、34~36文件生效日期InureLensITO自電容與互電容FPCDoc.Doc版次/2規(guī)范電容式觸摸屏(投射式)正面視圖該視圖包含TP外形、viewarea、activearea、FPC圖形及相關(guān)尺寸.若TP需作表面處理,則必須對側(cè)視圖該視圖表示出TP的層狀結(jié)構(gòu)TP各層的厚度、材質(zhì)、FPC厚度（含IC等元件）必須標(biāo)注。反面視圖這一圖層包含背膠、保護(hù)膜、泡棉及導(dǎo)光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件區(qū)尺寸。普通公差普通公差最小公差viewactive普通公差最小公差(視結(jié)構(gòu)和材料而定普通公差最小公差Doc.Doc版次/33.1.4FPC出線圖:一般情況FPC的表示可以在正面視圖中完成,主要反應(yīng)FPC與主板的連接方式。如果FPC連接方式為ZIF,則必須標(biāo)注以下尺寸走線圖,出線對照表:走線圖表示TP內(nèi)部走線,如下圖所示: PinPinSensorPowersupplyI2CI2CI2CPinPinSensorPowersupplySPISlaveSPISlaveoutputSlaveinputI2CResetdriverPinPinSensorPowersupplyDatainputDataoutputI2CDoc.Doc版次/4 觸摸屏的外觀效果需明確標(biāo)識（LOGO，絲印油墨，導(dǎo)電或不導(dǎo)電電鍍靶材，色號或直接提供顏色樣板4LENS0.188、0.7、0.8、1.0、1.2mm0.73---0.44(新思4層結(jié)構(gòu) Doc.Doc版次/5切割（切割機(jī)）——仿型（仿型機(jī)雕刻機(jī)）——開口（開口機(jī)雕刻機(jī)）——打孔（雕刻機(jī)開口機(jī)）——粗磨（機(jī)）——拋光（拋光機(jī)）——清洗（清洗機(jī)）——強(qiáng)化（強(qiáng)化爐）——清洗（清洗機(jī)）——鍍膜（鍍膜機(jī)）——絲?。ńz印機(jī)）——清潔包裝（手工）lens由客戶提供的原始資料，以及最終確認(rèn)的工程圖為依據(jù)展開lens正面視圖該視圖包含lens外形、viewarea(邊框絲印的范圍)、通孔，聽筒，倒邊等結(jié)構(gòu)及相關(guān)尺寸.一般需做玻璃lens各種結(jié)構(gòu)及加工能力如下：（側(cè)視圖該視圖表示出lens的層狀結(jié)構(gòu)lens各層的厚度(玻璃基板以及油墨層)、材質(zhì)必須標(biāo)注。反面視圖這一圖層包含背膠/保護(hù)膜的外形尺寸,以及與ITOsensor的配合對位標(biāo)記。公差lens0.650.65公差LensDoc.Doc版次/6結(jié)構(gòu)特性：包括lens環(huán)境特性：符合BHS-001lens翹曲度及膜厚要求：翹曲度要求0.1mmmin膜厚要求lensVA區(qū)域1.5mm以內(nèi)保證10UM以下文字說明一欄需注明lens戶背面SIO2因?yàn)镮TO玻璃Sensor使用的鉻板進(jìn)行每層制作。各鍍層規(guī)格：ITO1~120Ω/□，目前常用的規(guī)格為90~120Ω/□對應(yīng)膜厚250埃；Metal:為鉬鋁鉬,0.3Ω/□，對應(yīng)膜厚4000?；SiO2:膜厚500~600?；OC:為環(huán)氧樹脂，膜厚2UM。 最小公差最小公差電阻75-55-40-35-10-ARDoc.Doc版次/7橫向Patten的Pitcha=L/M（4.5<a<5.5mm）縱向Patten的Pitchb=H/N下左圖為一帶有ITOPatten的Sensor圖；右圖為ITOPatten 計(jì)算完單個(gè)ITO菱形的大小，以ba為列距，進(jìn)行陣列，充滿VA區(qū)，ITO棱形間的Gap為0.03mm。橫Doc.Doc版次/8橫向Patten的Pitcha=L/M（4.5<a<5.5mm）縱向Patten的Pitchb=H/N下左圖為一帶有ITOPatten的Sensor圖；右圖為ITOPatten 3）ITO菱形的大小，以ba為列距，進(jìn)行陣列，充滿VA區(qū)，ITO棱形間的Gap為0.03mm。橫5.2.2OC縱向懸空的n間通過金屬線連接導(dǎo)通，金屬線與下方橫向O通道之間使用55u寬度的OC進(jìn)行隔離。關(guān)于此處OC的設(shè)計(jì)，Sensor制作供應(yīng)商萊寶和南玻設(shè)計(jì)有所區(qū)別：萊寶OC的區(qū)域在上、下兩個(gè)O之間；南玻的設(shè)計(jì)為搭接在上、下兩個(gè)O之間，與O接觸長度為20u。如下方的示意圖： Doc.Doc版次/9如圖1萊 如圖2南5.2.3Metal為12um/15um）如上圖所示，金屬線的長度需保證與ITOPatten接觸部分的長度為30um；邊緣走線處：在保證金屬線與VA區(qū)域保持0.5mm距離（0.45mmMIN）的基礎(chǔ)上，通過0.3mm*2mm的金屬PAD與ITOPAD0.03/0.03的線寬/線距引至FPCbonding區(qū)。壓合區(qū)域：此區(qū)域的D，a=b=>0.2mm，考慮到掩膜板的公差，所以需保證D的長度（有效壓合長度）為mN。并在兩邊制作如下圖所示的C熱壓對位標(biāo)記；熱壓對為標(biāo)記設(shè)計(jì)詳見鉻板設(shè)計(jì)中的FPCbonding對位標(biāo)識。5.2.4Metal除FPCbonding以外，需覆蓋SiO2保護(hù)（SIO2掩模公差鉻版各標(biāo)記設(shè)計(jì)Doc.Doc版次/10TP10293ATP10293A,為產(chǎn)品流水號A1Mask表示鉻版，Oc表示該層為oc層，且膜面向上,TP30327A為產(chǎn)品的型號，V0從內(nèi)至外依次為10u20u30u40u50u線條及線縫萬用表測試短路端圖形蝕刻記號Doc.Doc版次/11絲印套版標(biāo)識（可選FPCbonding如下圖所示的對位標(biāo)記，熱壓對位標(biāo)記如下圖所示：陰影部分為Sensor的寬的線，Sensor上面比C上面短，這樣在熱壓對為時(shí)要保證C上面的線蓋住Sensor上面的；縱向?qū)ξ唬厦娴臋M線，Sensor上面的橫線比C上面粗，這樣在對位的時(shí)候需要保證C上面的線在Sensor上面橫線區(qū)域內(nèi)即可。如下圖所示： ITOGLASS玻璃大角方向：該線條標(biāo)記于掩膜版上，貼掩膜版時(shí)，該標(biāo)記與玻璃大角方向一致(且要保持膜面正確)ITOGLASSDoc.Doc版次/12 金屬邊保護(hù)藍(lán)膠絲印對位標(biāo)記：在ITOGlass切割之前要對圖案進(jìn)行保護(hù)，即玻璃正反面絲印保護(hù)藍(lán)膠，則需要在ITODoc.Doc版次/13形版的命名方法：．鉻版：在該產(chǎn)品的型號前面加上圖形鉻版的代號；．菲林版：在該產(chǎn)品的型號前面加上圖形菲林的代號；如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-16ITOFilm結(jié)構(gòu)SensorITOFilm結(jié)構(gòu)Sensor結(jié)構(gòu)暫時(shí)有兩種，兩層ITOFilm和三層ITOFilm結(jié)構(gòu)。如下左圖所示，為三層ITOFilm結(jié)構(gòu)，其中ITO面向下，ITOFilm3為屏蔽層。右圖為兩層ITOFilm結(jié)構(gòu)，ITO面向上。ITOFilm結(jié)構(gòu)Sensor是采用印刷的方式制作 ITO向下，三層ITOFilm結(jié)構(gòu) ITO向上，兩層ITOFilm結(jié)構(gòu)一般情況一般情況極限值ITO0.03(鉻版MetalITOfilmITOfilmITOfilmITOfilmITOfilmDoc.Doc版次/14ITOFilm結(jié)構(gòu)SensorITOFilm結(jié)構(gòu)Sensor圖形設(shè)計(jì)包括AG，ITO和保護(hù)藍(lán)膠。另外在圖紙?jiān)O(shè)計(jì)時(shí)需結(jié)合客戶的要求和內(nèi)部的工藝制程能ITODoc.Doc版次/15 ITO圖 具體通道設(shè)根據(jù)橫條Patten的Pitchb=(H+0.3)/N（4.5<a<5.5mm）縱條Patten的Pitcha=L/(M-0.5)Doc.Doc版次/16 以b為行距，a為列距，進(jìn)行陣列，充滿VA區(qū)，橫、縱兩層ITOsensor各自位于一層ITOfilm上，通過絲印蝕刻的工藝制作ITO圖形；膜 下標(biāo)型 大6.1.2AG FPCbonding需做統(tǒng)一的標(biāo)識；詳見下圖，線寬須做到絲印的最小能力6.13FPC熱壓區(qū)域的銀漿設(shè)計(jì)：圖示a建議1mm（最小0.5mm）,b=>0.5mmFPC與Sensor的對位標(biāo)記的設(shè)計(jì)：如下圖所Doc.Doc版次/17 ITOFILMsensor 正膠設(shè)計(jì)圖 背膠設(shè)計(jì)圖 FILMsensor所用背膠為整面印刷，與sensorGlasssensorDoc.Doc版次/18寸為絲印公差（目前一般為0.2mm）,FPC熱壓區(qū)域尺寸為熱壓位置FPC0.3mm，在進(jìn)行FPC熱壓時(shí)撕掉 單模正膠設(shè)7.2.1.2背膠設(shè)計(jì)要考慮玻璃切割時(shí)的公差及絲印公差，要求背膠尺寸比玻璃外形單邊縮小保證切割時(shí)不能切到藍(lán)膠，C屏蔽角及噴碼保護(hù)區(qū)域與ＶＡ區(qū)區(qū)域要斷開，斷開的尺寸為絲印公差（目前一般為），Doc.Doc版次/19 7.2.2.2FPC（FlexiblePrintedCircuit）軟性印刷電路板,簡稱軟板。是由銅質(zhì)線路(Cu)、PI聚酰亞胺（Polyimide）PE聚脂（Polyester）薄膜基材、粘合膠壓合而成。具有優(yōu)秀的彎折性及可靠性。裝配方式有插接、焊接、Doc.Doc版次/20FPCBasefilm：基材指銅箔基板所用以支撐之底材，亦指保護(hù)膠片之材料。料厚（PI\PE)：12.5、25、50、75、125um。銅箔：依銅性可概分為電解銅（ED銅）、壓延銅（RA銅）、高延展性電解銅（EDHD）。料厚：18um、35um、70um。CoverLayer（PI\PE)：12.525、50、75、125umStiffener：FPCFPCPI、FR40.3、0.25、0.2、0.15、0.1mmFPCFPC單面板Copper：1/2，1，11/2，2oz雙面板Copper：1/2，1，11/2，2ozBasefilm：1/2，1，2，5mil1oz，1mil1mil為標(biāo)準(zhǔn)材料Coverlay：1/2，1，2，3，5，7milAdhesive：15，20，25，35umFPCFPC最好采用電鍍鎳金工藝0.03~0.1um(含NI1~5um)化學(xué)鎳金：附著性差、均勻性好、無法邦定、容易開裂沉金厚度>0.03~0.08um含NI1~5FPC設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)光驅(qū)，NBDoc.Doc版次/210.05mm0.025mm外形之內(nèi)R外形之外R8.2.2FPC對折180度之內(nèi)緣R不可小于Doc.Doc版次/228.2.3FPC8.2.4FPC1FPC0.20mmFPCPI層的部分壓到玻璃的引腳位上，F(xiàn)PCPCB采用熱壓連接的方法也一樣,金手指長度標(biāo)注為A±0.2,在ITO金手指較短的情況下，≦1.1mmDoc.Doc版次/23A(+0.2/0),ITO長度值（FPCPANEL邊緣）。但金手指長度不可0.75mm.2FPCPIPI的3Pitch總值在標(biāo)注時(shí)務(wù)必為X(0/-0.05),PIN寬度標(biāo)注尺寸為Y±0.03;這都是重點(diǎn)尺寸（在尺寸前面需加*號）0.3mmPITCH0.3mm可以不按此規(guī)定。4FPCPIPETPETSMT后5熱壓FPC到PAENL上的金手指背面需加12.5um厚度的PI補(bǔ)強(qiáng)，其長度需超出FPC FPC需要與PCB熱壓連接時(shí)，在PCB4mm的范圍，綠油需要避空，以免ACF堆積造成短路，PCB2mm范圍內(nèi)盡量不要放置元器件，以免造成壓接時(shí)需要掏空而影FPC需要壓焊（用機(jī)器壓焊）在PCB板上，該處金手指設(shè)計(jì)為單面且厚度最大為0.06mmFPCFPC圖紙上注明鍍金厚0.5um。 FPCSMTSMTFPCSMTFPCSMT定位,FPC焊接到板上時(shí)也可以利用定位孔FPCROHS標(biāo)準(zhǔn)，是否要 FPCPINPANEL對應(yīng)，另一邊與客戶主板對應(yīng),PIN及接口順序的對為了不讓供應(yīng)商亂報(bào)價(jià)，請各位在發(fā)給采購開模要樣時(shí)，一定要寫明尺寸規(guī)格，F(xiàn)PC孔，是否要加銅箔層，走線是否為小Doc.Doc版次/24明何時(shí)需要樣品？需要多少數(shù)量FPCZIF FPCLAYOUTICPIN外側(cè)絲印圓形標(biāo)記。二極管必須標(biāo)注方向。雙排容的外觀白油不要設(shè)計(jì) FPC前端需要手工焊接在板上的金手指需要設(shè)計(jì)為雙面焊盤，且蓋膜需要分別壓住雙面焊盤，雙面焊盤用 FPC彎折區(qū)域與元件區(qū)域過度的圓角要達(dá)到半徑為1.0mm,并建議在拐角處加銅線以補(bǔ)充強(qiáng)度,在需要彎折的區(qū) FPCFPCPANELITO引腳處的對位標(biāo)對齊熱壓后，F(xiàn)PCITO引腳頂ITO0.1mmPAENL,0.2mm。如下圖所示:為防止FPC上對位標(biāo)因鋼模偏位而被切掉和銅箔翹起等品質(zhì)不良,在設(shè)計(jì)靠邊對位標(biāo)時(shí),寬度至少為0.10mmDoc.Doc版次/2525外形圖上要把關(guān)鍵尺寸、控制尺寸標(biāo)注出來，按總圖要求去嚴(yán)格控制公差，外形公差一般控制在（±0.15英制英制公制長寬高Doc.Doc版次/26確定C外形時(shí)盡可能考慮元件區(qū)域是否合適要有足夠的走線空間而且符合電路功能要求特別是防靜電和抗電磁干擾(EMI)還要盡可能的考慮C上器件與走線的均勻性，不要頭重腳輕，否則容易造成走線不合理以及板翹和困難等問題。注意選用元件的高度以免元件與其它部件結(jié)構(gòu)上發(fā)生抵觸。ZIFFPC都需要規(guī)定插拔次數(shù)，ZIFFPC使用1/3OZ的基材,采用電鍍金工藝，連接器背面根據(jù)連接器規(guī)格書加第一,采用手焊接端的PI開口不能到頭,防止金手指斷裂；第二鋸齒形過錫孔需要錯(cuò)開0.5mm，正反面開窗需錯(cuò)開0.3mm,且滿足FPC正面(與烙鐵接觸面)比背面(與PCBARRAY-Doc.Doc版次/27第三與客戶主板接觸面的金手指長度要設(shè)計(jì)短一些,一般為1.5mm到1.8mm, 元件區(qū)域遠(yuǎn)離高頻信號發(fā)射源、考慮是否需要DoubleRouting、是否需要設(shè)計(jì)Shield屏蔽腳、與Sensor通道連由于不同廠商的IC對產(chǎn)品的性能及相關(guān)設(shè)計(jì)要求不同，F(xiàn)PC原理圖、FPCLayout圖、SensorPattern圖設(shè)計(jì)好8.3FPC設(shè)計(jì)步驟AUTOCADFPC上定出各接口位置、元件區(qū)域、單雙面區(qū)域、標(biāo)示線位置等，并對各接口標(biāo)示順序。完MOVE（0,0,0）位置,DXF文檔，便于后續(xù)導(dǎo)入到PowerPCBDoc.Doc版次/28模切圖需要標(biāo)明C層數(shù)、C各層材質(zhì)及厚度、表面處理要求、刀模公差/鋼模公差、補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域及材質(zhì)厚度要求、單面區(qū)域、C連接面、關(guān)鍵尺寸、尺寸公差、彎折區(qū)域及彎折次數(shù)要求、符合“BHS-001”標(biāo)準(zhǔn)等詳細(xì)信息。Doc.Doc版次/29 1FPCDXFPowerPCB2DLINE；將外形線ALLLAYER,0.001。其余的參考線的層屬性改到空閑層上（例如第3層）。FPCPCBPINPI0.3~0.5mmPINDoc.Doc版次/30FPCDoc.Doc版次