低溫共燒陶瓷〔LowTemperatureCo-firedCeramicLTCC〕該技術(shù)是1982年開頭進(jìn)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)術(shù)[1]，成為無源元件領(lǐng)域的進(jìn)展方向和的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長點。LTCC1982年休斯公司開發(fā)的型材料技術(shù)，是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度準(zhǔn)確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、周密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件〔如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等〕埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃在其外表可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。[2]LTCC的無源元件集成在一個封裝內(nèi)有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)、薄膜技術(shù)、硅片半導(dǎo)體技術(shù)、多層電路板技術(shù)等。LTCCLTCC括各種基板承載或內(nèi)埋各式主動或被動組件的產(chǎn)品，整合型組件產(chǎn)品工程包含零組件〔component、基板substrate〕與模塊modules2比照優(yōu)勢與其它集成技術(shù)相比，LTCC有著眾多優(yōu)點：第一，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。依據(jù)配料的不同，LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動，協(xié)作使用高電導(dǎo)率的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)，增加了電路設(shè)計的敏捷性；其次，可以適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比一般PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)第三，可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的本錢，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進(jìn)一步減小體積和重量；LTCC與薄膜布線技術(shù)結(jié)合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；第五，非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，便于成品制成前對每一層布線和互連通孔進(jìn)展質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低本錢。LTCC[4]應(yīng)用優(yōu)勢易于實現(xiàn)更多布線層數(shù)，提高組裝密度；易于內(nèi)埋置元器件，提高組裝密度，實現(xiàn)多功能;便于基板燒成前對每一層布線和互連通孔進(jìn)展質(zhì)量檢查率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低本錢:具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;易于形成多種構(gòu)造的空腔，從而可實現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM;與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);易于實現(xiàn)多層布線與封裝一體化構(gòu)造，進(jìn)一步減小體積和重量，提高牢靠性。LTCC技術(shù)由于自身具有的獨特優(yōu)點，用于制作一代移動通信中的外表組裝型元器件，將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。技術(shù)特點利用LTCC高QPCB可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；第五，具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù)，可以制作層數(shù)極高的電路基板，可以制作線寬小于50μm的細(xì)線構(gòu)造。另外，非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝允許對生坯基板進(jìn)展檢查，從而提高成品率，降低生產(chǎn)本錢。LTCCLTCC玻電子引進(jìn)了一條完整的LTCC4LTCC開發(fā)軍工用LTCC前景除了在手機(jī)中的應(yīng)用，LTCC以其優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性已成為將來電子元件集成LTCC可獲得更廣LTCCMurat〔Kyocer、TDKTaiyoYudeCTSCor和歐洲的羅伯特博世〔Bosc西麥克微電子技術(shù)〔C-MACMicroTechnology〕和Screp-ErulecLTCC2023低溫共燒陶瓷技術(shù)將成為將來假設(shè)干年內(nèi)中國電子制造業(yè)的重大進(jìn)展趨勢。國內(nèi)局部廠商已開始安裝先進(jìn)的LTCC像浙江正原電氣股份、深圳南坡電子等已經(jīng)開發(fā)出一系列具有國際先進(jìn)水平的LTCCLTCC技術(shù)必將在中國的電子元器件產(chǎn)業(yè)帶來改革性的影響。進(jìn)展趨勢LTCC是今后元件制造工藝的一個趨勢，集成的趨勢格外明顯。據(jù)業(yè)內(nèi)專家介紹，與其他集成技術(shù)相比，LTCCLTCC內(nèi)變動，增加了電路設(shè)計的敏捷性；陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高Q特性和高速傳輸特性；使用高電導(dǎo)率的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)；制作層數(shù)很高的電路基板，削減連接芯片導(dǎo)體的長度與接點數(shù)，并可制作線寬小于50μm的細(xì)線構(gòu)造電路，可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，具有良好的溫度特性；與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，二者結(jié)合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；易于實現(xiàn)多層布線與封裝一體化構(gòu)造，進(jìn)一步減小體積和重量，提高牢靠性、耐高溫、高濕，可以應(yīng)用于惡劣環(huán)境；承受非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，便于基板燒成前對每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低本錢。深圳南玻電子研發(fā)部經(jīng)理武雋在承受中國電子報記者采訪時表示，業(yè)內(nèi)專家此前推測LTCC生產(chǎn)。其次是集成化。元件的集成比較普遍，模塊化集成還沒有規(guī)模化。最終是多功能化。國外已經(jīng)研制出把不同功能的整合在一個器件里的產(chǎn)品LTCC還將越來越熱，以便給業(yè)界帶來一個又一個有關(guān)LTCC國內(nèi)進(jìn)展國內(nèi)LTCC5后造成的。LTCCCSM，CDMAPHSWLAN404年才進(jìn)展起來的。深圳南玻1LTCCLTCCLC子正在開發(fā)LTCC國內(nèi)尚不能生產(chǎn)LTCC專用工藝設(shè)各。據(jù)不完全統(tǒng)計，國內(nèi)南玻電子引進(jìn)了一條完整的LTCC4LTCC中試設(shè)備，開發(fā)LTCC香港青石集成微系統(tǒng)公司(CiMS)長期從事微波電磁場的爭論與LTCC產(chǎn)品的設(shè)計先進(jìn)的電磁場模擬優(yōu)化軟件，設(shè)計出了多款LC濾波器和LTCC模塊，取得了良好的效果。國內(nèi)LTCCLTCCLTCC用陶瓷粉料，尚未到批量生產(chǎn)的程度。國內(nèi)現(xiàn)在亟須開發(fā)出系列化的、最好有自主學(xué)問產(chǎn)權(quán)LTCCLTCC用陶瓷生帶，為LTCC9.1、18.0和37.4的三種生帶，厚度從10μm100μm，生帶厚度系列化，介電常數(shù)半系列化，為不同設(shè)計、不同工作頻率的器件開發(fā)奠定了根底。應(yīng)用狀況LTCCCPS,PDAWLAN、80WLAN。LTCCLTCC產(chǎn)品包括LC模扼流圈等。SMD中承受LTCC高牢靠性和性能，縮短了組裝周期。壓控振蕩器(VCO)是移動通信設(shè)備的關(guān)鍵器件，可通過LTCC技術(shù)制作VCOC/N求。國際上己應(yīng)用LTCC技術(shù)制成高性能的表而組裝型VCO，并形成了系列化商品，通過承受LTCC技術(shù)使VCO1996-2023,VCO90%以上。這種表而組裝型VCOVCO體積的1/5-1/20LTCCVCO具有體積小、功耗低、高頻特性好、相位噪聲小、適合外表貼裝等優(yōu)點，在移動通信領(lǐng)域得以廣泛應(yīng)用。這種小型化VCOCSM，DCS，CDMA，PDC(GPS)等衛(wèi)星通信相關(guān)的終端得以大量使用。移動通信的快速進(jìn)展也進(jìn)一步促進(jìn)了DC/DC變換器的小型化，為SMD型DC/DC了寬闊的應(yīng)用市場。國外不少電源制造廠商都在承受LTCC技術(shù)樂觀開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的SMD型DC/DC5-30WDC/DC器設(shè)計還可供給較短的啟動時間LTCC技術(shù)還制作了移動通信用的片式多層天線、藍(lán)牙組件、射頻放大壓控衰減器、功率放大器、移相器等表而安裝型器件。產(chǎn)品LTCCLTCCLTCC器件、LTCCLTCCLTCCGSMCDMA機(jī)上的濾波器已被聲外表濾波器取代或埋入模塊基板中，而PHS手機(jī)和無繩上的濾波器則大多為體積小、價格低、由LTCC制成的LC濾波器，藍(lán)牙和無線網(wǎng)卡則從一開頭就選用LC濾波器。由LTCCMHz5.8GHz。LC理解了。由LTCC制作的上述射頻器件在國外和我國臺灣省已有數(shù)年的歷史，日本的村田、東光、TDK、雙信電機(jī)，我國臺灣省的華信科技、ACX，韓國的三星等都在批量生產(chǎn)和銷售。我國內(nèi)2023LTCCWLAN和藍(lán)牙設(shè)備通信距離短，收發(fā)功率小，對天線的功率和收發(fā)特性要求不高，但對天線所占PCBLTCC性高、本錢低等顯著優(yōu)點，已廣泛用于WLANLTCCLTCC塊基板有LTCCHTCCPCB如FR4和PTFEHTCC的燒結(jié)溫度在1500℃以上，與之匹配的難熔金屬如鎢、鉬/錳等導(dǎo)電性能較差，燒結(jié)收縮不LTCCLTCC的介電損耗比RF4PTFE差。LTCC比大多數(shù)有機(jī)基板材料可更好地掌握精度。沒有任何有機(jī)材料可與LTCC基板的高頻性能、尺寸和本錢進(jìn)展綜合比較。國外和我國臺灣省對LTCC模塊基板的爭論可謂如火如荼，已經(jīng)有多種LTCC模塊商業(yè)化ASMTDKEpcos、日立、AvxNEC等等，都是由LTCCLTCC和廣泛應(yīng)用。今后其在汽車電子上的應(yīng)用將會格外廣泛。國產(chǎn)化成為LTCC器件進(jìn)展契機(jī)國內(nèi)LTCC器件的開發(fā)比國外至少落后5LTCCGSMCDMAPHSWLAN405了盡快搶占市場，最初的設(shè)計方案大都是從國外買來的，甚至方案與元器件打包選購，其所購方案都選用了國外元器件。前幾年終端產(chǎn)品生產(chǎn)廠的主要目標(biāo)是擴(kuò)大市場份額，本錢壓力不大，無法顧及元器件國產(chǎn)化。隨著終端產(chǎn)品產(chǎn)能過剩，價格和本錢競爭將日趨劇烈，元器件的國產(chǎn)化必將提上議事日程，這將為國內(nèi)LTCC相關(guān)信息材料LTCC介電常數(shù)是LTCC材料最關(guān)健的性能料的介電常數(shù)的平方根成反比，當(dāng)器件的工作頻率較低時(如數(shù)百兆赫茲)，假設(shè)用介電常數(shù)低的材料，器件尺寸將大得無法使用。因此，最好能使介電常數(shù)系列化以適用于不同的工作頻率。介電損耗也是射頻器件設(shè)計時一個重要考慮參數(shù)，它直接與器件的損耗相關(guān)。理論上期望越小越好。介電常數(shù)的溫度系數(shù)，這是打算射頻器件電性能的溫度穩(wěn)定性的重要參數(shù)。為了保證LTCC的是熱膨脹系數(shù)，應(yīng)盡可能與其要焊接的電路板相匹配。此外，考慮到加工及以后的應(yīng)用，LTCC材料還應(yīng)滿足很多機(jī)械性能的要求，如彎曲強(qiáng)度σ、硬度Hv、外表平坦度、彈性模量E及斷裂韌性KIC工藝性能大體可包括如下方面：第一，能在900℃以下的溫度下燒結(jié)成致密、無氣孔的顯微構(gòu)造。其次，致密化溫度不能太低，以免阻擋銀漿料和生帶中有機(jī)物的排出。第三，參加適當(dāng)有機(jī)材料后可流延成均勻、光滑、有肯定強(qiáng)度的生帶。duPont、FerroHeraeus10LTCC不利于設(shè)計不同工作頻率的器件。其次，這些生帶開發(fā)商并無實際使用生帶進(jìn)展設(shè)計和生產(chǎn)的閱歷，比較留意生帶與銀漿料的匹配性和工藝性能，對于設(shè)計對生帶的要求的把握并不詳盡。Heraeus設(shè)計LTCC。由于LTCC的是承受電磁場而不是電路的概念。用過去的集總參數(shù)電路設(shè)計的方法是無法設(shè)計LTCC器件的。國內(nèi)尚未看到有關(guān)LTCC器件電性設(shè)計的報道，這或許是制約LTCC器件開發(fā)的另一個重(CiMSLTCC造詣。CiMS進(jìn)的電磁場模擬優(yōu)化軟件為南玻電子設(shè)計了多款LC濾波器和模塊，取得了良好的效果。由電磁場模似設(shè)計軟件可對生帶和銀電極的頻率響應(yīng)、損耗等進(jìn)展定量分析，從而指導(dǎo)實際研發(fā)，縮短研發(fā)周期和本錢。原料問題中國電子學(xué)會元件分會秘書長陳福厚表示LTCC行業(yè)面臨的問題主要是原材料的問題。原材料的來源主要有三種方式：其一，直接從國外進(jìn)口生帶；其二，買磁粉，自己做生帶；其三，自己研制磁粉。這三種方式中，第一種本錢最高，第三種最慢。國內(nèi)做得比較好的深圳南玻電子的做法很值得借鑒，他們承受其次種方式，所生產(chǎn)出的生帶性能、質(zhì)量都很不錯，完全能夠滿足元器件及模塊設(shè)計的要求。LTCC文上，最終要落實到產(chǎn)業(yè)化上。他說，國內(nèi)研發(fā)力氣參差不齊，全都性方面特別是質(zhì)量掌握方面和國外企業(yè)相比還有差距，這是特別需要留意的問題。他強(qiáng)調(diào)，材料的全都性、牢靠性LTCC的。雖然他們正在和國內(nèi)高校和爭論所合作爭論材料，但還沒有產(chǎn)業(yè)化。破局點LTCC機(jī)產(chǎn)業(yè)同步增長，而WiFi、WLAN此承受LTCCLTCCDC-DC武雋告知記