GB∕T 4937.15-2018 半導(dǎo)體器件 機械和氣候試驗方法 第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱_第1頁
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GB/T4937.15—2018/IEC60749-15:2010(IEC60749-15:2010,IDT)國家市場監(jiān)督管理總局中國國家標(biāo)準化管理委員會IGB/T4937.15—2018/IEC60749-15:2010——第24部分：加速耐濕無偏置強加速應(yīng)力試驗(HSAT);人體模型(HBM);機械模型(MM); ——第33部分：加速耐濕無偏置高壓蒸煮；Ⅱ本部分為GB/T4937的第15部分?！栋雽?dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第15部分：——GB/T2423.28—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗T:錫焊(IEC60068-2-20:1979,IDT)。1GB/T4937.15—2018/IEC半導(dǎo)體器件機械和氣候試驗方法第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱一側(cè)進行波峰焊或回流焊的情況。焊料保持在表1所規(guī)定的溫度。參數(shù)熔融焊料溫度℃260±5浸入次數(shù)浸入速率mm/s停留時間s提出速率mm/s焊料液面與器件本體間的距離mm2GB/T4937.15—2018/IEC60749-15:2010錫：59%～65%;銀：3%～4%;銅：0.5%～1%;GB/T4937.15—20

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