半導(dǎo)體照明器件的專利分析與技術(shù)創(chuàng)新考核試卷考生姓名：__________答題日期：_______得分：_________判卷人：_________

一、單項(xiàng)選擇題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.以下哪種材料常用作半導(dǎo)體照明器件的發(fā)光材料？（）

A.氮化鎵

B.銅

C.鋁

D.鐵

2.半導(dǎo)體照明器件中，哪種結(jié)構(gòu)常用于提高出光效率？（）

A.紅外反射層

B.藍(lán)光干涉膜

C.金字塔形結(jié)構(gòu)

D.氧化鋁膜

3.下列哪種專利類型適用于保護(hù)半導(dǎo)體照明器件的技術(shù)創(chuàng)新？（）

A.發(fā)明專利

B.實(shí)用新型專利

C.外觀設(shè)計(jì)專利

D.商標(biāo)專利

4.下列哪種技術(shù)可以提高半導(dǎo)體照明器件的散熱性能？（）

A.增加芯片尺寸

B.采用陶瓷基板

C.減少芯片數(shù)量

D.提高驅(qū)動(dòng)電流

5.以下哪個(gè)專利不屬于半導(dǎo)體照明器件領(lǐng)域？（）

A.發(fā)光二極管芯片制備方法

B.白光LED封裝技術(shù)

C.液晶顯示器件驅(qū)動(dòng)方法

D.照明器件散熱結(jié)構(gòu)

6.下列哪種技術(shù)可以降低半導(dǎo)體照明器件的功耗？（）

A.提高驅(qū)動(dòng)電流

B.優(yōu)化芯片結(jié)構(gòu)

C.增加芯片尺寸

D.提高封裝溫度

7.以下哪個(gè)專利申請(qǐng)不屬于半導(dǎo)體照明器件的技術(shù)創(chuàng)新？（）

A.一種新型的LED封裝方法

B.一種提高LED發(fā)光效率的芯片結(jié)構(gòu)

C.一種降低LED發(fā)熱量的散熱材料

D.一種用于手機(jī)屏幕的OLED顯示技術(shù)

8.下列哪種材料可以用于制備高導(dǎo)熱率的半導(dǎo)體照明器件基板？（）

A.硅膠

B.環(huán)氧樹(shù)脂

C.陶瓷

D.塑料

9.以下哪個(gè)參數(shù)可以衡量半導(dǎo)體照明器件的顯色性能？（）

A.光效

B.色溫

C.顯色指數(shù)

D.光通量

10.下列哪種技術(shù)可以提高半導(dǎo)體照明器件的壽命？（）

A.提高驅(qū)動(dòng)電流

B.降低封裝溫度

C.增加芯片尺寸

D.減少封裝材料

11.以下哪個(gè)專利與半導(dǎo)體照明器件的光學(xué)性能優(yōu)化無(wú)關(guān)？（）

A.一種提高LED發(fā)光角度的封裝技術(shù)

B.一種降低LED色差的方法

C.一種提高LED亮度的芯片結(jié)構(gòu)

D.一種用于手機(jī)的觸控技術(shù)

12.下列哪種材料可用于制備半導(dǎo)體照明器件的發(fā)光層？（）

A.鋁

B.硅

C.氮化鎵

D.銅氧化物

13.以下哪個(gè)參數(shù)與半導(dǎo)體照明器件的能效無(wú)關(guān)？（）

A.光效

B.功耗

C.顯色指數(shù)

D.色溫

14.下列哪種技術(shù)可以減小半導(dǎo)體照明器件的體積？（）

A.增加芯片尺寸

B.優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)

C.提高驅(qū)動(dòng)電流

D.降低散熱性能

15.以下哪個(gè)專利申請(qǐng)與半導(dǎo)體照明器件的可靠性無(wú)關(guān)？（）

A.一種提高LED芯片抗靜電能力的方法

B.一種降低LED封裝應(yīng)力的結(jié)構(gòu)

C.一種提高LED散熱性能的材料

D.一種用于手機(jī)電池的快充技術(shù)

16.下列哪種技術(shù)可以改善半導(dǎo)體照明器件的色溫性能？（）

A.調(diào)整芯片材料

B.優(yōu)化封裝工藝

C.增加驅(qū)動(dòng)電流

D.提高散熱性能

17.以下哪個(gè)專利申請(qǐng)不屬于半導(dǎo)體照明器件的封裝技術(shù)創(chuàng)新？（）

A.一種新型的LED封裝方法

B.一種提高LED發(fā)光效率的芯片結(jié)構(gòu)

C.一種降低LED發(fā)熱量的散熱材料

D.一種用于提高LED燈珠可靠性的固晶工藝

18.下列哪種材料可用于制備半導(dǎo)體照明器件的封裝材料？（）

A.氮化硅

B.氧化鋁

C.環(huán)氧樹(shù)脂

D.銅氧化物

19.以下哪個(gè)參數(shù)可以反映半導(dǎo)體照明器件的光譜分布特性？（）

A.光效

B.色溫

C.光通量

D.光譜分布

20.下列哪種技術(shù)可以提高半導(dǎo)體照明器件的出光效率？（）

A.增加芯片尺寸

B.優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)

C.提高驅(qū)動(dòng)電流

D.減少芯片數(shù)量

二、多選題（本題共20小題，每小題1.5分，共30分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，至少有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.以下哪些因素影響半導(dǎo)體照明器件的發(fā)光效率？（）

A.芯片材料

B.封裝工藝

C.驅(qū)動(dòng)電流

D.環(huán)境溫度

2.半導(dǎo)體照明器件的散熱方式包括哪些？（）

A.熱傳導(dǎo)

B.對(duì)流散熱

C.輻射散熱

D.相變散熱

3.以下哪些專利類型可用于保護(hù)半導(dǎo)體照明器件的技術(shù)創(chuàng)新？（）

A.發(fā)明專利

B.實(shí)用新型專利

C.外觀設(shè)計(jì)專利

D.PCT國(guó)際專利

4.以下哪些技術(shù)可以改善半導(dǎo)體照明器件的色坐標(biāo)？（）

A.調(diào)整芯片材料

B.優(yōu)化封裝工藝

C.改變驅(qū)動(dòng)電流

D.使用干涉膜

5.以下哪些材料常用于半導(dǎo)體照明器件的封裝？（）

A.環(huán)氧樹(shù)脂

B.氮化硅

C.氧化鋁

D.銅箔

6.以下哪些因素會(huì)影響半導(dǎo)體照明器件的壽命？（）

A.芯片材料

B.封裝工藝

C.驅(qū)動(dòng)電流

D.使用環(huán)境

7.以下哪些技術(shù)可以提高半導(dǎo)體照明器件的可靠性？（）

A.抗靜電設(shè)計(jì)

B.增強(qiáng)散熱

C.優(yōu)化固晶工藝

D.提高封裝材料的耐熱性

8.以下哪些參數(shù)與評(píng)價(jià)半導(dǎo)體照明器件的性能相關(guān)？（）

A.光效

B.色溫

C.顯色指數(shù)

D.壽命

9.以下哪些技術(shù)可以用于提高半導(dǎo)體照明器件的出光均勻性？（）

A.優(yōu)化光學(xué)設(shè)計(jì)

B.使用透鏡

C.改進(jìn)封裝工藝

D.增加芯片數(shù)量

10.以下哪些材料可用于制備半導(dǎo)體照明器件的襯底？（）

A.硅

B.砷化鎵

C.碳化硅

D.鋁

11.以下哪些因素影響半導(dǎo)體照明器件的顯色性能？（）

A.芯片材料

B.封裝工藝

C.驅(qū)動(dòng)電流

D.光學(xué)設(shè)計(jì)

12.以下哪些技術(shù)可以減小半導(dǎo)體照明器件的功耗？（）

A.優(yōu)化芯片結(jié)構(gòu)

B.提高驅(qū)動(dòng)電流

C.采用高效散熱材料

D.選用低功耗驅(qū)動(dòng)電路

13.以下哪些專利申請(qǐng)與半導(dǎo)體照明器件的節(jié)能技術(shù)相關(guān)？（）

A.一種降低LED發(fā)熱量的散熱材料

B.一種提高LED光效的芯片結(jié)構(gòu)

C.一種用于提高LED驅(qū)動(dòng)效率的電路

D.一種手機(jī)電池的節(jié)能模式

14.以下哪些技術(shù)可以改善半導(dǎo)體照明器件的耐候性？（）

A.選用耐紫外線材料

B.增強(qiáng)封裝的密封性

C.使用抗潮濕材料

D.提高散熱性能

15.以下哪些專利申請(qǐng)與半導(dǎo)體照明器件的智能化相關(guān)？（）

A.一種LED調(diào)光控制技術(shù)

B.一種LED智能調(diào)色技術(shù)

C.一種LED遠(yuǎn)程控制方法

D.一種手機(jī)屏幕的自動(dòng)亮度調(diào)節(jié)技術(shù)

16.以下哪些材料可用于半導(dǎo)體照明器件的發(fā)光層摻雜？（）

A.銦

B.鉻

C.錳

D.鎵

17.以下哪些因素可能導(dǎo)致半導(dǎo)體照明器件的壽命縮短？（）

A.高溫環(huán)境

B.高驅(qū)動(dòng)電流

C.封裝不良

D.材料老化

18.以下哪些技術(shù)可以用于提高半導(dǎo)體照明器件的抗震性能？（）

A.優(yōu)化固晶工藝

B.增強(qiáng)封裝結(jié)構(gòu)

C.使用彈性材料

D.提高芯片的耐壓性

19.以下哪些專利申請(qǐng)與半導(dǎo)體照明器件的環(huán)保性能相關(guān)？（）

A.一種無(wú)鉛封裝材料

B.一種降低LED生產(chǎn)過(guò)程中污染的方法

C.一種提高LED回收利用率的技術(shù)

D.一種手機(jī)電池的環(huán)保材料

20.以下哪些因素會(huì)影響半導(dǎo)體照明器件的制造成本？（）

A.芯片尺寸

B.封裝工藝

C.材料成本

D.生產(chǎn)規(guī)模

三、填空題（本題共10小題，每小題2分，共20分，請(qǐng)將正確答案填到題目空白處）

1.半導(dǎo)體照明器件中，發(fā)光二極管（LED）的核心部分是______。

2.在LED封裝過(guò)程中，常用______材料來(lái)提高光提取效率。

3.半導(dǎo)體照明器件的色溫通常用______單位來(lái)表示。

4.為了提高LED的散熱性能，可以采用______作為散熱材料。

5.專利申請(qǐng)中的“發(fā)明專利”主要保護(hù)的是______。

6.在LED芯片制備過(guò)程中，常用______技術(shù)來(lái)提高晶體質(zhì)量。

7.評(píng)價(jià)LED光源顯色性的指標(biāo)是______。

8.半導(dǎo)體照明器件的封裝工藝中，______工藝可以提高器件的防水性能。

9.專利申請(qǐng)中的“實(shí)用新型專利”主要保護(hù)的是______。

10.目前，常用的半導(dǎo)體照明器件的驅(qū)動(dòng)方式有______和______。

四、判斷題（本題共10小題，每題1分，共10分，正確的請(qǐng)?jiān)诖痤}括號(hào)中畫(huà)√，錯(cuò)誤的畫(huà)×）

1.LED的發(fā)光效率高于傳統(tǒng)的白熾燈。（）

2.半導(dǎo)體照明器件的封裝材料對(duì)器件的散熱性能沒(méi)有影響。（）

3.專利申請(qǐng)中的“外觀設(shè)計(jì)專利”主要保護(hù)的是產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)。（）

4.提高LED的驅(qū)動(dòng)電流可以降低其發(fā)熱量。（）

5.顯色指數(shù)越高，LED光源的顯色性能越好。（）

6.在LED芯片制備中，外延生長(zhǎng)技術(shù)對(duì)材料的選擇沒(méi)有要求。（）

7.半導(dǎo)體照明器件的體積越大，其散熱性能越好。（）

8.專利申請(qǐng)中的“PCT國(guó)際專利”可以在多個(gè)國(guó)家獲得保護(hù)。（）

9.半導(dǎo)體照明器件的制造成本與生產(chǎn)規(guī)模無(wú)關(guān)。（）

10.智能化照明系統(tǒng)可以通過(guò)調(diào)節(jié)色溫來(lái)改善人們的睡眠質(zhì)量。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題10分，共40分）

1.請(qǐng)簡(jiǎn)述半導(dǎo)體照明器件的主要組成部分及其作用。

2.結(jié)合實(shí)際，闡述專利對(duì)于半導(dǎo)體照明器件技術(shù)創(chuàng)新的重要性。

3.請(qǐng)論述提高半導(dǎo)體照明器件出光效率的幾種常見(jiàn)方法，并分析其優(yōu)缺點(diǎn)。

4.請(qǐng)從環(huán)保角度分析，半導(dǎo)體照明器件相較于傳統(tǒng)照明器件的優(yōu)勢(shì)。

標(biāo)準(zhǔn)答案

一、單項(xiàng)選擇題

1.A

2.C

3.A

4.B

5.D

6.B

7.D

8.C

9.C

10.B

11.D

12.C

13.D

14.B

15.D

16.A

17.C

18.B

19.D

20.B

二、多選題

1.ABD

2.ABC

3.ABC

4.ABD

5.ABC

6.ABCD

7.ABC

8.ABCD

9.ABC

10.ABC

11.ABCD

12.AC

13.ABC

14.ABC

15.ABC

16.ABC

17.ABCD

18.ABC

19.ABC

20.ABCD

三、填空題

1.發(fā)光二極管芯片

2.反射杯/透鏡

3.開(kāi)爾文（K）

4.陶瓷/Cu

5.新技術(shù)方案

6.MOCVD

7.顯色指數(shù)（Ra）

8.灌封/硅膠

9.新型結(jié)構(gòu)

10.恒壓/恒流

四、判斷題

1.√

2.×

3.√

4.×

5.√

6.×

7.×

8.√

9.×

10.√

五、主觀題（參考）

1.半導(dǎo)體照明器件主要由發(fā)光二極管芯片、封裝材料、散熱器等組成。芯片負(fù)責(zé)發(fā)光