半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路 第六篇:微處理器空白詳細(xì)規(guī)范 征求意見稿_第1頁(yè)
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半導(dǎo)體器件集成電路第2-6部分:數(shù)字集成電路微處理器空白詳細(xì)規(guī)范IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系遵循IEC的章程,并在IEC的授權(quán)下進(jìn)行工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評(píng)定程序,以這種方式使一個(gè)參加國(guó)按有關(guān)規(guī)范要求放行的電子元器件無(wú)需進(jìn)一步試驗(yàn)而為其他所有參加國(guó)同樣接受。本部分是半導(dǎo)體器件的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一,并且與下列標(biāo)準(zhǔn)一起使用。GB/T4589.1半導(dǎo)體器件第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范GB/T12750半導(dǎo)體器件集成電路第11部分:半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)要求的資料本頁(yè)和后面括號(hào)內(nèi)的數(shù)字與下列各項(xiàng)要求的資料相對(duì)應(yīng),這些資料應(yīng)填入本規(guī)范相應(yīng)的欄中。詳細(xì)規(guī)范的識(shí)別[1]授權(quán)發(fā)布詳細(xì)規(guī)范的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)名稱。[2]詳細(xì)規(guī)范的IECQ編號(hào)。[3]總規(guī)范和分規(guī)范的編號(hào)及版本號(hào)。[4]詳細(xì)規(guī)范的國(guó)家編號(hào)、發(fā)布日期及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)體系要求的其他資料。器件的識(shí)別[5]主要功能和型號(hào)。如微處理器集成電路68000等等。[6]典型結(jié)構(gòu)和應(yīng)用資料。如果器件設(shè)計(jì)是多用途的,應(yīng)在詳細(xì)規(guī)范中說(shuō)明。這些用途對(duì)器件所要求的特性、極限值和檢驗(yàn)都應(yīng)得到滿足。詳細(xì)規(guī)范應(yīng)給出包括以下內(nèi)容的簡(jiǎn)短描述:——寄存器的數(shù)量、類型的長(zhǎng)度;——總線的數(shù)量、類型和寬度;——字長(zhǎng);——可設(shè)定地址的存儲(chǔ)器;——引出端數(shù)量;——電源電壓;——其它特點(diǎn)。[7]外形圖、引出端識(shí)別、標(biāo)志和/或有關(guān)外形的參考文件。[8]按總規(guī)范2.6的質(zhì)量評(píng)定類別。[9]參考數(shù)據(jù)。[本規(guī)范下頁(yè)方括號(hào)給出的條款構(gòu)成了詳細(xì)規(guī)范的首頁(yè),這些條款僅供指導(dǎo)詳細(xì)規(guī)范的編寫,而不應(yīng)納入詳細(xì)規(guī)范2按本規(guī)范鑒定合格的器件,其有關(guān)承制方的資料,可在現(xiàn)行1標(biāo)志和訂貨資料1.1標(biāo)志見GB/T4589.1-2006中2.5。1.1.1器件標(biāo)志1.1.2裝運(yùn)標(biāo)志1.2訂貨資料[除另有規(guī)定外,訂購(gòu)器件至少需要下列資料:——準(zhǔn)確的型號(hào)(標(biāo)明器件不可編程或可編程);——適用時(shí),詳細(xì)規(guī)范的IECQ編號(hào)、版本號(hào)和/或日期;——GB/T12750-2006第9章規(guī)定的質(zhì)量評(píng)定類別,以及需要時(shí),GB/T12750-2006第8章規(guī)定的篩選程序;——任何其他特殊的資料。]2應(yīng)用說(shuō)明[如果格[6]的說(shuō)明不充分,應(yīng)給出下列特性。]GB/T7509-20××/IEC60748-2-6:19912.1內(nèi)部結(jié)構(gòu)[帶有說(shuō)明的簡(jiǎn)單框圖。]2.2硬件描述[在這里簡(jiǎn)要說(shuō)明系統(tǒng)工作的主要特點(diǎn)。][時(shí)鐘要求。]2.3存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的要求[每種存儲(chǔ)器中地址的總字節(jié)數(shù)和總位數(shù)。][可以用圖(存儲(chǔ)器圖)的形式給出。]2.4軟件主要特點(diǎn)2.4.1尋址方式[列出尋址方式。]2.4.2算術(shù)和邏輯在寄存器上的運(yùn)行[與運(yùn)行有關(guān)的位數(shù)。]2.5外部元器件[應(yīng)規(guī)定微處理器正確運(yùn)行所必須的外部元器件的特性(例如時(shí)鐘電路)。]3功能說(shuō)明3.1詳細(xì)的結(jié)構(gòu)圖[應(yīng)給出微處理器的結(jié)構(gòu)圖。對(duì)微處理器內(nèi)部的受執(zhí)行指令影響的各功能單元要給出詳細(xì)的說(shuō)明,包括用戶可編程序的任何功能塊。并要給出各功能單元間的主要數(shù)據(jù)通路以及它們外部連接的標(biāo)識(shí)。[應(yīng)給出表示功能的圖形符號(hào)。它可以從圖形符號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)中獲得,或按GB/T4728.12的規(guī)定編制。]3.2引出端的標(biāo)識(shí)和功能3.2.1引出端的命名[在下表中給出引出端的命名:]*如果第二個(gè)表是必須的,這一列可以刪除。]引出端名稱:電源-輸入-輸出-I/O-空位-不可用功能:三態(tài),集電極開路,推拉輸出……適用時(shí)可增加第二個(gè)表:]4[不同類型的引出端包括如下:——電源端;——輸入端/輸出端;——輸入/輸出端(雙向端);——三態(tài)輸出端。]3.2.2輸入和輸出詳細(xì)功能和信號(hào)[應(yīng)說(shuō)明每個(gè)輸入和輸出信號(hào)的功能。][信號(hào)可以表示為以下種類:——數(shù)據(jù)信號(hào);——地址信號(hào);——控制信號(hào)(包括狀態(tài))。][必要時(shí),給出說(shuō)明圖。]3.3微處理器功能描述3.3.1寄存器描述[應(yīng)詳細(xì)說(shuō)明內(nèi)部程序?qū)ぶ芳拇嫫骰蛑苯佑绊懳⑻幚砥鞑僮鞯钠渌拇嫫鞯?.3.2尋址方式和數(shù)據(jù)類型[應(yīng)詳細(xì)說(shuō)明各種有效的尋址方式(如:立即、直接、相對(duì)、變址、間接、自動(dòng)遞增/遞減),包括尋址方式的構(gòu)成圖表。應(yīng)給出有效數(shù)據(jù)類型表。對(duì)較復(fù)雜的方式必需用圖表表示。]GB/T7509-20××/IEC60748-2-6:19913.3.3指令系統(tǒng)[應(yīng)給出指令格式,如:操作碼字段、尋址方式字段、寄存器定義字段、運(yùn)算字段等。][以表格的形式給出微處理器可執(zhí)行的全部指令一覽,即指令碼、指令助記符、從受執(zhí)行指令影響的寄存器中所產(chǎn)生的操作結(jié)果、所要求的時(shí)鐘周期數(shù)和機(jī)器周期數(shù),適用時(shí),給出構(gòu)成指令的字?jǐn)?shù)、寄存器的狀態(tài)以及與每條指令相關(guān)的尋址方式。[每一種指令類型應(yīng)給出單獨(dú)的表格,這些指令類型包括:——傳送指令;——算術(shù)指令;——邏輯指令;——移位和循環(huán)指令;——轉(zhuǎn)移指令;——字操作指令;——控制指令。[應(yīng)按照指令的格式給出每條指令的位表示法。]3.3.4微程序(適用時(shí))[應(yīng)說(shuō)明微程序指令系統(tǒng)和改變微程序的方法。]3.3.5外部事件處理3.3.5.1中斷處理[應(yīng)給出中斷類型、數(shù)目,中斷處理的優(yōu)先順序。]3.3.5.2輸人/輸出處理[應(yīng)規(guī)定數(shù)據(jù)輸人和輸出、地址輸出的處理方法,如:串行、并行或多路組合。]3.3.5.3定時(shí)器/計(jì)數(shù)器(適用時(shí))3.3.6電源和初始順序[——電源順序;——微處理器初始化程序。]4極限值(絕對(duì)最大額定值體系)見IEC60134(不用于檢驗(yàn)?zāi)康?,只用于器件的適當(dāng)使用。)。除另有規(guī)定外,極限值適用于整個(gè)工作溫度范圍。[除另有規(guī)定外,應(yīng)給出下列極限值:應(yīng)包括每個(gè)集成電路特有的警示狀態(tài),如:電源電壓的施加順序。應(yīng)規(guī)定極限值的任何相互關(guān)聯(lián)。應(yīng)注明極限值適用的所有條件。][若允許瞬時(shí)過(guò)載,應(yīng)規(guī)定其幅值和持續(xù)時(shí)間。對(duì)于可編程器件(如包含EPROM應(yīng)規(guī)定編程方式特有的極限值。]6所有電壓以一個(gè)確定參考端為基準(zhǔn)。最小值bVCC,VDD,VBB,VEE××VVI××VVO××VVOZ××VIO ×II-×PTOT-×××℃××℃b編程期間這些值可能不一致時(shí),應(yīng)予以說(shuō)明。5工作條件(在規(guī)定的工作溫度范圍內(nèi))這些條件不考核但可用于質(zhì)量評(píng)定程序。VCCa,VDDa,VBBa,VEEa××VVIH×-VVIL-×V××℃a適用時(shí),在備用條件下,這些值也可以引用。6電特性除另有規(guī)定外,特性應(yīng)適用于全工作溫度范圍。電路規(guī)定的性能在工作溫度范圍內(nèi)變化的,應(yīng)給出25℃和工作溫度范圍極限值下的輸入、輸出電壓值和對(duì)應(yīng)的電流值。應(yīng)給出每個(gè)不同功能類型的輸入和/或輸出的電流和電壓值。[應(yīng)規(guī)定特殊的特性和時(shí)序要求。]7GB/T7509-20××/IEC60748-2-6:19916.1靜態(tài)特性所有電壓以一個(gè)確定參考端為基準(zhǔn)。VmaxICC,IDD,IBB,IEE-×VminVIK-×VVmin,IVOH×-VVmin,IVOL-×VVmax,VIIH(1)-×Vmax,VIIH(2)-×Vmax,VIIL(1)-×Vmax,VIIL(2)-×Vmin,VIOH×-Vmax,V×-Vmax,VIOHX-×Vmax,VIOLX-×三態(tài)輸出的輸出高電平(漏)電流Vmax,VIOHZ-×三態(tài)輸出的輸出低電平(漏)電流Vmax,VIOLZ-×Vmax,V=0V××a適用時(shí),VDD,VBB,VEE可以代替VCC。d適用時(shí),在備用條件下,這些值也可以引用。eIOHX和IOLX僅適用于具有集電極開路(或源極/漏極開路)輸[適用時(shí),下列內(nèi)容也應(yīng)予以規(guī)定:—有些引出端既可做輸入也可做輸出時(shí),應(yīng)規(guī)定相應(yīng)的條件。—電流值可以是正值或負(fù)值,這依賴于所用電路的類型?!m用時(shí),時(shí)鐘輸入作為脈沖電源時(shí),應(yīng)給出ICC、ISS等信息。6.2動(dòng)態(tài)特性××8[應(yīng)規(guī)定輸出負(fù)載。][在規(guī)定的條件下,每一個(gè)輸入或每一組輸入的建立時(shí)間和保持時(shí)間的最小值與規(guī)定的時(shí)鐘脈沖或規(guī)定的輸出脈沖的恰當(dāng)轉(zhuǎn)換有關(guān)。應(yīng)規(guī)定由用戶確定的每項(xiàng)與微處理器無(wú)關(guān)的功能有可能成為臨界狀態(tài)的時(shí)序條件。——微處理器時(shí)鐘周期和依賴時(shí)鐘周期的最大值和最小值?!獙?duì)于多相位時(shí)鐘輸入,二個(gè)連續(xù)相位指定沿的延遲時(shí)間的最小值和最大值(適用時(shí))?!獣r(shí)鐘脈沖和在每一個(gè)輸入塊持續(xù)時(shí)間的最小值和/或最大值?!鲜鎏匦缘脑敿?xì)時(shí)序圖?!m用時(shí),帶輸出負(fù)載時(shí)傳輸時(shí)間或其它臨界時(shí)間的變化。]6.3用于控制序列的時(shí)序圖對(duì)于微處理器和相關(guān)的器件來(lái)說(shuō),必須以時(shí)序圖和/或表的形式給出所有時(shí)序。6.4電容 CI×-CO×CI/O×7編程[僅適用于現(xiàn)場(chǎng)可編程器件(在考慮中)。]8機(jī)械和氣候的額定值、特性和數(shù)據(jù)見GB/T12750-2006中12.2。9附加資料(不用于檢驗(yàn))[作為最少設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)可選下列附加資料:——熱阻熱阻應(yīng)基于在規(guī)定的功耗下,以最嚴(yán)酷的推薦工作條件工作時(shí),允許在器件表面參考點(diǎn)產(chǎn)生的最高溫度?!垢蓴_度(輸入,電源電壓等)——適用時(shí),帶輸出負(fù)載時(shí)傳輸時(shí)間或其它臨界時(shí)間的變化。]——推薦的硬件裝置(如電源的隔離)?!扑]的相關(guān)外圍器件(目錄、名稱和功能):·其它外圍器件(直接或間接相關(guān))。GB/T7509-20××/IEC60748-2-6:1991——表明對(duì)特性有影響的外接元件作用的曲線和數(shù)據(jù)?!獞?yīng)標(biāo)明該集成電路是否同其他專用電路或集成電路族(例如TTL-LS)電氣兼容,或是否需特殊接——詳細(xì)使出輸出電路的類型(例如三態(tài)、集電極開路)?!嘤谝粋€(gè)典型負(fù)載時(shí),應(yīng)給出由輸出驅(qū)動(dòng)的規(guī)定負(fù)載的最大量。——適用時(shí),應(yīng)給出第6章特性隨電源電壓、負(fù)載阻抗或其它量值的變化?!噘Y料(適用時(shí)):詳細(xì)說(shuō)明3.3.3條補(bǔ)充給出的每個(gè)結(jié)構(gòu)的作用。——其它。][應(yīng)說(shuō)明集成電路是否包含抑制高靜電電壓和高電場(chǎng)的內(nèi)部保護(hù)。]10篩選(如要求)見GB/T12750-2006第8章。[老煉條件(若必須):應(yīng)規(guī)定下列條件:——環(huán)境溫度:最高工作溫度,除另有規(guī)定外;——電源電壓:額定值,除另有規(guī)定外;——頻率;——電路圖和條件。]11質(zhì)量評(píng)定程序11.1鑒定批準(zhǔn)程序[見GB/T4589.1-2006第3章和GB/T12750-2006中5.1。]11.2能力批準(zhǔn)程序考慮中。12結(jié)構(gòu)相似性程序[見GB/T12750-2006第6章。]13試驗(yàn)條件和檢驗(yàn)要求13.1通則13.1.1通用條件[見GB/T4589.1-2006第4章。]13.1.2外觀和尺寸檢驗(yàn)[見GB/T4589.1-2006中4.3.1。]13.1.3電氣和功能測(cè)試的通用條件[見GB/T4589.1-2006中4.4.1。]測(cè)試程序是產(chǎn)品規(guī)范的一部分。[承制方應(yīng)向NSI(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu))證明功能測(cè)試程序是充分的,參照承制方給出的定義(功能、試驗(yàn)范圍等)。]該資料應(yīng)由承制方和NSI保密,沒(méi)有承制方允許不得公開。13.1.4功能驗(yàn)證13.1.4.1通用條件見GB/T4589.1-2006。13.1.4.2功能定義和驗(yàn)證[在第3章中應(yīng)盡可能詳細(xì)地描述集成電路實(shí)現(xiàn)的功能。][應(yīng)使用承制方的測(cè)試程序進(jìn)行功能驗(yàn)證,這個(gè)測(cè)試程序是產(chǎn)品規(guī)范的一部分。][承制方應(yīng)向NSI保證測(cè)試程序?qū)τ诠δ茯?yàn)證是充分的,另外,還應(yīng)向其保證通過(guò)測(cè)試程序的功能驗(yàn)證在整個(gè)電源電壓和工件溫度范圍內(nèi)是有效的。][NSI可以要求承制方說(shuō)明測(cè)試程序及其任何變化,但該資料是保密的。][NSI有權(quán)向被承制方認(rèn)可的專家咨詢。][測(cè)試程序中的功能驗(yàn)證不在詳細(xì)規(guī)范中說(shuō)明。]13.1.5氣候試驗(yàn)見GB/T4589.1-2006中4.4和見GB/T12750-2006中12.2。13.1.6機(jī)械試驗(yàn)見GB/T4589.1-2006中4.4和見GB/T12750-2006中12.2。13.1.7耐久性試驗(yàn)見GB/T4589.1-2006中3.8或3.9和GB/T12750-2006中12.3。[詳細(xì)規(guī)范應(yīng)規(guī)定進(jìn)行耐久性試驗(yàn)所有必須的資料。]13.2抽樣要求和檢驗(yàn)批構(gòu)成——抽樣要求見GB/T12750-2006第9章?!獙?duì)于A組試驗(yàn),可選擇AQL體系或LTPD體系,在詳細(xì)規(guī)范中規(guī)定?!獙?duì)于檢驗(yàn)批的構(gòu)成,見GB/T12750-2006中5.1.1和程序規(guī)則12.2(IEC發(fā)布QC001002)?!獙?duì)于結(jié)構(gòu)相似性,見GB/T12750-2006第6章和程序規(guī)則8.5.3(IEC發(fā)布QC00

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