芯片封裝形式的含義

TQFPhinQuadFlatPacks

PPGAPlasticPinGridArrays

Mini-BGAMiniBallGridArray

BGABal)GridAnay

CcrDIPCeramicDual-ln-LinePackages

CQFPCeramicFlatpacks

CcrSOJCeramicSmallOutlineJ-Bcnd

CPGACeramicPinGridArrays

WLCCCeramicWindowedJ-LeadedChipCarriers

PLCCPlasticLeadedChipCarriers

CerPACKCerpacks

LCCCeramicLcadlcssChipCarriers

PQFPPlasticQuadFlatpacks

SSOPShrunkSmallOutlinePackages

PDIPPlasticDual-In-LinePackages

QSOPQuarterSizeOutlinePackages

W-LCCCeramicWindowedLeadlessChipCarriers

WPGACeramicWindowedPinGridArrays

SOICPlasticSmallOutlineICs

W-CerPACKWindowedCerpacks

CQFPCeramicQuadFlatpacks

SOJPlasticSmallOutlineJ-Bend

W-CerDIPCeramicWindowedDual-In-LinePackages

CLCCCeramicJ-LeadedChipCarriers

TSOPThinSmallOutlinePackages

STSOPSmallThinSmallOutlinePackages

RTSOPReverseThinSmallOutlinePackages

TSOPIIThinSmallOutlinePackages,TypeI

芯片的封裝

芯片包裝指包袋于硅晶外層的物質(zhì)。目前最常見(jiàn)的包裝稱為TSORThinSmallOut1inePackaging),早期的

芯片設(shè)計(jì)以DiP(DiudIn-linePackage)以及SOJ(SinillOutlineJ-lead)的方式包裝。較新的芯片，例如

RDRAN喉用CSRChipScalePackage)包裝。以下對(duì)不同封裝方式的介紹能夠幫助了解它們的不同點(diǎn)。

aP(DualIn-LinePackage雙列直插式封裝、雙入線封裝)

早期的內(nèi)存常被直接安裝在計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)主機(jī)版上，DtP包裝也因此非常受歡迎DIP包裝芯片為插入式的零

件，就是說(shuō)，它們被安裝在延伸到印刷電路版上的洞里它們能以焊接的方式固定也能夠被安裝在插槽中，口P封

裝形式曾經(jīng)十分流行。DP在有一種派生方式SDIP（ShrinkLTR緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密

度要高6六倍。

SQJ(SmallOutIineJ-Lead小尺寸J形引腳封裝)

SQJ包裝由于包裝外的插針形似英文字母“J”而得名SQI包裝芯片為表面鑲嵌零件.也就是它們被直接

焊嵌在印刷電路版的表面。

TSOP(ThinSmallOutlinePackage薄型小尺寸封裝)

另一個(gè)鑲嵌在電路版上的包裝.TSOP因?yàn)樗暮穸冗h(yuǎn)較SOJ為薄而得名，TSOP最早被應(yīng)用在制造筆記型計(jì)

算機(jī)所用的名片大小模塊上。

CSP（ChipScalePackage芯片型封裝）

不同于DIRSOJ以及TSOP包裝，CSP包裝不使用插針來(lái)連接芯片與主機(jī)版而與電路板間的連結(jié)是通過(guò)芯片

下方的"（RallG-idA-ray球狀矩陣排列封裝）進(jìn)行RTRXMRamhmDRAM）芯片使用這類包裝技術(shù)。

芯片相迭

CSP(Topview)CSP(Undersideview)

針對(duì)某些更高容量的模塊.芯片必須被相迭使用才能配合電路板上有限的空間.芯片相迭的分式分為內(nèi)部及外

部?jī)煞N，外部相迭的芯片安排是可目測(cè)看到的，而內(nèi)部合并的芯片是外部無(wú)法看到的。

常見(jiàn)元件封裝圖

??

?

?

?

?

RHSOP28

HSOP-28

METALQUAD100L

k

FSOP

rhin

Small

Outline

*Package

rSSOPor

rsopii

rhin

Shrink

Outline

PQFP100L

Package

^==----

XBP*4?J-"SOH

!J)CMCIA

LAMINATETCSP20L

2ChipScalePackage

5NAPTK

?c?

?.*-*?-

11

哮

5NAPTK

LAMN/OECSP112L

ChipSealePackage

云二

5NAPZP

2ERQUAD

主ramieQuadFlatPack

SOT220

STO-220

SOT223

.LP8La

SOT223

>0DIMM

:mallOutlineDualSOT23

h-lineMemoryModule

SOT23

SOT323

SOT25

SOT353

Socket603

7oster

SOT343

1■■O

SOT523

SOCKET370

Forintel370pinPGA

PentiumIII&Celeron

■:.iU-Sr-y

CPUSOT89

vr▼

/三

C-Bend

Lead

-

SOCKET452/SOCKETA

ForPGAAMDAthlon&

DuronCPU

Ceramic