玻璃制造中的微納加工技術(shù)考核試卷考生姓名：__________答題日期：_______年__月__日得分：_____________判卷人：__________

一、單項(xiàng)選擇題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.微納加工技術(shù)主要應(yīng)用于以下哪一項(xiàng)玻璃制造過(guò)程？（）

A.熔融

B.成型

C.冷加工

D.熱加工

2.以下哪種技術(shù)不屬于微納加工技術(shù)？（）

A.光刻

B.蝕刻

C.熱壓

D.電子束加工

3.在玻璃微納加工過(guò)程中，下列哪一項(xiàng)不是紫外光刻的基本步驟？（）

A.光阻涂覆

B.曝光

C.顯影

D.熱處理

4.下列哪種材料通常用于光刻過(guò)程中的光阻材料？（）

A.硅膠

B.環(huán)氧樹(shù)脂

C.玻璃

D.金屬

5.微納加工中，DRIE技術(shù)是指以下哪項(xiàng)？（）

A.濕法蝕刻

B.干法蝕刻

C.激光切割

D.化學(xué)氣相沉積

6.在玻璃微納加工中，以下哪種方法通常用于去除光阻層？（）

A.蒸汽去光阻

B.水洗去光阻

C.紫外光照射去光阻

D.熱處理去光阻

7.下列哪個(gè)因素不會(huì)影響光刻質(zhì)量？（）

A.光源波長(zhǎng)

B.光阻材料

C.曝光時(shí)間

D.環(huán)境溫度

8.微納加工中，用于精確控制蝕刻深度的技術(shù)是？（）

A.濕法蝕刻

B.干法蝕刻

C.ICP蝕刻

D.磨削

9.以下哪種加工方式可實(shí)現(xiàn)三維微結(jié)構(gòu)的制造？（）

A.光刻

B.蝕刻

C.拋光

D.激光加工

10.微納加工中，哪一項(xiàng)不是電子束加工的特點(diǎn)？（）

A.精度高

B.加工速度快

C.對(duì)材料適用范圍廣

D.僅適用于導(dǎo)體材料

11.下列哪種設(shè)備通常用于干法蝕刻過(guò)程？（）

A.離子束蝕刻機(jī)

B.濕法蝕刻槽

C.磨床

D.拋光機(jī)

12.以下哪種技術(shù)在微納加工中用于形成高深寬比結(jié)構(gòu)？（）

A.光刻

B.ICP蝕刻

C.研磨

D.激光切割

13.在微納加工中，以下哪種方法通常用于去除玻璃表面的污染物？（）

A.紫外光清洗

B.蒸汽清洗

C.機(jī)械拋光

D.化學(xué)腐蝕

14.下列哪種材料常用于制作微納加工中的模具？（）

A.銅

B.鋁

C.硅

D.鎢

15.以下哪項(xiàng)不是影響蝕刻速率的因素？（）

A.蝕刻液的濃度

B.溫度

C.電壓

D.蝕刻液的種類

16.在微納加工技術(shù)中，以下哪種技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)納米級(jí)別的加工精度？（）

A.光刻

B.超精密磨削

C.電子束加工

D.離子束加工

17.下列哪種加工方法對(duì)玻璃材質(zhì)的損傷最小？（）

A.研磨

B.激光切割

C.光刻

D.超聲波加工

18.在微納加工技術(shù)中，以下哪種技術(shù)可用于微米級(jí)孔洞的加工？（）

A.激光打孔

B.電火花加工

C.化學(xué)腐蝕

D.ICP蝕刻

19.以下哪種現(xiàn)象在微納加工過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)？（）

A.蝕刻不均勻

B.光阻層過(guò)厚

C.顯影不足

D.所有以上選項(xiàng)

20.下列哪種技術(shù)在微納加工中用于表面改性？（）

A.等離子體處理

B.激光加工

C.熱壓

D.拋光

二、多選題（本題共20小題，每小題1.5分，共30分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，至少有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.微納加工技術(shù)在玻璃制造中的應(yīng)用包括以下哪些？（）

A.制造微透鏡

B.制作光纖

C.微流控芯片

D.玻璃窗的制作

2.下列哪些因素會(huì)影響光刻過(guò)程中的分辨率？（）

A.光源波長(zhǎng)

B.光阻材料

C.曝光時(shí)間

D.光刻膠層的厚度

3.以下哪些方法可以用于微納加工中的表面修飾？（）

A.等離子體處理

B.化學(xué)氣相沉積

C.電子束蒸發(fā)

D.磨削

4.下列哪些技術(shù)屬于干法蝕刻？（）

A.離子束蝕刻

B.反應(yīng)離子蝕刻

C.濕法蝕刻

D.ICP蝕刻

5.以下哪些材料可以用作DRIE工藝中的氣體？（）

A.SF6

B.C4F8

C.O2

D.N2

6.在微納加工中，哪些因素會(huì)影響蝕刻的選擇性？（）

A.蝕刻液的種類

B.溫度

C.電壓

D.材料的晶向

7.以下哪些技術(shù)可以用于三維微結(jié)構(gòu)的加工？（）

A.激光加工

B.拋光

C.立體光刻

D.電鍍

8.在微納加工中，哪些方法可以用于檢測(cè)加工質(zhì)量？（）

A.掃描電子顯微鏡

B.透射電子顯微鏡

C.光學(xué)顯微鏡

D.X射線衍射

9.以下哪些是微納加工的優(yōu)勢(shì)？（）

A.尺寸小

B.精度高

C.成本低

D.生產(chǎn)效率高

10.下列哪些技術(shù)可用于微納加工中的模具制造？（）

A.光刻

B.電鑄

C.離子束蝕刻

D.熱壓

11.以下哪些因素會(huì)影響激光切割的質(zhì)量？（）

A.激光功率

B.切割速度

C.激光波長(zhǎng)

D.玻璃的類型

12.在微納加工過(guò)程中，哪些方法可以用來(lái)去除殘留的光阻材料？（）

A.蒸汽去光阻

B.水洗去光阻

C.紫外光照射去光阻

D.化學(xué)溶劑去光阻

13.以下哪些是玻璃微納加工中常用的蝕刻液？（）

A.HF酸

B.HNO3

C.CH3COOH

D.NaOH

14.下列哪些加工方法可能導(dǎo)致玻璃內(nèi)部應(yīng)力增加？（）

A.研磨

B.激光切割

C.光刻

D.超聲波加工

15.以下哪些技術(shù)可以用于微納加工中的表面平整化？（）

A.化學(xué)機(jī)械拋光

B.超精密磨削

C.等離子體拋光

D.電化學(xué)拋光

16.在微納加工中，以下哪些因素會(huì)影響微結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度？（）

A.結(jié)構(gòu)的尺寸

B.結(jié)構(gòu)的形狀

C.材料的性質(zhì)

D.加工工藝

17.以下哪些方法可以用于微流控芯片的加工？（）

A.硅微加工

B.玻璃微加工

C.軟刻蝕

D.3D打印

18.下列哪些技術(shù)可以用于微納加工中的金屬化處理？（）

A.化學(xué)鍍

B.物理氣相沉積

C.電子束蒸發(fā)

D.等離子體噴涂

19.以下哪些因素會(huì)影響微納加工中光刻膠的性能？（）

A.光刻膠的靈敏度

B.光刻膠的對(duì)比度

C.光刻膠的耐熱性

D.光刻膠的顏色

20.以下哪些是微納加工中用于檢測(cè)微結(jié)構(gòu)尺寸和形狀的技術(shù)？（）

A.干涉顯微鏡

B.白光干涉儀

C.掃描探針顯微鏡

D.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)

三、填空題（本題共10小題，每小題2分，共20分，請(qǐng)將正確答案填到題目空白處）

1.在微納加工技術(shù)中，光刻技術(shù)是利用光阻材料在光的作用下發(fā)生______的變化來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移的。

（）

2.微納加工中，DRIE技術(shù)主要采用______和______兩種氣體進(jìn)行蝕刻。

（）（）

3.玻璃的微納加工中，常用的蝕刻液是______，它能夠選擇性地蝕刻玻璃。

（）

4.在微納加工中，______是一種常用的表面修飾技術(shù)，可以改善材料表面的親水性和粘附性。

（）

5.微納加工中，______技術(shù)可以用于制造高深寬比的微結(jié)構(gòu)。

（）

6.玻璃微納加工中，______是一種用于檢測(cè)微結(jié)構(gòu)尺寸和形狀的常用技術(shù)。

（）

7.下列哪種材料被稱為“微納加工的基石”？______

（）

8.在微納加工中，______是一種通過(guò)物理或化學(xué)方法去除表面材料的表面平整化技術(shù)。

（）

9.微納加工中，______是一種利用高能量激光束對(duì)材料進(jìn)行精確切割的技術(shù)。

（）

10.在微納加工中，______是一種用于金屬化的技術(shù)，通過(guò)在非金屬表面沉積金屬薄膜來(lái)實(shí)現(xiàn)。

（）

四、判斷題（本題共10小題，每題1分，共10分，正確的請(qǐng)?jiān)诖痤}括號(hào)中畫√，錯(cuò)誤的畫×）

1.微納加工技術(shù)只能加工硬質(zhì)材料。（）

2.光刻過(guò)程中，曝光時(shí)間越長(zhǎng)，光阻層固化程度越高。（）

3.在微納加工中，DRIE技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)各向同性的蝕刻。（）

4.玻璃的微納加工中，化學(xué)氣相沉積（CVD）可以用于表面修飾。（）

5.離子束蝕刻技術(shù)在微納加工中具有高蝕刻選擇性和低損傷的優(yōu)點(diǎn)。（）

6.微納加工中的多步驟光刻技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更小尺寸的圖形加工。（）

7.電子束加工對(duì)任何類型的材料都適用。（）

8.在微納加工中，拋光技術(shù)主要用于去除表面污染物。（）

9.微流控芯片的加工通常采用傳統(tǒng)的機(jī)械加工方法。（）

10.等離子體處理技術(shù)可以提高材料表面的親水性。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題10分，共40分）

1.請(qǐng)簡(jiǎn)述玻璃微納加工中光刻技術(shù)的原理及其在微納加工中的應(yīng)用。

（10分）

2.描述DRIE技術(shù)在玻璃微納加工中的工作原理及其主要優(yōu)點(diǎn)和局限性。

（10分）

3.論述微納加工中表面修飾技術(shù)的種類及其在玻璃加工中的應(yīng)用。

（10分）

4.分析微流控芯片的加工過(guò)程中，微納加工技術(shù)的重要性及其對(duì)芯片性能的影響。

（10分）

標(biāo)準(zhǔn)答案

一、單項(xiàng)選擇題

1.C

2.D

3.D

4.B

5.B

6.A

7.D

8.C

9.D

10.D

11.A

12.B

13.A

14.C

15.D

16.C

17.B

18.A

19.D

20.A

二、多選題

1.A、B、C

2.A、B、D

3.A、B

4.A、B、D

5.A、B、C

6.A、B、D

7.A、C

8.A、B、C

9.A、B

10.A、B、C

11.A、B、C

12.A、B、C、D

13.A、B、D

14.A、B

15.A、B、C、D

16.A、B、C

17.A、B、C

18.A、B、C

19.A、B、C

20.A、B、C、D

三、填空題

1.光化學(xué)反應(yīng)

2.SF6、C4F8

3.HF酸

4.等離子體處理

5.ICP蝕刻

6.掃描電子顯微鏡

7.光阻材料

8.拋光

9.激光切割

10.化學(xué)鍍

四、判斷題

1.×

2.×

3.×

4.√

5.√

6.√

7.×

8.×

9.×

10.√

五、主觀