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文檔簡介

1電子元器件粘接用環(huán)氧膠粘劑本文件適用于電子元器件粘接用環(huán)氧膠粘劑的生產(chǎn)GB/T531.1硫化橡膠或熱塑性橡膠壓入硬度試驗方法第1部分：邵氏GB/T1040.2塑料拉伸性能的測定第2部分：模塑和擠塑塑料的試GB/T7124膠粘劑拉伸剪切強度的測定(剛性材料對剛GB/T19466.2塑料差示掃描量熱法(DSC)第2部分：玻璃化轉變溫度的HG/T3075膠粘劑產(chǎn)品包裝、標志、運輸和貯存的規(guī)定4.1外觀4.2技術要求24.3有毒有害物質限量），），），），），），），），），），4.4凈含量應符合《定量包裝商品計量監(jiān)督管理辦法》5.1試驗準備標準溫度為23℃±2℃,相對濕度為50%±10%。5.1.3取樣5.2外觀35.3技術要求5.3.2密度將噴嘴安裝到粘度計測量筒上（見圖1），將恒溫（23±2）℃的膠樣從上部加入測量筒，避免空即為單次壓流粘度測試結果。平行測試3次，取平5.3.7硬度45.4有毒有害物質限量5.5凈含量6.4.1型式檢驗項目為第4章中要求b)正式投產(chǎn)后，如原料、生產(chǎn)工藝有較大改變，可能影響產(chǎn)品質量時；出廠檢驗項目全部符合本文件規(guī)定，判為合格品。出廠檢驗項目中只的要求，可以加倍隨機抽樣復檢，復檢后只要有1項不符合本文件規(guī)定的要求，判定該批產(chǎn)品為不合型式檢驗項目全部符合本文件規(guī)定的要求，判為合格品。不符合本文件規(guī)定要求，不超過35b)商品責任單位名稱及地址

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