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文檔簡介

C397電子器件制造□超五年重新審核項目環(huán)保投資占比(%)□是:面積(m2)境析動發(fā)展區(qū)、無錫惠山經(jīng)濟發(fā)展重要增長極;滬寧線上以主題商貿(mào)和創(chuàng)意研發(fā)為特色加快引導以機械、紡織為主的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向高端制造、電子信息、新材料和物流等產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級;鼓勵發(fā)展都市農(nóng)業(yè)、觀光農(nóng)業(yè)等綠色生態(tài)產(chǎn)業(yè);大力引導現(xiàn)代商貿(mào)和本項目屬于電子器件制造,與前洲街道電子信息產(chǎn)業(yè)定位相符,故項目建設(shè)與12的企業(yè);加快推進街道內(nèi)現(xiàn)有不符合產(chǎn)業(yè)定位及相關(guān)3業(yè)發(fā)展對生態(tài)環(huán)境保護、人居環(huán)境安全等造成不良影4治和土壤污染防治工作,明確前洲街道環(huán)境質(zhì)量改善效措施減少主要污染物排放總量,確保實現(xiàn)區(qū)域環(huán)境間噪聲的控制管理;對現(xiàn)有噪聲污染較大的企業(yè)進行56完善環(huán)境基礎(chǔ)設(shè)施和環(huán)境風險應急體系建設(shè)。全清潔能源改造,不得新建含燃煤爐窯等非清潔能源的廢物集中收集及處置利用體系建設(shè),加快現(xiàn)代化生活垃圾收集轉(zhuǎn)運體系建設(shè)。督促各企業(yè)建立風險防范措施和應急預案,加強工業(yè)園區(qū)環(huán)境風險防范應急體系7響評價制度、“三同時”及排污許可證管理制度。組織做好企業(yè)環(huán)境信息公開析位于本項目東南側(cè);本項目距離最近的生態(tài)空間管控區(qū)域——馬鎮(zhèn)河流重要濕地約 園區(qū) 南至江陰市界,西至錫澄公路,東至河塘楊家浜一線;以及京滬高速以西,璜塘年無錫市空氣質(zhì)量不達標,超標污染物為臭氧,無錫市人民政府已經(jīng)編制限期達標規(guī)劃,制定有效的大氣污染防治措施,按規(guī)劃采取有效措施后,無錫市大氣環(huán)境質(zhì)根據(jù)水質(zhì)監(jiān)測報告,錫澄運河監(jiān)測斷面處各項監(jiān)測因子均能達到《地表水環(huán)境本項目運營過程中所使用的能源主要為電能和水資源,能耗水平均較低;本項本項目所在地為無錫市惠山區(qū)前洲街道,本項目與《無錫市惠山區(qū)前洲街道總1通信和其他電子設(shè)備制造業(yè),不含電鍍工序2DB32/1072-2018《太湖地區(qū)城鎮(zhèn)污水處理廠及重點工業(yè)行業(yè)主要水污染物排放限值》的產(chǎn)品、工藝和設(shè)備;不符合《惠345氣經(jīng)處理后仍不能達標排放的項目;廢水中含有難機物、重金屬等物質(zhì),且經(jīng)處理后仍無法達到接管淘汰類的項目;其他屬于國家和地方產(chǎn)業(yè)政策禁止類6789米的空間防護距離。同時對緊鄰居民區(qū)用地設(shè)置護距離不滿足要求和使居住區(qū)聲環(huán)境質(zhì)量超標的 1禁止建設(shè)不符合全國和省級港口布局規(guī)劃以2禁止在自然保護區(qū)核心區(qū)、緩沖區(qū)的岸線和3及網(wǎng)箱養(yǎng)殖、畜禽養(yǎng)殖、旅游等可能污染飲用河段范圍內(nèi)新建、改建、擴建排放污染物的投目號,不屬于飲用水水源一圍4禁止在水產(chǎn)種質(zhì)資源保護區(qū)的岸線和河段范湖造田、圍海造地或圍填海等投資建設(shè)項目。5禁止違法利用、占用長江流域河湖岸線。禁岸線保護和開發(fā)利用總體規(guī)劃》劃定的岸線岸、河道治理、供水、生態(tài)環(huán)境保護、航道6禁止未經(jīng)許可在長江于支流及湖泊新設(shè)、改78擴建化工園區(qū)和化工項目。禁止在長江干流范圍內(nèi)和重要支流岸線一公里范圍內(nèi)新建、尾礦庫、冶煉渣庫和磷石膏庫,以提升安全9禁止新建、擴建不符合國家石化、現(xiàn)代煤化 目禁止新建、擴建法律法規(guī)和相關(guān)政策明令禁目1禁止建設(shè)不符合全國和省級港口布局規(guī)劃以23保護區(qū)的岸線和河段范圍內(nèi)新建、改建、擴建旅游等可能污染飲用水水體的投資建設(shè)項目。護區(qū)、二級保護區(qū)范圍4在水產(chǎn)種質(zhì)資源保護區(qū)的岸線和河段范圍內(nèi)新5禁止違法利用、占用長江流域河湖岸線。禁岸線保護和開發(fā)利用總體規(guī)劃》劃定的岸線岸、河道治理、供水、生態(tài)環(huán)境保護、航道6禁止未經(jīng)許可在長江于支流及湖泊新設(shè)、改78禁止在距離長江干支流岸線一公里范圍內(nèi)新9禁止在長江干流岸線三公里范圍內(nèi)新建、改礦庫、冶煉渣庫和磷石膏庫,以提升安全、生禁止在沿江地區(qū)新建、擴建未納入國家和省目禁止在取消化工定位的園區(qū)(集中區(qū))內(nèi)新禁止在化工企業(yè)周邊建設(shè)不符合安全距離規(guī)目禁止新建、改建、擴建高毒、高殘留以及對目禁止新建、擴建不符合國家石化、現(xiàn)代煤化目類、淘汰類、禁止類項目,法律法規(guī)和相關(guān)禁止新建、擴建不符合國家產(chǎn)能置換要求的禁止類和淘汰類,屬于允許類。不屬于《無錫市內(nèi)資禁止投資項目目錄》(2015年《江蘇省太湖水污染防治條例》(2021修訂)將太湖流域劃分為三級保護區(qū),他排放含磷、氮等污染物的企業(yè)和項目,城鎮(zhèn)污水集中處理等環(huán)境基礎(chǔ)設(shè)施項目和(三)向水體排放或者傾倒油類、酸液、堿液、劇毒發(fā)廢液、含放射性廢渣廢含磷、氮等污染物的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)項目和改建印染項目,以及排放含磷、氮等污染物的現(xiàn)有企業(yè)在不增加產(chǎn)能的前提下實施提升環(huán)保標準的技術(shù)改造項目,應當符合國家產(chǎn)業(yè)政策和水環(huán)境綜合治理要求,在實現(xiàn)國家和省減排目標的基礎(chǔ)上,實施項目新增的磷、氮等重點水污染物排放總量應當從本區(qū)域通過產(chǎn)業(yè)置換、淘汰、關(guān)閉等方式獲得的指標中取得,且按照不低于該項目新增年排放替代;戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)改建項目應當實現(xiàn)項目磷、氮等重點水污染物年排放總量減少,印染改建項目應當按照不低于該項目磷、氮等重點水污染物年排放總量指標的二倍實行減量替代;提升環(huán)保標準的技術(shù)改造項目的磷、氮等重點水污染物年排放總量減少幅度應當不低于該項目原年排放總量的百分之二十。前述減少的磷、氮等重點水污染物年排放總量指標不得用于其他項目。具體減量替代辦法由省人民政府第二十八條排污單位排放水污染物,不得超過經(jīng)核定的水污染物排放總量,并應當按照規(guī)定設(shè)置便于檢查、采樣的規(guī)范化排污口,懸掛標志牌;不得私設(shè)暗管或在太湖流域新設(shè)企業(yè)應當符合國家規(guī)定的清潔生產(chǎn)要求,現(xiàn)有的企業(yè)尚未達到清潔生產(chǎn)要求的,應當按照清潔生產(chǎn)規(guī)劃要求進行技術(shù)改造,兩省一市人民政府應本項目距離太湖岸線內(nèi)和岸線周邊約14km,不岸線內(nèi)和岸線兩側(cè)各1000米范圍內(nèi),本項目不屬于上述禁止類項目,故本項目符合裝備、原本項目不屬于的“兩高”冷卻水強排水、反滲透(RO)尾水等“清凈下水”位術(shù)《重點行業(yè)揮發(fā)性有機物綜合治理方案》的要電子科技集團公司下屬三級企業(yè),公司及其前身在我國集成電路發(fā)展的各個階段進封裝作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,符合國家產(chǎn)業(yè)政策,屬于國家鼓勵發(fā)展的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)?,F(xiàn)公司租賃無錫市中亞減震器有限公司位于江蘇省無錫市惠山區(qū)惠萬只集成電路先進陶瓷封裝及倒裝焊封裝項目(引線鍵合類先進陶瓷封裝產(chǎn)能200為滿足公司發(fā)展需要,擬投資6000萬元購置相應設(shè)備開展集成電路高性能封裝智能化升級改造,利用已有廠房基礎(chǔ)設(shè)施,對部分設(shè)備位置進行調(diào)整,新增自動因本項目產(chǎn)品產(chǎn)能不變,原輔材料種類和用量不變,故本項目不新增廢氣產(chǎn)生及排放量;不新增廢水產(chǎn)生及排放量;不新增危險廢物種類、危險有關(guān)規(guī)定,建設(shè)項目需開展環(huán)境影響評價工作。對照《建設(shè)項目環(huán)境影響評價分類因此,建設(shè)單位委托無錫市韻藍環(huán)??萍加邢薰揪幹圃擁椖康沫h(huán)境影響報告10200本項目技改前后,原輔材料種類及用量不發(fā)生變化,主要原輔料消耗情況見表序號1成分:陶瓷020304050607成分:金08090/0成分:鋁0油)000劑00/00/0/00000000000000成分:金000000000000000000000*5501213AM302AOIAOI210A220X-1000A/RM2000C1257機備,淘汰2更為RapidXC-10/GDSI-S-LM3301223流01AOIPV30SS/JSL-AOI202AOI02 IAOI01AOI01/AG-K0301/XX-L1-RFeRack_T03//0601/0501X201洗/01儀/01/01/01/110//01箱/VT37006S201/01箱/01/PC-422R901/01/VHX-700001/02/01/01/01/1/ASMuwave2/2/3/3/4/7/VISION2/2/2/2/2/X-ray檢測設(shè)備2/8/ZQJ-30002/2/RFZJ-2S-21001/2/5/1/A2/1/NAW6000A2/1/ZYYSF-2T1/2/2/2/1/2/PINKV552/2/AsymtekVantage3/3/7/VISION2/1/VM2001/VAC-201P4/X射線儀XYLON1/8/2/1/2/ASMuWave2/C2/1/7/1/1/1/ASYMTEKS2-91/1/2/1/1/UV解膠機UV3000H1/1/1/1/1/1/WG-61101/2/1/2/1/VariationEcoLi1/1/1/UV解膠機1/XC-CO2-301/VG401MKII1/2/2/2/1/1/AG-K031/XX-L1-RFeRack_3//6/3/visionvsp-882//2/1/3/AD200071/YPS-10401/1/1/1/1/X-raysXYLON1/ 1/3/1/2/0/XC-10/GDSI-S-L03/1/1/AD200071/1/1/2/13//5/1/1//1/1/1/1/1/1/01/2/AXP2.01//1/VT37006S21/1/1/PC-422R91/1/VHX-70001/2/1/1/1/43917.77m243917.77m2000027m227m20250m2250m2000000/年0制氮機制氮,制氮機制氮,0FQ-01廢氣本項目固化廢氣(G1-5)、激光打標廢氣(G2-FQ-02氣霧器+活性炭效率為90%霧器+活性炭效率為90%FQ-03氣“活性炭吸“活性炭吸FQ-04附(6000m3/附(6000m3/FQ-05水/水//////放放/路SIP//00使用清洗劑,僅由人工清洗變更為用清洗機清洗,不新增純水使用量,不新增生產(chǎn)廢水,技改后全廠廢水接管情況依舊為:生產(chǎn)廢水與初期雨水一起經(jīng)廠內(nèi)污水站處理后單獨通過DW002接管無錫惠山環(huán)保水務(wù)有限公司前洲分公司處理后排入錫澄 3750本項目將一層材料室變更為打標間,新增設(shè)備放置在現(xiàn)有車間對應工作區(qū)域,其余車間各功能布置未發(fā)生變化,一層為:引線鍵合類陶瓷封裝生產(chǎn)線、倒裝焊類管殼芯片、焊料片共晶焊接真空燒結(jié)甲酸/N2G有機廢氣膠裝固化G有機廢氣、S廢絕緣膠及廢焊料片 金絲、鋁絲S廢金屬絲S廢堿包封膠包封微波等離子清洗包封固化合金蓋板平行縫焊墊片檢漏氟油G有機廢氣S廢油墨、廢油墨稀釋劑S粘有油墨的無紡布S廢丙酮油墨、油墨稀釋劑、丙酮G粉塵S——固廢本次技改S邊角料固化油墨清潔劑、油墨去標液G有機廢氣管殼芯片、焊料片共晶焊接真空燒結(jié)甲酸/N2G有機廢氣膠裝固化G有機廢氣、S廢絕緣膠及廢焊料片 金絲、鋁絲S廢金屬絲S廢堿包封膠包封微波等離子清洗包封固化合金蓋板平行縫焊墊片檢漏氟油G有機廢氣S廢油墨、廢油墨稀釋劑S粘有油墨的無紡布S廢丙酮油墨、油墨稀釋劑、丙酮G粉塵S——固廢本次技改S邊角料固化油墨清潔劑、油墨去標液G有機廢氣S廢501油墨清潔 劑、廢油墨去標液管殼清洗管殼烘烤芯片、焊料片導電膠、芯片裝片檢驗射頻等離子清洗鍵合鍵合拉力測試氫氧化鉀溶液鍵合檢測S廢包封膠G有機廢氣裝架合金熔封X-ray檢測G有機廢氣S廢氟油微波等離子清洗油墨移印激光打標剪邊成型包裝等缺陷。管殼清洗工藝通常采用干冰清洗機進行,通過二氧化碳干冰噴淋管殼表面以達到清洗目的,再通過吹熱風干燥表面,保證管殼外表面的清潔。整個清洗過程裝片工序根據(jù)貼裝工藝的不同分為真空燒結(jié)、共晶焊接和膠裝固化工藝。真空燒結(jié)爐的加熱板上進行真空燒結(jié),實現(xiàn)芯片和管殼基板封裝互連的工藝。真空燒結(jié)使用的焊料片分為金錫焊料片和鉛錫銀焊料片兩種,當封裝產(chǎn)品使用鉛錫銀焊料片時,需要通入甲酸進行燒結(jié)還原,峰值溫度350℃,恒溫時間2min,產(chǎn)生還原產(chǎn)物管殼基板間的共晶摩擦焊工藝,使用的焊料片為金錫焊料片,焊接過程的加熱臺為脈沖加熱臺,通入氣體為氮氣。膠裝固化工藝為使用點膠裝片機,完成在陶瓷管殼基板點涂導電膠或絕緣膠、貼裝芯片,并使用固化爐完成膠裝固化實現(xiàn)封裝互連的裝片檢驗是對芯片裝片后的質(zhì)量檢驗,采用高低倍顯微鏡進行作業(yè),主要檢查是指在真空腔體中,采用射頻電源在一定壓力作用下電離氬氣產(chǎn)生等離子體,等離子體轟擊產(chǎn)品表面使污染物或氧化物從表面剔除,從而達到清洗目的。整個清洗過程為無塵環(huán)境,產(chǎn)品表面本身比較清潔,在此過程中產(chǎn)生微量粉塵,可忽略不之間打線,通過引線鍵合實現(xiàn)芯片和管殼基板實現(xiàn)電氣互聯(lián)的技術(shù)。在此過程中產(chǎn)等外觀檢測和通斷路測試。對于新產(chǎn)品,需要使用氫氧化鉀溶液去做彈坑試驗,以熔封電路需要預烘,而平封電路不需要等離子清洗,但需要預烘,預烘時部分全檢電路使用真空烘箱,正常均使用潔凈烘箱。整個清洗過程為無塵環(huán)境,產(chǎn)品表面本是指進行氣密性封裝前,需要將合金蓋板和已經(jīng)裝片鍵合好的陶瓷管殼預裝夾封帽工序根據(jù)具體工藝的不同分為平行縫焊和合金熔封。平行縫焊即平封,指用壓焊的方式,通過局部高溫加熱,將合金蓋板和陶瓷管殼的金屬焊環(huán)連接起來的陶瓷管殼夾好,放進封帽爐對產(chǎn)品整體加熱進行氣密性封裝的工藝,熔封過程采用對完成封帽后的電路進行氣密性檢測的步驟。檢漏過程包含細檢漏和粗檢漏過程。細檢過程為先將產(chǎn)品放入加壓臺氦氣罐中進行加壓,加壓完后使用氦質(zhì)譜檢漏儀進行細檢。粗檢過程為把電路放進盛有輕氟油的氮氣罐中并進行加壓,加壓后放入含有重氟油的氟油加熱儀中進行粗檢,可通過有無氣泡溢出來檢測產(chǎn)品是否符合體,等離子體與產(chǎn)品表面污染物或氧化物反應,從而達到清洗目的。整個清洗過程是指使用鋁板作為承印物表面,經(jīng)由硅橡膠制成的移印頭壓向版面將油墨轉(zhuǎn)印至產(chǎn)品表面,完成轉(zhuǎn)移印刷的方式。油墨移印主要使用油墨還有少量稀釋劑,油墨染物產(chǎn)生量,廢氣收集、處理措施及排放去向均不發(fā)生改變。指將完成油墨移印的產(chǎn)品放入烘箱中進行一段時間的保溫固化處理,最終完成某些帶外引線框的產(chǎn)品電路,需要在電路出貨前對外引線進行剪切和成型,以W——廢水S——固廢本次技改磨片①在產(chǎn)品研磨前,需要在圓片表面貼上一層保護膜,圓片在運輸以及研磨過程保凸點制備分為植球法與電鍍法,晶圓級植球首先在圓片表面涂上一層助焊膏,圓級植球的過程中使用錫球與助焊劑最后按照固廢方式回收,設(shè)備具備自動清潔鋼網(wǎng)功能,植球過程有有機廢氣產(chǎn)生。植球過程會使用網(wǎng)板清洗劑清洗網(wǎng)板;網(wǎng)板清圓片回流后表面會有一些助焊膏殘留物,需要使用清洗劑將圓片表面的助焊膏殘留物清洗干凈,清洗劑為易揮發(fā)化劑,清洗機會配備有機排風,在此過程中會產(chǎn)生清洗廢液與有機廢氣。在清洗劑清洗后,再用純水進行沖洗,在此過程中會產(chǎn)生本工序技改內(nèi)容為:為提高檢驗效率及測量精AOI設(shè)備等檢測設(shè)備,并對現(xiàn)有檢測設(shè)備型號進行變更。本次技節(jié)。AOI為檢驗設(shè)備;在圓片完成前制程后,對圓片按照檢驗標將圓片按照芯片大小和布局由劃片機切割成單一個芯片。劃片機根據(jù)工藝要求對圓片進行切割,同時使用純水進行沖洗,以降低圓片溫度,在劃片過程中會產(chǎn)生VV>>>VVVV>>>VV>>>VVVV>>>>>VVV > >> >水>VVW——廢水S——固廢 本次技改>>>>VVV以洗凈鋼網(wǎng)孔隙殘留助焊膏及焊膏顆粒,在此過程中會產(chǎn)生有機廢氣機替代原先人工攪拌,以提高產(chǎn)線自動化水平;②原點錫工序為人工操作,本項目機以提高產(chǎn)線貼片效率。本工序在錫膏攪拌、點錫及貼片過程中不產(chǎn)生廢氣,僅在是指用助焊膏、錫膏等連接材料通過絲網(wǎng)印刷至基板焊盤表面,并使用貼片機倒裝芯片和阻容元器件和基板互連的工藝。整個倒裝焊的過程使用的材料為助焊膏指在綜合清洗設(shè)備中,采用助焊劑清洗液對倒裝焊后的電路進行清洗,以洗凈倒裝芯片和基板之間殘留助焊膏的工序,在此過程產(chǎn)生清洗廢液和有機廢氣。助焊是指在真空腔體中,先采用氧氣對表面難以去除的有機污染物或者其他雜質(zhì)進行氧化處理,之后采用微波電源在一定壓力作用下動上下料機替代人工操作,以提高產(chǎn)線自動化水平。指采用底部填充膠對倒裝芯片底部進行點膠,使底填膠充分填充滿芯片和基板底部填充采用底填膠,主要由二氧化硅和環(huán)氧樹脂組成。在此過程中會有廢底填膠臺超聲波掃描顯微鏡以滿足檢測需求,檢測過程使用去離子純水,且每檢測一個產(chǎn)品就更換一次去離子水,因本項目產(chǎn)品產(chǎn)能未發(fā)生變化,所需檢測的產(chǎn)品數(shù)量亦未發(fā)生變化,故產(chǎn)生超聲掃描廢水量也不發(fā)生變化,本報告不再分析此產(chǎn)污過程。超聲掃描是指通過將電路放置于純水中,使用超聲波探頭對芯片和底填膠進行超聲波穿透掃描,通過超聲波穿過不同介質(zhì)反饋的能量信息,來獲得芯片是否分層對非氣密性封裝,需要在基板表面芯片的上部進行散熱片的安裝。該安裝過程包括在基板上點涂一定形狀的散熱膠,再將散熱片安裝于基板上,完成散熱片組裝過程。該過程使用散熱膠,主要成分為改性氧化鋁。在該工藝過程中,會使用酒精烘箱以滿足生產(chǎn)需求。板底部印刷一層與焊盤位置相應的助焊膏,然后通是指在真空腔體中,采用射頻電源在一定壓力作用下電離氬氣產(chǎn)生等離通過模具將固態(tài)塑封料加熱后注入每個引線框硅微粉填料等組成。該工藝將已貼裝芯片并完成引線鍵合的框架在轉(zhuǎn)移成型活塞的壓力下,塑封料被液壓機頂桿擠壓到澆道中,并經(jīng)過澆口注入模塑封料在模具中保壓幾分鐘后,模塊的硬度足以達標并被頂出,但是聚合物的固化并未全部完成。由于材料的固化程度嚴重影響材料的玻璃化溫度及熱應力,所以塑封后需要在烘箱進行后固化、熱老化處理,促使材料全部固化達到一個溫度的該工藝為在塑封體表面貼膜,然后使用金剛石刀片對塑封體表面進行切割至一該工序?qū)y漿點涂到引線框架/基板上,再將芯產(chǎn)污分析:此工序產(chǎn)生少量有機廢氣G2-18;此過程中產(chǎn)生過期廢棄的導電膠構(gòu)成電回路。熱超聲鍵合為熱壓鍵合與超聲波鍵合的混合技術(shù)。首先將引線穿過高使線的末端灼燒成球(其直徑為金屬線直徑的2~3倍),再使用超聲波脈沖進行金屬線與金屬基板(引線框架)進行結(jié)合,框架/基板維持在100~150℃,加通過模具將固態(tài)塑封料加熱后注入每個引線框裝起來以保護芯片。塑料封裝使用的材料為熱固性聚合物,主要為環(huán)氧樹脂、硅膠樹脂、硅微粉填料等組成。該工藝將己貼裝芯片并罐中。在轉(zhuǎn)移成型活塞的壓力下,塑封料被液壓機頂桿擠壓到澆道中,并經(jīng)過澆口塑封料在模具中保壓幾分鐘后,模塊的硬度足以達標并被頂出,但是聚合物的固化并未全部完成。由于材料的固化程度嚴重影響材料的玻璃化溫度及熱應力,所以塑封后需要在烘箱進行后固化、熱老化處理,促使材料全部固化達到一個溫度的該工藝為在塑封體表面貼膜,然后使用金剛石刀片對塑封體表面進行切割至一該工藝是在塑封體背面貼膠膜,使用金剛石磨輪高速旋轉(zhuǎn),將塑封體多余部分臺清洗機替代人工清洗,以提高產(chǎn)線自動化效率,本次技改僅涉及上述切割及研磨工序,不涉及產(chǎn)線前道切割工序。流理N1收能200萬只/年,倒裝焊類陶瓷2/112現(xiàn)有項目污染物排放情況根據(jù)現(xiàn)有項目環(huán)評、驗收監(jiān)測報告進行統(tǒng)計,現(xiàn)有項現(xiàn)有項目各廢氣皆通過管道密閉連接入廢氣治理措施中,生產(chǎn)車間廢氣通過3FQ-01烴3kg/h3-3-3-3/3NDNDNDNDNDNDNDND5kg/h//醇3NDNDNDNDNDNDNDNDkg/h//3//kg/h-4-4//物3NDNDNDNDNDNDNDNDkg/h//FQ-02烴3kg/h-3-3//3NDNDNDNDNDNDNDND1kg/h//醇3NDNDNDNDNDNDNDNDkg/h/FQ-03烴3kg/h-3-3-3//物3NDNDNDNDNDNDNDNDkg/h//醇3NDNDNDNDNDNDNDNDkg/h//FQ-04烴3kg/h-3-3//氨3NDNDNDNDNDNDNDNDkg/h1氫3ND5kg/h-6-6FQ-05烴3kg/h-3-3//顆粒物、甲醛、錫及其化合物、異丙醇滿足江蘇省《半導體行業(yè)污染物排放標準》220/6*氨NDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDND//NDNDNDNDNDND/NDNDNDNDNDND/NDNDNDNDNDND/NDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDNDND注:“/”左側(cè)為監(jiān)控點處任意一次濃度值,“/”右側(cè)為監(jiān)控點處1h平均濃度值。無組織廢氣監(jiān)測結(jié)果表明:現(xiàn)有項目廠界無組織廢氣污染物非甲烷總烴、甲醛烷總烴監(jiān)控點1h平均濃度值能滿足江蘇省《大氣污染物綜合排放標準》(DB現(xiàn)有項目廠區(qū)排水采用雨污分流制,生產(chǎn)廢水與初期雨水一起經(jīng)廠內(nèi)污水站處理后單獨通過DW002接管無錫惠山環(huán)保水務(wù)有限公司前洲分公司處理后排入錫澄pH值量pH值量pH值銅NDNDNDNDND鎳NDNDNDNDND5998量pH值銅NDNDNDNDND鎳NDNDNDNDND5897量用/226態(tài)///是是/是是監(jiān)測結(jié)果表明:現(xiàn)有項目廠界噪聲監(jiān)測值均滿足《工業(yè)企業(yè)廠界環(huán)境噪聲排放放濃度污水+純水+冷卻廢水)pH值7//量//量FQ-01FQ-02FQ-032.36FQ-042.67FQ-052.42FQ-01///FQ-01FQ-01///FQ-02//FQ-03//FQ-01///FQ-03//物FQ-02///氨FQ-04///FQ-04PM102/%8NO2PM10PM2.5無錫市環(huán)境保護局已委托江蘇省環(huán)境科學研究院編制了《無錫市大氣環(huán)境質(zhì)量限期),推進熱點整合,提高揚塵管理水平,促進PM2.5和臭氧協(xié)同控制,推進區(qū)域聯(lián)防聯(lián)大幅度提升新能源汽車特別是電動車比例。升級工藝技術(shù),優(yōu)化工藝流程,提高各內(nèi)近3年的現(xiàn)有監(jiān)測數(shù)據(jù),無相關(guān)數(shù)據(jù)的選擇當季主導風向下風向1個點位補充不少據(jù)2023年惠山區(qū)主要河流的主要水質(zhì)指標均值,錫澄運河質(zhì)量現(xiàn)狀監(jiān)測數(shù)據(jù)見下BOD5通過上表可見,錫澄運河監(jiān)測斷面處各項監(jiān)測因子均能達到《地表水環(huán)境質(zhì)量準的非甲烷總烴、顆粒物、錫及其化合物執(zhí)行江蘇省《半導體行業(yè)污染物排放標準》/////////物//NMHC6本項目所產(chǎn)生的一般工業(yè)固體廢物及危險廢物貯存分別執(zhí)行《一般工業(yè)固體廢物貯存和填埋污染控制標準》(GB18599-2020)、《危險有組織廢氣0000000000醇000000000000000物0000000000氨00000廢水000000000000000000000000000000000000000000000固體廢物施普通烘箱尺寸為1米×1米×0.5米,共有2臺普通烘箱,則風量為真空回流爐尺寸為1米×1米×2米,共有1臺真空回流爐,則風量為根據(jù)現(xiàn)有項目環(huán)評及相關(guān)資料,F(xiàn)Q-02配套FQ-01FQ-02超過環(huán)境空氣質(zhì)量二級標準,項目所在區(qū)O3為減少非正常工況下,污染物對區(qū)域環(huán)境質(zhì)量的影響,需要避免事故發(fā)生,加強由上表可知,使用清洗機替代人工清洗后,單個工件清洗用水量不發(fā)生變化,本目不新增風機、泵和空壓機,故本報告不再對新本項目原輔材料使用量未發(fā)生變化,產(chǎn)生的固廢量一般工業(yè)固廢暫存場所需按照《一般工業(yè)固體廢物貯存和填埋污染控制標準》(GB防滲,滿足“四防”要求,危廢暫存間需要通根據(jù)《危險廢物貯存污染控制標準》(GB18597-2012在常溫常壓下易爆、易燃及排出有毒氣體的3置危險廢物貯存設(shè)施或場所標志、危險廢物貯4HJ1259規(guī)定的危險廢物環(huán)境重點監(jiān)管單位,應采5能與廢物及其滲濾液、滲漏液等接觸的構(gòu)筑物表面;6789慮泄漏監(jiān)控和事故廢水/液收集系在常溫常壓下不易水解、不易揮發(fā)的固態(tài)危),Lm尺寸其他文字>

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