《建筑裝飾構(gòu)造與施工》主講教師：馮興國釉面墻磚鑲貼施工與驗收1.施工準(zhǔn)備與前期工作本節(jié)內(nèi)容2.操作程序與操作要點3.施工質(zhì)量要求4.常見工程質(zhì)量問題及其防治方法1.施工準(zhǔn)備與前期工作施工準(zhǔn)備與前期工作1.瓷磚黏結(jié)材料施工材料包括:瓷磚

和

粘結(jié)材料施工準(zhǔn)備與前期工作1.

瓷磚也稱釉面磚，品種和規(guī)格很多，應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行選擇瓷磚，除了要求瓷磚的物理學(xué)性能應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)外，外觀要挑選規(guī)格一致、形狀平整方正、顏色均勻、邊緣整齊、棱角完好、不開裂、不脫釉露底、主件塊和各種配件磚無凹凸扭曲。并注意檢查瓷磚平面尺寸是否一致，盡可能減少誤差，以保證同一墻面的裝飾貼面接縫均勻。

瓷磚施工準(zhǔn)備與前期工作1.

黏結(jié)材料強度等級為32.5或42.5的普通水泥、白水泥、砂及中砂，并應(yīng)用窗紗過篩;其他材料,如石灰膏、107膠等。

黏結(jié)材料施工準(zhǔn)備與前期工作1.

施工機具：手提切割機、橡皮錘（木錘）、手錘、水平尺、靠尺、開刀、托線板、硬木拍板、刮杠、方尺、墨斗、鐵鏟、拌灰桶、尼龍線、薄鋼片、手動切割器、細(xì)砂輪片、棉絲、檫布、胡桃鉗等。2.操作程序與操作要點操作程序與操作要點2.工藝流程：

基層處理→抹底子灰→彈線、排磚→浸磚→貼標(biāo)點→鑲貼→擦縫操作程序與操作要點2.①基層處理

在抹底子灰前，應(yīng)根據(jù)不同的基體進(jìn)行不同的處理，以解決找平層與基層的粘結(jié)問題?；鶎颖砻嬉筮_(dá)到凈、干、平、實。基層清理干凈后，灑水濕潤，再抹底子灰。操作程序與操作要點2.②抹底子灰

基體基層處理好后，用1:2.5～3水泥砂漿或1:1:4的混合砂漿打底。打底時要分層進(jìn)行，每層厚度宜5～7mm，并用木抹子搓出粗糙面或劃出紋路，用刮杠和托線板檢查其平整度和垂直度，隔日澆水養(yǎng)護(hù)。操作程序與操作要點2.③彈線排磚

待底層灰六七成干時，按圖紙設(shè)計圖案要求，結(jié)合瓷磚規(guī)格進(jìn)行彈線、排磚。排磚形式主要有直縫和錯縫（俗稱“騎馬縫”）兩種。直縫鑲貼錯縫鑲貼操作程序與操作要點2.

先量出鑲貼瓷磚的尺寸，在墻面從上往下彈出若干條水平線，控制水平皮數(shù)，再按整塊瓷磚的尺寸彈出豎直方向的控制線。瓷磚鋪貼的方式有離縫式和無縫式兩種。

無縫式鋪貼要求陽角轉(zhuǎn)角鋪貼時要倒角，即將瓷磚的陽角邊厚度用瓷磚切割機打磨成45°角，以便對縫。

依磚的位置，排磚有矩形長邊水平排列和豎直排列兩種方式。彈線時要考慮接縫寬度應(yīng)符合設(shè)計要求，并注意水平方向和垂直方向的磚縫一致。操作程序與操作要點2.

在同一墻面上的橫豎排列，不宜有一行以上的非整磚，且非整磚要排在次要位置或陰角處。

當(dāng)遇有墻面盥洗鏡等裝飾物時，應(yīng)以裝飾物中心線為準(zhǔn)向兩邊對稱排磚，排磚過程中在邊角、洞口和突出物周圍常常出現(xiàn)非整磚或半磚，也應(yīng)并注意對稱和美觀。操作程序與操作要點2.④浸磚

瓷磚在鑲貼前應(yīng)在水中充分浸泡，以保證鑲貼后不致因吸灰漿中的水分而粘貼不牢或磚面浮滑。一般浸水時間少于2小時，取出陰干備用，陰干時間通常為3～5小時，以手摸無水為宜。操作程序與操作要點2.⑤貼標(biāo)準(zhǔn)點

正式鑲貼前，用混合砂漿將廢瓷磚按粘貼厚度粘貼在基層上作標(biāo)志塊，用托線板上下掛直，橫向拉通，用以控制整個鑲貼瓷磚表面的平整度。在地面水平線嵌上一根八字尺或直靠尺上，這樣可防止瓷磚因自重或灰漿未硬結(jié)而向下滑移，以確保其橫平豎直。操作程序與操作要點2.⑥鑲貼

鋪貼瓷磚宜從陽角開始，先大面，后陰陽角和凹槽部位，并自下向上粘貼。用鏟刀在瓷磚背面刮滿刀灰，貼于墻面用力按壓，用鏟刀木柄輕輕敲擊，使瓷磚緊密粘于墻面，再用靠尺按標(biāo)志塊將其校正平直。取用瓷磚及貼磚要注意淺花色瓷磚的順反方向，不要粘顛倒，以免影響整體效果。鋪貼要求砂漿飽滿，厚度6～10mm，若虧灰時，要取下重貼，不得在磚口處塞灰，防止空鼓。操作程序與操作要點2.一般每貼6～8塊應(yīng)用靠尺檢查平整度，隨貼隨檢查，有高出標(biāo)志塊者，可用鏟刀木柄或木錘輕錘使之平整；如有低于標(biāo)志著，則應(yīng)取下重貼。同時要保證縫隙寬窄一致。

當(dāng)貼到最上一行時，上口要成一直線，上口如沒有壓條，則應(yīng)鑲貼一面有圓弧的瓷磚。其它設(shè)計要求的收口、轉(zhuǎn)角等部位，以及腰線、組合拼花等均應(yīng)采用相應(yīng)的磚塊（條）適時就位鑲貼。操作程序與操作要點2.

鋪貼砂漿宜用1:2的水泥砂漿，為改善和易性，可摻15%的石膏灰，亦可用聚合物水泥砂漿，當(dāng)用聚合物水泥砂漿時，其配合比應(yīng)做實驗確定。

水管處應(yīng)先鋪周圍的整塊磚，后鋪異形磚。此時，水管頂部鑲貼的瓷磚應(yīng)用胡桃鉗鉗掉多余的部分，一次鉗的不要太多，以免瓷磚碎裂。對整塊瓷磚打預(yù)留孔，可先用打孔器鉆孔，再用胡桃鉗加工至所需孔徑。操作程序與操作要點2.

切割非整塊磚時，應(yīng)根據(jù)所需要的尺寸在瓷磚背面劃痕，用專用瓷片刀沿木尺切割出較深的割痕，將瓷磚放在臺面邊沿處，用手將切割的部分掰下，再把斷口不平和切割下的尺寸稍大的瓷磚放在磨石上磨平。操作程序與操作要點2.⑦擦縫

鑲貼完畢，自檢無空鼓、不平、不直后，用棉絲擦凈。然后把白水泥加水調(diào)成糊狀，用長毛刷蘸白水泥漿在墻磚縫上刷，待水泥漿變稠，用布將縫里的素漿擦勻，磚面擦凈。不得漏擦或形成虛縫。對于離縫的飾面，宜用與釉面磚顏色相同的水泥漿嵌縫或按設(shè)計要求處理。若磚面污染嚴(yán)重，用稀鹽酸刷洗，再用清水刷洗干凈。3.施工質(zhì)量要求施工質(zhì)量要求3.

鑲貼飾面磚質(zhì)量要求及檢驗方法，如下表所示。施工質(zhì)量要求3.鑲貼飾面磚的允許偏差和檢驗方法，如下表所示。4.

常見工程質(zhì)量問題及其防治方法施工質(zhì)量問題4.

①空鼓、脫落

產(chǎn)生原因:基層表面光滑，鋪貼前基層未澆水濕潤或濕水不透；瓷磚浸泡不夠或水膜沒有晾干，未晾干的濕面磚表面附水，使貼面磚時產(chǎn)生浮動，形成空鼓；砂漿過稀，嵌縫不密實；瓷磚質(zhì)量不合格。施工質(zhì)量問題4.

①空鼓、脫落

防治措施:認(rèn)真清理基層表面，鋪磚前基層應(yīng)澆透水，水應(yīng)透入基層8～10mm；嚴(yán)格控制砂漿水灰比；瓷磚浸泡后陰干；控制砂漿粘結(jié)厚度，過厚、過薄均易引起空鼓，粘貼面磚時砂漿要飽滿適量，必要時，按水泥重量的2～3%摻107膠在砂漿中。當(dāng)出現(xiàn)空鼓或脫落時，應(yīng)取下瓷磚，鏟去原有砂漿重貼；嚴(yán)格對原材料把關(guān)驗收。施工質(zhì)量問題4.

②接縫不平直、墻面不平整

產(chǎn)生原因:基層表面不平整；磚質(zhì)量有問題，施工前對瓷磚尺寸和平整度檢查把關(guān)不嚴(yán)；未進(jìn)行排磚分格、彈線；沒做標(biāo)準(zhǔn)塊；沒有及時調(diào)縫和檢查。

防治方法:基層表面一定要平整、垂直；施工中應(yīng)挑選優(yōu)質(zhì)瓷磚，校核尺寸，分類堆放；鑲貼前應(yīng)彈線預(yù)排，找好規(guī)矩；鋪貼后立即撥縫，調(diào)直拍實。施工質(zhì)量問題4.③裂縫、變色或表面粘污

產(chǎn)生原因:瓷磚質(zhì)量不合格，密實度不夠；施工前浸泡不夠；對磚面保管和墻面完工后的成品保護(hù)不好，