F/BAUTOINSERT不良改善6σ活動(dòng)定義測(cè)量分析改善管理ⅠⅡⅢⅣⅤ目錄決裁擔(dān)當(dāng)管理者A-擔(dān)當(dāng)總經(jīng)理QP確認(rèn)承認(rèn)Team長:Team員:成果金額計(jì)劃:100146RMB

實(shí)績:188816RMB主要改善對(duì)象最終目標(biāo)BreakThroughIDEAKPITarget(2001年)2000年活動(dòng)方案活動(dòng)背景內(nèi)/外部環(huán)境預(yù)想中取得成果?

定量/定性

TEAM成員

姓名

所屬

擔(dān)任業(yè)務(wù)Theme名NeckPoint定性

活動(dòng)期間

活動(dòng)TEAM名

定量

分析(A)-4/1

測(cè)定(M)-3/10

改善(I)-4/15

管理(C)-4/31推進(jìn)日程

定義(D)2/01-2/15

-生產(chǎn)接補(bǔ)料時(shí)易出現(xiàn)差錯(cuò).

-電插機(jī)使用磨損配件易產(chǎn)生不良,特別剪腳長,翹起,剪腳不凈,元件腳帶紙片等不良經(jīng)常出-公司推行6SIGMA行動(dòng)，進(jìn)行質(zhì)量改善活動(dòng)-基板總裝F/Back不良率2495PPM(3.60)1500PPM(4.52)-現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)發(fā)現(xiàn)問題,立即改善,問題曝光

-電插生產(chǎn)系統(tǒng)分析,CTQ問題點(diǎn)改善,-全系統(tǒng)合理化,最優(yōu)化-管理改善持續(xù)進(jìn)行,形成標(biāo)準(zhǔn)金基鎮(zhèn)余東

-基板反饋不良率由2495PPM降到1500PPM-可以節(jié)省金額:RMB100146-AUTOCHECK檢查效果最大化-基板,總裝出現(xiàn)電插不良

Down

-電插、基板總裝部署間的

Trouble

最小化.構(gòu)筑明朗的工作環(huán)境-盲點(diǎn)能合理改善-FIXTURE更改成本合理化F/BAutoInsert不良改善甜果2001.2.01-4.30-利用FishBone找出CTQ,并對(duì)CTQ進(jìn)行分析,

找出改善對(duì)策.-配件使用方式改善-電插品質(zhì)管理SYSTEM改善-向后檢查管理指導(dǎo)F/Back不良率降低生產(chǎn)部電插1-1.THEME登記林麗

LGEHZ

實(shí)行

TEAM長蔡洪范活動(dòng)推進(jìn)生產(chǎn)部-配件使用費(fèi)用與生產(chǎn)品質(zhì)的矛盾1/24

測(cè)定(M)

分析(A)

改善(I)

管理(C)TEAM組織圖活動(dòng)目標(biāo)反饋不良改善目標(biāo)2495推進(jìn)日程

定義(D)2/02-2/15-3/10-4/1-4/15-4/30活動(dòng)效果Team長余東反饋不良點(diǎn)數(shù)月平均降低248點(diǎn),物料損失減少596EARework時(shí)間月平均縮短99.3Hr年改善預(yù)計(jì)金額RMB100146

組織構(gòu)成及活動(dòng)目標(biāo)月平均點(diǎn)數(shù)250000*0.000995=248Rework時(shí)間(248*10)/60=99.33HR月平均Rework改善金額(99.33*84)+(596*0.0015)=8345.5年

Rework改善金額8345.5*12=100146定義活動(dòng)前(2000年)1500蔡洪范林麗指導(dǎo)金廠長*DATA記錄*DATA處理*活動(dòng)協(xié)助*活動(dòng)推進(jìn)*報(bào)告翻譯目標(biāo)活動(dòng)前(2000年)Z-LEVEL3.60

4.52

定義

對(duì)2000年反饋不良進(jìn)行分析發(fā)現(xiàn)在基板、總裝反饋不良中漏插、誤插、Short共占80.4%，為了改善這些問題,展開6σ活動(dòng).不良原因別現(xiàn)況

基板反饋不良現(xiàn)況Theme選定背景2/24PPM月3/24當(dāng)前反饋工程能力(Y)測(cè)定測(cè)定對(duì)改善前的反饋不良工程能力進(jìn)行測(cè)定得出改善前的工程能力水平是3.60

Y的測(cè)定方法1.基板、總裝生產(chǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)有電插原因不良則記錄，并計(jì)算出不良率2.電插每周將數(shù)據(jù)匯總,發(fā)表于周間品質(zhì)會(huì)議Y的工程能力工程能力：Cp=1.20,Cpk=0.42

Zst=3.60,Zlt=1.26,Zshift=2.340.51.01.52.02.5123465Zshift工序管理Zst技術(shù)GoodPoorPoorACBD4/24當(dāng)前反饋工程能力品質(zhì)水平測(cè)定由4Blockdiagram可看出當(dāng)前的品質(zhì)水平低，有必要分析改善反饋不良的管理4BlockDiagramGoodA:工序管理狀態(tài)不足,現(xiàn)在技術(shù)水平也低B:需改善工序管理,但技術(shù)水平優(yōu)秀C:工序管理優(yōu)秀,但技術(shù)水平低D:WorldTop水平的公司1.現(xiàn)反饋不良管理處于“A”如圖位置,說明工序管理狀態(tài)不足,技術(shù)水平較好.-對(duì)回饋不良的管理必須重視.-A/I的品質(zhì)控制管理有缺陷,需進(jìn)行分析及改善2.我們的目的是通過系統(tǒng)改善,以使反饋品質(zhì)管理的工程能力進(jìn)入“D”區(qū)域.分析5/24要因分析及選定測(cè)定No不良內(nèi)容原因重要度發(fā)生頻率檢測(cè)度評(píng)分備注1誤插操作員未按照正確的補(bǔ)料流程補(bǔ)料5551252臥式元件翹起臥式機(jī)ANVIL高度未調(diào)好252203板上有碎鐵線臥式機(jī)Carryclip磨損215104漏插立式切腳器內(nèi)感應(yīng)器不良機(jī)器信號(hào)管磨損552505Short剪腳內(nèi)配件磨損5551256斷路剪腳器高度過高,配件磨損225207相異錯(cuò)生技生技相異錯(cuò)515258BOM錯(cuò)設(shè)計(jì)BOM錯(cuò)515259S/W,三極管下夾紙片CutStation中pusher磨損2252010元件破損Z3軸設(shè)置不當(dāng)221411元件容量標(biāo)錯(cuò)來料不良111112立式元件歪斜堆板造成25220備注:1.重要度一般1分,較重要2分很重要5分2.檢測(cè)度：容易檢出1分;難檢出2分;很難檢出5分

3.發(fā)生頻率7天以上發(fā)生1分,3~7天內(nèi)發(fā)生2分,3天內(nèi)有發(fā)生5分

4.評(píng)分＝重要度×發(fā)生頻率通過分析討論,找出對(duì)影響基板,總裝F/B不良產(chǎn)生重大影響的要因作為向后改善的重點(diǎn)

6/24誤插(CTQ1)工程測(cè)定測(cè)定CTQ1(誤插)：當(dāng)前的Zlt值是1.14σ,Zst值是2.23σ數(shù)據(jù)的正態(tài)分布測(cè)試:意義:測(cè)試的數(shù)據(jù)是否是正態(tài)分布,不是正態(tài)分布則不能計(jì)算工序能力計(jì)算由圖可知P-value值=0.332>0.05,所以數(shù)據(jù)是正態(tài)分布通過對(duì)數(shù)據(jù)的正態(tài)分布測(cè)定確定數(shù)據(jù)的連續(xù)性,并進(jìn)行工程能力分析7/24漏插(CTQ2)工程測(cè)定測(cè)定數(shù)據(jù)的正態(tài)分布測(cè)試:意義:測(cè)試的數(shù)據(jù)是否是正態(tài)分布,不是正態(tài)分布則不能計(jì)算工序能力計(jì)算由圖可知P-value值=0.181>0.05,所以數(shù)據(jù)是正態(tài)分布CTQ2(漏插)：當(dāng)前的Zlt值是-0.46σ,Zst值是2.03σ通過對(duì)數(shù)據(jù)的正態(tài)分布測(cè)定確定數(shù)據(jù)的連續(xù)性,并進(jìn)行工程能力分析8/24SHORT(CTQ3)工程測(cè)定測(cè)定J/WM/C剪腳長度測(cè)定AXM/C剪腳長度測(cè)定RAM/C剪腳長度測(cè)定SHORT與機(jī)器的剪腳長度關(guān)系最大，所以對(duì)J/W、AXIAL、RADIAL機(jī)器分別進(jìn)行工程能力測(cè)定1.設(shè)計(jì)插件要求的SPEC是:1.50±0.3mm2.實(shí)測(cè)M/C的插件平均LEAD長度為

J/W:1.95mmAX:1.77mmRA:2.22mm3.M/C的Zlt,ZstJ/W:Zlt=-0.96Zst=1.86AX:Zlt=0.24Zst=2.61RA:Zlt=-2.46Zst=1.869/24現(xiàn)有品質(zhì)控制管理System分析分析對(duì)現(xiàn)有電插品質(zhì)控制管理System（Y）進(jìn)行分析,發(fā)現(xiàn)存在較多問題,對(duì)現(xiàn)有System完善將成為此次6

活動(dòng)的任務(wù)之一1.A/C發(fā)現(xiàn)不良只反饋到立式機(jī)2.電插各生產(chǎn)流程間的品質(zhì)及反饋管理無3.鐵線機(jī)與臥式機(jī)程序沒有對(duì)照過程，容易導(dǎo)致OWXXX/OJXXX類型鐵線漏插4.初品檢查相異沒有進(jìn)行再次確認(rèn)5.插件少的PCB無Fixture,A/C無法檢查PCB

是否有不良情況6.已生產(chǎn)的PCB在收到示方多次改板后存在問題多7.作業(yè)指導(dǎo)書與BOM相差大,發(fā)生錯(cuò)誤多8.改板后無確認(rèn)情況存在問題點(diǎn)立式機(jī)A/C機(jī)檢測(cè)基板基板生產(chǎn)總裝總裝生產(chǎn)END臥式機(jī)鐵線機(jī)電插基板總裝分析

利用LogicTree對(duì)要研究的對(duì)象進(jìn)行分析，找出現(xiàn)象（Y）及Top3原因（X）便于以后的改善。Y=f(x)的確定10/24Y(反饋電插不良）X1(漏插）X2(誤插）X3(Short）X4(破損）X5(翹起）X6(線路斷）X7(開關(guān),三極管下夾紙片）S/P不良堆板造成元件脫落生產(chǎn)立式元件時(shí)將臥式元件碰落O/P補(bǔ)料時(shí)補(bǔ)錯(cuò)料M/C排料時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)誤來料錯(cuò)M/C剪腳器的S/P磨損O/P補(bǔ)料時(shí)人工剪腳過長M/CZ3軸參數(shù)調(diào)整不合理M/C的DriveTip磨損堆板造成立式元件翹起剪腳器與PCB距離過小剪腳器與PCB距離過大CUTTERSTATION中PUSHER磨損信號(hào)管不良MAGAZINE不足O/P品質(zhì)意識(shí)不高對(duì)M/C剪腳長度作CTQ管理MAGAZINE不足現(xiàn)象因子原因重點(diǎn)改善11/24FishBone分析利用FishBone通過4M原則對(duì)漏插、誤插、SHORT進(jìn)行分析，將致命因子的表現(xiàn)具體化漏插MethodMaterialMachineMan未對(duì)漏插作MARK標(biāo)識(shí)開關(guān)晶振無法檢查方法漏插不停開關(guān)晶振無法檢查方法O/P檢查不夠仔細(xì)對(duì)開關(guān),晶振未作重點(diǎn)檢查立式元件易脫落開關(guān),晶振生產(chǎn)ERROR多晶振,IC按套料來,易漏料誤插MethodMaterialMachineManError后未作MARK標(biāo)識(shí)未進(jìn)行查料電插機(jī)無法識(shí)別物料誤插A/C有缺陷O/P品質(zhì)意識(shí)差開關(guān),晶振生產(chǎn)ERROR多來料混料改板后未再次CHECKSHORTMethodMaterialMachineMan未對(duì)剪腳長度作檢查要求S/P質(zhì)量差S/P老化O/P對(duì)剪腳長度無標(biāo)準(zhǔn)概念對(duì)開關(guān),晶振未作重點(diǎn)檢查資材PIN硬度偏大未對(duì)剪腳長度作檢查要求PCB設(shè)計(jì)不良A/C不能CHECKSHORT分析討論出導(dǎo)致不的因子12/24CTQ因素分析(一)分析對(duì)基板、總裝經(jīng)常發(fā)生的不良內(nèi)容進(jìn)行細(xì)部分析,發(fā)現(xiàn)對(duì)品質(zhì)影響最大的問題是PCBmagazine不足發(fā)生原因改善對(duì)策備注

誤插（CTQ1）操作員未按照正確的補(bǔ)料流程補(bǔ)料來料有混料、插件方向不一致改板后沒有改完畢,未進(jìn)行檢查設(shè)計(jì)不良,同一插件方向有不同方向的物料要求操作員必須按照補(bǔ)料流程補(bǔ)料IQC要求供應(yīng)商改善品質(zhì)改板后必須由A/C人員進(jìn)行檢查要求設(shè)計(jì)進(jìn)行改善

漏插

（CTQ2）M/C插開關(guān)時(shí)error多,M/C感應(yīng)器不良,容易發(fā)生error不停機(jī)情況A/C無法檢查開關(guān)M/C的信號(hào)管磨損導(dǎo)致無法準(zhǔn)確檢測(cè)元件是否已插A/CM/C本身有缺陷,無法檢查一些小容量電容及GROUND-GROUND間的J/W漏插在M/C生產(chǎn)F-299/300之類FrontPCB前對(duì)機(jī)器進(jìn)行檢查調(diào)整FrontPCB安排人員目視檢查P/M定期檢查M/C信號(hào)管是否磨損,并及時(shí)更換A/C檢查方法改善生技對(duì)AUTOCHECK進(jìn)行改善項(xiàng)目13/24CTQ因素分析(二)分析發(fā)生原因改善對(duì)策備注Short(J/WAXRA剪腳長度)M/C配件磨損剪腳時(shí)將元件腳拉斷而造成元件腳過長A/C無法check元件short情況設(shè)計(jì)不良基板總裝發(fā)生的short不良主要集中于立式機(jī)記錄基板、總裝發(fā)生元件剪腳長產(chǎn)生short情況。生產(chǎn)時(shí)由操作員將元件腳剪短對(duì)一些M/C剪腳長度作CTQ管理,及時(shí)調(diào)整M/C邀請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)室考慮電插插件實(shí)情進(jìn)行改善針對(duì)立式機(jī)進(jìn)行剪腳長度改善元件歪斜PCBmagazine不足,生產(chǎn)時(shí)用膠箱裝PCB易造成板邊元件脫落申請(qǐng)購買PCBmagazine保證有足夠的magazine用元件脫落M/C剪腳角度太大,搬運(yùn)時(shí)脫落堆板過多易造成板邊立式元件在生產(chǎn)過程中脫落P/M對(duì)剪腳角度進(jìn)行定期檢查,保證剪腳角度申請(qǐng)購買PCBmagazine電解電容插反操作員接補(bǔ)料反.A/C無法檢查出電解電容插反情況教育操作員項(xiàng)目14/24品質(zhì)控制管理System改善改善將電插現(xiàn)有品質(zhì)控制管理進(jìn)行改善立式機(jī)A/C機(jī)檢測(cè)基板基板生產(chǎn)總裝總裝生產(chǎn)END臥式機(jī)鐵線機(jī)電插基板總裝立式機(jī)A/C機(jī)檢測(cè)基板基板生產(chǎn)總裝總裝生產(chǎn)END臥式機(jī)鐵線機(jī)電插基板總裝1.對(duì)電插每一個(gè)生產(chǎn)進(jìn)行生產(chǎn)品質(zhì)控制2.下一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行品質(zhì)監(jiān)測(cè)發(fā)現(xiàn)問題后反饋上一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)3.A/C發(fā)現(xiàn)問題后品質(zhì)擔(dān)當(dāng)對(duì)電插所有相關(guān)人員進(jìn)行教育4.基板發(fā)現(xiàn)電插不良后電插在基板手插位前進(jìn)行目視檢查目視檢查15/24誤插(CTQ1)改善改善要求改善內(nèi)容推進(jìn)日程REMAKR人員教育不斷加強(qiáng)員工的品質(zhì)意識(shí)提高O/P的工作能力每日早會(huì)對(duì)操作員進(jìn)行品質(zhì)教育對(duì)O/P及物料員進(jìn)行相關(guān)知識(shí)再次教育一直進(jìn)行改善每天早上由班長對(duì)前日發(fā)生的不良作通報(bào)，并促進(jìn)O/P注意自身不良樹立O/P間協(xié)作精神減少O/P離崗造成的不良O/P去物料房領(lǐng)料時(shí)通知附近O/P協(xié)助開機(jī)一直進(jìn)行實(shí)行情況人數(shù)次數(shù)種類A/C物料知識(shí)1273Fixture修改191.A/C人員物料知識(shí)教育及A/C技能再次教育,共12人2.O/P、P/M、物料員物料知識(shí)再次教育，共73人3.邀請(qǐng)生技對(duì)fixture進(jìn)行改善,約19次A/C改善16/24漏插(CTQ2)改善改善要求改善內(nèi)容推進(jìn)日程REMAKR機(jī)器調(diào)整對(duì)M/C的信號(hào)管進(jìn)行定期檢查每周進(jìn)行一次4月起A/C盲點(diǎn)改善生技在接收到有電路變更的示方后結(jié)合fixture情況進(jìn)行改善1.再原有的fixture追加PIN2.以加PIN,修改A/C程序一直進(jìn)行改善目視檢查對(duì)A/C無法檢查的位置及物料進(jìn)行檢查當(dāng)基板發(fā)生同一位置兩次不良即目視檢查4月起已改善的FIXTURE情況N0ModelPCBNAMEN0ModelPCBNAME1FFH-217CD2FFH-315/313FRONT3FFH-868MAIN4FR-686MAIN5FFH-216MAIN6FR-686FRONT7FFH-717MAIN8FFH-560VFRONT9FH-5500/8800FRONTM/C調(diào)整Fixture改善17/24Short(CTQ3)改善改善項(xiàng)目要求改善內(nèi)容推進(jìn)日程REMAKRLEAD長度設(shè)計(jì)SPEC長度為：1.5±0.3mm對(duì)LEAD長度作CTQ管理,由P/M每天檢查4月1日起游標(biāo)卡尺已申請(qǐng)，生技購買中電路修正設(shè)計(jì)對(duì)一些可以改善的PCB進(jìn)行改善，以節(jié)省更換S/P的費(fèi)用對(duì)基板總裝反饋的SHORT不良進(jìn)行記錄,與設(shè)計(jì)進(jìn)行分析,對(duì)可行的進(jìn)行改善一直進(jìn)行改善配件改善要求對(duì)立式M/C的切剪切腳器的配件使用原裝配件從7月起對(duì)立式機(jī)的切剪腳器的配件使用原裝配件7月起SHEWOO配件使用期1個(gè)/月,且易斷PIN長度超出范圍后對(duì)M/C調(diào)整18/24改善現(xiàn)況改善根據(jù)5月1周基板不良統(tǒng)計(jì)結(jié)果:目標(biāo)達(dá)成!

活動(dòng)實(shí)行以來,基板反饋不良率一直下降,表明活動(dòng)有效果,到5月1周為止,活動(dòng)目標(biāo)已達(dá)成19/24誤插(CTQ1)改善效果改善數(shù)據(jù)的正態(tài)分布測(cè)試:意義:測(cè)試的數(shù)據(jù)是否是正態(tài)分布,不是正態(tài)分布則不能計(jì)算工序能力計(jì)算由圖可知P-value值=0.054>0.05,所以數(shù)據(jù)是正態(tài)分布通過改善,在誤插方面Zlt由1.14σ達(dá)到4.41σ水平!σ1.14σ4.41σ提高了3.27σ20/24漏插(CTQ2)、Short(CTQ3)改善情況改善漏插改善情況Short改善情況-0.460.86σ改善前改善后改善前：Zlt=-0.46σ改善后：Zst=0.86σ-2.46σ改善前改善后-1.71改善前：Zlt=-2.46σ改善后：Zst=-1.71σ21/24改善效果分析改善

基板總裝反饋不良率由2495PPM(3.46σ)=>1535PPM(4.52σ)通過對(duì)基板總裝反饋不良的改善累計(jì)節(jié)約金額RMB15734.7,月平均節(jié)約金額RMB3702.3,預(yù)計(jì)年節(jié)約RMB44427.6Z-Level

不良率改善不良率活動(dòng)前實(shí)績2495PPMσ活動(dòng)前實(shí)績4.52σ3.60σ定量效果1435PPM效果

金額基準(zhǔn)

-增加人員(1名):RMB-3825-Rework費(fèi)用:RMB19557.6-浪費(fèi)資材費(fèi)用:RMB2.10

-TOTAL節(jié)約金額:RMB15734.7◆對(duì)不良率高的O/P進(jìn)行不良原因分析會(huì)找出對(duì)策會(huì)議持續(xù)進(jìn)行◆O/P品質(zhì)意識(shí)個(gè)人不良率有所下降

◆三名班長都學(xué)習(xí)了6σ基礎(chǔ)知識(shí)并有兩名參加了公司的6σ培訓(xùn)◆電插、基板、總裝間trouble減少

定性效果22/24存在問題及解決管理問題點(diǎn)原因解決辦法備注PCBmagazine不足導(dǎo)致堆板造成立式元件歪斜、脫落多物流量增加,計(jì)劃變更大,A/I在庫多外駐公司使用A/Imagazine作周轉(zhuǎn)用,使用時(shí)損壞多,致使A/I

可使用的magazine變少向CD-ROM借PCB車、層車---僅能部分解決問題P/M將已損壞的magazine