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文檔簡介
ICS03.080.01
CCSA01
團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
T/XAIXX—202X
覆晶薄膜基板阻焊圖形設(shè)計(jì)規(guī)范
ThespecificationsforsolderresistgraphicsofCOFtape
(征求意見稿)
(本草案完成時(shí)間:2023年06月12日)
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202X-XX-XX發(fā)布202X-XX-XX實(shí)施
徐州市發(fā)明協(xié)會(huì)發(fā)布
T/XAIXX—202X
覆晶薄膜基板阻焊圖形設(shè)計(jì)規(guī)范
1范圍
本文件規(guī)定了覆晶薄膜基板阻焊圖形的設(shè)計(jì)原理、設(shè)計(jì)要求及證實(shí)方法。
本文件適用于覆晶薄膜基板阻焊圖形設(shè)計(jì),尤其適用于覆晶薄膜基板上阻焊油墨印刷圖形設(shè)計(jì)。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,
僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本
文件。
T/XAI7—2021覆晶薄膜耐彎折性測試方法
3術(shù)語和定義
T/XAI7—2021界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。
3.1
覆晶薄膜基板chiponflextape
屏幕顯示驅(qū)動(dòng)搭載的柔性線路板,有配線密度高和可靠性高的功能特點(diǎn)。
[來源:T/XAI7-2021,3.1]
4設(shè)計(jì)原理
阻焊油墨在覆晶薄膜基板上起保護(hù)膜的作用,可防止焊接時(shí)線路橋接,提供長時(shí)間的絕緣環(huán)境和抗
化學(xué)作用,延長覆晶薄膜基板的使用壽命。合理設(shè)計(jì)阻焊圖形范圍能夠很好的保證線路的絕緣性、延長
覆晶薄膜基板壽命、節(jié)省成本等,有利于滿足覆晶薄膜基板更薄、更精細(xì)、更耐彎折的需求。
5設(shè)計(jì)要求
5.1尺寸規(guī)格
本文件所述尺寸規(guī)格適用于35mm、48mm、70mm寬幅的覆晶薄膜基板中的阻焊圖形設(shè)計(jì)。覆晶薄膜
基板示意圖見圖1。
標(biāo)引序號說明:
1——鏈輪齒孔(SprocketHole、PF孔):用于覆晶薄膜基板在產(chǎn)線上搬送的孔;
2——阻焊油墨:Solderresist(SR);
3——外形線(Cutline);
4——芯片區(qū)域:IC區(qū)域;
5——銅線路(Cu):銅線路布線區(qū)域;
1
T/XAIXX—202X
圖1覆晶薄膜基板示意圖
5.1.1最大有效范圍
a)針對35mm、48mm、70mm寬幅的覆晶薄膜基板,其寬幅不同,有效范圍也會(huì)有差異。綠色區(qū)域?yàn)?/p>
阻焊油墨設(shè)計(jì)區(qū)域,阻焊油墨有效區(qū)域須關(guān)于覆晶薄膜基板中心呈中心對稱見圖2。
圖2阻焊油墨圖形示例圖
b)結(jié)合覆晶薄膜基板兩側(cè)PF孔的限制,不同寬幅的覆晶薄膜基板的阻焊油墨的最大有效印刷范圍
見表1。
表1阻焊油墨有效寬度表
覆晶薄膜寬幅(mm)有效寬度(mm)
3528.5
4841.5
7063.5
5.1.2阻焊圖形厚度
在滿足覆晶薄膜基板彎折性能及絕緣和抗化學(xué)腐蝕的要求下,阻焊油墨厚度H的規(guī)格為10±5μm,
覆晶薄膜基板剖面圖見圖3。
標(biāo)引序號說明:
1——阻焊油墨
2——銅線路
3——覆晶薄膜基材
H——阻焊油墨厚度
圖3覆晶薄膜基板剖面示意圖
5.2位置精度
當(dāng)阻焊油墨厚度規(guī)格為10±5μm時(shí),阻焊圖形位置精度規(guī)格見表2。
表2阻焊圖形位置精度
位置阻焊油墨精度(mm)
芯片周邊±0.15
覆晶薄膜基板搬送方向±0.10
2
T/XAIXX—202X
垂直于覆晶薄膜基板搬送方向的方向±0.15
5.3開窗尺寸
結(jié)合阻焊油墨的尺寸公差限制,可以獲得阻焊圖形相關(guān)的最小尺寸限制要求。阻焊油墨開窗尺寸半
徑≥0.4mm。
5.4印刷尺寸
阻焊油墨印刷的寬度≥0.3mm。
5.5限制的尺寸
5.5.1定位孔
覆晶薄膜基板在生產(chǎn)過程中存在定位要求,即需要在覆晶薄膜基板上特定位置沖型出指定尺寸的定
位孔用于覆晶薄膜基板定位用。為對定位孔進(jìn)行避位,結(jié)合阻焊圖形尺寸公差要求,應(yīng)保持定位孔邊緣
到阻焊油墨邊緣的距離A≥0.15mm見圖4標(biāo)引A。
標(biāo)引序號說明:
1——阻焊油墨;
2——銅線路;
3——覆晶薄膜基材;
4——定位孔;
A——定位孔邊緣到阻焊油墨邊緣的距離;
圖4阻焊圖形邊緣相對于定位孔位置示意圖
5.5.2外形線和銅線路
如圖5所示,結(jié)合阻焊圖形尺寸公差及覆晶薄膜基板沖型尺寸公差,阻焊圖形邊緣相對于外形線距
離應(yīng)≥0.20mm,圖5標(biāo)引B;結(jié)合阻焊圖形尺寸公差,阻焊圖形邊緣相對于銅面邊緣距離尺寸應(yīng)≥0.15mm
見圖5標(biāo)引C。
41
2
3
5
B
C
標(biāo)引序號說明:
1——阻焊油墨;
2——銅線路;
3——外形線;
4——阻焊油墨開窗;
5——芯片;
B——阻焊圖形相對邊緣相對于外形線距離;
3
T/XAIXX—202X
C——阻焊圖形邊緣相對于銅面邊緣距離
圖5阻焊圖形相對于外形線、銅線路
5.6阻焊油墨覆蓋面積限制
當(dāng)覆晶薄膜基板寬幅較小,油墨邊緣到PF孔距離較大時(shí),為增強(qiáng)覆晶薄膜基板的搬送強(qiáng)度,宜在
覆晶薄膜基板兩側(cè)空白區(qū)域增加銅線路及阻焊油墨見圖6。
標(biāo)引序號說明:
1——阻焊油墨;
圖6增加阻焊油墨搬送強(qiáng)度設(shè)計(jì)
6證實(shí)方法
6.1尺寸規(guī)格
6.1.1最大有效范圍
a)有效區(qū)域中心對稱
以目視法,35mm、48mm、70mm寬幅的覆晶薄膜基板,其阻焊油墨有效區(qū)域關(guān)于覆晶薄膜基板
中心均呈中心對稱。
b)阻焊油墨有效印刷范圍
采用體式顯微鏡儀器進(jìn)行證實(shí),步驟如下:
1)打開電源,選擇照明方式
測量采用體式顯微鏡儀器,打開電源開關(guān),并選擇頂光照明方式。
2)清掃和調(diào)整視場
清掃體式顯微鏡目鏡、物鏡及置物臺(tái),確認(rèn)無異物附著。裝好目鏡,調(diào)整視場、瞳距及鏡體
高度,直至使用者通過兩個(gè)目鏡觀察視場時(shí)只有一個(gè)圓形視場。
3)放置覆晶薄膜基板,進(jìn)行調(diào)平處理
取一片覆晶薄膜基板樣品放在亞克力板上,在兩者之間噴上酒精使覆晶薄膜基板不產(chǎn)生翹曲。
將帶有覆晶薄膜基板的亞克力板放在置物臺(tái)上,所要觀察的部位調(diào)到通光孔的正中。調(diào)節(jié)焦
距,以左手按逆時(shí)針方向轉(zhuǎn)動(dòng)粗調(diào)節(jié)器,使鏡臺(tái)緩慢地上升至物鏡距標(biāo)本片約80毫米處,在
上升鏡臺(tái)時(shí)從右側(cè)看著鏡臺(tái)上升,以免上升或下降過多,造成鏡頭或標(biāo)本片的損壞。然后,
兩眼在目鏡上同時(shí)睜開觀察,左手順時(shí)針方向緩慢轉(zhuǎn)動(dòng)粗調(diào)節(jié)器,使鏡臺(tái)緩慢下降至合適位
置。轉(zhuǎn)動(dòng)細(xì)調(diào)節(jié)器,直到視野中出現(xiàn)清晰的物象為止。輕微旋轉(zhuǎn)置物臺(tái)底盤,使視場物鏡十
字中心線與覆晶薄膜基板邊緣重合。搖動(dòng)水平方向或豎直方向的搖桿,當(dāng)覆晶薄膜基板邊緣
始終與視場物鏡十字中心線重合視為產(chǎn)品已調(diào)平。
4)測量
將視場物鏡十字中心移到待測量的阻焊油墨邊緣,將測量顯示器置零。搖動(dòng)水平方向上的搖桿,
直至場物鏡十字中心移到油墨另一側(cè)邊緣,即可從測量顯示器上觀察到阻焊油墨有效印刷范圍尺寸。
6.1.2阻焊圖形厚度
采用數(shù)顯千分表儀器進(jìn)行證實(shí),步驟如下:
a)測量采用數(shù)顯千分表儀器,清掃數(shù)顯千分表測量頭及測量臺(tái),確認(rèn)無異物附著。
4
T/XAIXX—202X
b)取一片覆晶薄膜基板,將其放置于數(shù)顯千分表清掃后無異物附著的測量臺(tái)上。
c)打開數(shù)顯千分表的顯示器電源,將需要測量的覆晶薄膜基板放置于測量頭下方。
d)在阻焊油墨涂布區(qū)域外的輸出端線路部固定測量頭,并將測定頭緩緩下降至覆晶薄膜基板無
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