裝訂線裝訂線PAGE2第1頁(yè)，共3頁(yè)西安美術(shù)學(xué)院

《高分子材料綠色化與可持續(xù)發(fā)展》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共20個(gè)小題，每小題1分，共20分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、一種陶瓷基復(fù)合材料在制備過(guò)程中需要控制界面反應(yīng)。以下哪種方法可以有效抑制界面反應(yīng)？（）A.涂層處理B.選擇合適的增強(qiáng)相C.優(yōu)化制備工藝參數(shù)D.以上都可以2、在金屬的塑性變形過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生位錯(cuò)等缺陷。隨著變形程度的增加，位錯(cuò)密度也會(huì)增加。下列關(guān)于位錯(cuò)對(duì)金屬性能影響的描述，錯(cuò)誤的是（）A.位錯(cuò)密度增加會(huì)提高金屬的強(qiáng)度B.位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)是金屬塑性變形的主要機(jī)制C.位錯(cuò)會(huì)降低金屬的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性D.位錯(cuò)密度越高，金屬的韌性越好3、陶瓷材料通常具有高硬度、耐高溫等特點(diǎn)，那么陶瓷材料的主要化學(xué)鍵類(lèi)型是什么？（）A.金屬鍵B.離子鍵和共價(jià)鍵C.分子鍵D.氫鍵4、在研究一種用于高溫絕熱的陶瓷纖維材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其熱導(dǎo)率較高。以下哪種方法可以有效地降低熱導(dǎo)率？（）A.增加氣孔率B.引入納米孔隙C.降低纖維直徑D.以上都是5、在金屬材料的疲勞裂紋擴(kuò)展過(guò)程中，以下關(guān)于裂紋擴(kuò)展速率和影響因素的描述，正確的是（）A.裂紋擴(kuò)展速率與應(yīng)力強(qiáng)度因子成正比B.材料的韌性越好，裂紋擴(kuò)展速率越快C.環(huán)境濕度對(duì)裂紋擴(kuò)展速率沒(méi)有影響D.裂紋擴(kuò)展速率與加載頻率無(wú)關(guān)6、在考察材料的生物相容性時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在植入生物體后沒(méi)有引起明顯的免疫反應(yīng)。以下哪種材料特性是其具有良好生物相容性的主要原因？（）A.表面化學(xué)性質(zhì)B.力學(xué)性能C.熱性能D.電性能7、在研究聚合物的流變性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)其在一定剪切速率下表現(xiàn)出非牛頓流體的特征。以下哪種聚合物結(jié)構(gòu)因素可能導(dǎo)致這種現(xiàn)象？（）A.長(zhǎng)鏈支化B.線性結(jié)構(gòu)C.低分子量D.高結(jié)晶度8、一種高溫合金在長(zhǎng)時(shí)間高溫服役后性能下降。以下哪種微觀組織變化最有可能是導(dǎo)致性能下降的主要原因？（）A.晶粒長(zhǎng)大B.相析出C.位錯(cuò)密度降低D.元素?cái)U(kuò)散9、在分析材料的熱膨脹性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)不同材料的熱膨脹系數(shù)差異較大。以下哪種因素對(duì)熱膨脹系數(shù)的影響最為顯著？（）A.原子間的結(jié)合能B.晶體結(jié)構(gòu)C.化學(xué)成分D.溫度10、對(duì)于聚合物材料，其分子量分布對(duì)材料性能有較大影響。較寬的分子量分布通常會(huì)導(dǎo)致以下哪種結(jié)果？（）A.材料強(qiáng)度增加B.材料韌性增加C.材料加工性能變好D.材料耐熱性提高11、在材料的疲勞裂紋擴(kuò)展過(guò)程中，裂紋擴(kuò)展速率與應(yīng)力強(qiáng)度因子幅之間的關(guān)系通常用（）A.Paris公式描述B.Hall-Petch公式描述C.牛頓定律描述D.胡克定律描述12、在研究金屬材料的熱處理過(guò)程中，淬火是一種常用的工藝。以下關(guān)于淬火工藝和其對(duì)金屬性能影響的描述，正確的是（）A.淬火可以提高金屬材料的硬度和強(qiáng)度B.所有金屬材料都適合進(jìn)行淬火處理C.淬火速度越慢，金屬材料的性能越好D.淬火不會(huì)改變金屬材料的組織結(jié)構(gòu)13、金屬材料在冷加工變形后，會(huì)產(chǎn)生加工硬化現(xiàn)象。對(duì)于銅材，經(jīng)過(guò)較大程度的冷加工變形后，若要恢復(fù)其塑性，應(yīng)進(jìn)行何種熱處理？（）A.退火B(yǎng).正火C.淬火D.回火14、對(duì)于磁性材料，磁疇的大小和分布對(duì)材料的磁性有重要影響。以下哪種方法可以觀察磁疇結(jié)構(gòu)？（）A.掃描電子顯微鏡B.透射電子顯微鏡C.磁力顯微鏡D.光學(xué)顯微鏡15、對(duì)于一種磁性薄膜材料，要提高其磁存儲(chǔ)密度，以下哪種方法可能有效？（）A.減小薄膜厚度B.優(yōu)化磁疇結(jié)構(gòu)C.提高矯頑力D.以上都有可能16、一種高分子材料在溶液中表現(xiàn)出良好的溶解性。以下哪種分子結(jié)構(gòu)特征最有可能是導(dǎo)致其溶解性好的原因？（）A.分子鏈規(guī)整B.分子鏈柔性好C.分子間作用力小D.以上均有可能17、對(duì)于一種用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪葉片的單晶高溫合金，以下哪種晶體取向的高溫性能最優(yōu)？（）A.B.C.D.隨機(jī)取向18、在高分子材料的合成中，自由基聚合是一種常用的方法。以下哪種物質(zhì)通常作為自由基聚合的引發(fā)劑？（）A.偶氮二異丁腈B.苯乙烯C.丁二烯D.氯乙烯19、在陶瓷材料的晶界工程中，以下關(guān)于晶界性質(zhì)和作用的描述，正確的是（）A.晶界是陶瓷材料中的薄弱環(huán)節(jié)B.晶界可以提高陶瓷材料的導(dǎo)電性C.晶界對(duì)陶瓷材料的強(qiáng)度沒(méi)有影響D.晶界的存在總是不利于陶瓷材料的性能20、一種新型的磁性液體在磁場(chǎng)作用下表現(xiàn)出獨(dú)特的性質(zhì)。以下哪種應(yīng)用最有可能利用其這種特性？（）A.密封B.減震C.潤(rùn)滑D.傳感器二、簡(jiǎn)答題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）詳細(xì)說(shuō)明高分子材料的結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系，如分子鏈結(jié)構(gòu)、分子量和分子間作用力等對(duì)性能的影響，分析如何通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)改善高分子材料的性能。2、（本題5分）詳細(xì)分析材料在摩擦學(xué)研究中的潤(rùn)滑機(jī)制，包括流體潤(rùn)滑、邊界潤(rùn)滑和混合潤(rùn)滑等，討論不同潤(rùn)滑機(jī)制的適用條件和影響因素，并說(shuō)明如何選擇合適的潤(rùn)滑劑和潤(rùn)滑方式。3、（本題5分）詳細(xì)闡述吸波材料的工作原理和性能要求，分析其在電磁屏蔽和隱身技術(shù)中的應(yīng)用。4、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的光學(xué)性能，包括光的反射、折射、吸收和透射等，說(shuō)明這些性能與材料結(jié)構(gòu)和成分的關(guān)系，分析影響光學(xué)性能的因素及應(yīng)用。5、（本題5分）解釋什么是材料的屈服現(xiàn)象，分析其產(chǎn)生的機(jī)制，并說(shuō)明屈服強(qiáng)度在材料設(shè)計(jì)和應(yīng)用中的重要性。三、計(jì)算題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）某種金屬材料的疲勞極限為300MPa，應(yīng)力比為0.1，進(jìn)行對(duì)稱(chēng)循環(huán)疲勞試驗(yàn)，若最大應(yīng)力為400MPa，計(jì)算最小應(yīng)力。2、（本題5分）有一長(zhǎng)方體形狀的玻璃塊，長(zhǎng)15cm，寬10cm，高8cm，玻璃的密度為2.5g/cm3，計(jì)算其質(zhì)量。3、（本題5分）有一金屬間化合物，其化學(xué)式為AB?，A原子的半徑為0.15nm，B原子的半徑為0.12nm，計(jì)算該金屬間化合物的晶格常數(shù)。4、（本題5分）已知某種高分子材料的拉伸強(qiáng)度為35MPa，一個(gè)矩形的試樣，寬度為15毫米，厚度為4毫米，計(jì)算試樣斷裂時(shí)所能承受的最大拉力。5、（本題5分）已知一種半導(dǎo)體材料的施主雜質(zhì)濃度為5×101?cm?3，受主雜質(zhì)濃度為2×101?cm?3，計(jì)算該半導(dǎo)體的電阻率。四、論述題（本大題共3個(gè)小題，共30分)1、（本題10分）詳細(xì)論述半導(dǎo)體材料的能帶結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電機(jī)制，探討如何通過(guò)摻雜等手段調(diào)控其電學(xué)性能，以