Specificationforqualityevaluationofsoftsoldering2025 范 僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T678（無(wú)水乙醇）（GB/T678—2002,ISO6353-2:1983,NEQ）GB/T686化學(xué)試劑丙酮（GB/T686—2008，ISO6353-2:1983,NEQ）GB/T687（GB/T687—2011，ISO6353-GB/T1480（GB/T1480—2012，ISO4497:1983，IDT）GB/T2040銅及銅合金板材GB/T3131GB/T8145GB/T15829（GB/T15829—2022，ISO9454-1:2016，ISO9454-2:2020，GB/T19077（GB/T19077—2016，ISO13320:2009，IDT）GB/T20422無(wú)鉛釬料（GB/T20422—2018，ISO9453:2014，MOD）GB/T33148釬焊術(shù)語(yǔ)（GB/T33148—2016，ISO857-GB/T38265（所有部分）軟釬劑試驗(yàn)方法T/CWAN0031軟釬焊膏試驗(yàn)方法T/CWAN0032干燥度粘附性塌陷稀釋劑按照T/CWAN00314.3～4.5GB/T15829的規(guī)定。焊膏中釬料合金的化學(xué)成分（包括雜質(zhì)）應(yīng)符合GB/T3131GB/T20422表 球形粉末含量合金粉末中不少于80%（質(zhì)量的分?jǐn)?shù)）的顆粒尺寸為焊膏合金粉末的公稱尺寸。不同級(jí)別焊膏的2的要求。表 公稱尺寸的顆粒含量軟釬焊膏中釬劑類型和性能應(yīng)符合GB/T15829表 粘附性＞20且0.20mmI0.20mm0.63mm×2.03mm0.41mm0.48mm的焊膏圖形之間不應(yīng)0.20mm0.33mm×2.03mm0.15mm0.20mm，焊膏圖形之0.20mm0.63mm×2.03mm0.48mm0.56mm的焊膏圖形之間不應(yīng)0.20mm0.33mm×2.03mm0.20mm0.25mm，焊膏圖形之0.20mm0.63mm×2.03mm0.56mm0.63mm的焊膏圖形之間不應(yīng)0.20mm0.33mm×2.03mm0.25mm0.30mm，焊膏圖形之0.10mmI0.10mm0.33mm×2.03mm0.15mm0.20mm的焊膏圖形之間不應(yīng)0.10mm0.20mm×2.03mm0.125mm0.15mm的焊膏圖形之間不應(yīng)0.10mm0.33mm×2.03mm0.20mm0.25mm的焊膏圖形之間不應(yīng)0.10mm0.20mm×2.03mm0.15mm0.175mm的焊膏圖形之間不應(yīng)0.10mm0.33mm×2.03mm0.25mm0.30mm的焊膏圖形之間不應(yīng)0.10mm0.20mm×2.03mm0.175mm0.20mm的焊膏圖形之間不應(yīng)表 1每個(gè)焊膏點(diǎn)熔化后，分別形成單一的釬料球，任一釬料球旁邊出現(xiàn)的獨(dú)立錫珠的數(shù)量不多于注：1、2、3475μm5、6、7850μm表 試樣上有部分（15%） 1表 最小擴(kuò)展率表 表 50%50%注：L、M、H表 SIR測(cè)量值85表