2025/6/20Copyright?byPassiveSystem一、PCB專業(yè)名詞Copyright?byPassiveSystemAlliance|Allrightsreserved.1.PCB分類2.生產(chǎn)流程中的專業(yè)名稱3.體系相關名詞和內(nèi)容二、品管工具基本知識1.PCB分類：PrintedCircuitBoard(PCB):印刷電路板PrintedWiringBoard(PWB):印制線路板Board:板Single-sidedPrintedBoard:單面印制板Double-sidedPrintedBoard:雙面印制板MulitlayerPrintedBoard:多層印制板RigidPrintedBoard:剛性印制板FlexiblePrintedCircuit

Board:撓性線路板MotherBoard:母板DaughterBoard:子板Backplane:背板BareBoard:裸板2.PCB生產(chǎn)流程：PE：產(chǎn)品設計/產(chǎn)品工程（ProductEngineering

）Engineer工程師A/W：底片（Artwork:）ACC:允收（Accept）CR：致命缺陷

MA：嚴重缺陷MI：輕微缺陷RE：拒收AQL：允收水準

(AcceptQualityLevel)Plotter:光繪機WO:工單(WorkOrder)Ticket/Traveler:工單Ticketsystem/WorkOrdersystem工單系統(tǒng)WIP:在制品(WorkInProcess)DFM:製造設計（DesignforManufacturing）Drill&RoutTooling:鉆孔及成型工具Scaledrill:試鑽Drilltable:鑽床Backdrill:反鑽ET：電測ElectricalTestFixtures:電測治具FMEA：潛在失效模式及後果分析(FailureModeandEffectsAnalysis)APQP:產(chǎn)品質量先期策劃（AdvancedProductQualityPlanning）CP：控制計劃2.PCB生產(chǎn)流程：IQC:進料檢驗(IncomingQualityControl)

Laminates&Prepregs:基板&PPPP:半固化片(Prepreg)BulkChemicals:化學藥水LotNumber:批量號MRB:物料評審委員會（MaterialReviewBoard）MRBstock

：隔離庫存CAR：糾正措施報告SCAR:供應商糾正措施報告（SupplierCorrectiveActionsReport）D/C：周期(Date

Code)CCL：

覆銅板（CopperCladed

Laminate）CCLShearing:裁板CopperFoil:銅箔SolderMask:阻焊RawMaterial:原材料Non-Inspection:免檢DryFilm:乾膜LegendInk:文字油墨Flux:阻焊劑Additive:添加劑CoreMaterial:內(nèi)層芯板EpoxyResin:環(huán)氧樹脂InspectionDocument:檢驗文件2.PCB生產(chǎn)流程：InnerlayerFabrication：內(nèi)層制作gageR&R：量規(guī)重復能力與重制能力(Repeatabilityandreproducibility)CPK：過程能力指數(shù)（Processcapabilityindex）Kitting：配料Visual:目視WI:作業(yè)指導書

(WorkInstruction)SOP:標準作業(yè)程式（standardoperatingprocedure）Stack-height：疊板厚度ArtworkGeneration：底片生成AOI:自動光學檢測(AutomatedOpticalInspection)SPC:統(tǒng)計過程控制(StatisticalProcessControl)SPCControl

Charts:SPC控制圖MSA:測量系統(tǒng)分析PN:料號（Partno.）PCS:片Sorting:分類揀選/分揀Peelstrength:抗撕強度Pre-clean

：前處理Scrub

：磨刷MicroetchRate

：微蝕速率Waterbreak:水破Imaging:圖像轉移BOT：接單生產(chǎn)（BuildtoOrder）Cleanroom:無塵室Exposure:曝光2.PCB生產(chǎn)流程：RubberDurometer:橡膠硬度Rework

：重工Coating:涂布ExposureEnergy:曝光能量Vacuum:

真空度ExposureUniformity:曝光均勻性IPQC：制程檢驗（InPutProcessQualityControl）QC:品管（QualityControl）QA:品質保證（

QualityAssurance）DES：顯影/蝕刻/去墨（Develop,Etching,Stripping）CTE：Develop

：顯影Etching

：蝕刻EtchFactor

：蝕刻因子Uniformity

：均勻性ExcessCopper:殘銅Nicks:缺口Yield:良率Post-etch-punch:蝕刻后沖孔Registration:對準度2.PCB生產(chǎn)流程：Lamination:壓合DOE:實驗設計法(DesignofExperiments)ThermalStressTest:熱應力測試Delamination:分層DIWater:去離子水Black/BrownOxide:黑/棕化IonicContaminationTest:離子污染測試Lay-up

：疊合/疊板RivetProcess:

鉚合ThermalBondingProcess:熔合Tg:

玻璃化溫度（glass

transitiontemperature）

Flatness:平整度ResinSpots:殘膠Lab：實驗室/化驗室（Laboratory

）2.PCB生產(chǎn)流程：Drilling:鑽孔DrillBit:鑚咀AluminumPlates:鋁片PressureFoot:壓力腳Spindle:主軸LaserDrill

：激光鉆Scaling

：漲縮Deburr&Electroless:去毛邊和沉銅AirKnives:風刀Ultrasonics:超聲波Footprints:刷幅Desmear:除膠渣Sweller:膨松劑2.PCB生產(chǎn)流程：HDI:

高密度互連（HighDensityInterconnect）RO:反滲透水Via:

過孔ViaPlugging：塞孔TP：貫孔能力/深鍍能力（ThroughPower）Conductivity:電導率PlasmaDesmear:等離子體去鉆污Ventilization:通風Dummy-plating:假鍍FlashCopperPlate:閃鍍BusBars:飛靶Elongation:延展性TensileStrength:抗張強度2.PCB生產(chǎn)流程：6.Outerlayer:外層Pre-clean:前處理Checklist:

查檢表Microetch:微蝕Bubble:起泡Tensionforce:張力Spray:噴淋AOI:自動光學檢驗（AutomatedOpticalInspection）AOIScanner:AOI掃描機7.Plating:電鍍FilterBag:過濾袋CMI:孔銅厚度測試儀SnStrip:錫條Fab

：成型G/F：金手指（Gold

finger）ElectricalTest

：電性測試FlyingProbeTester

：飛針測試機HiPotTester

：高壓測試機Fixture

：治具2.PCB生產(chǎn)流程：S/M:防焊（Soldermask）Legend:文字DumpandRemake:換槽和翻新Printing/TackDry:

印刷/預烤Mesh

:

網(wǎng)目Silk-screenStencil:絲印網(wǎng)版SolderMaskCure:防焊後烤Adhesion

：附著力Squeegees

：刮刀V-Cut:V型槽UV：紫外光固化（ultraviolet）Thermal/UV：熱固/UV2.PCB生產(chǎn)流程：10.FinalInspection：終檢ImpedanceTest

：阻抗測試Bow/Twist：彎翹OSP：有機護銅劑/抗氧化（OrganicSolderablePreserve）SurfaceTreatment

：表面處理Packing：包裝Shipping：出貨ERP：企業(yè)資源計劃EnterpriseResourcePlanningMicrosection：微切片F(xiàn)QC:最終檢驗（FinalQualityControl）OQC:

成品出貨檢驗（OutgoingQualityControl）SQE:供應商質量管理工程師（SupplierQualityengineer）CustomerService

：客服Manager:經(jīng)理/管理人員GBM：精誠科技（GlobalBrandsManufacture國際品牌制造）PSA：華科事業(yè)群（passivesystemalliance）QIP:質量提升方案（

QualityImprovementProgramme）Meeting:會議Logo:標志SVHC:高度關注物質ISO9001：2015：國際品質體系ISO14001：2015：環(huán)境管理體系OHSAS18000/

ISO45001：職業(yè)健康安全管理體系QC080000：2017有害物質過程管理體系CQC：中國質量認證體系證書名稱：3.體系相關內(nèi)容：ISO是國際標準化組織，是英文InternationalOrganizationStandardization的縮寫。ISO的核心內(nèi)容是：（1）文件及資料控制，（2）品質審核（3）糾正及預防措施ISO的核心思想是：糾正及預防ISO的精神是：說，寫，做一致（寫我所做，做我所寫，證明給我看）ISO9001的文件分為四層：一階文件質量手冊，二階文件程序文件，三階文件工作文件四階文件表單ISO9001：2015：國際品質體系三不政策：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品質量方針：第一次就做好，追求零缺陷HSPMQC080000：2017有害物質過程管理體系HSF方針：綠色產(chǎn)品百分百，環(huán)境物質零缺陷公司HSF管制標準：鉛及鉛的化合物＜90ppm

無鹵：CL（氯）＜900ppm

Br（溴）＜900ppm

CL（氯）+Br（溴）＜1500ppm

其餘為ND3.體系相關內(nèi)容：4.品管工具知識：（1）品管七大工具a.柏拉圖：

根據(jù)所收集的數(shù)據(jù)，以不良原因、不良狀況、不良發(fā)生位置或客戶抱怨的種類、安全事故等區(qū)分標準，找出比率最大的項目依照大小順序排列，加上累計值的圖形。b.魚骨圖：一個問題的特性受到一些要因的影響時，我們將這些要因加以整理，成為有相互關係而有條理的圖形，這個圖形稱為特性要因圖。4.品管工具知識：（1）品管七大工具c.散布圖：互相有關聯(lián)的數(shù)據(jù)，以縱軸表示結果，以橫軸表示原因，點表示出分布形態(tài)，根據(jù)分佈的形態(tài)來判斷對應數(shù)據(jù)之間的相互關係。d.圖表與管制圖：將繁雜的數(shù)據(jù)用簡單的圖形表達，這圖形就是一般所說的圖表。4.品管工具知識：（1）品管七大工具e.直方圖：將所收集的數(shù)據(jù)、特性或結果值，用一定的範圍在橫軸上加以區(qū)別成幾個相等的區(qū)間，測定值出現(xiàn)的次數(shù)累積起來的面積用柱形圖畫出的圖形f.層別法：按照他們的特性加以分類、統(tǒng)計的一種分析方法。4.品管工具知識：（1）品管七大工具g.查檢表：查檢表是以簡單的數(shù)據(jù)用容易了解的方式制成圖或表格，只要記上檢查記號，並加以統(tǒng)計整理，作為一步分析或核對檢查用。4.品管工具知識：（2）5W2H5W2Hwhat：做什麼？正在做什麼？做什麼好？有什麼能做？什麼該做？why：為什麼此人做？為什麼做此事？為什麼在那裡做？為什麼在那時做？為什麼那樣做？為什麼有浪費？where：在何處做？在何處做好？有何處能做？何處該做？when：何時做？何時做好？何時能做？何時該做？who：何人做？何人正在做？何人做好？有誰能做？該由何人做？何人浪費？how：如何做？如何去做？如何做好？沒有其他方法嗎？沒有其他該做的？howmuch：成本多少？整理、整頓、清潔、素養(yǎng)、節(jié)約、安全（3）7S（4）

IPQC現(xiàn)場管理的六大要素（5M1E）人：人員Man機：機器設備，儀器Machine物：物