模擬芯片市場(chǎng)分析

一、模擬芯片種類豐富，行業(yè)處于穩(wěn)步增長(zhǎng)階段

(-)集成電路行業(yè)種類豐富，模擬芯片為重要組成部分

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料?；集成電路

(IC,IntegratedCircuit)也常稱為芯片或微芯片，是一種微型電子

器件，其通過在一塊半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法,

將眾多的電子電路組成的各式二極體、電晶體等電子元件集成在一個(gè)

微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，進(jìn)而達(dá)成預(yù)先設(shè)定好的電路

功能。集成電路為半導(dǎo)體的重要組成部分，集成電路行業(yè)種類豐富。

半導(dǎo)體行業(yè)主要分為集成電路、分立器件、光學(xué)電子和傳感器四個(gè)部

分。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5559億美元，

集成電路的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4630億美元，占匕為83.2%,為半導(dǎo)體市場(chǎng)

的重要組成部分。根據(jù)集成電路功能的不同，集成電路又可以細(xì)分為

存儲(chǔ)器、邏輯芯片、模擬芯片和微處理器等類別。

根據(jù)處理信號(hào)類型的不同，集成電路又可分為數(shù)字芯片和模擬芯片。

數(shù)字芯片用于對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)(0和1)進(jìn)行算數(shù)和邏輯運(yùn)算，包

含邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片和微處理器，是一種將元器件和連線集成于同

一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)；模擬芯片主要是指由

電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續(xù)函數(shù)

形式模擬信號(hào)的集成電路?，F(xiàn)實(shí)世界中的聲音、光線、溫度、壓力等

信息通過傳感器處理后形成的電信號(hào)即模擬信號(hào)，其變化是關(guān)于時(shí)間

的連續(xù)函數(shù)。

J表22021年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)細(xì)分占比

分立器件,

光電器件，6°。

8%

數(shù)字芯片更追求先進(jìn)制程，模擬芯片更強(qiáng)調(diào)功能的實(shí)現(xiàn)。相比于模擬

芯片，數(shù)字芯片更注重指令周期與功耗效率，符合摩爾定律，制程迭

代速度快；模擬芯片則更加注重滿足現(xiàn)實(shí)世界的物理需求以及特姝功

能的實(shí)現(xiàn)，其性能并不隨著線寬（即集成電路內(nèi)部電路導(dǎo)線的寬度,

是衡量集成電路技術(shù)先進(jìn)程度的標(biāo)志之一）的縮小而提升，因此模擬

芯片并不專注于先進(jìn)制程，其相對(duì)于數(shù)字芯片，具有種類繁多、生命

周期長(zhǎng)、人才培養(yǎng)時(shí)間長(zhǎng)、低價(jià)但穩(wěn)定等特點(diǎn)，目前模擬芯片的制程

大多集中在成熟制程。

按照定制化程度的情況，模擬芯片可以分為專用型芯片和通用型芯片。

專用型芯片需要根據(jù)客戶需求和特定系統(tǒng)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品的參數(shù)、性能、

尺寸的需求進(jìn)行專門設(shè)計(jì)，因此定制化程度更高，相比于通用型芯片，

專用型芯片往往具有設(shè)計(jì)壁壘高、毛利率更優(yōu)等特點(diǎn)。在產(chǎn)品劃分方

面，專用型模擬芯片通常會(huì)依據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域以及產(chǎn)品進(jìn)行細(xì)分；通

用型芯片則為標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，適配于各樣的電子系統(tǒng)，生命周期更長(zhǎng)。

(-)模擬芯片種類豐富，可分為電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片

模擬芯片按應(yīng)用功能劃分，主要分為電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片。電

源管理芯片和信號(hào)鏈芯片下又包含多種子類，每種子類對(duì)應(yīng)若干具體

產(chǎn)品。其中，電源管理芯片主要指管理電池與電能的電路的芯片，可

實(shí)現(xiàn)對(duì)電子設(shè)備中的電能進(jìn)行變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理功能，

包括DC/DC、AC/DC、驅(qū)動(dòng)芯片、充電管理芯片等；信號(hào)鏈芯片主

要指用于處理信號(hào)的電路的芯片，用于模擬信號(hào)的收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、

過濾等，包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)據(jù)接口芯片與放大器等。

圖表21具有反饋功能的理想的運(yùn)算放大器示意圖

1、電源管理芯片：模擬芯片主要細(xì)分市場(chǎng)，具有廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域。

電源管理芯片即管理電池與電能的芯片，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。電源管

理芯片包括電池管理芯片、DC/DC、AC/DC、驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品，主

要負(fù)責(zé)電子設(shè)備系統(tǒng)中的電能監(jiān)控、保護(hù)和分配等，其性能直接影響

設(shè)備性能和使用壽命。電源管理芯片具有廣泛的下游應(yīng)用市場(chǎng)，已經(jīng)

廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車、醫(yī)療、照明等多個(gè)領(lǐng)域。

AC/DC電源。AC/DC產(chǎn)品通常包含低壓控制電路以及高壓開關(guān)晶體

管，以實(shí)現(xiàn)將交流電流（AC）轉(zhuǎn)化為直流電流（DC）的功能。AC/DC

產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和過程控制、國防等領(lǐng)域。在常見

的AC-DC電源中，由于電壓轉(zhuǎn)換的方式不同，主要分為兩種類型：

分別是線性AC/DC電源與開關(guān)AC/DC電源，相較于開關(guān)AC/DC電

源，線性AC/DC采用了傳統(tǒng)的變壓器結(jié)構(gòu)，電源結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單，但

微型化相對(duì)更難。線性AC/DC電源：通過使用變壓器將交流輸入電

壓降低到更適合預(yù)期應(yīng)用的值，然后降低的交流電壓被整流并變成直

流電壓。線性AC/DC電源由于巨大變壓器的存在，導(dǎo)致線性AC/DC

電源設(shè)計(jì)尺寸較大c

開關(guān)AC/DC電源：使用開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)的AC/DC電源稱為開

關(guān)AC/DC電源，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展如大功率MOSFET晶體管的創(chuàng)

造，使得開關(guān)AC/DC可以快速有效地打開和關(guān)閉，使得其更為高效，

不需要耗散多余的功率。其工作原理為輸入電壓不再降低，在輸入端

被整流和過濾，產(chǎn)生直流電壓通過斬波器，將電壓轉(zhuǎn)換為高頻脈沖序

列，波通過另一個(gè)整流器和濾波器將其轉(zhuǎn)換回直流電并消除在到達(dá)輸

出前可能存在的任何剩余交流電分量。相比于線性AC/DC,開關(guān)

AC/DC電源的設(shè)計(jì)尺寸較小。

DC/DC電源。DC/DC電源主要作用為對(duì)直流電進(jìn)行升降壓操作，

DC/DC電源芯片主要是通過反饋電壓與內(nèi)部基準(zhǔn)電壓的比較，從而

調(diào)節(jié)MOS管的驅(qū)動(dòng)波形的占空比，來保證輸出電壓的穩(wěn)定。DC/DC

電源芯片主要分為兩種：線性DC/DC電源與開關(guān)式DC/DC電源。

開關(guān)式DC/DC電源相比于線性DC/DC電源設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，但功率

損失更小。線性DC/DC電源：主要包括低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）,

LDO通過改變晶體管的導(dǎo)通程度來改變和控制其輸出的電壓與電流,

其優(yōu)勢(shì)為穩(wěn)定性高、紋波小、可靠性高、價(jià)格便宜。缺點(diǎn)主要為在輸

入輸出電壓相差較大時(shí)能量損耗較大，因此只適用于輸入輸出電壓較

為接近的場(chǎng)合。

圖表27數(shù)字隔離與光拓合器對(duì)比圖

OptocouplerCopocitiveCoupledDigitalIsolator

InsulitingFHmwDiHectik

InwUtton

（數(shù)字隔離器和光福合器的對(duì)比）

DC/DC開關(guān)電源：開關(guān)穩(wěn)壓電源（DC-DC）是利用開關(guān)電源電路輸

出占空比或工作頻率可調(diào)式的脈沖發(fā)生器，利用高頻率穩(wěn)壓管、電感

器、電容器形成直流電輸出電壓，利用更改占空比或工作頻率而調(diào)節(jié)

輸出電壓。開關(guān)DC/DC電源包括三種類型：降壓（BUCK）、升壓

（BOOST）、升降壓（BUCK/BOOST）。其優(yōu)點(diǎn)主要為效率高，體

積小。缺點(diǎn)主要為設(shè)計(jì)復(fù)雜，輸出波紋大。

驅(qū)動(dòng)芯片。驅(qū)動(dòng)芯片介于主電路與控制電路之間，通過放大控制電路

的信號(hào)，使其能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)特定器件的驅(qū)動(dòng)C按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分，驅(qū)動(dòng)

芯片主要可分為顯示驅(qū)動(dòng)芯片、音頻功放芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等。顯

示驅(qū)動(dòng)芯片：多采用標(biāo)準(zhǔn)通用串行或并行接口接收命令與數(shù)據(jù)，同時(shí)

生成相應(yīng)的電壓、電流、解復(fù)用、定時(shí)信號(hào)，便顯示終端呈現(xiàn)所需的

文本或圖像，主要包括LCD驅(qū)動(dòng)芯片、OLED驅(qū)動(dòng)芯片、LED驅(qū)動(dòng)

芯片等。顯示驅(qū)動(dòng)芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、PC、可穿戴、電視等

各類消費(fèi)電子設(shè)備以及汽車等具有顯示功能的設(shè)備中。

音頻功放芯片：音頻功放芯片主要應(yīng)用于手機(jī)等多媒體播放設(shè)備的音

頻信號(hào)放大，其功能為放大來自音源或前級(jí)放大器輸出的弱信號(hào)，并

驅(qū)動(dòng)播放設(shè)備發(fā)出聲音，是多媒體播放設(shè)備不可或缺的部分。根據(jù)功

率及放大效果主要可以劃分為A、B、AB、D類芯片等。

A類是完全線性放大的放大器，信號(hào)越大、輸出功率越大，具有非線

性失真小的特點(diǎn)，但效率相對(duì)較低。B類功放效率較A類更高，可提

高功率放大電路的效率，讓電源供給功率隨著輸出功率大小而調(diào)整,

但它的功率放大管只在信號(hào)半個(gè)周期內(nèi)有電流流過，因此可能產(chǎn)生較

大失真。AB類是介于A類與B類之間的產(chǎn)品，解決了B類可能產(chǎn)生

的交越失真問題。D類功放也稱為數(shù)字功放，是以控制開關(guān)單元來驅(qū)

動(dòng)揚(yáng)聲器等負(fù)載的放大器，與AB類相比，體積更小，且效率更高,

但失真度較AB類更高。

圖表30中國半導(dǎo)體銷售領(lǐng)及增速/十億美元

銷售頓------YoY

電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片：電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片是包含速度控制、力矩控制、位置控制

及過載保護(hù)等功能的集成電路，可以根據(jù)輸入信號(hào)，按照內(nèi)置的算法

控制電機(jī)繞組電路流動(dòng)方向，從而控制電動(dòng)機(jī)的啟停與轉(zhuǎn)動(dòng)方向。電

機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片主要用于實(shí)現(xiàn)各類電機(jī)的控制、驅(qū)動(dòng)與保護(hù)，與主處理器、

霍爾傳感器、編碼器等一起構(gòu)成完整的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于

家用電器、智能制造、機(jī)器人、3D打印、安防、新能源及電動(dòng)車等

領(lǐng)域。

電源管理芯片持續(xù)迭代，行業(yè)正朝著低噪聲、高效率、集成化以及數(shù)

模混合化方向發(fā)展°隨著物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的快速發(fā)展，移動(dòng)終端、汽

車電子、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化等多領(lǐng)域均對(duì)電子設(shè)備的續(xù)航能力以

及運(yùn)行效率提出了更高的要求。同時(shí)終端產(chǎn)品的輕薄化以及應(yīng)用場(chǎng)景

與功能的復(fù)雜化要求電源管理芯片產(chǎn)品需要更高的集成度與更小的

尺寸，并且需要電源管理芯片具備一定的數(shù)字信息處理能力。在下游

演進(jìn)以及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下，電源管理芯片朝著低噪聲、高效率、

集成化以及數(shù)模混合化方向發(fā)展。

2、信號(hào)鏈芯片：現(xiàn)實(shí)世界和數(shù)字世界連接的橋梁。信號(hào)鏈即擁有對(duì)

模擬信號(hào)進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大和過濾等處理能力的集成電路，是現(xiàn)

實(shí)世界與數(shù)字世界連接的橋梁。信號(hào)鏈芯片主要包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換

器、接口芯片等，主要負(fù)責(zé)將天線或傳感器接收到的聲音、溫度、光

信號(hào)或電磁波等模擬信號(hào)進(jìn)行放大、濾波等處理轉(zhuǎn)換成離散的數(shù)字信

號(hào)方便進(jìn)一步存儲(chǔ)和計(jì)算，或?qū)崿F(xiàn)相反的功能，由此可以實(shí)現(xiàn)現(xiàn)實(shí)世

界與數(shù)字世界的信息接收轉(zhuǎn)化。信號(hào)鏈芯片具有“種類多，應(yīng)用廣”等

特點(diǎn)。

運(yùn)算放大器。運(yùn)算放大器在其信號(hào)處理范圍內(nèi)，通?？梢哉J(rèn)為是線性

器件，即增益不隨著信號(hào)的幅度變化而變化。運(yùn)算放大器可以結(jié)合外

部電路器件實(shí)現(xiàn)信號(hào)的放大、求和、微分以及積分等數(shù)學(xué)運(yùn)算。運(yùn)算

放大器可以通過搭配晶體管等有源器件，被設(shè)計(jì)成為數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模

數(shù)轉(zhuǎn)換器、調(diào)制器等多種核心信號(hào)鏈模塊。按照性能指標(biāo)的不同側(cè)重,

運(yùn)算放大器可以分為低功耗運(yùn)放、高增益運(yùn)放、高速運(yùn)放以及精密運(yùn)

放等。

圖衰31模擬芯片產(chǎn)業(yè)集情況

模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈

上游中游下游

半導(dǎo)體材料模擬芯片

?硅晶圓

.光刻膠?電源管理芯片

.濺射吧材?信號(hào)鏈芯片

.封裝材料等?射頻芯片

晶圓制造

?芯片設(shè)計(jì)

.晶圓代工

?封裝測(cè)試

半導(dǎo)體設(shè)備

轉(zhuǎn)換器。轉(zhuǎn)換器的功能是實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)的轉(zhuǎn)換。按照轉(zhuǎn)換

信號(hào)方向不同劃分，主要分為數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）與模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）

兩利1數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）：將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)的電子元件。

DAC是數(shù)字信號(hào)到模擬信號(hào)的橋梁，由加權(quán)網(wǎng)絡(luò)、開關(guān)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字

信號(hào)輸入、參考基準(zhǔn)電壓、放大器構(gòu)成。主要應(yīng)用于通信、視頻和音

頻等領(lǐng)域。根據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，DAC可分為不同的類型。按照輸

出信號(hào)類型不同，DAC可分為電壓型和電流型兩類。

模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）：ADC是一種將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)的電

子元件。由于數(shù)字信號(hào)本身不具有實(shí)際意義，僅僅表示一個(gè)相對(duì)大小。

故任何一個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器都需要一個(gè)參考模擬量作為轉(zhuǎn)換的標(biāo)準(zhǔn)，比較

常見的參考標(biāo)準(zhǔn)為最大的可轉(zhuǎn)換信號(hào)大小。而輸出的數(shù)字量則表示輸

入信號(hào)相對(duì)于參考信號(hào)的大小。ADC是物理與數(shù)字世界信息轉(zhuǎn)化的

重要媒介，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、醫(yī)療、測(cè)量、航空航天等領(lǐng)

域。按照工作原理不同，ADC可以分為間接ADC和直接ADC。間

接ADC是先將輸入模擬電壓轉(zhuǎn)換成時(shí)間或頻率，然后再將這些中間

量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。直接ADC則是將輸入電壓直接轉(zhuǎn)換為數(shù)字量。

接口：接口產(chǎn)品主要用于電子系統(tǒng)之間的數(shù)字信號(hào)傳輸，主要包括隔

離器、收發(fā)器、數(shù)據(jù)緩沖器等。隔離器主要用于提升系統(tǒng)安全性，將

輸入、輸出和工作電源三者相互隔離，可以分為光耦合器和數(shù)字隔離

器，其中數(shù)字隔離器應(yīng)用最為廣泛；收發(fā)器是可以支持信號(hào)發(fā)送和接

收的一種產(chǎn)品；數(shù)據(jù)緩沖器可當(dāng)數(shù)據(jù)在具有不同傳輸能力的元件之間

通過時(shí)，用來暫存這些數(shù)據(jù)。

信號(hào)鏈模擬芯片朝著高集成度、低功耗和高性能方向發(fā)展。隨著下游

應(yīng)用如AR/VR、信息通信和汽車電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展需求持續(xù)演

進(jìn)，對(duì)于信號(hào)鏈模擬芯片的性能也提出了更高要求。例如在5G時(shí)代

下，智能制造和新一代信息通信行業(yè)中所用到的傳感器和射頻類器件

數(shù)量成本增加，同時(shí)所要求的現(xiàn)實(shí)與數(shù)字相交互的能力更高，需要信

號(hào)鏈模擬芯片具有更高的集成度、更低的功耗以及更優(yōu)異的性能。因

此信號(hào)鏈模擬芯片的發(fā)展將在下游需求與技術(shù)迭代的推動(dòng)下朝著高

集成度、低功耗和高性能方向發(fā)展。

圖表33中國模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速/億元

■■模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模------YoY

二、模擬市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，海外公司占主導(dǎo)地位

（-）模擬芯片下游應(yīng)用豐富，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)

半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入上升期，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增速高于全球。半導(dǎo)體行業(yè)

的發(fā)展主要由行業(yè)資本開支、產(chǎn)品制程和技術(shù)創(chuàng)新周期共同決定，從

行業(yè)發(fā)展的角度看，新的終端產(chǎn)品創(chuàng)新會(huì)帶來大量半導(dǎo)體元器件的需

求，從而拉動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)。得益于智能手機(jī)滲透率的快速提升,

2014年至2017年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。2018年開始，受經(jīng)濟(jì)

危機(jī)和中美貿(mào)易摩擦的影響，行業(yè)增速出現(xiàn)下滑。受益于5G網(wǎng)絡(luò)、

汽車行業(yè)等核心領(lǐng)域的發(fā)展，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入上升期。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)缽銷售額2015-2022年

GAGR為8.44%,中國半導(dǎo)體銷售額2016-2022年GAGR為9.26%。

受中美貿(mào)易摩擦的影響，半導(dǎo)體芯片國產(chǎn)替代的趨勢(shì)增強(qiáng)，中國半導(dǎo)

體行'業(yè)的增長(zhǎng)速度高于全球半導(dǎo)體的增長(zhǎng)速度。

模擬芯片下游應(yīng)用種類豐富。模擬芯片上游包括半導(dǎo)體材料、晶圓制

造和半導(dǎo)體設(shè)備；模擬芯片按功能劃分可分為電源管理芯片、信號(hào)鏈

芯片和射頻芯片；模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包含通信行業(yè)、

汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、醫(yī)療器械等。

模擬芯片下游應(yīng)用廣闊行業(yè)波動(dòng)性較弱，全球與中國市場(chǎng)基本均呈穩(wěn)

定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。模擬芯片作為集成電路的子行業(yè),其波動(dòng)與集成電路的

變化基本一致，但由于模擬芯片下游應(yīng)用復(fù)雜，產(chǎn)品品類繁多，不易

受單一產(chǎn)'也景氣變動(dòng)的影響，其波動(dòng)性弱于集成電路整體市場(chǎng)。根據(jù)

WSTS數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2011年的451.63億美元增

長(zhǎng)至2022年的895.54億美元，2011-2022年的GAGR為6.42%；

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，中國模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2017年的

2140.1億元增長(zhǎng)至2021年的2731.4億元，2017-2021年的GAGR

為6.29%,全球和中國模擬芯片市場(chǎng)基本均處于穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

我國是全球主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，通信與汽車為主要下游市場(chǎng)。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，我國作為全球主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)占比為36%。

且模擬芯片供應(yīng)主要來自Tl、NXP、Infineon等國外大廠。模擬芯片

下游應(yīng)用領(lǐng)域分散，但隨著國產(chǎn)替代的趨勢(shì)加快，新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策

的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來中國模擬芯片市場(chǎng)將會(huì)迎來發(fā)展機(jī)遇。通訊、汽車

領(lǐng)域具有較高成長(zhǎng)性，有望推動(dòng)模擬芯片行業(yè)發(fā)展。根據(jù)?Insights

預(yù)計(jì)，2022年汽車專用模擬IC受益于技術(shù)升級(jí)與政府政策支持帶來

的新能源車的快速滲透將實(shí)現(xiàn)17%的增長(zhǎng)；通訊受益于國內(nèi)信息網(wǎng)

絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)以及5G等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的推進(jìn)將實(shí)現(xiàn)14%的增長(zhǎng)。通訊、

汽車領(lǐng)域具備較高成長(zhǎng)性，有望推動(dòng)模擬芯片行業(yè)發(fā)展。

困表37中國電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速/億美元

市場(chǎng)規(guī)模------YoY

受益于下游市場(chǎng)發(fā)展，中國電源管理芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。隨著5G通

信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)于電能應(yīng)用效能的管

理需求將持續(xù)增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)電源管理芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。2021

年中國電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約為132億美元，隨著國產(chǎn)電源管理

芯片在家用電器、3c新興產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，國產(chǎn)電源管理芯

片市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。雖然國內(nèi)電源管理芯片廠商起步較晚,

但近年來國產(chǎn)替代趨勢(shì)增強(qiáng)，部分本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的整體

技術(shù)水平與國外設(shè)計(jì)公司的差距不斷縮小。目前，國內(nèi)電源管理芯片

產(chǎn)業(yè)公司相對(duì)于國外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的總體規(guī)模仍較小，具備較大的發(fā)展空

間，且受益于下游市場(chǎng)的發(fā)展，中國電源管理芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，中

國電源管理芯片規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。

信號(hào)鏈芯片總體發(fā)展態(tài)勢(shì)向好，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。信號(hào)鏈芯片作為

模擬芯片的重要組成部分，約占模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的46%。信號(hào)鏈

模擬芯片又可以進(jìn)一步分為以放大器和比較器為代表的線性產(chǎn)品，以

ADC和DAC為代表的信號(hào)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品以及各類接口產(chǎn)品,2021年，

放大器和比較器、轉(zhuǎn)換器以及接口芯片分別占信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng)的36.17%、

39.36%、24.47%。受益于較長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期以及較為分散的應(yīng)用

場(chǎng)景，信號(hào)鏈芯片總體發(fā)展態(tài)勢(shì)向好，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。

(-)海外公司占主導(dǎo)地位，整體市場(chǎng)格局穩(wěn)定

海外公司占比較高，但整體市場(chǎng)份額較為分散。根據(jù)ICInsights數(shù)

據(jù)，2021年全球模擬廠商排名中，占比前十的企業(yè)均為海外公司，

可見在模擬IC行業(yè)中，海外公司占比較高，主要得益于歐美發(fā)達(dá)國

家集成電路技術(shù)起源較早，積累了資金、技術(shù)、客戶資源等優(yōu)勢(shì)，由

此在行業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位。其中，德州儀器(TI)以19%的份額占據(jù)

主要地位，亞德諾(ADI)以12.7%的市場(chǎng)份額位居第二，思佳訊(Sky

worksSolutions)以8%的市場(chǎng)份額位居第三，之后各公司的市場(chǎng)份

額不超過7%,整體市場(chǎng)份額較為分散。

圖表392021年全球信號(hào)鏈細(xì)分占比情況

模擬芯片行業(yè)格局相對(duì)穩(wěn)定，頭部廠商份額穩(wěn)中有升。根據(jù)IC

Insights數(shù)據(jù)，2018年-2021年，全球模擬IC市場(chǎng)占比前十的企業(yè)

并未發(fā)生顯著變動(dòng)，主要原因是與數(shù)字芯片相比，模擬芯片不追求先

進(jìn)制程，產(chǎn)品迭代速度較慢，同時(shí)頭部廠商還通過兼并收購等方式不

斷擴(kuò)大自身產(chǎn)業(yè)布局，使得模擬芯片行業(yè)格局相對(duì)穩(wěn)定，頭部廠商份

額穩(wěn)中有升。2018-2021年行業(yè)前十份額占比從58%提升至68.2%,

行業(yè)集中度提升較為緩慢，行業(yè)格局相對(duì)穩(wěn)定

國內(nèi)模擬市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，但自給率仍較低。與海外領(lǐng)先模擬芯片

公司相比，國內(nèi)大部分模擬芯片公司起步較晚，資金積累不夠充分,

研發(fā)投入較低。但近年來，隨著技術(shù)、資金、客戶資源的積累以及政

策的支持，部分國內(nèi)模擬芯片公司在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面取得一定的突破,

國內(nèi)模擬市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，但是國內(nèi)自給率仍相對(duì)較低，至2021

年僅為12%,國產(chǎn)替代具有廣闊空間。隨著市場(chǎng)總量的增長(zhǎng)以及國

產(chǎn)替代的持續(xù)發(fā)展加之市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的不斷調(diào)整，國內(nèi)模擬IC廠商將迎

來發(fā)展機(jī)遇。

(三)“內(nèi)生增長(zhǎng)+外延并購”，模擬公司發(fā)展剖析

在生產(chǎn)模式方面，海外公司以IDM模式為主，國內(nèi)以Fabless模式

為主。模擬芯片核心制造環(huán)節(jié)主要為三大環(huán)節(jié)：“設(shè)計(jì)一制造一封測(cè)”。

根據(jù)負(fù)責(zé)環(huán)節(jié)進(jìn)行劃分，可以將模擬芯片公司的生產(chǎn)模式分為IDM

(IntegratedDeviceManufacturer)、Fabless>Foundry模式，海

外公司以IDM模式為主，即集“設(shè)計(jì)一制造一封測(cè)”環(huán)節(jié)為一體；國內(nèi)

公司以Fabless模式為主，即“沒有制造業(yè)務(wù)，只專注設(shè)計(jì)”的一種模

式；Foundry模式則為只做制造，不做設(shè)計(jì)的生產(chǎn)模式，代表性的企

業(yè)有臺(tái)積電等。

模擬芯片設(shè)計(jì)受工藝限制，IDM經(jīng)營模式或?yàn)榘l(fā)展必經(jīng)之路。目前國

際上模擬行業(yè)的龍頭企業(yè)如Tl、ADI、NXP等均采用IDM模式，該

模式也是早期半導(dǎo)體公司的主要經(jīng)營模式，該模式中，結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和

工藝的加工二者高度依存，使得半導(dǎo)體公司需要將設(shè)計(jì)和工藝整合起

來開發(fā)新產(chǎn)品。IDM模式使得企業(yè)具備更強(qiáng)的資源聚集能力，但同時(shí)

也需要龐大的資金支持。由于龐大資金體量的門檻，國內(nèi)模擬芯片企

業(yè)多采取Fabless模式,Fabless模式更為靈活，門檻更低，但也因

此難以做到高度協(xié)同，對(duì)晶圓代工廠具有依賴性，同時(shí)由于模擬芯片

設(shè)計(jì)受工藝制約，如果生產(chǎn)工藝無法匹配設(shè)計(jì)，會(huì)使得產(chǎn)品性能受限,

因此IDM模式或?yàn)槟M芯片公司發(fā)展的必經(jīng)之路，具有協(xié)同優(yōu)勢(shì),

能夠更好地掌握創(chuàng)新主動(dòng)權(quán)。

圖表452022年TI下游應(yīng)用營收分布

模擬芯片龍頭具備較強(qiáng)市場(chǎng)地位，TI打造平臺(tái)型龍頭。模擬芯片龍頭

企業(yè)具備較強(qiáng)的市場(chǎng)地位，以德州儀器為例，德州儀器(Texas

Instruments,簡(jiǎn)稱TI)是全球最大的模擬半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涉

及模擬芯片設(shè)計(jì)、制造、銷售，數(shù)字信號(hào)處理等，TI包含模擬、嵌入

式處理和其他產(chǎn)品三大類產(chǎn)品布局，其中模擬為其核心業(yè)務(wù)，經(jīng)過

90余年的發(fā)展，TI產(chǎn)品累計(jì)超過八萬種，且每年仍處于新增中，憑

借豐富的產(chǎn)品品類以及走專注模擬IC的道路，TI成為模擬芯片平臺(tái)

型龍頭，在六大終端市場(chǎng)，TI擁有超過10萬客戶，平臺(tái)化優(yōu)勢(shì)在模

擬芯片領(lǐng)域顯現(xiàn)。

研習(xí)海外龍頭成長(zhǎng)道路，內(nèi)生增長(zhǎng)與外延并購鑄就全球模擬龍頭。典

型半導(dǎo)體公司的成長(zhǎng)階段主要分為：1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來的單

價(jià)、盈利能力、份額提升。2）品類擴(kuò)張帶來的空間提升。3）業(yè)務(wù)領(lǐng)

域的拓展延伸。通過研習(xí)海外龍頭的成長(zhǎng)道路，可以發(fā)現(xiàn)內(nèi)生增長(zhǎng)與

外延并購鑄就了全球模擬龍頭。德州儀器：“外延并購+專注模擬IC

內(nèi)生增長(zhǎng)”。德州儀器起步于1951年，通過地質(zhì)勘探技術(shù)進(jìn)入國防電

子領(lǐng)域。在1951年?1995年主營軍工，期間不斷開拓新產(chǎn)品，營收

高速增長(zhǎng)。在此后40多年間，TI持續(xù)研發(fā)拓展新產(chǎn)品，營業(yè)收入增

長(zhǎng)近500倍。此后TI通過并購整合，外延式并購持續(xù)開拓市場(chǎng)，專

注于模擬IC領(lǐng)域，剝離低毛利或需要更多資金獨(dú)立發(fā)展德業(yè)務(wù)，實(shí)

現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，顯著提升公司毛利率。目前其生產(chǎn)模式為IDM模

式。

博通：“聚焦模擬IC+高效整合，公司半導(dǎo)體板塊聚焦企業(yè)數(shù)字化基

礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的專用IC和模擬IC,客戶粘性強(qiáng)、技術(shù)顛覆性低。同時(shí)

進(jìn)行優(yōu)質(zhì)的標(biāo)的收購，收購標(biāo)的在產(chǎn)品組合上與公司產(chǎn)品重合度低但

配套性強(qiáng)，且博通在收購后常常立即進(jìn)行重組，果斷賣出非核心業(yè)務(wù)

與裁員，專注提升公司利潤(rùn)率。目前其生產(chǎn)模式為IDM模式。

亞德諾：“外延收購+協(xié)同效應(yīng)”。公司于1965年成立，創(chuàng)立之初開發(fā)

運(yùn)算放大器等分立器件。亞德諾自成立以來，外延收購為亞德諾鞏固

領(lǐng)先地位奠定基礎(chǔ)°其中三起收購：HittiteMicrowave>Linear

Technology、MaximIntegrated對(duì)亞德諾的發(fā)展至關(guān)重要。亞德諾收

購美信進(jìn)一步強(qiáng)化了其高性能模擬領(lǐng)導(dǎo)廠商地位，在收購后，兩者合

計(jì)年度營收將超百億美金，此后基礎(chǔ)架構(gòu)的優(yōu)化、交叉銷售與共同設(shè)

計(jì)帶來的協(xié)同效應(yīng)將逐漸顯現(xiàn)。成為僅次于TI的全球模擬行業(yè)龍頭，

目前其生產(chǎn)模式為IDM模式。

圖表55思瑞浦2017-2022年?duì)I收/億元

20?180.00%

18?160.00%

16?140.00%

120.00%

100.00%

10-

■80.00%

8-

-60.00%

6■

■40.00%

-20.00%

00.00%

201720182019202020212022

管收YoY

三、模擬IC行業(yè)具備高成長(zhǎng)性，市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊

(-)晶圓制程及BCD工藝提升，供應(yīng)鏈日漸成熟助力國產(chǎn)突破

模擬芯片制程要求較數(shù)字芯片低，供應(yīng)鏈日漸成熟助力國產(chǎn)突破。由

于模擬芯片在制造過程中追求尺寸、成本、功耗等多參數(shù)的平衡，制

程過分縮小造成的工藝失配過大會(huì)導(dǎo)致模擬芯片性能的下降。目前模

擬芯片的生產(chǎn)制程多以8英寸模擬芯片晶圓產(chǎn)線0.13/0.18um成熟制

程為主，TI、英飛凌、臺(tái)積電、華虹等少部分企業(yè)擁有12英寸模擬

芯片晶圓產(chǎn)線。

BCD為主流生產(chǎn)工藝，國內(nèi)晶圓廠努力提升制造能力滿足代工需求。

目前應(yīng)用于模擬集成電路的工藝包括BCD工藝以及CMOS等其他工

藝。BCD工藝是一種可以將BJT、CMOS和DMOS器件同時(shí)集成到

單芯片上的技術(shù)，綜合有BJT雙極器件高頻率、強(qiáng)負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力和

CMOS集成度高、低功耗以及DMOS高耐壓、強(qiáng)驅(qū)動(dòng)和開關(guān)速度快

的優(yōu)點(diǎn)，可大幅降低功耗，提高系統(tǒng)性能，增加可靠性和降低成本，

是目前模擬芯片主流工藝。目前臺(tái)積電、東部高科BCD_L藝領(lǐng)先，

國內(nèi)如中芯國際、華虹等公司工藝水平也明顯提升：中芯國際可提供

0.35um、0.18um、0.15um的BCD工藝;華虹可提供0.25um、0.18um、

90nm的BCD工藝。同時(shí)華潤(rùn)微、積塔半導(dǎo)體也可以提供0.5um、

0.15um的BCD工藝，基本可以滿足國內(nèi)模擬IC公司的代工需求。

國內(nèi)模擬IC企業(yè)多依托于多家代工廠，上游晶圓供應(yīng)鏈格局分散。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)國內(nèi)主要模擬IC設(shè)計(jì)企業(yè)的晶圓供應(yīng)商情況可知，國內(nèi)模

擬IC設(shè)計(jì)企業(yè)主要選擇臺(tái)積電、中芯國際、華虹、華潤(rùn)微、東部等

晶圓代工廠商，但國內(nèi)模擬IC企業(yè)大部分選擇多家代工廠以保證晶

圓供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，其上游晶圓供應(yīng)鏈格局總體較為分散。

(-)內(nèi)生與外延雙管齊下，國內(nèi)廠商加速產(chǎn)品升級(jí)

內(nèi)生：持續(xù)高研發(fā)能力為模擬廠商發(fā)展的強(qiáng)力支撐，國內(nèi)優(yōu)秀模擬IC

廠商著力拓寬產(chǎn)品線。借鑒海外模擬芯片巨頭發(fā)展道路，“內(nèi)生十外延”

道路具有非常強(qiáng)的成長(zhǎng)性與競(jìng)爭(zhēng)性。國內(nèi)模擬IC的發(fā)展創(chuàng)立時(shí)間較

短，資金與技術(shù)支持都較為薄弱。但經(jīng)過二十多年發(fā)展，國內(nèi)各領(lǐng)域

已經(jīng)有一批較為領(lǐng)先的模擬IC公司開始通過擴(kuò)大研發(fā)或者并購等方

式，著力完善產(chǎn)品布局，進(jìn)一步拓寬下游市場(chǎng)。外延：資金積累為并

購提供支持，并購為拓寬產(chǎn)品線另一重要舉措。通過多年的資金積累，

國內(nèi)部分模擬IC廠商具備一定的資金基礎(chǔ)，同時(shí)借助上市后的資金

和平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，行業(yè)并購亦成為國內(nèi)模擬芯片公司快速實(shí)現(xiàn)研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)

張、產(chǎn)品線擴(kuò)充的重要手段。同時(shí)國產(chǎn)替代以及芯片的供不應(yīng)求加速

大公司并購小公司的進(jìn)程。

圖表58思瑞浦料號(hào)變化/顆

■I■■料號(hào)------YoY

（三）中美摩擦促進(jìn)國產(chǎn)替代，國內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊

國內(nèi)企業(yè)當(dāng)前占比仍較低，發(fā)展存較大空間。我國大部分集成電路芯

片對(duì)國外進(jìn)口的依賴度高，但中國模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展正在加速發(fā)展,

吸引了諸多國內(nèi)企業(yè)，但大多數(shù)國內(nèi)模擬芯片企'也起步較晚，研發(fā)投

入較低，產(chǎn)品以中低端芯片為主，隨著中美貿(mào)易摩擦帶來反向驅(qū)動(dòng)國

內(nèi)研發(fā)，技術(shù)積累和國家政策的推出促使部分國內(nèi)公司在高新技術(shù)方

面取得新突破，口前國內(nèi)企業(yè)在中國市場(chǎng)占比較低，但隨著國內(nèi)企業(yè)

自主創(chuàng)新能力的提高，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)的發(fā)展依舊存在較大空間。

中美貿(mào)易摩擦為國產(chǎn)替代帶來機(jī)遇，國內(nèi)模擬IC企業(yè)營收快速增長(zhǎng)。

2018年中美貿(mào)易摩擦加劇，美國持續(xù)發(fā)布對(duì)中國半導(dǎo)體的限制措施,

限制了中國購買和制造部分高端芯片的能力，國內(nèi)企業(yè)為了保持產(chǎn)業(yè)

鏈的穩(wěn)定，逐漸將關(guān)注點(diǎn)轉(zhuǎn)移到國內(nèi)模擬IC市場(chǎng)，國內(nèi)模擬IC企業(yè)

的營收在2018年后多數(shù)有大幅度的增長(zhǎng)，為國內(nèi)模擬IC的技術(shù)研

發(fā)與升級(jí)提供資金基礎(chǔ)。國內(nèi)模擬IC廠商產(chǎn)品布局逐漸豐富，基本

覆蓋下游領(lǐng)域需求,國內(nèi)模擬IC廠商經(jīng)過十余年的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)的積

累，研發(fā)新產(chǎn)品速度顯著提升，產(chǎn)品料號(hào)逐漸齊全，產(chǎn)品布局基本全

覆蓋信號(hào)鏈、電源管理的細(xì)分品類。同時(shí)，國內(nèi)模擬IC廠商品類擴(kuò)

張速度加快，料號(hào)持續(xù)增多，基本覆蓋消費(fèi)電子、智能LED照明、

通訊設(shè)備、工控和安防以及機(jī)械醫(yī)療等下游領(lǐng)域需求。

國內(nèi)模擬IC廠商品類擴(kuò)張速度加快，具有較豐富的技術(shù)積累。在料

號(hào)增速方面，得益于國內(nèi)