電子電路工藝工程師考試試卷一、選擇題（每題3分，共30分）下列哪種焊接方法屬于回流焊工藝的是（）A.波峰焊B.紅外回流焊C.手工烙鐵焊D.激光焊IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)中，對于Class3級電子產(chǎn)品的焊接點(diǎn)，允許的最小焊腳高度是（）A.0.5mmB.0.75mmC.1.0mmD.1.25mm印制電路板（PCB）制造過程中，用于去除銅箔表面氧化層的工序是（）A.鉆孔B.鍍銅C.前處理D.曝光靜電放電（ESD）對電子元器件的危害不包括（）A.瞬間過電壓擊穿B.表面污染C.潛在性失效D.性能劣化以下哪種材料常用于電子電路中的絕緣層（）A.銅B.環(huán)氧樹脂C.鋁D.銀焊接過程中，助焊劑的主要作用是（）A.增加焊點(diǎn)強(qiáng)度B.降低焊接溫度C.去除氧化物，促進(jìn)潤濕D.防止焊點(diǎn)氧化在SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝中，貼片機(jī)的主要功能是（）A.印刷焊膏B.檢測元器件C.將元器件準(zhǔn)確貼裝到PCB上D.固化焊膏電子電路組裝過程中，用于檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷的設(shè)備是（）A.顯微鏡B.在線測試儀（ICT）C.X射線檢測設(shè)備（AXI）D.自動光學(xué)檢測設(shè)備（AOI）下列關(guān)于RoHS指令的說法，正確的是（）A.限制電子電氣設(shè)備中六種有害物質(zhì)的使用B.主要針對電子產(chǎn)品的性能標(biāo)準(zhǔn)C.只適用于歐洲市場D.對產(chǎn)品外觀有嚴(yán)格要求電子電路工藝文件中，工藝流程圖的作用是（）A.記錄產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量B.描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)C.展示工藝流程順序和各工序之間關(guān)系D.記錄原材料消耗二、填空題（每題3分，共30分）電子電路制造中，______是將元器件引腳與印制電路板焊盤連接的過程。印制電路板按導(dǎo)電層數(shù)可分為單面板、雙面板和______。焊接溫度曲線通常包括預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、______和冷卻區(qū)四個(gè)階段。ESD防護(hù)的核心是使靜電敏感元器件所在環(huán)境的______保持一致。貼片膠在SMT工藝中的主要作用是______元器件。電鍍工藝中，______是在金屬表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。電子電路組裝后的功能測試主要是檢查產(chǎn)品是否符合______要求。阻焊層的主要作用是防止焊錫橋連和______。波峰焊工藝中，波峰的形狀和高度會影響______效果。工藝驗(yàn)證的目的是確保工藝過程能夠持續(xù)穩(wěn)定地生產(chǎn)出符合______的產(chǎn)品。三、判斷題（每題2分，共20分）手工焊接時(shí)，烙鐵溫度越高越好，這樣焊接速度快。（）IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)適用于所有電子產(chǎn)品的驗(yàn)收。（）靜電防護(hù)措施只需要在生產(chǎn)車間實(shí)施，倉庫不需要。（）回流焊過程中，冷卻速度對焊點(diǎn)質(zhì)量沒有影響。（）印制電路板的孔徑設(shè)計(jì)只需考慮元器件引腳直徑。（）助焊劑在焊接后必須完全清除，否則會影響產(chǎn)品性能。（）SMT工藝中，焊膏的印刷質(zhì)量直接影響元器件的貼裝和焊接質(zhì)量。（）X射線檢測設(shè)備只能檢測焊點(diǎn)的表面缺陷。（）RoHS指令要求所有電子產(chǎn)品都不能含有有害物質(zhì)。（）工藝文件一旦制定完成，就不需要再進(jìn)行修改。（）四、簡答題（每題10分，共20分）簡述SMT工藝中焊膏印刷的關(guān)鍵工藝參數(shù)及其對印刷質(zhì)量的影響。結(jié)合現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，說明電子電路焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的主要內(nèi)容和方法。電子電路工藝工程師考試試卷答案一、選擇題B2.C3.C4.B5.B6.C7.C8.C9.A10.C二、填空題焊接2.多層板3.回流焊接區(qū)4.電位5.固定6.電鍍7.設(shè)計(jì)功能8.防止短路9.焊接10.質(zhì)量要求三、判斷題×2.×3.×4.×5.×6.√7.√8.×9.×10.×四、簡答題SMT工藝中焊膏印刷的關(guān)鍵工藝參數(shù)及其對印刷質(zhì)量的影響：刮刀壓力：壓力過小，焊膏不能充分轉(zhuǎn)移到PCB焊盤上，會出現(xiàn)焊膏量不足的情況；壓力過大，會使焊膏被過度擠壓，導(dǎo)致圖形失真，甚至可能損壞模板和PCB。刮刀速度：速度過快，焊膏不能充分填充模板開口，易造成焊膏印刷量不足；速度過慢，焊膏在模板上停留時(shí)間過長，可能會干燥，影響印刷效果，還會降低生產(chǎn)效率。模板厚度：厚度直接影響焊膏的印刷量，厚度越大，印刷的焊膏量越多。若厚度選擇不當(dāng)，可能導(dǎo)致焊膏量過多引起橋連，或焊膏量過少造成虛焊。模板開口尺寸：開口尺寸應(yīng)與元器件焊盤尺寸相匹配。開口過大，會使焊膏量過多，增加橋連風(fēng)險(xiǎn)；開口過小，焊膏量不足，容易產(chǎn)生焊接不良。脫模速度：脫模速度過快，焊膏可能會被拉尖或拉絲，影響印刷圖形的完整性；脫模速度過慢，可能導(dǎo)致焊膏粘在模板上，造成印刷缺料。電子電路焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的主要內(nèi)容和方法：主要內(nèi)容：外觀檢查：檢查焊點(diǎn)的形狀、光澤、表面平整度，是否存在虛焊、橋連、焊料不足、焊點(diǎn)拉尖等缺陷；檢查元器件的貼裝位置是否正確，引腳是否變形、氧化等。電氣性能檢查：通過在線測試儀（ICT）、功能測試設(shè)備等，檢測電路的導(dǎo)通性、絕緣電阻、元器件參數(shù)等是否符合設(shè)計(jì)要求，判斷是否存在短路、斷路等電氣故障。焊點(diǎn)內(nèi)部質(zhì)量檢查：利用X射線檢測設(shè)備（AXI）檢查焊點(diǎn)內(nèi)部是否存在空洞、虛焊、焊料填充不充分等缺陷，這些缺陷在外觀上難以發(fā)現(xiàn)，但會影響焊點(diǎn)的長期可靠性。主要方法：目視檢查：檢驗(yàn)人員通過肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具，直接觀察焊點(diǎn)和元器件的外觀，是最基本的檢查方法，能發(fā)現(xiàn)大部分明顯的外觀缺陷。自動光學(xué)檢測（AOI）：利用光學(xué)成像原理，對PCB上的焊點(diǎn)、元器件等進(jìn)行圖像采集和分析，可快速檢測出多種外觀缺陷，具有檢測速度快、精度高的特點(diǎn)，常用于生產(chǎn)線上的在線檢測。在線測試儀（ICT）：通過對電路施加特定的測試信號，測量