真空電子器件化學零部件制造工職業(yè)技能模擬試卷含答案工種：真空電子器件化學零部件制造工等級：中級時間：120分鐘滿分：100分---一、單項選擇題（每題1分，共20分）1.在化學零部件制造中，常用的清洗劑是（）。A.汽油B.無水乙醇C.氫氧化鈉D.硫酸2.真空電子器件制造中，金屬鍍層的厚度通?？刂圃冢ǎ?。A.0.1μm以下B.1μm以下C.10μm以下D.100μm以下3.化學鍍鎳的主要目的是（）。A.增加零件強度B.提高導電性C.防腐蝕D.裝飾作用4.真空蒸發(fā)的溫度一般選擇在（）。A.200℃以下B.500℃以下C.1000℃以下D.2000℃以下5.在化學零部件制造中，下列哪種物質具有強氧化性？（）A.鹽酸B.硝酸C.氫氟酸D.碳酸6.金屬零件表面拋光常用的工具是（）。A.砂輪機B.超聲波清洗機C.電解拋光槽D.磨光膏7.化學零部件制造中，硬質陽極氧化通常用于（）。A.鋁合金表面處理B.不銹鋼表面處理C.鎳基合金表面處理D.銅合金表面處理8.真空電子器件的絕緣材料通常選用（）。A.云母B.陶瓷C.金屬D.塑料9.下列哪種方法不屬于化學沉積？（）A.電鍍B.化學鍍C.深鍍D.電化學沉積10.真空電子器件的引線焊接通常采用（）。A.氣焊B.液態(tài)釬焊C.熔焊D.激光焊接11.化學零部件制造中，常用的溶劑是（）。A.丙酮B.乙醚C.汽油D.水12.真空電子器件的金屬部件表面粗糙度通常要求（）。A.Ra0.1μm以下B.Ra1.0μm以下C.Ra10.0μm以下D.Ra100.0μm以下13.化學清洗時，通常加入表面活性劑是為了（）。A.增加溶液導電性B.去除油污C.提高腐蝕速率D.防止氧化14.真空電子器件的金屬部件通常選用（）。A.鋁合金B(yǎng).不銹鋼C.鎳基合金D.銅合金15.化學鍍鎳的pH值通?？刂圃冢ǎ.2-3B.4-6C.7-9D.10-1216.真空電子器件的封裝材料通常選用（）。A.玻璃B.陶瓷C.金屬D.塑料17.化學零部件制造中，常用的粘合劑是（）。A.環(huán)氧樹脂B.聚丙烯酸酯C.腈綸樹脂D.乙烯基樹脂18.真空電子器件的引線框架通常采用（）。A.黃銅B.鋁合金C.不銹鋼D.鎳基合金19.化學清洗時，通常使用超聲波清洗的目的是（）。A.加速化學反應B.去除微小顆粒C.提高溶液溫度D.增加溶液導電性20.真空電子器件的金屬部件表面處理通常采用（）。A.電化學拋光B.化學拋光C.機械拋光D.等離子拋光---二、多項選擇題（每題2分，共10分）1.真空電子器件化學零部件制造中，常用的表面處理方法包括（）。A.電鍍B.化學鍍C.真空蒸發(fā)D.氧化處理E.拋光2.化學清洗劑的成分通常包括（）。A.溶劑B.表面活性劑C.腐蝕劑D.金屬離子E.pH調節(jié)劑3.真空電子器件的金屬部件表面缺陷的去除方法包括（）。A.電化學拋光B.化學拋光C.研磨D.超聲波清洗E.滾動拋光4.化學鍍鎳的優(yōu)點包括（）。A.沉積速率快B.沉積層均勻C.成本低D.沉積層硬度高E.對基材要求低5.真空電子器件的封裝材料應滿足的要求包括（）。A.高絕緣性B.良好的耐熱性C.良好的化學穩(wěn)定性D.良好的機械強度E.良好的密封性---三、判斷題（每題1分，共10分）1.化學清洗可以去除金屬零件表面的油污。（√）2.真空蒸發(fā)的溫度越高，鍍層質量越好。（×）3.化學鍍鎳不需要外加電流。（√）4.真空電子器件的引線焊接通常采用高溫熔焊。（×）5.硬質陽極氧化可以提高鋁合金的耐磨性。（√）6.化學零部件制造中，常用的粘合劑是環(huán)氧樹脂。（√）7.真空電子器件的金屬部件表面粗糙度越小越好。（×）8.化學清洗時，表面活性劑可以提高清洗效率。（√）9.真空電子器件的封裝材料通常選用塑料。（×）10.化學鍍鎳的pH值越高越好。（×）---四、簡答題（每題5分，共20分）1.簡述化學清洗的步驟。答：化學清洗通常包括以下步驟：（1）預處理：去除表面油污；（2）主清洗：使用化學清洗劑去除殘留物；（3）水洗：去除清洗劑殘留；（4）干燥：使用壓縮空氣或干燥設備去除水分。2.簡述真空蒸發(fā)的原理及其應用。答：真空蒸發(fā)的原理是在真空環(huán)境下加熱金屬，使其蒸發(fā)并在基材表面沉積形成鍍層。應用包括：（1）電子器件的金屬鍍層；（2）光學器件的鍍膜；（3）裝飾性鍍層。3.簡述化學鍍鎳的原理及其優(yōu)點。答：化學鍍鎳的原理是在溶液中通過自催化反應沉積鎳層。優(yōu)點包括：（1）沉積層均勻；（2）對基材要求低；（3）硬度高、耐腐蝕。4.簡述真空電子器件封裝材料的選擇原則。答：選擇原則包括：（1）高絕緣性；（2）良好的耐熱性；（3）良好的化學穩(wěn)定性；（4）良好的密封性。---五、論述題（10分）論述化學清洗在真空電子器件制造中的重要性及其常見問題及解決方法。答：化學清洗在真空電子器件制造中的重要性：（1）去除表面油污和雜質，提高后續(xù)加工質量；（2）防止腐蝕，延長器件壽命；（3）提高鍍層結合力。常見問題及解決方法：（1）清洗不徹底：增加清洗時間或更換清洗劑；（2）腐蝕過度：降低清洗劑濃度或縮短清洗時間；（3）殘留物殘留：增加水洗步驟或使用超聲波清洗。---答案及解析一、單項選擇題1.B2.B3.C4.C5.B6.A7.A8.B9.A10.B11.A12.A13.B14.C15.B16.B17.A18.D19.B20.A二、多項選擇題1.A,B,C,D,E2.A,B,C,E3.A,B,C,D4.A,B,C,D,E5.A,B,C,D,E三、判斷題1.√2.×3.√4.×5.√6.√7.×8.√9.×10.×四、簡答題1.化學清洗的步驟：預處理、主清洗、水洗、干燥。2.真空蒸發(fā)的原理是加熱金屬使其蒸發(fā)并在基材表面沉積，應用包括電子器件鍍層、光學器件鍍膜、裝飾性鍍層。3.化學鍍鎳原理是自催化反應沉積鎳層，優(yōu)點包括沉積層均勻、對基材要求低、硬