服務(wù)器硬件基礎(chǔ)知識(shí)單選題及答案1.以下關(guān)于服務(wù)器CPU核心數(shù)與線程數(shù)的描述中，正確的是？A.線程數(shù)一定等于核心數(shù)B.超線程（HT）技術(shù)通過模擬物理核心實(shí)現(xiàn)線程數(shù)翻倍C.單線程任務(wù)性能與核心數(shù)呈正相關(guān)D.ARM架構(gòu)服務(wù)器CPU不支持超線程技術(shù)答案：B解析：超線程技術(shù)（Hyper-Threading）通過在單個(gè)物理核心中模擬兩個(gè)邏輯核心，共享部分執(zhí)行單元（如ALU），從而實(shí)現(xiàn)線程數(shù)接近翻倍（通常為2倍），因此B正確。A錯(cuò)誤，線程數(shù)可能大于核心數(shù)（如支持超線程時(shí)）；C錯(cuò)誤，單線程任務(wù)僅能利用單個(gè)核心，與核心數(shù)無(wú)關(guān)；D錯(cuò)誤，部分ARM架構(gòu)CPU（如AmpereAltra）支持類似超線程的SMT（同步多線程）技術(shù)。2.服務(wù)器內(nèi)存中ECC（錯(cuò)誤檢查與糾正）功能的主要作用是？A.提升內(nèi)存訪問帶寬B.糾正單比特錯(cuò)誤并檢測(cè)多比特錯(cuò)誤C.減少內(nèi)存延遲D.支持多通道內(nèi)存技術(shù)答案：B解析：ECC內(nèi)存通過額外的校驗(yàn)位（通常每64位數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)8位校驗(yàn)），可自動(dòng)糾正單比特錯(cuò)誤（SEC，Single-ErrorCorrection），并檢測(cè)多比特錯(cuò)誤（DED，Double-ErrorDetection），但無(wú)法糾正多比特錯(cuò)誤，因此B正確。A錯(cuò)誤，ECC通過增加校驗(yàn)位可能略微降低帶寬；C錯(cuò)誤，ECC不影響內(nèi)存延遲；D錯(cuò)誤，多通道技術(shù)依賴主板設(shè)計(jì)，與ECC無(wú)關(guān)。3.某服務(wù)器采用4塊2TBSAS硬盤組建RAID5陣列，其可用存儲(chǔ)容量為？A.2TBB.4TBC.6TBD.8TB答案：C解析：RAID5采用分布式奇偶校驗(yàn)，需要至少3塊硬盤，可用容量計(jì)算公式為（硬盤數(shù)量-1）×單盤容量。本題中4塊硬盤，可用容量為（4-1）×2TB=6TB，因此C正確。A為單盤容量，B為2塊盤容量，D為總原始容量（未扣除校驗(yàn)空間），均錯(cuò)誤。4.以下關(guān)于NVMeSSD的描述中，錯(cuò)誤的是？A.基于PCIe總線，支持更高的IOPSB.與SATASSD相比，延遲更低C.必須通過U.2接口連接D.支持多隊(duì)列技術(shù)，適合多線程工作負(fù)載答案：C解析：NVMe（非易失性內(nèi)存主機(jī)控制器接口規(guī)范）是協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，可通過PCIeM.2、U.2、AIC（附加卡）等多種接口實(shí)現(xiàn)，因此C錯(cuò)誤。A正確，NVMe基于PCIe，理論帶寬可達(dá)32Gb/s（PCIe4.0x4），遠(yuǎn)高于SATA（6Gb/s）；B正確，NVMe取消了SATA的AHCI協(xié)議層，減少指令處理延遲；D正確，NVMe支持最多65535個(gè)IO隊(duì)列，適合多線程并發(fā)訪問。5.服務(wù)器主板支持雙路CPU時(shí)，通常需要滿足的關(guān)鍵條件是？A.主板芯片組支持多CPU尋址B.內(nèi)存插槽數(shù)量為偶數(shù)C.僅支持同型號(hào)CPUD.必須使用ECC內(nèi)存答案：A解析：雙路（2P）服務(wù)器主板的核心設(shè)計(jì)是通過芯片組（如IntelC620系列）支持多CPU的QPI（QuickPathInterconnect）或UPI（UltraPathInterconnect）總線，實(shí)現(xiàn)CPU間的高速通信和內(nèi)存共享尋址，因此A正確。B錯(cuò)誤，內(nèi)存插槽數(shù)量與CPU路數(shù)無(wú)直接關(guān)系（如雙路主板可能有24個(gè)插槽）；C錯(cuò)誤，部分主板支持不同型號(hào)但同架構(gòu)的CPU（如IntelXeonSilver與Gold）；D錯(cuò)誤，ECC內(nèi)存是可選配置（取決于業(yè)務(wù)需求）。6.服務(wù)器電源的80Plus金牌認(rèn)證要求在典型負(fù)載下的轉(zhuǎn)換效率至少為？A.85%B.87%C.90%D.92%答案：C解析：80Plus認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)中，金牌（Gold）要求在20%負(fù)載、50%負(fù)載（典型負(fù)載）、100%負(fù)載下的轉(zhuǎn)換效率分別不低于87%、90%、87%，因此C正確。A為白牌（80Plus）標(biāo)準(zhǔn)（80%），B為銅牌（82%、85%、82%），D為白金（89%、92%、89%）。7.以下關(guān)于服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)接口的描述中，正確的是？A.萬(wàn)兆網(wǎng)卡（10GbE）只能通過光纖（SFP+）連接B.TOE（TCP卸載引擎）可減輕CPU處理網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的負(fù)載C.多隊(duì)列技術(shù)（RSS）僅適用于千兆網(wǎng)卡D.100GbE網(wǎng)卡必須使用RJ45接口答案：B解析：TOE（TCPOffloadEngine）通過網(wǎng)卡硬件處理TCP/IP協(xié)議棧的校驗(yàn)和計(jì)算、分段重組等操作，減少CPU占用，因此B正確。A錯(cuò)誤，萬(wàn)兆網(wǎng)卡支持銅纜（10GBASE-T，RJ45接口）和光纖（SFP+）；C錯(cuò)誤，RSS（接收端擴(kuò)展）支持萬(wàn)兆及以上網(wǎng)卡，通過多隊(duì)列分配負(fù)載；D錯(cuò)誤，100GbE常用接口為QSFP28（光纖），銅纜接口（如DAC）也存在。8.服務(wù)器BMC（基架管理控制器）的核心功能不包括？A.遠(yuǎn)程監(jiān)控服務(wù)器溫度和電壓B.獨(dú)立于主系統(tǒng)的KVM-over-IP訪問C.執(zhí)行操作系統(tǒng)補(bǔ)丁升級(jí)D.發(fā)送硬件故障報(bào)警通知答案：C解析：BMC是獨(dú)立于服務(wù)器主CPU的管理芯片（如HPiLO、DelliDRAC），負(fù)責(zé)硬件監(jiān)控（溫度、電壓）、遠(yuǎn)程管理（KVM、虛擬介質(zhì)）、故障報(bào)警等，但無(wú)法直接執(zhí)行操作系統(tǒng)補(bǔ)丁升級(jí)（需通過主系統(tǒng)或遠(yuǎn)程命令），因此C錯(cuò)誤。A、B、D均為BMC的典型功能。9.以下關(guān)于服務(wù)器存儲(chǔ)RAID級(jí)別的描述中，錯(cuò)誤的是？A.RAID0提供最大讀寫性能，但無(wú)冗余B.RAID1通過鏡像實(shí)現(xiàn)冗余，可用容量為單盤的50%（2塊盤時(shí)）C.RAID5支持同時(shí)損壞2塊硬盤時(shí)數(shù)據(jù)恢復(fù)D.RAID10（RAID1+RAID0）結(jié)合鏡像與條帶，冗余性優(yōu)于RAID5答案：C解析：RAID5僅能承受單塊硬盤損壞（通過奇偶校驗(yàn)恢復(fù)），若同時(shí)損壞2塊硬盤，數(shù)據(jù)無(wú)法恢復(fù)，因此C錯(cuò)誤。A正確，RAID0將數(shù)據(jù)條帶化分布，無(wú)校驗(yàn)；B正確，2塊盤RAID1可用容量為1塊盤；D正確，RAID10需要至少4塊盤（2組鏡像+條帶），可承受每組中1塊盤損壞，冗余性強(qiáng)于RAID5（僅能承受1塊）。10.服務(wù)器CPU的TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）主要表示？A.滿負(fù)載時(shí)的實(shí)際功耗B.處理器正常工作所需的最小供電C.散熱系統(tǒng)需要處理的最大熱量D.待機(jī)狀態(tài)下的功耗答案：C解析：TDP（ThermalDesignPower）是CPU在標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載下的最大散熱需求，用于指導(dǎo)散熱系統(tǒng)（如散熱器、風(fēng)扇）的設(shè)計(jì)，因此C正確。A錯(cuò)誤，實(shí)際功耗可能低于或高于TDP（取決于工作負(fù)載）；B錯(cuò)誤，最小供電由電壓和電流決定；D錯(cuò)誤，待機(jī)功耗通常遠(yuǎn)低于TDP。11.以下關(guān)于DDR5內(nèi)存的改進(jìn)中，錯(cuò)誤的是？A.支持更高的傳輸速率（如4800MT/s起）B.采用16n預(yù)?。―DR4為8n）C.必須使用ECC功能D.引入片上ECC（ODIMM）降低信號(hào)干擾答案：C解析：DDR5內(nèi)存分為普通版（UDIMM）和ECC版（RDIMM/LRDIMM），ECC是可選功能，因此C錯(cuò)誤。A正確，DDR5基礎(chǔ)速率為4800MT/s（DDR4為2133MT/s）；B正確，DDR5預(yù)取位數(shù)從8n提升至16n，提升帶寬；D正確，ODIMM（On-DieECC）將校驗(yàn)位集成在內(nèi)存顆粒中，減少額外走線干擾。12.刀片服務(wù)器的主要優(yōu)勢(shì)是？A.單臺(tái)服務(wù)器性能高于機(jī)架式B.簡(jiǎn)化布線與集中管理C.支持更高的擴(kuò)展卡數(shù)量D.適合小規(guī)模企業(yè)獨(dú)立部署答案：B解析：刀片服務(wù)器通過共享電源、散熱、網(wǎng)絡(luò)模塊（背板），減少線纜數(shù)量，支持集中管理（如通過刀箱管理模塊），因此B正確。A錯(cuò)誤，單刀片性能受限于尺寸，通常低于同配置機(jī)架式；C錯(cuò)誤，刀片服務(wù)器擴(kuò)展槽數(shù)量有限（依賴刀箱背板）；D錯(cuò)誤，刀片服務(wù)器適合高密度數(shù)據(jù)中心，部署成本較高。13.服務(wù)器電源冗余方案中，“N+1”表示？A.總共有N個(gè)電源，其中1個(gè)為備用B.每個(gè)電源提供1/N的負(fù)載能力C.必須使用相同型號(hào)的N+1個(gè)電源D.僅支持交流（AC）輸入答案：A解析：N+1冗余指系統(tǒng)需要N個(gè)電源滿負(fù)載運(yùn)行，額外1個(gè)作為熱備，當(dāng)任意1個(gè)電源故障時(shí)，剩余N個(gè)仍可支撐負(fù)載，因此A正確。B錯(cuò)誤，每個(gè)電源需能獨(dú)立承擔(dān)100%負(fù)載（或按比例分配）；C錯(cuò)誤，冗余電源可混合型號(hào)（需兼容）；D錯(cuò)誤，冗余方案支持AC或DC輸入（如48V直流）。14.以下關(guān)于服務(wù)器CPU指令集的描述中，正確的是？A.AVX-512指令集主要用于提升浮點(diǎn)運(yùn)算性能B.AES-NI指令集用于加速視頻編解碼C.SGX（軟件防護(hù)擴(kuò)展）用于提升多線程調(diào)度效率D.VNNI（向量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指令）僅支持x86架構(gòu)答案：A解析：AVX-512（高級(jí)向量擴(kuò)展）通過512位寬寄存器支持并行浮點(diǎn)運(yùn)算，廣泛用于科學(xué)計(jì)算和AI推理，因此A正確。B錯(cuò)誤，AES-NI是加密指令集（加速AES加密）；C錯(cuò)誤，SGX用于創(chuàng)建安全內(nèi)存區(qū)域（隔離敏感數(shù)據(jù)）；D錯(cuò)誤，VNNI已擴(kuò)展至ARM架構(gòu)（如AWSGraviton3）。15.服務(wù)器存儲(chǔ)中，“熱插拔”功能的主要作用是？A.提升硬盤讀寫速度B.在不關(guān)機(jī)情況下更換故障硬盤C.減少硬盤功耗D.支持RAID動(dòng)態(tài)擴(kuò)容答案：B解析：熱插拔（HotSwap）允許在服務(wù)器運(yùn)行時(shí)移除或插入硬盤（需配合支持的主板和機(jī)箱），避免停機(jī)維護(hù)，因此B正確。A錯(cuò)誤，熱插拔與速度無(wú)關(guān)；C錯(cuò)誤，硬盤功耗由自身設(shè)計(jì)決定；D錯(cuò)誤，RAID動(dòng)態(tài)擴(kuò)容需軟件支持（如Linuxmdadm或RAID卡配置），與熱插拔無(wú)直接關(guān)聯(lián)。16.以下關(guān)于服務(wù)器內(nèi)存通道數(shù)的描述中，錯(cuò)誤的是？A.多通道技術(shù)通過并行訪問提升內(nèi)存帶寬B.雙路服務(wù)器主板通常支持更多內(nèi)存通道C.內(nèi)存通道數(shù)與CPU的內(nèi)存控制器直接相關(guān)D.單通道內(nèi)存的帶寬是雙通道的2倍答案：D解析：多通道技術(shù)通過多個(gè)獨(dú)立的內(nèi)存控制器并行工作，帶寬為單通道的倍數(shù)（如雙通道為2倍），因此D錯(cuò)誤（單通道是雙通道的1/2）。A正確，多通道通過并行訪問提升總帶寬；B正確，雙路CPU（如IntelXeon）通常集成更多內(nèi)存控制器（如每CPU6通道）；C正確，內(nèi)存通道數(shù)由CPU內(nèi)部的內(nèi)存控制器數(shù)量決定。17.服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)接口的“MTU（最大傳輸單元）”設(shè)置為9000字節(jié)時(shí)，通常用于？A.減少網(wǎng)絡(luò)延遲B.支持IPv6協(xié)議C.提升大文件傳輸效率D.降低數(shù)據(jù)包丟失率答案：C解析：MTU（MaximumTransmissionUnit）是網(wǎng)絡(luò)中單次傳輸?shù)淖畲髷?shù)據(jù)包大小。設(shè)置為9000字節(jié)（jumboframe）可減少數(shù)據(jù)包分片，提升大文件（如視頻流、備份數(shù)據(jù)）的傳輸效率，因此C正確。A錯(cuò)誤，大MTU可能增加延遲（需等待更大的數(shù)據(jù)包）；B錯(cuò)誤，IPv6默認(rèn)MTU為1280字節(jié)；D錯(cuò)誤，MTU與丟包率無(wú)直接關(guān)系（丟包通常由網(wǎng)絡(luò)擁塞或錯(cuò)誤導(dǎo)致）。18.以下關(guān)于服務(wù)器CPU緩存的描述中，正確的是？A.L1緩存容量最大，速度最慢B.L3緩存由所有核心共享C.緩存僅用于存儲(chǔ)指令，不存儲(chǔ)數(shù)據(jù)D.增大緩存容量會(huì)降低CPU單核性能答案：B解析：L3緩存（三級(jí)緩存）是多核CPU共享的緩存區(qū)域（如IntelXeon的L3緩存為所有核心共用），因此B正確。A錯(cuò)誤，L1緩存容量最?。ㄍǔ?2KB-64KB/core），速度最快；C錯(cuò)誤，緩存分為指令緩存（L1i）和數(shù)據(jù)緩存（L1d）；D錯(cuò)誤，更大的緩存可減少主存訪問，提升單核性能（需平衡面積和功耗）。19.服務(wù)器采用液冷散熱的主要原因是？A.降低硬件成本B.適應(yīng)高海拔環(huán)境C.提升高密度部署時(shí)的散熱效率D.減少對(duì)空調(diào)系統(tǒng)的依賴答案：C解析：液冷（水冷或浸沒式冷卻）通過液體介質(zhì)（如水、礦物油）吸收熱量，比風(fēng)冷效率高3000倍以上，適合高密度服務(wù)器（如超算、AI集群）的散熱需求，因此C正確。A錯(cuò)誤，液冷系統(tǒng)成本高于風(fēng)冷；B錯(cuò)誤，液冷與海拔無(wú)關(guān)；D錯(cuò)誤，液冷仍需外部冷卻設(shè)施（如冷卻塔）。20.以下關(guān)于服務(wù)