PCB工藝邊及拼板規(guī)范一、總則（一）目的為確保印刷電路板（PCB）在制造、組裝過程中的順利進行，提高生產效率，保證產品質量，降低生產成本，特制定本關于PCB工藝邊及拼板的規(guī)范。本規(guī)范明確了工藝邊及拼板設計、制作和檢驗等各環(huán)節(jié)的標準與要求，適用于公司內所有PCB相關產品的開發(fā)、生產。（二）適用范圍本規(guī)范適用于各類剛性PCB、撓性PCB以及剛撓結合PCB在設計階段對工藝邊的規(guī)劃與拼板設計，同時涵蓋PCB制造廠商依據(jù)本規(guī)范進行生產加工，以及公司內部質量管控部門對PCB工藝邊及拼板質量的檢驗判定。二、工藝邊設計規(guī)范（一）工藝邊定義與作用定義：工藝邊是在PCB板邊緣額外增加的區(qū)域，其不承載功能性電路，僅用于輔助PCB在生產過程中的傳輸、定位、固定以及測試等操作。作用傳輸導向：在SMT（表面貼裝技術）生產線、波峰焊等自動化生產設備中，工藝邊為PCB提供穩(wěn)定的傳輸路徑，確保PCB能準確無誤地進入各生產環(huán)節(jié)設備，如在SMT貼片機的軌道上，工藝邊與軌道緊密貼合，引導PCB平穩(wěn)前行，避免偏移。定位精準：通過在工藝邊上設置定位孔、MARK點等定位標識，為生產設備提供精確的坐標參考，保證元器件貼裝、焊接等操作的高精度，例如自動貼片機依靠工藝邊上的MARK點進行視覺識別，精確抓取并放置元器件到PCB對應焊盤位置。固定支撐：在生產過程中，尤其是進行波峰焊、手工焊接等操作時，工藝邊可作為夾具的夾持部位，牢固固定PCB，防止其在高溫、振動等環(huán)境下發(fā)生位移或變形，確保焊接質量。測試輔助：為在線測試（ICT）、功能測試等提供額外的測試點布局空間，方便連接測試探針，全面檢測PCB電氣性能，及時發(fā)現(xiàn)并排除短路、斷路等故障。（二）工藝邊尺寸要求寬度常規(guī)情況：對于大多數(shù)標準PCB生產流程，工藝邊寬度建議設置在5-10mm。此寬度范圍既能滿足設備傳輸、夾持的穩(wěn)定性需求，又不會過度浪費PCB板材資源。在SMT生產中，5mm寬的工藝邊可保證PCB在軌道上平穩(wěn)傳輸，而10mm寬的工藝邊則能為大型夾具提供更穩(wěn)固的夾持點，適用于對固定要求較高的復雜PCB板。特殊情況：當PCB板尺寸較?。ㄈ鐔伟迕娣e小于80mm×80mm）或形狀不規(guī)則，導致在生產設備中難以穩(wěn)定傳輸與固定時，工藝邊寬度可適當增加至10-15mm，以增強其輔助功能。對于一些超薄PCB板（厚度小于0.8mm），為防止在生產過程中因工藝邊過窄而出現(xiàn)彎折、變形等問題，也需適當加寬工藝邊，一般加寬至8-12mm為宜。長度單面板工藝邊長度：若PCB為單面板且僅在一側設置工藝邊，工藝邊長度應與PCB板的長邊長度一致，確保在整個生產流程中，工藝邊能持續(xù)為PCB提供穩(wěn)定的傳輸與定位支持。例如，在單面板的波峰焊過程中，工藝邊長度與板長一致可保證PCB在傳輸帶上勻速、平穩(wěn)通過錫爐，避免出現(xiàn)焊接不均勻的情況。雙面板及多層板工藝邊長度：對于雙面板或多層板，若選擇在PCB的兩側設置工藝邊，工藝邊長度可根據(jù)實際生產需求，選擇與PCB長邊等長，或者在滿足設備定位與傳輸精度要求的前提下，適當縮短至PCB長邊長度的2/3-3/4。這是因為在一些先進的SMT設備中，兩側較短的工藝邊同樣能實現(xiàn)高精度的定位與傳輸，同時可節(jié)省板材成本。例如，某些高速貼片機能夠通過高精度視覺識別系統(tǒng)，利用較短工藝邊上的定位標識實現(xiàn)精準貼裝，此時將工藝邊長度縮短既能滿足生產需求，又能降低成本。（三）工藝邊位置選擇優(yōu)先選擇長邊：在PCB板形狀規(guī)則的情況下，優(yōu)先將工藝邊設置在PCB的長邊一側或兩側。這是因為在生產設備的傳輸過程中，長邊作為傳輸方向，工藝邊能更好地引導PCB前進，保證傳輸穩(wěn)定性，減少因傳輸過程中的晃動或偏移導致的生產誤差。以SMT生產線為例，PCB沿長邊方向進入貼片機軌道，工藝邊設置在長邊可使PCB在軌道中運行更加平穩(wěn)，提高元器件貼裝精度。兼顧元件布局：當PCB板上存在大型元器件（如變壓器、大尺寸電解電容等）或布局較為密集的區(qū)域時，工藝邊位置應避開這些區(qū)域，防止在生產過程中因工藝邊與元器件干涉，影響設備操作或損壞元器件。例如，若工藝邊與大型變壓器位置沖突，在SMT貼裝或波峰焊過程中，設備的夾持、焊接操作可能會對變壓器造成碰撞或損壞，因此需合理調整工藝邊位置，確保生產順利進行?？紤]特殊需求：對于有特殊生產工藝要求的PCB，如需要進行選擇性波峰焊的PCB，工藝邊位置應根據(jù)焊接區(qū)域和焊接設備的特點進行設置。例如，若某區(qū)域需要進行選擇性波峰焊，工藝邊應設置在便于焊接設備定位和操作的位置，同時要保證焊接過程中，工藝邊不會影響焊接質量，如避免工藝邊遮擋焊接區(qū)域或在焊接高溫下發(fā)生變形影響PCB整體平整度。（四）工藝邊標識要求MARK點設置數(shù)量：在工藝邊上，至少應設置三個MARK點。其中，兩個MARK點應位于工藝邊的對角位置，用于確定PCB的平面位置和方向；第三個MARK點可根據(jù)PCB板的尺寸、形狀以及生產設備的精度要求，設置在工藝邊的合適位置，以進一步提高定位精度。例如，對于尺寸較大的PCB板，可在工藝邊的中心位置附近增設一個MARK點，幫助生產設備更準確地識別PCB位置，確保元器件貼裝精度。形狀與尺寸：MARK點形狀應為直徑1.0mm（±0.2mm）的實心圓，采用裸銅材質，并可由清澈的防氧化涂層保護，以保證其良好的導電性和可識別性。在實際生產中，裸銅材質的MARK點能為設備的視覺識別系統(tǒng)提供清晰、穩(wěn)定的識別信號，確保設備準確抓取PCB位置信息。MARK點邊緣應光滑、齊整，與周圍背景顏色形成明顯對比，便于生產設備快速、準確地識別。為保證設備識別效果，MARK點周圍應設置直徑為3.0mm的空曠區(qū)域，該區(qū)域內不得有其他走線、絲印、焊盤或V-CUT等干擾元素。定位孔設置數(shù)量與位置：在工藝邊上應設置至少兩個定位孔，通常分布在工藝邊的兩端。定位孔位置應確保在生產過程中，能與設備上的定位銷精確配合，實現(xiàn)PCB的快速、準確固定。對于拼板設計的PCB，每個單板對應的工藝邊上也應設置獨立的定位孔，以保證在分板后，每個單板都能滿足后續(xù)生產環(huán)節(jié)的定位需求。例如，在SMT貼裝過程中，定位孔與貼片機上的定位銷緊密配合，可將PCB精準固定在貼裝平臺上，確保元器件貼裝位置準確無誤。孔徑與公差：定位孔孔徑一般為3.0mm（±0.08mm），此孔徑既能保證與常見生產設備的定位銷良好適配，又能在一定程度上避免因孔徑誤差導致的定位不準確問題。定位孔的公差范圍需嚴格控制，以確保在批量生產中，每個PCB板的定位精度一致，提高生產效率和產品質量。例如，若定位孔孔徑公差過大，可能導致部分PCB在設備上定位不牢固，在生產過程中發(fā)生位移，影響元器件貼裝和焊接質量。其他標識絲印信息：在工藝邊上，應通過絲印清晰標注PCB的型號、版本號、生產日期、生產批次等關鍵信息。這些信息有助于在生產過程中對PCB進行追蹤和管理，方便在出現(xiàn)質量問題時進行追溯和排查。例如，當某批次PCB出現(xiàn)質量問題時，可通過工藝邊上的絲印信息，快速確定該批次PCB的生產時間、所使用的設計版本等，便于分析問題根源并采取相應措施。絲印字符應清晰、完整，高度不小于1.5mm，寬度不小于0.5mm，且字符筆畫應粗細均勻，保證在生產環(huán)境中易于識別。方向標識：為防止PCB在生產過程中出現(xiàn)方向錯誤，在工藝邊上應設置明確的方向標識，如箭頭或特定的圖形符號。方向標識應醒目且位置固定，便于生產操作人員和設備識別。例如，在SMT貼裝和波峰焊等工序中，設備可通過識別工藝邊上的方向標識，確保PCB按照正確的方向進行加工，避免因方向錯誤導致元器件貼裝錯誤或焊接不良等問題。三、拼板設計規(guī)范（一）拼板目的與適用場景目的提高生產效率：將多個小尺寸的PCB板拼合成一個大的拼板，可減少生產過程中的設備調試次數(shù)、上料下料時間以及運輸周轉次數(shù)，從而顯著提高生產效率。例如，在SMT貼裝過程中，一次可完成對拼板上多個PCB的元器件貼裝，相較于逐個貼裝單個PCB，大大縮短了生產周期。降低生產成本：通過拼板，可有效提高PCB板材的利用率，減少板材浪費，降低原材料成本。同時，生產效率的提升也意味著單位產品的人工成本、設備折舊成本等間接成本降低。例如，對于異形PCB板，采用拼板設計可將原本難以利用的板材邊角料充分利用起來，提高板材利用率，降低成本。保證產品質量：拼板可使多個PCB在相同的生產工藝條件下進行加工，減少因單個PCB生產過程中的工藝波動導致的質量差異，保證產品質量的一致性。例如，在波峰焊過程中，拼板上的多個PCB同時通過錫爐，可確保每個PCB都能獲得均勻的焊接溫度和時間，避免因單個PCB焊接條件不一致而出現(xiàn)焊接不良的情況。適用場景小尺寸PCB：當PCB板的尺寸較小，如單板面積小于80mm×80mm時，單獨進行生產會因尺寸過小，不便于在生產設備上進行定位、傳輸和操作，此時采用拼板設計可有效解決這些問題，提高生產可行性和效率。例如，一些小型傳感器模塊的PCB板，尺寸僅為30mm×40mm，通過拼板可使其滿足SMT生產線的設備加工要求。異形PCB：對于形狀不規(guī)則的異形PCB板，由于其邊緣無法與生產設備的傳輸軌道或夾具良好適配，采用拼板設計，將異形板拼接到規(guī)則形狀的拼板框架內，可使其在生產設備中順利傳輸和固定，便于進行后續(xù)加工。例如，圓形、三角形等異形PCB板，通過拼板可解決其在生產過程中的定位和傳輸難題。批量生產需求：當產品訂單數(shù)量較大，需要進行大規(guī)模批量生產時，拼板設計能充分發(fā)揮提高生產效率、降低成本的優(yōu)勢，滿足批量生產的需求。例如，對于手機充電器、智能手環(huán)等消費電子產品的PCB板，由于市場需求量大，采用拼板設計可大幅提高生產效率，降低生產成本，增強產品市場競爭力。（二）拼板方式選擇V-CUT拼板適用范圍：V-CUT拼板適用于規(guī)則形狀的PCB板，尤其是矩形PCB板。當PCB板的外形較為規(guī)整，且在分板時不需要考慮復雜的形狀切割需求時，V-CUT拼板是一種較為理想的選擇。例如，大多數(shù)標準尺寸的手機主板、電腦主板等矩形PCB板，常采用V-CUT拼板方式。設計要點：在進行V-CUT拼板設計時，需在相鄰PCB板之間預留0.4-0.6mm的V-CUT槽間隙，V-CUT槽深度一般為PCB板厚度的1/3-1/2。V-CUT槽應保持直線，且不得有彎曲、圓弧等復雜形狀，以確保在分板時能沿著預定的直線方向順利掰開。同時，為避免在分板過程中對PCB板上的元器件造成損傷，元器件與V-CUT槽之間應預留不小于0.5mm的安全距離。例如，在設計一款矩形的智能音箱PCB板拼板時，相鄰PCB板之間設置0.5mm的V-CUT槽間隙，V-CUT槽深度為板厚（1.6mm）的1/3，即0.53mm左右，同時確保板上所有元器件與V-CUT槽的距離均大于0.5mm。郵票孔拼板適用范圍：郵票孔拼板適用于異形PCB板或對分板后邊緣平整度要求不高的PCB板。當PCB板形狀不規(guī)則，無法采用V-CUT拼板時，郵票孔拼板是常用的替代方案。例如，圓形的攝像頭模組PCB板、帶有特殊形狀缺口的物聯(lián)網(wǎng)模塊PCB板等，常采用郵票孔拼板方式。設計要點：郵票孔拼板是在相鄰PCB板之間通過若干個直徑較?。ㄒ话銥?.3-0.5mm）的過孔連接，形成類似郵票齒孔的結構。在設計郵票孔時，過孔數(shù)量應根據(jù)PCB板的尺寸、重量以及分板時所需的連接強度合理確定，一般每20-30mm的板邊長度設置3-5個過孔。同時，為便于分板，相鄰過孔之間的間距應保持在0.5-1.0mm之間。此外，郵票孔連接區(qū)域的板材寬度一般為1.0-2.0mm，以保證在分板前能提供足夠的連接強度，同時在分板時又能較容易地掰開。例如，對于一款圓形的智能手表表盤PCB板拼板，在相鄰板之間的連接區(qū)域，每隔25mm設置4個直徑為0.4mm的過孔，過孔間距為0.8mm，連接區(qū)域板材寬度為1.5mm。拼板框架拼板適用范圍：拼板框架拼板適用于對PCB板拼板后的整體強度、平整度要求較高，且需要在拼板上進行復雜工藝操作（如選擇性波峰焊、大面積元件貼裝等）的場景。當PCB板尺寸較小、厚度較薄，或者板上元器件布局較為復雜，單獨的PCB板在生產過程中容易發(fā)生變形時，采用拼板框架拼板可有效增強拼板的整體穩(wěn)定性。例如，對于一些厚度小于0.8mm的超薄PCB板，或者板上有大面積BGA（球柵陣列）芯片等對平整度要求極高的元器件的PCB板，常采用拼板框架拼板方式。設計要點：拼板框架一般采用與PCB板相同或相似材質的板材制作，框架的外形應根據(jù)PCB板的形狀和數(shù)量進行定制設計，確保能緊密包裹住所有PCB板，并為生產過程中的傳輸、定位和固定提供足夠的支撐。在框架與PCB板之間，可采用膠水粘貼、機械固定（如螺絲、鉚釘?shù)龋┗蚝附拥确绞竭M行連接，連接方式應根據(jù)生產工藝要求和產品可靠性需求選擇。例如，在設計一款用于汽車電子的超薄PCB板拼板時，采用厚度為2.0mm的玻纖板制作拼