中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

SJ/T10668-1995

表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)

Terminologyforsurfacemcunttechhology

1.主題內(nèi)容與適用范圍

11主題內(nèi)容

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝技術(shù)中常用術(shù)語(yǔ),包括一般術(shù)語(yǔ),元器件術(shù)語(yǔ),工藝、設(shè)備及材料術(shù)語(yǔ),

檢驗(yàn)及其他術(shù)語(yǔ)共四個(gè)部分。

1.2適用范圍

本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子技術(shù)產(chǎn)品表面組裝技術(shù)。

2.一般術(shù)語(yǔ)

2.1表面組裝元器件surfacemountedcomponents/surfacemounteddevices(SMC/SMD)

外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)，并適用于表面組裝

的電子元器件。

同義詞表面安裝元器件；表面貼裝元器件

注：凡同義詞沒(méi)有寫出英文名稱者,均衣示與該條術(shù)語(yǔ)的英文名稱相同。

2.2表面組裝技術(shù)surfacemounttechnology(SMT)

無(wú)需對(duì)卬制板⑴鉆插裝孔，直接將表面組裝元淵件貼、焊⑵到印制板表面規(guī)定位置上的

裝聯(lián)技術(shù)。

同義詞表面安裝技術(shù)；表面貼裝技術(shù)

注：I)通常表面組裝技術(shù)中使用的電路基板并不限丁?印制板。

2)本標(biāo)準(zhǔn)正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用軟釬焊方法，實(shí)現(xiàn)元器件焊接或弓I腳與印制

板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接：本標(biāo)準(zhǔn)正文中所述的“焊料”和“焊劑”，分別指“軟釬料”和“軟釬焊

劑”。

2.3表面組裝組件surfacemountedassemblys(SMA)

采用表面組裝技術(shù)完成裝聯(lián)的卬制板組裝件。簡(jiǎn)稱組裝板或組件板.

同義詞表面安裝組件

2.4再流焊reflowsoldering

通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與

印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

2.5波峰焊wavesoldering

將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件

的EfJ制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬

焊。

2.6組裝密度assemblydensity

單位面積內(nèi)的焊點(diǎn)數(shù)目。

3.元器件術(shù)語(yǔ)

3.1焊端terminations

無(wú)引線表面組裝元器件的金屬化外電極。

中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部1995-08-181996-01-01實(shí)施

3.2矩形片狀元件rectangularchipcomponent

兩端無(wú)引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面組裝元件。

3.3圓柱形表面組裝元器件metalelectrodefacc(ME!F)componcn(；cylindricaldevices

兩端無(wú)引線,有焊端的圓柱形表面組裝元器件。

3.4小外形封裝smalloutlinepackage(SOP)

小外形模壓塑料封裝:兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。

3.5小外形晶體管smalloutlinetransisior(SOT)

采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。

3。6小外形二極管smalloutlinediode(SOD)

采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。

3..小外形集成電路smal.Oegrate.circuit(SOIC)

指外引線數(shù)不超過(guò)28條的小外形集成電路，?般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有

翼形短引線者稱為SOL器件,具有J型短引線者稱為SOJ器件。

3.8收縮型小外形封裝shrinksmalloutlinepackage(SSOP)

近似小外形封裝,但寬度比小外形封裝更窄，可節(jié)省組裝面積的新型封裝。

3.9芯片載體chipcarrier

表面組裝集成電路的一種基本封裝形式,它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷

殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引線：也泛指采用這種封裝的表面組裝集成電

路。

3.10塑封有引線芯片載體plasticleadedchipcarriers(PLCC)

四邊具有J形短引線，典型引線間距為1.27mm,采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方

形和矩形兩種形式。

3.II四邊扁平封裝器件quadflatpack(QFP)

四邊具有翼形短引線，引線間距為1.00.0.80、0、0.40、0.30mm等的塑料封

裝薄形表面組裝集成電路,

3.12無(wú)引線陶瓷芯片載體leadlessceramicchipcarricr(LCCC)

四邊無(wú)引線，有金屬化焊端并采用陶瓷氣密封裝的表面組裝集成電路。

3.13微型塑封有引線芯片載體miniatureplasticleadedchipcarrier

近似塑封有引線芯片載體，四邊具有翼形短引線，封裝外殼四角帶有保護(hù)引線共面性和

避免引線變形的“角耳”，典型引線間距為0.63mm,引線數(shù)為84、100、132、164、

196、244條等。

同義詞塑封四邊扁平封裝器件plasticquadflatpack(PQFP)

3.14有引線陶瓷芯片載體leadedceramicchipcarrier(LDCC)

近似無(wú)引線陶瓷芯片載體，它把引線封裝在陶瓷基體四邊上，使整個(gè)器件的熱循環(huán)性能增

強(qiáng)。

3.15C型四邊封裝器件C-hipquadpack；C-hipcarrier

不以固定的封裝體引線間距尺寸為基礎(chǔ)，而以規(guī)定封裝體大小為基礎(chǔ)制成的四邊帶了形或I

型短引線的高度氣密封裝的陶瓷芯片載體。

3.16帶狀封裝tapepakpackages

為保護(hù)引線的共面性，將數(shù)目較多的引線與器件殼體一起模塑封裝到塑料載帶框架上的一

種表面組裝集成電路封裝形式。

3.17引線lead

從元器件封裝體內(nèi)向外引出的導(dǎo)線。在表面組裝元器件中，指翼形引線、J形引線、I形引

線等外引線的統(tǒng)稱。

3.18引腳leadfoot；lead

引線末端的一段，通過(guò)軟釬焊使這一段與印制板上的焊盤共同形成焊點(diǎn)。引腳可劃分為腳

跟(heel)、腳底(bottom)、腳趾(toe)、腳側(cè)(side)等部分。

3.19翼形引線gullwinglead

從表面組裝元器件封裝體向外伸出的形似鷗翅的引線。

3.20J形引線J-lead

從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下伸展,然后向直彎曲形似英文字母“J”的引線。

3.21I型引線I-lead

從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下彎曲90°,形似英文字母“I”的平接頭線。

3.22引腳間距l(xiāng)eadpitch

表面組裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。

3.23細(xì)間距finepitch

不大于0.65mm的引腳間電。

3.24細(xì)間距器件finepitchdevices(FPD)

引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件：也指長(zhǎng)X寬不大于1.6mmX0.8mm(尺

寸編碼為1608)的表面組裝元件。

4.3.25引腳共面性leadcoplanarity

5.指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的

平面之間的垂直距離。其值一般不大于引腳厚度：對(duì)于細(xì)間距器件，其值不大于

0.1mm。

6.工藝、設(shè)備及材料術(shù)語(yǔ)

4..膏狀焊料sol.paste.crea.solder

由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定

粘度和良好觸變性的焊料膏。簡(jiǎn)稱焊膏。

4.2焊料粉末solderpowder

在惰性氣氛中,將熔融焊料霧化制成的微細(xì)粒狀金屬。一般為球形和近球形或不定形。

4.3觸變性thixotropy

流變體（流變體焊音）的粘度隨著時(shí)間、溫度、切變力等因素而發(fā)生變化的特性。

4.4流變調(diào)節(jié)劑rheolobicmodifiers

為改善焊膏的粘度與沉積特性的控制劑。

4.5金屬（粉末）百分含percentageofmetal

一定體枳（或重量）的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占體枳（或重量）的百分比。

4.6焊音工作壽命pasteworkinglife

焊膏從被施加到印制板上至焊接之前的不失效時(shí)間。

4.7焊膏貯存壽命pasteshelflife

焊官喪失其工作壽令之前的保存時(shí)間。

4.8塌落slump

一定體積的焊音印刷或滴涂在焊盤上后，由于重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時(shí)

間過(guò)長(zhǎng)等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。

4.9焊膏分層pasteseparating

焊膏中較重的焊料粉末與較輕的焊劑、溶劑、各種添加劑的混合物互相分離的現(xiàn)

象。

4.10免清洗焊膏no-cleansolderpaste

焊后只含微量無(wú)害焊劑殘留物而無(wú)需清洗組裝板的焊膏。

4.11低溫焊膏l(xiāng)owtemperaturepaste

熔化溫度比錫鉛共晶焊膏（熔點(diǎn)為183~。低幾十?dāng)z氏度的焊膏。

4.12貼裝膠adhesives

固化前具有足夠的初粘度,固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的液體化學(xué)制劑。在表面組裝技術(shù)中

指在波峰焊前用于暫時(shí)固定表面組裝元器件的膠粘劑。

4.13固化curing

在一定的溫度；時(shí)間條件下，加熱貼裝了表面組裝元器件的貼裝膠，以使表面組裝元器件與

印制板暫時(shí)固定在一起的工藝過(guò)程。

4.14絲網(wǎng)印刷screenprinting

使用網(wǎng)版，將印料印到承印物上的印刷工藝過(guò)程。簡(jiǎn)稱絲印。

同義詞絲網(wǎng)漏印

4.]5網(wǎng)版screenprintingplate

由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和掩膜圖形構(gòu)成的絲印用印刷網(wǎng)版。

416刮板squeegee

由橡膠或金屬材料制作的葉片和夾持部件構(gòu)成的印料刮壓構(gòu)件，用它將印料印刷到承印物

上。

4.17絲網(wǎng)印刷機(jī)screenprinter

表面組裝技術(shù)中，用于絲網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用工藝設(shè)備。簡(jiǎn)稱絲印機(jī)。

4.18漏版印刷stencilprinting.

使用金屬漏版或柔性金屬漏版將印料印于承印物上的工藝過(guò)程。

4.19金屬漏版metalstencil:Stencil

用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻法、激光加工電鑄等方法制成的漏版印刷用模版，也包

括柔性金屬漏版。簡(jiǎn)稱漏版或模版。

同義詞金屬模版metalmask

4.20柔性金屬漏版flexiblestencil

通過(guò)四周的絲網(wǎng)或具有彈性的其它薄膜物與網(wǎng)框相粘連為一個(gè)整體的金屬漏版，可在

承印物上進(jìn)行類似于采用網(wǎng)版的非接觸印刷。簡(jiǎn)稱柔性漏版。

同義詞柔性金屬模版flexiblemetalmask

4.21印刷間隙snap-off-distance

印刷時(shí)，網(wǎng)版或柔性金屬漏版的下表面與承卬物上表面之間的靜態(tài)距離。

同義詞回彈距離

4.22滴涂dispensing

表面組裝時(shí),往印制板上施加焊膏或貼裝膠的工藝過(guò)程。

4.23滴涂器udispenser

能完成滴涂操作的裝置。

4.24針板轉(zhuǎn)移式滴涂pintransferdispensing

使用同印制板上的待印焊盤或點(diǎn)膠位置一一對(duì)底的針板施加焊膏或貼裝膠的工藝方

法。

4.25注射式滴涂syringedispensing

使用手動(dòng)或有動(dòng)力源的注射針管,往印制板表面規(guī)定位置施加貼裝膠或焊膏的工藝方法。

4.26掛珠stringing

注射式滴涂焊膏或貼裝膠時(shí)，因注射嘴（針頭）與焊盤表面分離欠佳而在嘴上粘連有

少部分焊膏或貼裝膠，并帶至下一個(gè)被滴涂焊盤上的現(xiàn)象。

同義詞拉絲

4.27干燥drying:prebaking

印制板在完成焊膏施加和貼裝表面組裝元器件后，在一定溫度下進(jìn)行烘干的工藝過(guò)

程。

4.28貼裝pickandplace

將表面組裝元器件從供料器中拾取并貼放到印制板表面規(guī)定位置上的手動(dòng)、半自動(dòng)

或自動(dòng)的操作。

4.29貼裝機(jī)placementequipment；pick—placeequipment；chipmounter；mounter

完成表面組裝元器件貼裝功能的專用工藝設(shè)備。

同義詞貼片機(jī)

4.30貼裝頭placementhead

貼裝機(jī)的關(guān)鍵部件,是貼裝表面組裝元器件的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。

4.31吸嘴nozzle

貼裝頭中利用負(fù)壓產(chǎn)生的吸力來(lái)拾取表面組裝元器件的重要零件。

4.32定心爪centeringjaw

貼裝頭上與吸嘴同軸配備的鐐鉗式機(jī)構(gòu),用來(lái)在拾取元器件后對(duì)其從四周抓合定中心,大多

并能進(jìn)行旋轉(zhuǎn)方向的位置校正。

4.33定心臺(tái)centeringunit

為簡(jiǎn)化貼裝頭的結(jié)構(gòu)，將定心機(jī)構(gòu)設(shè)置在貼裝機(jī)機(jī)架上，用來(lái)完成表面組裝元器件定中心功

能的裝置。

4.34供料器feeders

向貼裝機(jī)供給表面組裝元器件并兼有貯料、供料功能的部件。

4.35帶式供料器tapefeeder

適用「編帶包裝元器件的供料器。它將表面組裝元器件編帶后成卷地進(jìn)行定點(diǎn)供

料。

同義詞整一卷盤式供料器tape—reelfeeder

4.36桿式供料器stickfeeder

適用于桿式包裝元器件的供料器。它靠元器件自重和振動(dòng)進(jìn)行定點(diǎn)供料。

同義詞管式供料器

4.37盤式供料器trayfeeder

適用于盤式包裝元器件的供料器。它是將引線較多或封裝尺寸較大的表面組裝元器

件預(yù)先編放在一矩陣格子盤內(nèi)，由貼裝頭分別到各器件位置拾取。

同義詞華夫（盤）式供料器wafflepackfeeder

4.38散裝式供料器bulkfeeder

適用于散裝包裝元器件的供料器。一般采用微傾斜直線振動(dòng)槽，將貯放的尺寸較小的表面

組裝元器件輸送至定點(diǎn)位置。

4.39供料器架feederholder

貼裝機(jī)中安裝和調(diào)整供料器的部件。

4.40貼裝精度placementaccuracy

貼裝機(jī)貼裝表面組裝元器件時(shí)，元器件焊端或引腳偏離目標(biāo)位置的最大偏差,包括平移偏差

和旋轉(zhuǎn)偏差。

4.41平移偏差shiftingdeviation

主要因貼裝機(jī)的印制板定位系統(tǒng)和貼裝頭定心機(jī)構(gòu)在X-Y方向不精確，以及表面組裝元

器件、印制板本身尺寸偏差所造成的貼裝偏差。

4.42旋轉(zhuǎn)偏差rotatingdeviation

主要因貼裝頭在旋轉(zhuǎn)方向上不能精確定位而造成的貼裝偏差。

4.43分辨率resolution

貼裝機(jī)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)平穩(wěn)移動(dòng)的最小增量值。

4.44重復(fù)性repeatability

多次貼裝時(shí)，目標(biāo)位置和實(shí)際貼裝位置之間的最大偏差。

4.45貼裝速度placementspeed

貼裝機(jī)在最佳條件下（一般選拾取與貼放距離為40mm）每小時(shí)貼裝的表面組裝元件

（其尺寸編碼般為3216或2（）12）的數(shù)目。

4.46低速貼裝機(jī)lowspeedplacementequipment

貼裝速度小于300C片/h的貼裝機(jī)。

4.47中速貼裝機(jī)generalplacementequipment

貼裝速度在3000?8000片幾的貼裝機(jī)。

4.48高速貼裝機(jī)highspeedplacementequipment

貼裝速度大于8000片幾的貼裝機(jī)。

4.49精密貼裝機(jī)preciseplacementequipment

用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面組裝器件（如QFP）的貼裝機(jī)，要求貼裝機(jī)精度在

±0.05mm?±0.10mm之間或更高。

4.50光學(xué)校準(zhǔn)系統(tǒng)opticcorrectionsystem

指精密貼裝機(jī)中的攝像頭、監(jiān)視器、計(jì)算機(jī)、機(jī)械調(diào)整機(jī)構(gòu)等用于調(diào)整貼裝位置和

方向功能的光機(jī)電一體化系統(tǒng)。

4.51順序貼該sequentialplacement

按預(yù)定貼裝順序逐個(gè)拾取、逐個(gè)貼放的貼裝方式。

4.52同時(shí)貼裝Simultaneousplacement

兩個(gè)以上貼裝頭同時(shí)拾取與貼放多個(gè)表面組裝元器件的貼裝方式。

貼裝機(jī)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)平穩(wěn)移動(dòng)的最小增量值。

4.53水線式貼裝in-lineplacement

多臺(tái)貼裝機(jī)同時(shí)工作，每臺(tái)只貼裝一種或少數(shù)幾種表面組裝元器件的貼裝方式。

4.54示教式編程teachmodeprogramming

在貼裝機(jī)上，操作者根據(jù)所設(shè)計(jì)的貼裝程序，經(jīng)顯示器(CRT)上給予操作者一定的指導(dǎo)提示,

模擬貼裝一遍，貼裝機(jī)同時(shí)自動(dòng)逐條輸入所設(shè)計(jì)的全部貼裝程序和數(shù)據(jù)，并自動(dòng)優(yōu)化程序的

簡(jiǎn)易編程方式。

4.55脫機(jī)編程off-linepregramming

編制貼裝程序不是在貼裝機(jī)I：進(jìn)行，而是在另一計(jì)算機(jī)上進(jìn)行的編程方式。

4.56貼裝壓力placementpressure

貼裝頭吸嘴在貼放表面組裝元器件時(shí)，施加于元器件上的力。

4.57貼裝方位placementdirection

貼裝機(jī)貼裝頭主軸的旋轉(zhuǎn)角度。

4.58飛片flying

貼裝頭在拾取或貼放表面組裝元器件時(shí)，使元器件“飛”出的現(xiàn)象。

4.59焊料遮蔽soldershadowing

采用波峰焊焊接時(shí)，某些元器件受其本身或它前方較大體枳元器件的阻礙,得不到焊料或焊

料不能潤(rùn)濕其某一側(cè)甚至全部焊端或引腳,導(dǎo)致漏焊的現(xiàn)象。

4.60焊劑氣泡fluxbubbles

焊接加熱時(shí)，印制板與表面組裝元器件之間因焊劑氣化所產(chǎn)生的氣體得不到及時(shí)排而在熔

融焊料中產(chǎn)生的氣泡。

4.61雙波峰焊dualwavesoldering

采用兩個(gè)焊料波峰的波峰焊

4.62自定位selfalignment

貼裝后偏離了目標(biāo)位置的表面組裝元器件,在焊可熔化過(guò)程中，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)

焊盤同時(shí)被潤(rùn)濕時(shí)，能在表面張力作用下，自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象。

4.63偏移skewing

焊膏熔化過(guò)程中，由于潤(rùn)濕時(shí)間等方面的差異，使同一表面組裝元器件所受的表面張力不平

衡,其一端向一側(cè)斜移、旋轉(zhuǎn)或向另一端平移現(xiàn)象。

4.64吊橋drawbridging

兩個(gè)焊端的表面組裝元件在貼裝或再流焊（特別是氣相再流焊）過(guò)程中出現(xiàn)的一種特殊

偏移現(xiàn)象,其一端離開焊盤表面,整個(gè)元件呈斜立或直立，狀如石碑。

同義詞墓碑現(xiàn)象tombstoneeffect；

曼哈頓現(xiàn)象Manhattaneffect

4.65熱板再流焊hotplatereflowsoldering

利用熱板的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱的再流焊。

同義詞熱傳導(dǎo)再流岸thermalconductivereflowsoldering

4.66紅外再流焊IRreflowsoldering；Infraredreflowsoldering

利用紅外輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。簡(jiǎn)稱紅外焊。

4.67熱風(fēng)再流焊hotairreflowsoldering

以強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)的熱氣流進(jìn)行加熱的再流焊。

同義詞熱對(duì)流再流岸convectionreflowsoldering

4.68熱風(fēng)紅外再流焊hotair/IRreflowsoldering

按一定熱后比例和空間分布，同時(shí)采用紅外輻射和熱風(fēng)循環(huán)對(duì)流進(jìn)行加熱的再流焊。

同義詞熱對(duì)流紅外輻射再流焊convection/IRreflowsoldering

4.69紅外遮蔽1Rshadowing

紅外再流焊時(shí)，表面組裝元器件，特別是具有J型引線的表面組裝器件的殼體遮擋其下面的

待焊點(diǎn),影響其吸收紅外輻射熱量的現(xiàn)象。

4.70再流氣氛reflowatmosphere

指再流焊機(jī)內(nèi)的自然對(duì)流空氣、強(qiáng)制循環(huán)空氣或注入的可改善焊料防氧化性能的惰

性氣體。

同義詞再流環(huán)境reflowenvironment

4.71激光再流焊laserreflowsoldering

采用激光幅射能量進(jìn)行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。

4.72聚焦紅外再流焊focusedinfraredreflowsoldering

用聚焦成束的紅外輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一，也是一種特殊形式

的紅外再流焊。

4.73光束再流焊beamreflowsoldering

采用聚集的可見光輻射熱進(jìn)行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。

4.74氣相再流焊vaporphasesoldcring(VPS)

利用高沸點(diǎn)工作液體的飽和蒸氣的氣化潛熱，經(jīng)冷卻時(shí)的熱交換進(jìn)行加熱的再流焊。簡(jiǎn)稱

氣相焊。

4.75單蒸氣系統(tǒng)singlecondensationsystems

只有一級(jí)飽和蒸氣區(qū)和一級(jí)冷卻區(qū)的氣相焊系統(tǒng)。

4.76雙蒸氣系統(tǒng)doublecondensationsystem

有兩級(jí)飽和蒸氣區(qū)和兩級(jí)冷卻區(qū)的氣相焊系統(tǒng)。

4.77芯吸wicking

由于加熱溫度梯度過(guò)大和被加熱對(duì)象不同，使表面組裝器件引線先于印制板焊盤達(dá)到

焊料熔化溫度并潤(rùn)濕，造成大部分焊料離開設(shè)計(jì)覆蓋位置（引腳）而沿器件引線上移的現(xiàn)象。

嚴(yán)重的可造成焊點(diǎn)焊料量不足,導(dǎo)致虛焊或脫焊,常見于氣相再流焊中。

同義詞上吸錫；燈芯現(xiàn)象

4.78間歇式焊接設(shè)備batchsolderingequipment

可使貼好表面組裝元器件的印制板單塊或批最進(jìn)行焊接的設(shè)備。

同義詞批裝式焊接設(shè)備

4.79流水線式焊接設(shè)備in-1inesolderingequipment

可與貼裝機(jī)組成生產(chǎn)流水線進(jìn)行流水線焊接生產(chǎn)的設(shè)備。

4.80紅外再流焊機(jī)IRreflowsolderingsystem

可實(shí)現(xiàn)紅外再流焊功能的焊接設(shè)備，

同義詞紅外爐IRoven

4.81群焊masssoldering

對(duì)印制板上所有的待焊點(diǎn)同時(shí)加熱進(jìn)行軟釬焊的方法。

4.82局部軟釬焊locatedsoldering

不是對(duì)印制板上全部元器件進(jìn)行群焊，而是對(duì)其上有表面組裝元器件或通孔插裝元器件逐

個(gè)加熱,或?qū)δ硞€(gè)元器件的全部焊點(diǎn)逐個(gè)加熱進(jìn)行軟釬庫(kù)的方法。

4.83焊后清洗cleaningaftersoldering

印制板完成焊接后，用溶劑、水或其蒸氣進(jìn)行清洗，以去除焊劑殘留物和其他污染物的工藝

過(guò)程。簡(jiǎn)稱清洗。

7.5.檢驗(yàn)及其他術(shù)語(yǔ)

8.1貼裝檢驗(yàn)placementinspection

表面組裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)

量檢驗(yàn)。

5.2施育（膠）檢驗(yàn)paste/adhesiveapplicationinspection

用目視或機(jī)視檢驗(yàn)方法,對(duì)焊膏或貼裝膠施加于印制板上的質(zhì)量狀況進(jìn)行的檢驗(yàn)。

5.3焊后檢驗(yàn)inspectionaftersoldering

印制板完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。

5.4目視檢驗(yàn)visualinspection

直接用肉眼或借助簡(jiǎn)單的輔助工具檢驗(yàn)組裝板質(zhì)量狀況的方法。

5.5機(jī)視檢驗(yàn)machineinspection

泛指所有利用檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行組裝板質(zhì)量檢驗(yàn)的方法。

5.6在線測(cè)試in-circuittesting

在表面組裝過(guò)程中，對(duì)卬制板上個(gè)別的或幾個(gè)組合在一起的元器件分別輸入測(cè)試信號(hào)并測(cè)

量相應(yīng)輸出信號(hào)，以判定是否存在某種缺陷及其所在位置的方法。

5.7表面組裝焊點(diǎn)surfacemountedsolderjoints

組裝板上表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間實(shí)現(xiàn)軟釬焊連接所形成的連

接區(qū)域。簡(jiǎn)稱焊點(diǎn)。

5.8工藝焊盤dummyland

為減小表面組裝元器件貼裝后的架空高度，設(shè)置在印制板涂膠位置上的有阻焊膜的空焊

盤。

5.9焊料球solderballs

是焊接缺陷之一。它是散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。

5.10返修r(nóng)eworking

為去除表面組裝組件的局部缺陷或恢復(fù)其機(jī)械、電氣性能的修復(fù)工藝過(guò)程。

5.11返修工作臺(tái)reworkstation

能對(duì)有質(zhì)量缺陷的組裝板進(jìn)行返修的專用設(shè)備或系統(tǒng)，

5.12基準(zhǔn)標(biāo)志fiducialmark

在印制板照相底版或印制板上，為制造印制板或進(jìn)行表面組裝各工序，提供精密定位所設(shè)置

的特定的幾何圖形。

5.13局部基準(zhǔn)標(biāo)志localfiducialmark

印制板上針對(duì)個(gè)別或多個(gè)細(xì)間距、多引線、大尺寸表面組裝器件的精確貼裝，設(shè)置在

其相應(yīng)焊盤區(qū)域角部供光學(xué)定位校準(zhǔn)用的特定幾何圖形。

附錄A（標(biāo)準(zhǔn)的附錄）

漢語(yǔ)索引

B

表面組裝焊點(diǎn)..............................................................5.7

表面組裝技術(shù)..............................................................2.2

表面組裝元器件............................................................2.1

表面組裝組件..............................................................2.3

波峰焊....................................................................2.5

C

C形四邊封裝器件.........................................................3.15

重復(fù)性....................................................................4.44

觸變性....................................................................4.3

D

帶式供料器...............................................................4.35

帶狀封裝..................................................................3.16

單蒸氣系統(tǒng)................................................................4.75

低速貼裝機(jī)................................................................4.46

低溫焊膏..................................................................4.11

吊橋......................................................................4.64

定心臺(tái)....................................................................4.33

定心爪....................................................................4.32

F

返修......................................................................5.10

返修工作臺(tái)................................................................5.11

飛片......................................................................4.58

飛辨率....................................................................4.43

G

桿式供料器................................................................4.36

干燥......................................................................4.27

高速貼裝機(jī)...............................................................4.48

膏狀焊料.................................................................4.1

供料器...................................................................4.34

供料器架.................................................................4.39

工藝焊盤.................................................................5.8

固化.....................................................................4.13

刮板.....................................................................4.16

掛珠.....................................................................4.26

光學(xué)再流焊...............................................................4.73

光學(xué)校準(zhǔn)系統(tǒng)

H

焊端.....................................................................3.1

焊膏分層.................................................................4.9

焊膏工作壽命.............................................................4.6

焊膏貯存壽命.............................................................4.7

焊后檢驗(yàn).................................................................5.3

焊后清洗.................................................................4.83

焊劑氣泡.................................................................4.60

焊料粉末.................................................................4.2

焊料球...................................................................5.9

焊料遮蔽.................................................................4.59

紅外再流焊...............................................................4.66

紅外再流焊機(jī).............................................................4.80

紅外遮蔽.................................................................4.69

I

I形引線.................................................................3.21

J

J形引線.................................................................3.20

激光再流焊...............................................................4.71

機(jī)視檢驗(yàn).................................................................5.5

基準(zhǔn)標(biāo)志.................................................................5.12

間歇式焊接設(shè)備..........................................................4.78

金屬（粉末）百分含量....................................................4.5

金屬漏版.................................................................4.19

精密貼裝機(jī)...............................................................4.49

局部基準(zhǔn)標(biāo)志.............................................................5.13

局部軟釬焊...............................................................4.82

聚焦紅外再流焊..........................................................4.72

矩形片狀元件.............................................................3.2

L

流變調(diào)節(jié)劑...............................................................4.4

流水線式焊接設(shè)備........................................................4.79

流水線式貼裝.............................................................4.53

漏版印刷.................................................................4.18

M

免清洗焊膏...............................................................4.10

目視檢驗(yàn)..................................................................5.4

P

盤式供料器...............................................................4.37

偏移......................................................................4.63

平移偏差.................................................................4.41

Q

氣相再流焊...............................................................4.74

群焊......................................................................4.81

R

熱板再流焊...............................................................4.65

熱風(fēng)紅外再流焊...........................................................4.68

熱風(fēng)再流焊...............................................................4.67

柔性金屬漏版.............................................................4.20

S

散裝式供料器.............................................................4.38

施膏（膠）檢驗(yàn)...........................................................5.2

示教式編程...............................................................4.54

雙波峰焊.................................................................4.61

雙蒸汽系統(tǒng)...............................................................4.76

收縮型小外形封裝........................................................3.8

順序貼裝.................................................................4.51

四邊扁平封裝器件........................................................3.11

絲網(wǎng)印刷.................................................................4.14

絲網(wǎng)印刷機(jī)...............................................................4.17

塑封有引線芯片載體......................................................3.10

T

塌落.....................................................................4.8

貼裝.....................................................................4.28

貼狀方位.................................................................4.57

貼裝機(jī)...................................................................4.29

貼狀膠...................................................................4.12

貼裝檢驗(yàn).................................................................5.1

貼裝精度.................................................................4.40

貼裝速度.................................................................4.45

貼裝頭...................................................................4.30

貼裝壓力.................................................................4.56

脫機(jī)編程.................................................................4.55

同時(shí)貼裝.................................................................4.52

滴涂.....................................................................4.22

滴涂器...................................................................4.23

W

網(wǎng)版.....................................................................4.15

微型塑封有引線芯片載體....................................................3.13

無(wú)引線陶瓷芯片載體........................................................3.12

X

細(xì)間距.....................................................................3.23

細(xì)間距器件.................................................................3.24

吸嘴.......................................................................4.31

小外形二極管3.5

小外形封裝.................................................................3.4

小外形集成電路.............................................................3.7

小外形晶體管...............................................................3.5

芯片載體...................................................................3.9

芯吸.......................................................................4.77

旋轉(zhuǎn)偏差...................................................................4.42

翼形引線...................................................................3.19

引腳.......................................................................3.18

引腳共面性.................................................................3.25

引腳間距...................................................................3.22

印刷間距...................................................................4.21

引線.......................................................................3.17

有引線陶瓷芯片載體........................................................3.14

圓柱形表面組裝.............................................................3.3

再流焊.....................................................................2.4

再流氣氛...................................................................4.70

在線測(cè)試...................................................................5.6

針板轉(zhuǎn)移式滴涂.............................................................4.24

中速貼裝機(jī).................................................................4.47

注射式滴涂.................................................................4.25

自定位.....................................................................4.62

組裝密度...................................................................2.6

附錄A（標(biāo)準(zhǔn)的附錄）

英文索引

A

Adhesives..................................................................................................................................4.12

Assemblydensity.....................................................................................................................2.6

B

Batchsolderingequipment..........................................................................................................4.78

Beamreflowssoldering..............................................................................................................4.38

bulkfeeder...................................................................................................................................4.73

C

C-hipquadpacks:C—hidcarrier........................................................................................3.15

Centeringjaw...............................................................................................................................4.32

Centeringunit...............................................................................................................................4.33

Chipcarrier...................................................................................................................................3.9

Cleaningaftersoldering..................................................................................................................4.83

Curing................................................................................................................................................4.13

D

Dispenser.................................................................................................................................4.23

Dispensing..........................................................................................................................................4.22

doublecondensationsystems...........................................................................................................4.76

drawbridging.....................................................................................................................................4.64

drying;predbaking.............................................................................................................................4.27

dualwavesoldering..........................................................................................................................4.61

dummyland.......................................................................................................................................5.8

F

Feeders...............................................................................................................................................4.34

Feederholder.......................................................................................................................................4.39

Fiducidalmark.....................................................................................................................................5.12

Finepitch.............................................................................................................................................3.23

Fin.pitc.devices(FPD)....................................................................................................................3.24

Flexiblestencil....................................................................................................................................4.20

Fluxbubbles........................................................................................................................................4.60

Flying....................................................................................................................................................4.58

focusedinfraredreflowsoldering........................................................................................................4.72

G

generalplacementequipment..............................................................................................................4.47

gullwinglead.......................................................................................................................................3.19

H

Highspeedplacementequipment.........................