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第3章主板“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材獲全國(guó)優(yōu)秀暢銷書獎(jiǎng)--國(guó)內(nèi)銷量最多的組裝與維修類書3.1主板的分類3.1主板的分類1.按主板的結(jié)構(gòu)分類ATX:標(biāo)準(zhǔn)型,俗稱大板。MicroATX:緊湊型,俗稱小板。
MiniITX:簡(jiǎn)稱為ITX。2.按主板支持CPU的類型分類每種類型的CPU在接口類型、封裝、主頻、工作電壓等方面都有差異,尤其在速度上差異很大。只有采用與主板相匹配的CPU類型,兩者才能協(xié)調(diào)工作。3.按邏輯控制芯片組分類芯片組(Chipset)是主板上最重要的部件,是主板的靈魂,主板的功能主要取決于芯片組。每推出一種新型的CPU,就會(huì)推出與其配套的主板芯片組。4.按生產(chǎn)廠家分類目前主板芯片組只有Intel、AMD兩個(gè)品牌的產(chǎn)品,但市場(chǎng)上的主板品牌有華碩(ASUS)、技嘉(GIGABYTE)、微星(MSI)、華擎(ASRock)、七彩虹(Colorful)等近十個(gè)。5.按是否為整合型分類整合(AllInOne)主板,即主板上集成了視頻處理等功能。通俗地解釋,就是顯示卡、聲卡、網(wǎng)卡等擴(kuò)展卡都被做到主板上。Intel、AMD芯片組廠商都擁有屬于自己的整合型主板芯片組。隨著技術(shù)的提高,整合型主板應(yīng)用越來越多,已經(jīng)成為主流。3.2主板的組成結(jié)構(gòu)主板的主體是一塊多層的印制電路板,在電路板上包括基本電路系統(tǒng)、各類芯片和接口,以滿足計(jì)算機(jī)的各項(xiàng)功能及用戶的硬件擴(kuò)展需求。3.2.1PCB基板PCB(PrintedCircuitBoard,印制電路板)主要由銅皮(覆銅板)、玻璃纖維,經(jīng)樹脂材料粘合而成。3.2.2CPU插座目前常見的CPU插座有兩類:一類是Intel的LGACPU插座;另一類是AMD的SocketCPU插座。3.2.3主板芯片組芯片組(Chipset)是保證系統(tǒng)正常工作的重要控制模塊。芯片組有單片、兩片結(jié)構(gòu)。
3.2.4內(nèi)存條插槽內(nèi)存條插槽的作用是安裝內(nèi)存條,一般主板提供1、2或4個(gè)插槽。3.2.5擴(kuò)展插槽擴(kuò)展插槽(Slot)是主板上用于固定擴(kuò)展卡并將其連接到系統(tǒng)總線上的插槽,也叫擴(kuò)展槽、I/O插槽。目前,新出的主板上只有PCI插槽和PCI-E插槽。1.PCI插槽PCI插槽是基于外部設(shè)備互連(PeripheralComponentInterconnect,PCI)局部總線的擴(kuò)展插槽。PCI接口的數(shù)據(jù)寬度為32bit或64bit,工作頻率為33.3MHz,最大數(shù)據(jù)傳輸速率分別為:(33.3MHz32bit)/8≈133MB/s或(33.3MHz64bit)/8≈266MB/s。2.PCIExpress(簡(jiǎn)稱PCI-E、PCIE或PCIe)插槽PCI-E是由Intel公司提出的總線和接口標(biāo)準(zhǔn),這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)用于取代PCI。3.2.6硬盤接口1.IDE(EIDE、ATA、PATA)接口現(xiàn)在新出的主板都已經(jīng)不提供原生的IDE接口,但個(gè)別主板廠商為照顧老用戶,通過第三方芯片提供支持。IDE接口的最大數(shù)據(jù)傳輸率是100MB/s。IDE接口為40針雙排針插槽。2.SATA接口SerialATA(簡(jiǎn)稱SATA)僅用4根針腳就能完成所有的工作,分別用于連接電源、連接地線、發(fā)送數(shù)據(jù)和接收數(shù)據(jù)。SATA1.0定義的數(shù)據(jù)傳輸率為1.5Gbit/s,SATA2.0為3.0Gbit/s,SATA3.0為6.0Gbit/s。3.eSATA接口外部串行ATA(ExternalSerialATA,eSATA)是SATA接口的外部擴(kuò)展規(guī)范。換言之,eSATA就是外置版的SATA,它是用來連接外部而非內(nèi)部SATA設(shè)備。4.mSATA接口有些主板提供了mSATA接口,可以把mSATA接口的固態(tài)硬盤(SSD)接在mSATA接口上。安裝固態(tài)硬盤前后的mSATA接口。5.SATAExpress(SATA-E)為了突破SATA3.0的瓶頸,并為以前的SATA設(shè)備提供兼容,SATA組織于2011年制定,并于2013年批準(zhǔn)了一種新的磁盤接口,稱為SATA-E。6.M.2接口(NGFF接口)SSD速度瓶頸不只是臺(tái)式機(jī)的問題,也是筆記本電腦的問題,為了解決SATA3.0的讀寫瓶頸問題,Intel推出了與mSATA接口近似的NGFF接口,也就是主板上的M.2接口。M.2接口有兩種類型:Socket2和Socket3,其中Socket2支持SATA、PCI-Ex2接口。如果采用PCI-E2.0x2通道標(biāo)準(zhǔn),M.2接口帶寬與SATAExpress一樣是10Gbit/s(1GB/s)。Socket3可支持PCI-E3.0x4通道,理論帶寬可達(dá)32Gbit/s(接近4GB/s)。3.2.7USB接口1.USB接口標(biāo)準(zhǔn)通用串行總線(UniversalSerialBus,USB)是一個(gè)外部總線標(biāo)準(zhǔn),用于規(guī)范主機(jī)與外部設(shè)備的連接和數(shù)據(jù)傳送。USB有5個(gè)版本,分別為USB1.0、USB1.1、USB2.0、USB3.0和USB3.1。(1)USB2.0接口USB2.0接口分為4種類型:A型、B型、Mini型和后來補(bǔ)充的Micro型接口,每種接口都分插頭和插座兩個(gè)部分。(2)USB3.0接口USB3.0接口分為3種類型:A型、B型和Micro型(目前無MiniUSB3.0標(biāo)準(zhǔn)),每種接口分為插頭和插座。行業(yè)規(guī)定了USB3.0接口的顏色必須為藍(lán)色。(3)USB3.1接口USB3.1是USB3.0的改進(jìn)版本,其改進(jìn)一是將傳輸速率翻倍達(dá)到了10Gbit/s,二是將供電能力提升至最高100W,此外還提供了視音頻數(shù)據(jù)的傳輸通道。USB3.1的速度分Gen1(5Gb/s)和Gen2(10Gbit/s)兩個(gè)版本,所以并非所有Type-C接口就是最大10Gbit/s的版本,也可能只有5Gbit/s的理論帶寬。自Intel100系主板開始,USB3.1接口更名為USB3.1Gen2接口(理論帶寬為10Gbit/s),而USB3.0接口則更名為USB3.1Gen1接口(理論帶寬為5Gbit/s)。是否有意混淆?(3)USB3.2接口2017年9月行業(yè)技術(shù)聯(lián)盟正式公布了USB3.2標(biāo)準(zhǔn)。USB3.0、USB3.1的版本命名都將消失,統(tǒng)一被劃入U(xiǎn)SB3.2的序列,三者分別再次改名叫做USB3.2Gen1、USB3.2Gen2、USB3.2Gen2x2。同時(shí),它們還各自有一個(gè)市場(chǎng)推廣命名,分別是SuperSpeedUSB、SuperSpeedUSB10Gbps、SuperSpeedUSB20Gbps。USB3.0(又名USB3.1Gen1,現(xiàn)在叫USB3.2Gen1),傳輸速率只有5Gbps,而根據(jù)USB-IF現(xiàn)在的命名邏輯來看,5Gbps對(duì)應(yīng)的應(yīng)該就是Gen1;USB3.1(又名USB3.1Gen2,現(xiàn)在叫USB3.2Gen2),傳輸速率提升到10Gbps,所以10Gbps對(duì)應(yīng)的就是Gen2;最新的USB3.2傳輸速度直接翻倍提升到20Gbps,所以命名為USB3.2Gen2x2。相比之前的標(biāo)準(zhǔn),簡(jiǎn)單來說就是速率提升一倍,而使用USB3.2主機(jī)連接USB3.2儲(chǔ)存設(shè)備,可以實(shí)現(xiàn)2GB/秒的數(shù)據(jù)傳輸速度。
USB3.2標(biāo)準(zhǔn)使用Type-C接口,現(xiàn)在越來越多的USBTypeA/B采用Type-C接口。3.2.8Thunderbolt接口1.Thunderbolt1和Thunderbolt2標(biāo)準(zhǔn)Thunderbolt(雷電)技術(shù)由Intel于2011年發(fā)布,通過和Apple公司的技術(shù)合作推向市場(chǎng),該技術(shù)主要用于連接PC和其他設(shè)備,融合了PCI-E數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)和DisplayPort顯示技術(shù),兩條通道可同時(shí)傳輸這兩種協(xié)議的數(shù)據(jù)。2.Thunderbolt3標(biāo)準(zhǔn)2015年6月Intel公布Thunderbolt3標(biāo)準(zhǔn),Thunderbolt3與USBType-C統(tǒng)一端口,兼容USB3.1標(biāo)準(zhǔn),USBType-C設(shè)備可直接插在Thunderbolt3接口上使用。3.2.9BIOS、UEFI單元1.BIOSBIOS全稱是只讀存儲(chǔ)器基本輸入輸出系統(tǒng)(ROMBasicInputOutputSystem,ROMBIOS),它是一組固化到只讀存儲(chǔ)器(ROM)芯片中,為微機(jī)提供最低級(jí)、最直接的硬件控制程序。BIOS中保存的程序主要包括如下幾種。
自診斷程序。
CMOS設(shè)置程序。
系統(tǒng)自舉裝載程序。
I/O設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序和中斷服務(wù)。2.UEFIBIOS統(tǒng)一的可擴(kuò)展固件接口(UnifiedExtensibleFirmwareInterface,UEFI)是一種詳細(xì)描述全新類型接口的標(biāo)準(zhǔn),是適用于微機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)固件接口,旨在代替BIOS。主板UEFIBIOS的優(yōu)勢(shì)主要表現(xiàn)在更直觀的圖形化設(shè)置界面、更快的開機(jī)速度以及更強(qiáng)的靈活性。而顯卡UEFIBIOS的優(yōu)勢(shì)也同樣出眾,除了進(jìn)一步提升與UEFIBIOS主板的兼容性外還支持最新的Windows8/10快速開機(jī)技術(shù)。Windows8/10快速開機(jī)技術(shù)是Windows8/10系統(tǒng)中最引人注目的一項(xiàng)新技術(shù),它能將開機(jī)時(shí)間控制在4秒甚至是更短的時(shí)間內(nèi)。而開啟該技術(shù)要求用戶的顯卡與主板必須均支持UEFIBIOS,可見隨著Win8系統(tǒng)和UEFIBIOS主板的不斷普及,顯卡也已經(jīng)步入了UEFIBIOS時(shí)代。因UEFIBIOS顯卡是配合UEFIBIOS主板和Windows8/10操作系統(tǒng)使用的,所以如果用戶的主板未更新至UEFIBIOS版本將可能出現(xiàn)兼容性問題(開機(jī)不顯示/黑屏)。另由于部分UEFIBIOS的數(shù)據(jù)資料,包括Windows8/10快速開機(jī)技術(shù)是在2012年10月才完成設(shè)計(jì)并且導(dǎo)入的,所以此前的UEFIBIOS主板也必須進(jìn)行主板BIOS更新以解決與UEFIBIOS顯卡因沖突導(dǎo)致的不開機(jī)現(xiàn)象。3.2.10主板電源插座主板和插接在主板上的所有配件(CPU、內(nèi)存條、鍵盤、顯示卡等)都通過電源插座供電。3.2.11主板供電單元供電單元是指為CPU、內(nèi)存控制器、集成顯示卡等部件供電的單元,其作用是對(duì)電源輸送來的電流進(jìn)行電壓的轉(zhuǎn)換,對(duì)電流進(jìn)行整形和過濾,濾除各種雜波和干擾信號(hào),以保證得到穩(wěn)定的電壓和純凈的電流。3.2.12板載聲卡現(xiàn)在板載聲卡已成為主板的標(biāo)準(zhǔn)配置,所有新出的主板都集成了符合AC‘97Rev2.3規(guī)范的音頻編解碼芯片Codec。3.2.13板載網(wǎng)卡芯片主板上集成了具備網(wǎng)卡功能的芯片(10/100/1000Mbit/sFastEthernet控制器)。3.2.14硬件監(jiān)控芯片硬件監(jiān)控芯片的功能主要是對(duì)輸入/輸出接口(如鼠標(biāo)、鍵盤、USB接口等)的控制,以及對(duì)系統(tǒng)監(jiān)控、檢測(cè)(為主板提供CPU電壓偵測(cè)、線性風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制、硬件溫度監(jiān)控等)功能。3.2.15時(shí)鐘發(fā)生器自從IBM公司發(fā)布第一臺(tái)PC以來,主板上就開始使用一個(gè)頻率為14.318MHz的石英晶體振蕩器(簡(jiǎn)稱晶振)來產(chǎn)生基準(zhǔn)頻率。用晶振與時(shí)鐘發(fā)生器芯片(PPL-IC)組合,構(gòu)成系統(tǒng)時(shí)鐘發(fā)生器。3.2.16跳線、DIP開關(guān)、插針1.跳線跳線(Jumper)主要用來設(shè)定硬件的工作狀態(tài),如CPU的核心(內(nèi)核)電壓、外頻和倍頻,主板的資源分配,以及啟用或關(guān)閉某些主板功能等。2.DIP開關(guān)盡管跳線已經(jīng)使硬件設(shè)置變得非常靈活,但是跳線的插拔方式使用起來仍然不太方便。因此,使用DIP開關(guān),可以更為直觀和容易地設(shè)置硬件的工作狀態(tài)。DIP開關(guān)與普通跳線一樣,只是把小跳線做成了開關(guān),如圖3-22所示。3.機(jī)箱面板指示燈及控制按鈕插針主板上的插針有很多組,有USB插針、CPU風(fēng)扇插針等,其中最重要的一組是機(jī)箱面板插針,如圖3-23所示。機(jī)箱面板上的電源開關(guān)、重置開關(guān)、電源指示燈、硬盤指示燈等都連接到該插針組上,接頭組的用途見表3-1。3.機(jī)箱面板指示燈及控制按鈕插針主板上的插針有很多組,例如USB插針、CPU風(fēng)扇插針等,其中最重要的一組是機(jī)箱面板插針。3.2.17背板接口1.USB接口2.PS/2接口多數(shù)主板都配有鍵盤和鼠標(biāo)的PS/2接口,靠近主板的紫色口接鍵盤,綠色口接鼠標(biāo)。有些主板只有一個(gè)鍵盤接口插槽;有些主板有一個(gè)鍵盤、鼠標(biāo)通用接口插槽(PS/2Combo接口),插口顏色是紫、綠兩色。3.RJ-45網(wǎng)線接口主板上的板載網(wǎng)絡(luò)接口幾乎都是RJ-45接口,RJ-45是8芯線。RJ-45接口應(yīng)用于以雙絞線為傳輸介質(zhì)的局域網(wǎng)中,網(wǎng)卡上自帶兩個(gè)狀態(tài)指示燈,通過這兩個(gè)指示燈可判斷網(wǎng)卡的工作狀態(tài)。4.無線網(wǎng)絡(luò)外置天線接口對(duì)于板載無線網(wǎng)卡的主板,I/O接口背板上帶有外置天線接口。5.音頻接口目前主板上常見的音頻接口均為3.5mm插孔,有3種:3個(gè)插孔(從上到下的插孔顏色依次為淺藍(lán)色、草綠色、粉紅色),5個(gè)插孔(左側(cè)增加2個(gè)插孔,從上到下的插孔顏色為橙色、黑色),6個(gè)插孔(左側(cè)下方增加1個(gè)灰色插孔)。6.光纖音頻接口(S/PDIF光纖輸出接口)光纖音頻接口(ToshibaLink,TosLink)是日本東芝(TOSHIBA)公司開發(fā)并設(shè)定的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),在視聽器材的背板上有Coaxial標(biāo)識(shí),TosLink光纖曾大量應(yīng)用在視頻播放機(jī)和組合音響上。7.VGA接口VGA接口是最常見的顯示設(shè)備視頻信號(hào)輸出接口之一,主要連接顯示器,一般為藍(lán)色,有15個(gè)引腳,也稱作D-SUB接口。8.DVI接口DVI接口主要連接LCD等數(shù)字顯示設(shè)備,DVI有兩種,如圖3-44所示,一種是DVI-D,只能接收數(shù)字信號(hào);另外一種是DVI-I,可同時(shí)兼容模擬和數(shù)字信號(hào),通過轉(zhuǎn)換接頭可連接到VGA接口上。9.HDMI接口目前的主板和顯示卡上都有高清晰多媒體接口(HighDefinitionMultimediaInterface,HDMI),如圖3-45所示。通過一條HDMI線,可以同時(shí)傳送影音信號(hào),HDMI1.0接口提供5Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸率,最新發(fā)布的HDMI1.3提供的帶寬為10.2Gbit/s,可以用于傳送無壓縮的音頻信號(hào)和高分辨率視頻信號(hào)。HDMI接口有3種:標(biāo)準(zhǔn)HDMI、MiniHDMI和MicroHDMI。10.DisplayPort(簡(jiǎn)稱DP)接口DisplayPort1.0標(biāo)準(zhǔn)可提供的帶寬高達(dá)10.8Gbit/s。DisplayPort可支持WQXGA+(2560
1600)、QXGA(2048
1536)等分辨率及30/36bit(每原色10/12bit)的色深,充足的帶寬保證了今后大尺寸顯示設(shè)備對(duì)更高分辨率的需求。DisplayPort接口有3種:DP、Mini-DP和Micro-DP。11.eSATA接口ExternalSATA簡(jiǎn)稱eSATA或E-SATA,是外置式SATA2.0規(guī)范的延伸,用來連接外部的SATA設(shè)備。12.串行接口串行(COM)接口簡(jiǎn)稱串口,是采用串行通信協(xié)議的擴(kuò)展接口,常用于連接鼠標(biāo)、外置Modem、寫字板等低速設(shè)備。串口的數(shù)據(jù)傳輸率是115~230kbit/s。目前,新出的主板已取消了串口。13.并行接口并行(PRN、LPT)接口簡(jiǎn)稱并口,是采用并行通信協(xié)議的擴(kuò)展接口。3.3主板芯片組主板芯片組(Chipset)是主板的核心部件,起著協(xié)調(diào)和控制數(shù)據(jù)在CPU、內(nèi)存和各部件之間傳輸?shù)淖饔?,一塊主板的功能、性能和技術(shù)特性都是由主板芯片組的特性來決定的。3.3.1主板芯片組的概念芯片組按芯片數(shù)量可分為單芯片組和南、北橋芯片組;按是否整合顯示卡,分為整合芯片組和非整合芯片組。芯片組也可以集成顯示卡、聲卡和網(wǎng)卡等部件。1.北橋芯片(NorthBridgeChipset)北橋芯片是主板芯片組中起主導(dǎo)作用的組成部分,也稱為主橋(HostBridge),一般位于CPU插槽和PCI-E插槽之間。北橋芯片負(fù)責(zé)與CPU的聯(lián)系,并控制內(nèi)存、PCI-E數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸,提供對(duì)CPU的類型、主頻、HT或QPI、DMI總線頻率、內(nèi)存的類型和最大容量、PCI-E插槽等的支持,整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示卡核心。2.南橋芯片(SouthBridgeChipset)南橋芯片負(fù)責(zé)低速I/O總線之間的通信,如PCI總線、PCI-E
1或
4、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器、高級(jí)電源管理等。由于這些設(shè)備的速度都比較慢,所以將它們分離出來讓南橋芯片控制,這樣北橋高速部分就不會(huì)受到低速設(shè)備的影響,可以全速運(yùn)行。3.3.2主板系統(tǒng)總線總線是將數(shù)據(jù)從一個(gè)部件傳輸?shù)搅硪粋€(gè)或多個(gè)部件的一組傳輸線,有多種總線類型。1.前端總線(FrontSideBus,F(xiàn)SB)前端總線是CPU與主板北橋芯片之間連接的通道,前端總線也稱為CPU總線,是PC系統(tǒng)中最快的總線,也是芯片組與主板的核心。這條總線主要由CPU使用,用來與高速緩存、主存和北橋之間傳送信息。2.超級(jí)傳輸通道(HyperTransport,HT)總線AMDAthlon64、Athlon64X2、AthlonII、PhenomII等處理器,都在CPU內(nèi)部集成有內(nèi)存控制器,這樣就取消了前端總線。2003年AMD推出了HT總線來完成CPU與主板北橋芯片組之間的連接。HT作為AMD主板CPU上廣為應(yīng)用的一種端到端總線技術(shù),它可在內(nèi)存控制器、磁盤控制器以及PCI-E總線控制器之間提供更高的數(shù)據(jù)傳輸帶寬。3.快速智能互連(QuickPathInterconnect,QPI)總線CPU集成內(nèi)存控制器后,Intel把CPU與主板北橋芯片組之間的連接總線命名為QPI(與AMD的HT總線相似)。QPI將取代FSB,成為Intel新一代CPU的總線,QDI為串行的點(diǎn)到點(diǎn)連接技術(shù),也可以用于多處理器之間的互連。4.直接媒體接口(DirectMediaInterface,DMI)總線從Intel第一代Corei系列處理器開始,已將內(nèi)存控制器和PCI-E控制器集成到CPU,即以往主板北橋芯片組的大部分功能都集成到CPU內(nèi)部,在與外部接口設(shè)備進(jìn)行連接的時(shí)候,需要有一條簡(jiǎn)潔快速的通道,就是DMI總線。3.3.3主流主板芯片組目前研發(fā)PC主板芯片組的廠家主要是Intel、AMD兩家公司,各自不同的芯片組規(guī)格僅適合各自的平臺(tái)。下面介紹Intel和AMD兩大架構(gòu)的主流芯片組。1.Intel芯片組(1)Intel芯片組的命名Intel芯片組的命名延續(xù)了過去的規(guī)則,X代表至尊,Z代表高端,H為主流,B為低端,Q為面向商務(wù)品牌機(jī)市場(chǎng),同時(shí)數(shù)字越大則定位越高。B系列(如B360、B250)屬于入門級(jí)產(chǎn)品,不具備超頻和多卡互聯(lián)的功能,同時(shí)接口及插槽數(shù)量也相對(duì)要少一些。H系列(如H370、H170)比B系列略微高端一些,可以支持多卡互聯(lián),接口及插槽數(shù)量有所增長(zhǎng)。Z系列(如Z370、Z270)除了具備H系列的特點(diǎn)支持,還能夠?qū)PU進(jìn)行超頻,并且接口和插槽數(shù)量也非常豐富。X系列(如X99、X299)支持至尊系列高端處理器,同時(shí)具備Z系列的各項(xiàng)功能。Q系列(Q370、Q270)針對(duì)商務(wù)品牌機(jī)市場(chǎng),不對(duì)零售市場(chǎng)銷售。(2)Intel500系列芯片組2021年3月Intel第十一代RocketLake-S的第十一代酷睿臺(tái)式機(jī)處理器上市,與該處理器配套的主板芯片組是500系列,包括Z590、B560、H510等芯片組。Intel500系芯片組原
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