2025年福建省計(jì)算機(jī)維修工模擬試題及答案解析（一）單項(xiàng)選擇題（共15題，每題2分，共30分）1.某用戶反映臺(tái)式機(jī)開機(jī)后屏幕無顯示，但能聽到電源風(fēng)扇和CPU風(fēng)扇正常運(yùn)轉(zhuǎn)，最可能的故障部件是（）。A.主板供電模塊B.內(nèi)存C.硬盤D.電源答案：B解析：開機(jī)后風(fēng)扇正常運(yùn)轉(zhuǎn)，說明電源和主板基本供電正常（排除A、D）；屏幕無顯示通常與顯示信號(hào)傳輸有關(guān)，內(nèi)存未正常加載會(huì)導(dǎo)致BIOS無法完成自檢，進(jìn)而無顯示輸出（常見“嘀嘀”報(bào)警聲）；硬盤故障一般表現(xiàn)為無法進(jìn)入系統(tǒng)，不會(huì)影響開機(jī)顯示（排除C）。2.檢測筆記本電腦電池健康度時(shí)，使用以下哪種工具最準(zhǔn)確？（）A.任務(wù)管理器B.CrystalDiskInfoC.HWMonitorD.AIDA64答案：D解析：任務(wù)管理器僅能查看電池當(dāng)前電量和充電狀態(tài)（排除A）；CrystalDiskInfo用于硬盤檢測（排除B）；HWMonitor主要監(jiān)控硬件溫度、電壓（排除C）；AIDA64的“電池信息”模塊可讀取電池設(shè)計(jì)容量、當(dāng)前容量，計(jì)算健康度（=當(dāng)前容量/設(shè)計(jì)容量×100%），是專業(yè)檢測工具。3.第14代英特爾酷睿i5-14600K處理器的接口類型是（）。A.LGA1700B.AM5C.LGA1200D.sTRX4答案：A解析：英特爾第12代及之后的桌面處理器（如AlderLake、RaptorLake、ArrowLake架構(gòu)）均采用LGA1700接口；AM5是AMD銳龍7000系列（Zen4/Zen5）的接口（排除B）；LGA1200用于第10/11代酷睿（排除C）；sTRX4是AMD線程撕裂者的接口（排除D）。4.客戶稱筆記本電腦在使用過程中頻繁自動(dòng)關(guān)機(jī)，且關(guān)機(jī)前CPU溫度顯示98℃，最可能的原因是（）。A.硬盤壞道B.內(nèi)存接觸不良C.散熱系統(tǒng)故障D.電源適配器功率不足答案：C解析：CPU高溫觸發(fā)過熱保護(hù)關(guān)機(jī)是典型散熱問題，可能因風(fēng)扇積灰、硅脂老化或散熱片堵塞導(dǎo)致（選C）；硬盤壞道會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)讀取錯(cuò)誤或系統(tǒng)崩潰（排除A）；內(nèi)存接觸不良多表現(xiàn)為開機(jī)報(bào)錯(cuò)或藍(lán)屏（排除B）；電源適配器功率不足可能導(dǎo)致無法充電或低負(fù)載關(guān)機(jī)，但與CPU高溫?zé)o直接關(guān)聯(lián)（排除D）。5.維修人員需更換一塊2.5英寸SATA固態(tài)硬盤，以下操作錯(cuò)誤的是（）。A.關(guān)機(jī)并斷開電源后操作B.用手直接觸摸硬盤接口金屬部分C.確認(rèn)硬盤與原硬盤尺寸、接口一致D.安裝后進(jìn)入BIOS查看是否識(shí)別答案：B解析：直接觸摸接口金屬部分可能導(dǎo)致靜電擊穿電子元件（正確操作應(yīng)佩戴防靜電手套或接觸金屬物體放電）；其他選項(xiàng)均為標(biāo)準(zhǔn)更換流程（A避免帶電操作損壞部件，C確保兼容性，D驗(yàn)證安裝成功）。6.某臺(tái)Windows11電腦無法連接Wi-Fi，狀態(tài)欄顯示“無Internet訪問”，但有線網(wǎng)絡(luò)正常。排查步驟中最優(yōu)先的是（）。A.重裝無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)B.檢查路由器Wi-Fi開關(guān)C.重置網(wǎng)絡(luò)設(shè)置D.查看設(shè)備管理器中無線網(wǎng)卡是否正常答案：D解析：設(shè)備管理器可直接查看無線網(wǎng)卡是否被禁用、驅(qū)動(dòng)是否異常（如顯示感嘆號(hào)或問號(hào)），是軟件層面排查的第一步；若網(wǎng)卡狀態(tài)正常，再檢查路由器（B）、驅(qū)動(dòng)（A）或重置網(wǎng)絡(luò)（C）。7.組裝新電腦時(shí)，主板上的“PWR_BTN”跳線應(yīng)連接到（）。A.電源開關(guān)按鈕B.重啟按鈕C.電源指示燈D.硬盤指示燈答案：A解析：“PWR_BTN”（PowerButton）對(duì)應(yīng)主機(jī)電源開關(guān)；“RESET_BTN”是重啟按鈕（排除B）；“PWR_LED”是電源指示燈（排除C）；“HDD_LED”是硬盤指示燈（排除D）。8.以下關(guān)于DDR5內(nèi)存的描述，錯(cuò)誤的是（）。A.支持On-DieECC（片內(nèi)糾錯(cuò)）B.工作電壓約1.1V（比DDR4低）C.單條最大容量可達(dá)128GBD.與DDR4內(nèi)存引腳兼容答案：D解析：DDR5與DDR4的引腳數(shù)量、排列不同，無法直接兼容（需對(duì)應(yīng)主板）；其他選項(xiàng)均正確：DDR5集成ECC功能提升穩(wěn)定性，電壓降低至1.1V（DDR4為1.2V），單條容量因工藝進(jìn)步可達(dá)128GB（消費(fèi)級(jí)常見16GB/32GB）。9.客戶的機(jī)械硬盤在讀取文件時(shí)發(fā)出“咔咔”異響，且部分文件無法打開，最可能的故障是（）。A.磁頭損壞B.主軸電機(jī)故障C.電路板損壞D.固件錯(cuò)誤答案：A解析：“咔咔”異響是磁頭撞擊盤片（“尋道失敗”）的典型表現(xiàn)，多因磁頭組件老化或盤片劃傷導(dǎo)致；主軸電機(jī)故障會(huì)導(dǎo)致硬盤無法啟動(dòng)（無旋轉(zhuǎn)聲，排除B）；電路板損壞可能無法識(shí)別硬盤（排除C）；固件錯(cuò)誤通常表現(xiàn)為無法分區(qū)或識(shí)別（排除D）。10.維修人員使用萬用表檢測主板4pinCPU供電接口的12V電壓，正確的測量方法是（）。A.紅表筆接任意針腳，黑表筆接主板地線B.紅表筆接“+12V”針腳，黑表筆接“GND”針腳C.紅表筆接“GND”針腳，黑表筆接“+12V”針腳D.紅表筆接“+5V”針腳，黑表筆接“GND”針腳答案：B解析：萬用表測電壓時(shí)，紅表筆接正極（+12V），黑表筆接負(fù)極（GND）；4pinCPU供電接口通常包含2個(gè)+12V針腳和2個(gè)GND針腳（具體需對(duì)照主板說明書），錯(cuò)誤接法（如A、C、D）會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)錯(cuò)誤或損壞萬用表。11.筆記本電腦進(jìn)水后，正確的緊急處理步驟是（）。A.立即開機(jī)測試是否損壞B.用吹風(fēng)機(jī)熱風(fēng)烘干機(jī)身C.關(guān)機(jī)并拔掉電池，拆卸外殼擦干可見水漬D.靜置24小時(shí)后直接通電答案：C解析：進(jìn)水后應(yīng)立即斷電（關(guān)機(jī)并拔電池），避免短路擴(kuò)大損壞；拆卸外殼清理可見水漬（包括鍵盤、主板表面），用干布或無水酒精擦拭；禁止開機(jī)測試（A）、熱風(fēng)烘干（可能損壞元件）或直接靜置后通電（殘留水漬可能腐蝕電路）。12.以下關(guān)于BIOS/UEFI的描述，正確的是（）。A.UEFI不支持傳統(tǒng)MBR分區(qū)表B.BIOS啟動(dòng)速度比UEFI快C.UEFI支持大于2TB的硬盤分區(qū)D.BIOS只能通過鍵盤操作答案：C解析：UEFI支持GPT分區(qū)表（可管理大于2TB硬盤），而BIOS僅支持MBR（最大2TB，排除A）；UEFI啟動(dòng)速度更快（支持快速啟動(dòng)，排除B）；部分UEFI支持鼠標(biāo)操作（排除D）。13.客戶的電腦開機(jī)后提示“OperatingSystemNotFound”，可能的原因不包括（）。A.硬盤數(shù)據(jù)線接觸不良B.硬盤主引導(dǎo)記錄（MBR）損壞C.主板BIOS中未設(shè)置硬盤為第一啟動(dòng)項(xiàng)D.內(nèi)存頻率設(shè)置過高答案：D解析：“系統(tǒng)未找到”是系統(tǒng)引導(dǎo)失敗的表現(xiàn)，與硬盤連接（A）、引導(dǎo)記錄（B）、啟動(dòng)順序（C）相關(guān)；內(nèi)存頻率過高會(huì)導(dǎo)致開機(jī)報(bào)錯(cuò)或無法啟動(dòng)，但不會(huì)提示“OperatingSystemNotFound”（選D）。14.更換筆記本電腦屏幕時(shí)，不需要重點(diǎn)檢查的是（）。A.屏幕接口類型（eDP、LVDS等）B.屏幕尺寸（14.1英寸、15.6英寸等）C.屏幕分辨率（1920×1080、2560×1440等）D.屏幕背光類型（CCFL、LED）答案：D解析：當(dāng)前筆記本屏幕幾乎全為LED背光（CCFL已淘汰），無需特別檢查；接口類型（決定是否兼容主板）、尺寸（決定物理安裝）、分辨率（影響顯示效果）是必須匹配的參數(shù)（排除A、B、C）。15.檢測主板南北橋芯片溫度時(shí)，使用以下哪種工具最直觀？（）A.紅外測溫儀B.萬用表C.邏輯分析儀D.示波器答案：A解析：紅外測溫儀可非接觸式快速測量芯片表面溫度（直觀）；萬用表測電壓或電阻（排除B）；邏輯分析儀分析數(shù)字信號(hào)（排除C）；示波器觀察電信號(hào)波形（排除D）。（二）判斷題（共10題，每題1分，共10分）1.固態(tài)硬盤（SSD）的讀寫速度僅由主控芯片決定，與閃存顆粒類型（SLC/MLC/TLC）無關(guān)。（）答案：×解析：SSD速度由主控、閃存顆粒（SLC＞MLC＞TLC）、緩存等共同決定，顆粒類型直接影響壽命和速度。2.筆記本電腦的“集成顯卡”和“獨(dú)立顯卡”無法同時(shí)工作。（）答案：×解析：部分筆記本支持“混合顯卡”技術(shù)（如NVIDIAOptimus），根據(jù)負(fù)載自動(dòng)切換核顯（節(jié)能）和獨(dú)顯（高性能）。3.主板CMOS電池沒電會(huì)導(dǎo)致開機(jī)后時(shí)間重置，但不影響系統(tǒng)正常啟動(dòng)。（）答案：√解析：CMOS電池為BIOS芯片供電，沒電時(shí)BIOS設(shè)置丟失（時(shí)間重置），但主板可通過電源短接恢復(fù)默認(rèn)設(shè)置，不影響啟動(dòng)。4.機(jī)械硬盤的“轉(zhuǎn)速”越高，尋道時(shí)間越短，讀寫速度越快。（）答案：√解析：轉(zhuǎn)速（如7200轉(zhuǎn)/分鐘）越高，盤片旋轉(zhuǎn)越快，磁頭讀取數(shù)據(jù)的等待時(shí)間越短，整體速度提升。5.維修時(shí)，可用酒精（濃度95%以上）清潔主板上的灰塵和焊錫殘留。（）答案：√解析：高濃度酒精易揮發(fā)，無殘留，可有效清潔電子元件（避免使用75%酒精，水分可能腐蝕電路）。6.計(jì)算機(jī)“藍(lán)屏”故障一定是硬件損壞導(dǎo)致的。（）答案：×解析：藍(lán)屏可能由硬件（如內(nèi)存、硬盤）或軟件（驅(qū)動(dòng)沖突、系統(tǒng)文件損壞）引起，需進(jìn)一步排查。7.更換CPU時(shí)，必須重新涂抹導(dǎo)熱硅脂，否則會(huì)導(dǎo)致CPU過熱。（）答案：√解析：原硅脂可能老化失效，新CPU與散熱器之間需新硅脂填充微小空隙，確保熱量有效傳導(dǎo)。8.Wi-Fi信號(hào)“2.4GHz”比“5GHz”頻段穿透性強(qiáng)，但傳輸速率低。（）答案：√解析：2.4GHz波長較長（穿透性好），但干擾多（速率低）；5GHz波長短（穿透性差），但帶寬大（速率高）。9.筆記本電腦的“休眠”模式比“睡眠”模式更省電，因?yàn)樾菝邥?huì)將內(nèi)存數(shù)據(jù)保存到硬盤。（）答案：√解析：睡眠模式僅內(nèi)存供電（耗電），休眠將數(shù)據(jù)存硬盤后完全斷電（更省電）。10.電源適配器的“輸出功率”必須等于筆記本標(biāo)注的功率，否則會(huì)損壞電腦。（）答案：×解析：適配器功率需≥筆記本最大功耗（可兼容更高功率），低于則可能無法供電或?qū)е玛P(guān)機(jī)；功率過高不會(huì)損壞設(shè)備（電壓需匹配）。（三）簡答題（共5題，每題8分，共40分）1.簡述內(nèi)存不兼容的常見現(xiàn)象及排查步驟。答案：常見現(xiàn)象：開機(jī)報(bào)警（短響或長響）、無法進(jìn)入系統(tǒng)、頻繁藍(lán)屏/死機(jī)、運(yùn)行特定程序報(bào)錯(cuò)（如游戲、大型軟件）。排查步驟：①單條測試：逐次安裝單根內(nèi)存，觀察是否正常（定位故障內(nèi)存）；②更換插槽：將內(nèi)存插入其他DIMM槽（排除插槽接觸不良）；③檢查頻率：確認(rèn)內(nèi)存頻率與主板支持的最大頻率匹配（可通過BIOS降頻測試）；④軟件檢測：使用MemTest86工具長時(shí)間運(yùn)行（≥4小時(shí)），檢測是否有錯(cuò)誤；⑤替換驗(yàn)證：借用同型號(hào)內(nèi)存測試（確認(rèn)是否為原內(nèi)存兼容性問題）。2.主板電容鼓包（頂部凸起）會(huì)導(dǎo)致哪些故障？維修時(shí)如何處理？答案：故障表現(xiàn)：①供電不穩(wěn)：CPU/顯卡等部件電壓波動(dòng)，導(dǎo)致開機(jī)黑屏、自動(dòng)重啟；②無法啟動(dòng)：電容失效后無法濾波，主板無有效供電輸出；③硬件損壞：長期電壓異?？赡軣龤渌酒ㄈ鏜OS管、南橋）。處理方法：①斷電拆機(jī)：斷開所有電源，釋放主板靜電；②確認(rèn)型號(hào)：記錄鼓包電容的參數(shù)（容量μF、耐壓值V、尺寸）；③更換電容：使用熱風(fēng)槍或電烙鐵移除舊電容，焊接同規(guī)格新電容（注意正負(fù)極）；④測試驗(yàn)證：裝機(jī)通電，觀察是否正常啟動(dòng)，用HWMonitor監(jiān)控各供電電壓是否穩(wěn)定。3.某Windows11電腦開機(jī)后提示“Bootmgrismissing”，請(qǐng)分析可能原因并給出解決方法。答案：可能原因：①硬盤主引導(dǎo)記錄（MBR）損壞或丟失；②硬盤分區(qū)表錯(cuò)誤（如活動(dòng)分區(qū)未設(shè)置）；③硬盤數(shù)據(jù)線/電源線接觸不良（導(dǎo)致系統(tǒng)無法識(shí)別引導(dǎo)盤）；④主板BIOS中啟動(dòng)順序錯(cuò)誤（未將硬盤設(shè)為第一啟動(dòng)項(xiàng)）。解決方法：①檢查硬件連接：重新插拔硬盤數(shù)據(jù)線、電源線，確認(rèn)硬盤在BIOS中被識(shí)別；②修復(fù)引導(dǎo)記錄：使用Windows安裝盤進(jìn)入“修復(fù)計(jì)算機(jī)”→“命令提示符”，輸入“bootrec/fixmbr”和“bootrec/fixboot”修復(fù)MBR；③重建BCD引導(dǎo)配置：輸入“bcdbootC:\Windows/lzh-cn”（假設(shè)系統(tǒng)安裝在C盤）；④設(shè)置啟動(dòng)順序：進(jìn)入BIOS→“Boot”→將硬盤設(shè)為第一啟動(dòng)設(shè)備。4.簡述筆記本電腦電池“循環(huán)次數(shù)”的定義及延長電池壽命的方法。答案：循環(huán)次數(shù)定義：電池完全充電至100%后放電至0%為1次完整循環(huán)（部分充放電按比例累計(jì)，如充50%后放電50%計(jì)0.5次）。延長壽命方法：①避免深度放電：日常使用時(shí)保持電量在20%-80%之間（減少完全充放電次數(shù)）；②合理充電：充滿后及時(shí)拔掉適配器（避免長期滿電狀態(tài)加速電池老化）；③調(diào)節(jié)電源模式：在“電源選項(xiàng)”中設(shè)置“最佳電池保養(yǎng)”（部分機(jī)型支持限制充電至80%）；④避免高溫環(huán)境：電池在高溫（＞35℃）下會(huì)加速化學(xué)損耗，避免陽光直射或放置在發(fā)熱源（如散熱器）附近；⑤定期校準(zhǔn)：每3個(gè)月進(jìn)行1次完全充放電（放電至10%以下再充滿），幫助電池管理芯片準(zhǔn)確計(jì)算電量。5.客戶的電腦在玩游戲時(shí)頻繁卡頓，F(xiàn)PS（幀率）遠(yuǎn)低于預(yù)期，可能的原因有哪些？如何排查？答案：可能原因：①顯卡性能不足：游戲配置要求高于顯卡性能（如集成顯卡運(yùn)行3A大作）；②顯卡驅(qū)動(dòng)問題：驅(qū)動(dòng)版本過舊或與系統(tǒng)不兼容；③散熱不良：顯卡/CPU溫度過高觸發(fā)降頻（性能下降）；④后臺(tái)程序占用資源：內(nèi)存/CPU被其他程序（如下載、殺毒軟件）大量占用；⑤硬盤速度慢：游戲文件存儲(chǔ)在機(jī)械硬盤（加載慢）或硬盤有壞道（讀取延遲）。排查步驟：①查看硬件配置：用TaskManager或AIDA64確認(rèn)顯卡型號(hào)，對(duì)比游戲推薦配置；②檢查驅(qū)動(dòng)狀態(tài)：進(jìn)入設(shè)備管理器，查看顯卡是否有感嘆號(hào)；用GPU-Z查看驅(qū)動(dòng)版本（建議更新至最新穩(wěn)定版）；③監(jiān)控溫度：運(yùn)行游戲時(shí)用HWMonitor觀察顯卡/CPU溫度（正常＜85℃，超過可能降頻）；④關(guān)閉后臺(tái)程序：按Ctrl+Shift+Esc打開任務(wù)管理器，結(jié)束非必要進(jìn)程（如瀏覽器、下載工具）；⑤測試硬盤速度：用CrystalDiskMark檢測游戲所在硬盤的讀寫速度（機(jī)械硬盤連續(xù)讀?。?00MB/s，SSD需＞1500MB/s）；⑥替換測試：借用高性能顯卡安裝測試（確認(rèn)是否為顯卡本身問題）。（四）實(shí)操題（共2題，每題10分，共20分）1.一臺(tái)聯(lián)想筆記本電腦（型號(hào)拯救者Y9000X）無法開機(jī)，按下電源鍵無任何反應(yīng)（指示燈不亮，風(fēng)扇不轉(zhuǎn)）。請(qǐng)寫出詳細(xì)的診斷流程及處理方法。答案：診斷流程及處理：①觀察外觀：檢查是否有進(jìn)水痕跡、外殼變形、適配器接口破損（初步判斷是否為物理損壞）；②檢查電源供電：-確認(rèn)適配器指示燈是否亮（不亮則換同規(guī)格適配器測試，排除適配器故障）；-用萬用表檢測適配器輸出電壓（如標(biāo)稱20V，實(shí)測應(yīng)≥19V）；-斷開適配器，取出電池，短接電池接口正負(fù)極放電（30秒），重新安裝電池和適配器；③檢測主板供電：-拆機(jī)后，用萬用表測量主板電源接口的電壓（如+19V主供電是否正常）；-檢查主板上的保險(xiǎn)電阻（F1）是否熔斷（電阻值應(yīng)為0Ω，燒斷則無窮大）；-測量電源管理芯片（如MAX17595）的輸入/輸出電壓（輸入應(yīng)等于適配器電壓，輸出應(yīng)為CPU/內(nèi)存等部件的供電）；④排查其他部件：-短接主板電源開關(guān)針腳（模擬按鍵），觀察是否觸發(fā)開機(jī)（排除電源按鍵損壞）；-取下主板CMOS電池，短接電池座正負(fù)極放電（清除BIOS異常設(shè)置）；-替換同型號(hào)主板測試（確認(rèn)是否為主板故障）；處理方法：-若適配器損壞：更換同規(guī)格適配器（注意電壓、電流、接口類型匹配）；-若保險(xiǎn)電阻熔斷：更換同規(guī)格保險(xiǎn)電阻（需檢