藍牙芯片行業(yè)發(fā)展報告2022年x月x日2022行業(yè)分析前景趨勢投資分析調(diào)研分析

藍牙芯片行業(yè)概況

目錄

藍牙芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境藍牙芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析藍牙芯片行業(yè)發(fā)展趨勢PART0101第一章藍牙芯片行業(yè)概況行業(yè)概述行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析行業(yè)定義藍牙芯片行業(yè)定義“藍牙芯片是一種集成藍牙功能的電路集合，用于短距離無線通信，其應用場景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務和設(shè)備網(wǎng)絡。藍牙芯片定義:藍牙芯片是一種集成藍牙功能的電路集合，用于短距離無線通信，藍牙芯片定義:藍牙芯片是一種集成藍牙功能的電路集合，用于短距離無線通信， 藍牙設(shè)備的系統(tǒng)架構(gòu)其應用場景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務、設(shè)備網(wǎng)絡。藍牙芯片分類:根據(jù)藍牙傳輸標準劃分，藍牙芯片可分為經(jīng)典藍牙芯片及BLE（低功耗藍牙）。①經(jīng)典藍牙芯片采用SBC編碼格式，常被用于傳輸音頻、文件等場景，功耗較高。②BLE芯片采用LC3編碼格式，常被用于設(shè)備匹配、數(shù)據(jù)同步、定位等場景，具有低功耗及低延遲優(yōu)勢。經(jīng)典藍牙芯片支持音頻傳輸，常應用于無線耳機、智能音箱、車載音箱等音頻傳輸設(shè)備；BLE芯片常用于非音頻數(shù)據(jù)傳輸，核心應用領(lǐng)域為數(shù)據(jù)傳輸、位置服務及設(shè)備網(wǎng)絡”Since009年行業(yè)發(fā)展歷程2010年2016年999年藍牙3.0:藍牙3.0新增了可選技術(shù)HighSpeed，HighSpeed可以使藍牙調(diào)用802.11WiFi用于實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，傳輸率高達24Mbps，是藍牙2.0的8倍，輕松實現(xiàn)錄像機至高清電視、PC至PMP、UMPC至打印機之間的資料傳輸。藍牙3.0的核心是AMP（GenericAlternateMAC/PHY），這是一種全新的交替射頻技術(shù)，允許藍牙協(xié)議棧針對任一任務動態(tài)地選擇正確射頻。藍牙1.0:早期的藍牙1.0A和1.0B版存在多個問題，有多家廠商指出他們的產(chǎn)品互不兼容。同時，在兩個設(shè)備“鏈接”（Handshaking）的過程中，藍牙硬件的地址（BD_ADDR）會被發(fā)送出去，在協(xié)議的層面上不能做到匿名，造成泄漏數(shù)據(jù)的危險。藍牙4.0:藍牙4.0是迄今為止第一個藍牙綜合協(xié)議規(guī)范，將三種規(guī)格集成在一起。其中最重要的變化就是BLE（BluetoothLowEnergy）低功耗功能，提出了低功耗藍牙、傳統(tǒng)藍牙和高速藍牙三種模式。藍牙5.0:藍牙5.0在低功耗模式下具備更快更遠的傳輸能力，傳輸速率是藍牙4.2的兩倍（速度上限為2Mbps），有效傳輸距離是藍牙4.2的四倍（理論上可達300米），數(shù)據(jù)包容量是藍牙4.2的八倍。支持室內(nèi)定位導航功能，結(jié)合WiFi可以實現(xiàn)精度小于1米的室內(nèi)定位。針對IoT物聯(lián)網(wǎng)進行底層優(yōu)化，力求以更低的功耗和更高的性能為智能家居服務。PART0202

第二章行業(yè)發(fā)展環(huán)境行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)政策《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》《關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》《關(guān)于優(yōu)化科研管理提升科研績效若干措施的通知》對試驗設(shè)備依賴程度低和實驗材料耗費少的基礎(chǔ)研究、軟件開發(fā)、集成電路設(shè)計等智力密集型項目，提高間接經(jīng)費比例，500萬元以下的部分為不超過30，500萬元至1,000萬元的部分為不超過25，1,000萬元以上的部分為不超過20％推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，推進智能制造，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)對2018年1月1日后投資新設(shè)的集成點路線寬小于130nm、65nm的集成電路企業(yè)或項目設(shè)立所得稅優(yōu)惠政策，為高新芯片行業(yè)提供關(guān)鍵支撐 對依法成立符合國家政策條件的集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)給與免稅、減稅等所得稅優(yōu)惠政策，推動藍牙芯片行業(yè)發(fā)展《國務院關(guān)于落實“政府工作報告”重點工作部門分工的意見》行業(yè)政策8以市場需求為導向，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制創(chuàng)新為動力，提升集成電路行業(yè)核心能力，推動行業(yè)重點突破和整體提升國務院《中國制造2025》為鼓勵軟件行業(yè)和集成電路行業(yè)發(fā)展，在財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口等制定優(yōu)惠政策。投融資方面，支持企業(yè)采取直接融資方式籌集資金國務院《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》加快完善集成電路標準體系，推進高密度封裝、三維微組裝、處理器、高端通信網(wǎng)絡等領(lǐng)域集成電路重大創(chuàng)新技術(shù)標準修訂，開展集成電路設(shè)計平臺、IP核等方面的標準研究國務院《裝備制造業(yè)標準化和質(zhì)量提升規(guī)劃》藍牙芯片行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境中國藍牙芯片行業(yè)參與者可分為三種:以Nordic、Dialog、TI為典型代表的海外廠商，憑借自身技術(shù)及資源先發(fā)優(yōu)勢，布局中國藍牙芯片行業(yè)；以博通集成、杰理科技為代表的傳統(tǒng)集成電路企業(yè)，基于芯片設(shè)計、制造或封裝測試服務能力，開拓藍牙芯片市場，提高自身盈利空間；以泰凌微、桃芯科技為代表的藍牙芯片初創(chuàng)企業(yè)，通過垂直化產(chǎn)品進入市場，在特定方向（如低功耗藍牙芯片）以及應用場景具備良好競爭實力。從BLE芯片廠商來看，Nordic、Dialog、TI三家海外BLE芯片廠商共計占全球BLE芯片市場份額比例為61%，其中Nordic占比為40%，位居第一名。泰凌微為中國首家BLE廠商，于2014年量產(chǎn)第一代低功耗藍牙芯片，于2016推出多模低功耗藍牙芯片。泰凌微占全球BLE芯片市場份額比例為8%，占據(jù)第四名。藍牙芯片行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境隨著物聯(lián)網(wǎng)概念的興起，萬物互聯(lián)逐漸成為趨勢，使得現(xiàn)今大多數(shù)電子設(shè)備都帶有藍牙傳輸?shù)墓δ堋?015年至2019年期間，藍牙芯片在音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務及設(shè)備互聯(lián)領(lǐng)域的滲透率持續(xù)上升，推動藍牙終端設(shè)備由2015年的30.1億個增長至2019年的49億個。至2024年，70%的電腦外設(shè)（鍵盤、鼠標、揚聲器、耳機等）將基于藍牙技術(shù)實現(xiàn)標準化，進而帶動藍牙終端設(shè)備出貨量增長。18億部智能手機將通過藍牙技術(shù)，實現(xiàn)內(nèi)導航、尋物等位置功能。此外，受益于Mesh技術(shù)的日漸成熟，智能手機將至2024年實現(xiàn)100%支持經(jīng)典藍牙及BLE協(xié)議。藍牙芯片行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境我國藍牙終端設(shè)備主要包括手機電腦、音頻及娛樂設(shè)備、互聯(lián)設(shè)備、汽車設(shè)備以及其他設(shè)備。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示2019年我國手機電腦占據(jù)了整個藍牙終端設(shè)備行業(yè)41.2%的市場份額；音頻及娛樂設(shè)備占據(jù)了整個藍牙終端設(shè)備行業(yè)27.6%的市場份額；互聯(lián)設(shè)備和汽車設(shè)備分別占據(jù)了11%和1.8%的市場份額。&&&PART0303第三章藍牙芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)市場規(guī)模痛點分析發(fā)展建議分析藍牙芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀2015年至2019年期間，藍牙芯片在音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務及設(shè)備互聯(lián)領(lǐng)域的滲透率持續(xù)上升，推動藍牙終端設(shè)備由2015年的30.1億個增長至2019年的49.0億個。伴隨物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應用領(lǐng)域的拓展和深化，智能家居、智慧樓宇、智慧城市和智能工業(yè)等行業(yè)快速發(fā)展，帶動藍牙芯片需求釋放，進而帶動藍牙終端設(shè)備出貨量增長。預計至2014年，藍牙終端設(shè)備出貨量達74.4億個。藍牙芯片行業(yè)市場規(guī)模行業(yè)市場規(guī)模2015年至2019年期間，中國藍牙終端設(shè)備出貨量穩(wěn)步提升，未來伴隨藍牙芯片在各領(lǐng)域滲透率持續(xù)提升，預計至2024年藍牙終端設(shè)備出貨量將達74.4億個．至2024年，70的電腦外設(shè)（鍵盤、鼠標、揚聲器、耳機等）將基于藍牙技術(shù)實現(xiàn)標準化，進而帶動藍牙終端設(shè)備出貨量增長。至2024年，18億部智能手機將通過藍牙技術(shù)，實現(xiàn)室內(nèi)導航、尋物等位置功能。此外，受益于Mesh技術(shù)的日漸成熟，智能手機將至2024年實現(xiàn)100支持經(jīng)典藍牙及BLE協(xié)議。受益于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的日漸完善與成熟，越來越多的設(shè)備成為互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。而藍牙芯片可實現(xiàn)短距離無線通信，可助力任何設(shè)備實現(xiàn)互聯(lián)。隨著藍牙5.0和Mesh技術(shù)的成熟，長距離的設(shè)備可實現(xiàn)互聯(lián)，智能手表、智能手環(huán)、位置服務等藍牙終端互聯(lián)設(shè)備出貨量將進一步增長。藍牙芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀至2024年，70%的電腦外設(shè)（鍵盤、鼠標、揚聲器、耳機等）將基于藍牙技術(shù)實現(xiàn)標準化，進而帶動藍牙終端設(shè)備出貨量增長。18億部智能手機將通過藍牙技術(shù)，實現(xiàn)內(nèi)導航、尋物等位置功能。此外，受益于Mesh技術(shù)的日漸成熟，智能手機將至2024年實現(xiàn)100%支持經(jīng)典藍牙及BLE協(xié)議。在上述因素的影響下，未來藍牙終端設(shè)備出貨量將繼續(xù)保持增長，預計到2024年藍牙終端設(shè)備出貨量將達到74.4億個。提升本土EDA企業(yè)競爭力藍牙芯片行業(yè)發(fā)展建議中國本土EDA企業(yè)競爭實力較弱，藍牙芯片廠商對海外EDA企業(yè)的依賴度高行業(yè)發(fā)展建議垂直整合制造商發(fā)展藍牙芯片高端市場IDM模式不存在工藝流程對接問題，新產(chǎn)品從開發(fā)到面市的時間較短大多數(shù)IDM具有自主IP開發(fā)部門，技術(shù)開發(fā)能力強藍牙芯片廠商的BLE產(chǎn)品與海外藍牙芯片廠商的性能相比，仍具有較大差距，其藍牙芯片產(chǎn)品的版本多數(shù)為4.2及以下。&&&PART0404第四章藍牙芯片行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)代表企業(yè)藍牙芯片行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢本土廠商打破高端藍牙芯片市場壟斷局面中國藍牙芯片行業(yè)參與者多集中在低端藍牙芯片市場，高端藍牙芯片產(chǎn)品由歐美藍牙芯片大廠壟斷，以桃芯科技為代表的中國本土企業(yè)打破壟斷，布局高端藍牙芯片市場BLEA標準頒布將釋放安卓TWS廠商生產(chǎn)力有望打破高端藍牙芯片市場被歐美壟斷局面無線連接漸成趨勢，藍牙綜合優(yōu)勢凸顯藍牙技術(shù)聯(lián)盟（BluetoothSIG）推出BLEA標準，BLEA標準的頒布打破蘋果TWS專利封鎖，解決TWS耳機雙耳直連的標準和兼容性問題，將釋放安卓TWS廠商生產(chǎn)力藍牙芯片廠商將依托技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢布局高端藍牙芯片市場。為打破高端藍牙芯片市場壟斷局面，部分國產(chǎn)本土藍牙芯片廠商積極布局高端藍牙芯片市場，如國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和解決方案提供商上海巨微，對標國外廠商，重點發(fā)力藍牙芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應用。藍牙芯片廠商將依托技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢布局高端藍牙芯片市場。為打破高端藍牙芯片市場壟斷局面，部分國產(chǎn)本土藍牙芯片廠商積極布局高端藍牙芯片市場，如國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和解決方案提供商上海巨微，對標國外廠商，重點發(fā)力藍牙芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應用。藍牙芯片行業(yè)競爭格局行業(yè)競爭格局在全球BLE市場中，海外BLE芯片廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢，營收比重較高，其中Nordic占比為40%，位居第一名。從營收規(guī)模層面分析，Nordic、Dialog、TI三家海外BLE芯片廠商共計占全球BLE芯片市場份額比例為61%，其中Nordic占比為40%，位居第一名。泰凌微占全球BLE芯片市場份額比例為8%，占據(jù)第四名。中國藍牙芯片行業(yè)參與者包括海外廠商、傳統(tǒng)集成電路企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)；初創(chuàng)企業(yè)以垂直化產(chǎn)品進入市場，技術(shù)創(chuàng)新能力較強。中國藍牙芯片行業(yè)參與者可分為三種:（1）以Nordic、Dialog、TI為典型代表的海外廠商；（2）以博通集成、杰理科技為代表的傳統(tǒng)集成電路企業(yè)；（3）以泰凌微、桃芯科技為代表的藍牙芯片初創(chuàng)企業(yè)。藍牙芯片行業(yè)代表企業(yè)行業(yè)代表企業(yè)中國藍牙芯片行業(yè)投資企業(yè)推薦——聯(lián)睿微，聯(lián)睿微專注于超低功耗藍牙芯片自主研發(fā)銷售，廣泛應用于可穿戴智能產(chǎn)品及物聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域，核心產(chǎn)品BX2400芯片符合BLE5.0標準，已獲三輪融資。合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司（以下簡稱“聯(lián)睿微”）成立于2015年6月，注冊資本274.3萬元，是一家專注于電子集成電路設(shè)計、軟件設(shè)計及技術(shù)服務的技術(shù)公司。聯(lián)睿微以超低功耗的BLESoC系列芯片研發(fā)、銷售為核心業(yè)務，產(chǎn)品廣泛應用于智能穿戴、智能家居、工業(yè)控制、智慧城市等領(lǐng)域。中國藍牙芯片行業(yè)投資企業(yè)推薦——