封裝基板知識培訓(xùn)課件匯報(bào)人：XX目錄01封裝基板概述02封裝基板的分類03封裝基板的制造工藝04封裝基板的設(shè)計(jì)原則05封裝基板的測試與評估06封裝基板的市場趨勢封裝基板概述01定義與功能主要功能提供電路連接，保護(hù)芯片，散熱及增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度。封裝基板定義封裝基板是半導(dǎo)體器件的支撐體。0102發(fā)展歷程初期以陶瓷為主，因其絕緣和機(jī)械強(qiáng)度高。早期陶瓷封裝80年代后，塑料封裝降低成本，提高效率。塑料封裝興起應(yīng)用領(lǐng)域封裝基板應(yīng)用于智能手機(jī)、平板等，實(shí)現(xiàn)更小體積、更高性能和更低功耗。消費(fèi)電子封裝基板為汽車控制系統(tǒng)提供可靠電子連接，如發(fā)動機(jī)控制、自動駕駛輔助等。汽車電子封裝基板的分類02按材料分類使用有機(jī)高分子材料，如環(huán)氧樹脂等，制作的封裝基板，成本低且易于加工。有機(jī)封裝采用陶瓷材料制作的封裝基板，具有高耐熱性和良好的電性能。陶瓷封裝按結(jié)構(gòu)分類傳統(tǒng)封裝基板包括陶瓷、有機(jī)等類型，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，應(yīng)用廣泛。先進(jìn)封裝基板如SiP、3D封裝基板，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，滿足高性能需求。按用途分類專為通信設(shè)備設(shè)計(jì)的封裝基板，滿足高速信號傳輸需求。通信電子用適用于手機(jī)、平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品的封裝基板。消費(fèi)電子用封裝基板的制造工藝03基板材料選擇選用超薄均勻銅箔硬質(zhì)、柔性及陶瓷基板銅箔基板板材制造流程介紹0102原料預(yù)處理清洗篩選原料，進(jìn)行預(yù)燒提高穩(wěn)定性成型與固化熔融玻璃，成型后熱固化封裝材料03電路連接測試金屬化連接電路，全面測試封裝基板質(zhì)量控制要點(diǎn)精確控制制造各環(huán)節(jié)參數(shù)，確保基板性能穩(wěn)定。工藝參數(shù)嚴(yán)控嚴(yán)格檢測原材料，確?；瘜W(xué)成分、粒度等符合要求。原材料嚴(yán)檢測封裝基板的設(shè)計(jì)原則04熱管理設(shè)計(jì)優(yōu)化基板結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)散熱效率，確保封裝組件穩(wěn)定運(yùn)行。散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)選用高熱導(dǎo)率材料，提升熱傳導(dǎo)性能，有效控制封裝基板溫度。材料選擇電氣性能設(shè)計(jì)確保信號在傳輸過程中不受干擾，保持信號質(zhì)量。信號完整性實(shí)現(xiàn)傳輸線與負(fù)載之間的阻抗匹配，減少信號反射。阻抗匹配結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性設(shè)計(jì)01強(qiáng)化結(jié)構(gòu)支撐采用加固設(shè)計(jì)，確保封裝基板在復(fù)雜環(huán)境中保持穩(wěn)定。02材料選擇優(yōu)化選用高強(qiáng)度、耐熱性好的材料，提升封裝基板的整體穩(wěn)定性。封裝基板的測試與評估05測試方法檢測封裝基板的導(dǎo)電性、絕緣性等電氣性能，確保符合設(shè)計(jì)要求。電氣性能測試01進(jìn)行熱沖擊、濕度循環(huán)等可靠性測試，評估封裝基板在長期使用中的穩(wěn)定性。可靠性測試02評估標(biāo)準(zhǔn)整體偏差≤0.1mm，局部10mm×10mm內(nèi)≤0.05mm平面度測試包括熱沖擊、溫度循環(huán)、濕熱等，確保長期穩(wěn)定運(yùn)行可靠性測試常見問題分析分析測試設(shè)備、方法導(dǎo)致的誤差原因。測試誤差原因01探討不同評估標(biāo)準(zhǔn)下的結(jié)果差異及影響。評估標(biāo)準(zhǔn)差異02封裝基板的市場趨勢06行業(yè)發(fā)展趨勢全球及中國封裝基板市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來幾年保持增長態(tài)勢。市場規(guī)模增長封裝基板行業(yè)將加大高性能材料研發(fā)，滿足電子產(chǎn)品高功率、高密度需求。技術(shù)升級技術(shù)創(chuàng)新方向精細(xì)線路制作提高線路精度和密度，實(shí)現(xiàn)更高集成度封裝。高性能材料研發(fā)高導(dǎo)熱、低介電材料，滿足高功率需求。01