2025年探傷工（高級(jí)技師）考試真題模擬精講預(yù)測(cè)試卷考試時(shí)間：______分鐘總分：______分姓名：______一、單項(xiàng)選擇題（本大題共20小題，每小題1分，共20分。在每小題列出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的，請(qǐng)將正確選項(xiàng)的字母填在題后的括號(hào)內(nèi)。）1.探傷工在進(jìn)行超聲波探傷前，必須對(duì)探頭進(jìn)行校驗(yàn)，以下哪項(xiàng)不是探頭校驗(yàn)的必要內(nèi)容？（A）A.探頭頻率的檢查B.探頭晶片是否有裂紋C.探頭磨損程度的評(píng)估D.探頭與耦合劑的匹配性2.當(dāng)使用直探頭進(jìn)行探傷時(shí)，對(duì)于探測(cè)厚度較大的工件，通常采用哪種方式提高探傷靈敏度？（B）A.增加探傷時(shí)間B.采用雙晶探頭C.減少耦合劑的使用量D.提高探傷頻率3.在進(jìn)行射線探傷時(shí)，為了減少散射輻射對(duì)探測(cè)結(jié)果的影響，通常采用哪種措施？（C）A.增加射線源強(qiáng)度B.減少工件厚度C.使用鉛屏風(fēng)D.提高膠片的靈敏度4.探傷過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)缺陷信號(hào)不穩(wěn)定，可能的原因是什么？（D）A.探頭與工件接觸不良B.探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)C.耦合劑過(guò)多D.以上都是5.對(duì)于焊縫探傷，哪種方法更適合檢測(cè)表面開口缺陷？（A）A.滲透探傷B.超聲波探傷C.射線探傷D.液體壓力探傷6.在進(jìn)行磁粉探傷時(shí)，為了提高缺陷的可見性，通常采用哪種方法？（B）A.增加磁粉的濃度B.使用熒光磁粉C.減少磁化電流D.提高磁化場(chǎng)的強(qiáng)度7.探傷報(bào)告中，對(duì)于缺陷的描述應(yīng)該包括哪些內(nèi)容？（C）A.缺陷的位置B.缺陷的大小C.以上都是D.缺陷的類型8.當(dāng)使用超聲波探傷儀進(jìn)行探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)屏幕上出現(xiàn)多次反射波，可能的原因是什么？（B）A.探頭與工件接觸不良B.工件內(nèi)部存在多次反射體C.探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)D.耦合劑過(guò)多9.在進(jìn)行射線探傷時(shí)，為了提高圖像的清晰度，通常采用哪種方法？（A）A.使用高分辨率膠片B.增加射線源強(qiáng)度C.減少工件厚度D.提高膠片的靈敏度10.探傷過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)缺陷信號(hào)過(guò)強(qiáng)，可能的原因是什么？（D）A.探頭與工件接觸不良B.探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)C.耦合劑過(guò)多D.以上都是11.對(duì)于壓力容器的探傷，哪種方法更適合檢測(cè)內(nèi)部缺陷？（C）A.滲透探傷B.超聲波探傷C.射線探傷D.液體壓力探傷12.在進(jìn)行超聲波探傷時(shí)，為了提高探傷靈敏度，通常采用哪種方法？（B）A.增加探傷時(shí)間B.采用雙晶探頭C.減少耦合劑的使用量D.提高探傷頻率13.探傷過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)缺陷信號(hào)無(wú)法識(shí)別，可能的原因是什么？（C）A.探頭與工件接觸不良B.探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)C.耦合劑過(guò)多或過(guò)少D.以上都是14.對(duì)于焊縫探傷，哪種方法更適合檢測(cè)內(nèi)部缺陷？（B）A.滲透探傷B.超聲波探傷C.射線探傷D.液體壓力探傷15.在進(jìn)行磁粉探傷時(shí)，為了提高缺陷的可見性，通常采用哪種方法？（A）A.增加磁粉的濃度B.使用熒光磁粉C.減少磁化電流D.提高磁化場(chǎng)的強(qiáng)度16.探傷報(bào)告中，對(duì)于缺陷的描述應(yīng)該包括哪些內(nèi)容？（C）A.缺陷的位置B.缺陷的大小C.以上都是D.缺陷的類型17.當(dāng)使用超聲波探傷儀進(jìn)行探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)屏幕上出現(xiàn)多次反射波，可能的原因是什么？（B）A.探頭與工件接觸不良B.工件內(nèi)部存在多次反射體C.探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)D.耦合劑過(guò)多18.在進(jìn)行射線探傷時(shí)，為了提高圖像的清晰度，通常采用哪種方法？（A）A.使用高分辨率膠片B.增加射線源強(qiáng)度C.減少工件厚度D.提高膠片的靈敏度19.探傷過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)缺陷信號(hào)過(guò)強(qiáng)，可能的原因是什么？（D）A.探頭與工件接觸不良B.探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)C.耦合劑過(guò)多D.以上都是20.對(duì)于壓力容器的探傷，哪種方法更適合檢測(cè)內(nèi)部缺陷？（C）A.滲透探傷B.超聲波探傷C.射線探傷D.液體壓力探傷二、多項(xiàng)選擇題（本大題共10小題，每小題2分，共20分。在每小題列出的五個(gè)選項(xiàng)中，有兩項(xiàng)或兩項(xiàng)以上是符合題目要求的，請(qǐng)將正確選項(xiàng)的字母填在題后的括號(hào)內(nèi)。若選項(xiàng)有錯(cuò)誤或遺漏，則該題無(wú)分。）1.探傷工在進(jìn)行超聲波探傷前，需要進(jìn)行哪些準(zhǔn)備工作？（A、B、C）A.檢查探傷儀的工作狀態(tài)B.選擇合適的探頭和耦合劑C.了解工件的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)D.調(diào)整探傷儀的增益E.關(guān)閉探傷儀的電源2.在進(jìn)行射線探傷時(shí)，為了提高圖像的質(zhì)量，通常采用哪些措施？（A、B、D）A.使用高分辨率膠片B.選擇合適的曝光參數(shù)C.減少工件厚度D.使用濾波材料E.提高射線源強(qiáng)度3.探傷過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)缺陷信號(hào)不穩(wěn)定，可能的原因有哪些？（A、B、C、D）A.探頭與工件接觸不良B.探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)C.耦合劑過(guò)多或過(guò)少D.探頭損壞E.探傷儀的電源不穩(wěn)定4.對(duì)于焊縫探傷，哪種方法更適合檢測(cè)表面開口缺陷？（A、C）A.滲透探傷B.超聲波探傷C.液體壓力探傷D.射線探傷E.磁粉探傷5.在進(jìn)行磁粉探傷時(shí)，為了提高缺陷的可見性，通常采用哪些方法？（A、B、C）A.增加磁粉的濃度B.使用熒光磁粉C.減少磁化電流D.提高磁化場(chǎng)的強(qiáng)度E.使用高分辨率膠片6.探傷報(bào)告中，對(duì)于缺陷的描述應(yīng)該包括哪些內(nèi)容？（A、B、C、D）A.缺陷的位置B.缺陷的大小C.缺陷的類型D.缺陷的形狀E.缺陷的深度7.當(dāng)使用超聲波探傷儀進(jìn)行探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)屏幕上出現(xiàn)多次反射波，可能的原因有哪些？（A、B、C）A.探頭與工件接觸不良B.工件內(nèi)部存在多次反射體C.探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)D.耦合劑過(guò)多E.探頭損壞8.在進(jìn)行射線探傷時(shí)，為了提高圖像的清晰度，通常采用哪些方法？（A、B、C）A.使用高分辨率膠片B.增加射線源強(qiáng)度C.減少工件厚度D.使用濾波材料E.提高膠片的靈敏度9.探傷過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)缺陷信號(hào)過(guò)強(qiáng)，可能的原因有哪些？（A、B、C、D）A.探頭與工件接觸不良B.探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)C.耦合劑過(guò)多或過(guò)少D.探頭損壞E.探傷儀的電源不穩(wěn)定10.對(duì)于壓力容器的探傷，哪種方法更適合檢測(cè)內(nèi)部缺陷？（B、C、D）A.滲透探傷B.超聲波探傷C.射線探傷D.液體壓力探傷E.磁粉探傷三、判斷題（本大題共10小題，每小題1分，共10分。請(qǐng)判斷下列敘述的正誤，正確的填“√”，錯(cuò)誤的填“×”。）1.探傷工在進(jìn)行超聲波探傷時(shí)，只要探頭與工件接觸良好，就可以忽略耦合劑的選擇。（×）2.射線探傷的靈敏度主要取決于射線源的強(qiáng)度和工件的厚度。（√）3.磁粉探傷適用于檢測(cè)鐵磁性材料的表面和近表面缺陷，但不適用于檢測(cè)非鐵磁性材料的缺陷。（√）4.探傷報(bào)告中，缺陷的描述應(yīng)該盡量詳細(xì)，以便后續(xù)的維修和處理。（√）5.超聲波探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)屏幕上出現(xiàn)多次反射波，說(shuō)明工件內(nèi)部存在多次反射體，通常不需要進(jìn)行處理。（×）6.射線探傷時(shí)，為了提高圖像的清晰度，通常采用增加射線源強(qiáng)度的方法。（×）7.探傷過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)缺陷信號(hào)過(guò)強(qiáng)，可能是探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。（√）8.對(duì)于壓力容器的探傷，超聲波探傷和射線探傷都是常用的方法，但超聲波探傷更適合檢測(cè)表面缺陷。（×）9.磁粉探傷時(shí)，為了提高缺陷的可見性，通常采用增加磁粉的濃度和使用熒光磁粉的方法。（√）10.探傷報(bào)告中，缺陷的位置應(yīng)該用具體的坐標(biāo)或尺寸標(biāo)注，以便后續(xù)的維修和處理。（√）四、簡(jiǎn)答題（本大題共5小題，每小題4分，共20分。請(qǐng)根據(jù)題目要求，簡(jiǎn)要回答問(wèn)題。）1.簡(jiǎn)述超聲波探傷的基本原理。超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，遇到缺陷會(huì)產(chǎn)生反射波的現(xiàn)象。探傷時(shí)，將超聲波探頭放置在工件表面，通過(guò)探頭發(fā)射超聲波，當(dāng)超聲波遇到缺陷時(shí)，會(huì)產(chǎn)生反射波，反射波返回探頭后被探傷儀接收，通過(guò)分析反射波的時(shí)間、幅度和形狀等信息，可以判斷工件內(nèi)部是否存在缺陷及其位置、大小和類型。2.射線探傷有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？射線探傷的優(yōu)點(diǎn)包括：可以檢測(cè)工件的內(nèi)部缺陷，檢測(cè)結(jié)果直觀，適用于多種材料的檢測(cè)。缺點(diǎn)包括：輻射安全性問(wèn)題，需要采取防護(hù)措施，對(duì)表面缺陷的檢測(cè)效果不如超聲波探傷，檢測(cè)速度較慢，成本較高。3.磁粉探傷適用于哪些類型的缺陷？磁粉探傷適用于檢測(cè)鐵磁性材料的表面和近表面缺陷，如裂紋、夾雜、氣孔等。對(duì)于非鐵磁性材料，磁粉探傷的效果較差，通常不適用。4.探傷報(bào)告中，缺陷的描述應(yīng)該包括哪些內(nèi)容？探傷報(bào)告中，缺陷的描述應(yīng)該包括缺陷的位置、大小、類型、形狀等信息。位置可以用具體的坐標(biāo)或尺寸標(biāo)注，大小可以用長(zhǎng)度、寬度、深度等參數(shù)描述，類型可以是裂紋、夾雜、氣孔等，形狀可以是直線、曲線、點(diǎn)狀等。5.在進(jìn)行超聲波探傷時(shí)，如何提高探傷靈敏度？提高超聲波探傷靈敏度的方法包括：選擇合適的探頭和耦合劑，優(yōu)化探傷參數(shù)，如頻率、增益等，提高探頭與工件的接觸質(zhì)量，減少耦合劑的使用量，使用雙晶探頭等。通過(guò)這些方法，可以提高探傷靈敏度，更有效地檢測(cè)工件內(nèi)部的缺陷。本次試卷答案如下一、單項(xiàng)選擇題答案及解析1.答案：C解析：探頭校驗(yàn)的必要內(nèi)容包括探頭頻率的檢查、探頭晶片是否有裂紋以及探頭與耦合劑的匹配性。探頭磨損程度的評(píng)估雖然也是探頭狀態(tài)的一部分，但不是校驗(yàn)的必要內(nèi)容，因?yàn)槟p程度可以通過(guò)觀察來(lái)判斷，不一定需要專門的校驗(yàn)設(shè)備。2.答案：B解析：對(duì)于探測(cè)厚度較大的工件，采用雙晶探頭可以提高探傷靈敏度。雙晶探頭具有更高的靈敏度和分辨率，能夠更好地檢測(cè)到厚工件內(nèi)部的缺陷。3.答案：C解析：在射線探傷中，為了減少散射輻射對(duì)探測(cè)結(jié)果的影響，通常采用使用鉛屏風(fēng)的方法。鉛屏風(fēng)可以有效地阻擋散射輻射，提高圖像的清晰度。4.答案：D解析：缺陷信號(hào)不穩(wěn)定可能是由于探頭與工件接觸不良、探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、耦合劑過(guò)多或過(guò)少以及探頭損壞等多種原因造成的。因此，以上都是可能的原因。5.答案：A解析：滲透探傷更適合檢測(cè)表面開口缺陷。滲透探傷的原理是利用滲透劑填充缺陷的開口，然后通過(guò)清洗和顯像劑顯示缺陷。這種方法對(duì)于表面開口缺陷的檢測(cè)效果非常好。6.答案：B解析：使用熒光磁粉可以提高缺陷的可見性。熒光磁粉在磁化后，會(huì)在缺陷處聚集，然后在紫外光下發(fā)出熒光，使得缺陷更容易被觀察到。7.答案：C解析：探傷報(bào)告中，對(duì)于缺陷的描述應(yīng)該包括缺陷的位置、大小、類型和形狀等信息。以上都是缺陷描述的必要內(nèi)容。8.答案：B解析：屏幕上出現(xiàn)多次反射波，說(shuō)明工件內(nèi)部存在多次反射體。這可能是由于工件內(nèi)部存在多個(gè)缺陷或者多次反射面造成的。9.答案：A解析：使用高分辨率膠片可以提高圖像的清晰度。高分辨率膠片能夠捕捉更多的細(xì)節(jié)，使得圖像更加清晰。10.答案：D解析：缺陷信號(hào)過(guò)強(qiáng)可能是由于探頭與工件接觸不良、探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、耦合劑過(guò)多或過(guò)少以及探頭損壞等多種原因造成的。因此，以上都是可能的原因。11.答案：C解析：射線探傷更適合檢測(cè)內(nèi)部缺陷。射線探傷的原理是利用射線穿透工件，通過(guò)觀察射線的透射情況來(lái)判斷工件內(nèi)部是否存在缺陷。12.答案：B解析：采用雙晶探頭可以提高探傷靈敏度。雙晶探頭具有更高的靈敏度和分辨率，能夠更好地檢測(cè)到工件內(nèi)部的缺陷。13.答案：C解析：缺陷信號(hào)無(wú)法識(shí)別可能是由于耦合劑過(guò)多或過(guò)少造成的。過(guò)多的耦合劑會(huì)使得信號(hào)衰減，過(guò)少的耦合劑則會(huì)導(dǎo)致探頭與工件接觸不良，信號(hào)無(wú)法有效傳遞。14.答案：B解析：超聲波探傷更適合檢測(cè)內(nèi)部缺陷。超聲波探傷的原理是利用超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，遇到缺陷會(huì)產(chǎn)生反射波，通過(guò)分析反射波的信息來(lái)判斷工件內(nèi)部是否存在缺陷。15.答案：A解析：增加磁粉的濃度可以提高缺陷的可見性。磁粉濃度越高，缺陷處聚集的磁粉就越多，使得缺陷更容易被觀察到。16.答案：C解析：探傷報(bào)告中，對(duì)于缺陷的描述應(yīng)該包括缺陷的位置、大小、類型和形狀等信息。以上都是缺陷描述的必要內(nèi)容。17.答案：B解析：屏幕上出現(xiàn)多次反射波，說(shuō)明工件內(nèi)部存在多次反射體。這可能是由于工件內(nèi)部存在多個(gè)缺陷或者多次反射面造成的。18.答案：A解析：使用高分辨率膠片可以提高圖像的清晰度。高分辨率膠片能夠捕捉更多的細(xì)節(jié)，使得圖像更加清晰。19.答案：D解析：缺陷信號(hào)過(guò)強(qiáng)可能是由于探頭與工件接觸不良、探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、耦合劑過(guò)多或過(guò)少以及探頭損壞等多種原因造成的。因此，以上都是可能的原因。20.答案：C解析：射線探傷更適合檢測(cè)內(nèi)部缺陷。射線探傷的原理是利用射線穿透工件，通過(guò)觀察射線的透射情況來(lái)判斷工件內(nèi)部是否存在缺陷。二、多項(xiàng)選擇題答案及解析1.答案：A、B、C解析：探傷工在進(jìn)行超聲波探傷前，需要進(jìn)行以下準(zhǔn)備工作：檢查探傷儀的工作狀態(tài)，確保探傷儀正常工作；選擇合適的探頭和耦合劑，根據(jù)工件的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)選擇合適的探頭和耦合劑；了解工件的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)，以便更好地進(jìn)行探傷。調(diào)整探傷儀的增益和關(guān)閉探傷儀的電源不是探傷前的必要準(zhǔn)備工作。2.答案：A、B、D解析：在進(jìn)行射線探傷時(shí)，為了提高圖像的質(zhì)量，通常采用以下措施：使用高分辨率膠片，高分辨率膠片能夠捕捉更多的細(xì)節(jié)，使得圖像更加清晰；選擇合適的曝光參數(shù)，合適的曝光參數(shù)可以保證圖像的清晰度和對(duì)比度；使用濾波材料，濾波材料可以減少散射輻射，提高圖像的清晰度。減少工件厚度和提高射線源強(qiáng)度雖然可以提高圖像的清晰度，但并不是常用的方法。3.答案：A、B、C、D解析：探傷過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)缺陷信號(hào)不穩(wěn)定，可能的原因包括：探頭與工件接觸不良，導(dǎo)致信號(hào)無(wú)法有效傳遞；探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，導(dǎo)致信號(hào)失真；耦合劑過(guò)多或過(guò)少，影響信號(hào)的傳遞；探頭損壞，導(dǎo)致信號(hào)無(wú)法正常接收。探傷儀的電源不穩(wěn)定雖然會(huì)影響探傷儀的工作，但通常不會(huì)導(dǎo)致缺陷信號(hào)不穩(wěn)定。4.答案：A、C解析：對(duì)于焊縫探傷，滲透探傷和液體壓力探傷更適合檢測(cè)表面開口缺陷。滲透探傷的原理是利用滲透劑填充缺陷的開口，然后通過(guò)清洗和顯像劑顯示缺陷。液體壓力探傷的原理是利用液體壓力作用于工件表面，使得缺陷處的壓力高于周圍區(qū)域，從而使得缺陷更容易被觀察到。5.答案：A、B、C解析：在進(jìn)行磁粉探傷時(shí)，為了提高缺陷的可見性，通常采用以下方法：增加磁粉的濃度，磁粉濃度越高，缺陷處聚集的磁粉就越多，使得缺陷更容易被觀察到；使用熒光磁粉，熒光磁粉在磁化后，會(huì)在缺陷處聚集，然后在紫外光下發(fā)出熒光，使得缺陷更容易被觀察到；減少磁化電流，減少磁化電流可以減少磁粉的分布，使得缺陷更容易被觀察到。6.答案：A、B、C、D解析：探傷報(bào)告中，對(duì)于缺陷的描述應(yīng)該包括缺陷的位置、大小、類型和形狀等信息。位置可以用具體的坐標(biāo)或尺寸標(biāo)注，大小可以用長(zhǎng)度、寬度、深度等參數(shù)描述，類型可以是裂紋、夾雜、氣孔等，形狀可以是直線、曲線、點(diǎn)狀等。以上都是缺陷描述的必要內(nèi)容。7.答案：A、B、C解析：當(dāng)使用超聲波探傷儀進(jìn)行探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)屏幕上出現(xiàn)多次反射波，可能的原因包括：探頭與工件接觸不良，導(dǎo)致信號(hào)無(wú)法有效傳遞；工件內(nèi)部存在多次反射體，如多個(gè)缺陷或者多次反射面；探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，導(dǎo)致信號(hào)失真。耦合劑過(guò)多和探頭損壞雖然會(huì)影響探傷效果，但通常不會(huì)導(dǎo)致屏幕上出現(xiàn)多次反射波。8.答案：A、B、C解析：在進(jìn)行射線探傷時(shí)，為了提高圖像的清晰度，通常采用以下方法：使用高分辨率膠片，高分辨率膠片能夠捕捉更多的細(xì)節(jié)，使得圖像更加清晰；增加射線源強(qiáng)度，增加射線源強(qiáng)度可以提高圖像的亮度；減少工件厚度，減少工件厚度可以提高圖像的清晰度。使用濾波材料和提高膠片的靈敏度雖然可以提高圖像的清晰度，但并不是常用的方法。9.答案：A、B、C、D解析：探傷過(guò)程中，如果發(fā)現(xiàn)缺陷信號(hào)過(guò)強(qiáng)，可能的原因包括：探頭與工件接觸不良，導(dǎo)致信號(hào)無(wú)法有效傳遞；探傷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，導(dǎo)致信號(hào)失真；耦合劑過(guò)多或過(guò)少，影響信號(hào)的傳遞；探頭損壞，導(dǎo)致信號(hào)無(wú)法正常接收。探傷儀的電源不穩(wěn)定雖然會(huì)影響探傷儀的工作，但通常不會(huì)導(dǎo)致缺陷信號(hào)過(guò)強(qiáng)。10.答案：B、C、D解析：對(duì)于壓力容器的探傷，超聲波探傷和射線探傷都是常用的方法，但超聲波探傷更適合檢測(cè)表面缺陷，射線探傷更適合檢測(cè)內(nèi)部缺陷。液體壓力探傷也可以用于檢測(cè)壓力容器的缺陷，但通常用于檢測(cè)表面開口缺陷。滲透探傷和磁粉探傷通常不用于檢測(cè)壓力容器的缺陷。三、判斷題答案及解析1.答案：×解析：探頭與工件接觸良好是超聲波探傷的基本要求，但并不是唯一的要求。探頭與工件的接觸良好可以保證超聲波的有效傳遞，但探傷時(shí)還需要選擇合適的探頭和耦合劑，優(yōu)化探傷參數(shù)，提高探傷靈敏度。2.答案：√解析：射線探傷的靈敏度主要取決于射線源的強(qiáng)度和工件的厚度。射線源強(qiáng)度越高，穿透能力越強(qiáng)，檢測(cè)靈敏度越高