(19)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局(12)發(fā)明專(zhuān)利(10)授權(quán)公告號(hào)CN112289826B(65)同一申請(qǐng)的已公布的文獻(xiàn)號(hào)(30)優(yōu)先權(quán)數(shù)據(jù)(73)專(zhuān)利權(quán)人三星顯示有限公司地址韓國(guó)京畿道龍仁市(72)發(fā)明人金振燁金得鐘宋河璟(74)專(zhuān)利代理機(jī)構(gòu)北京鉦霖知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11722專(zhuān)利代理師李英艷馮志云H10K59/123(2023.01)GO6F3/041(2006.0US2019163304A1,2019.0審查員舒志勇(54)發(fā)明名稱(chēng)顯示裝置和用于制造顯示裝置的方法本公開(kāi)涉及顯示裝置，所述顯示裝置包括：括下部導(dǎo)電層、在下部導(dǎo)電層上的中間導(dǎo)電層以及在中間導(dǎo)電層上的上部導(dǎo)電層；覆層，覆蓋中間導(dǎo)電層的至少側(cè)表面并且包括有機(jī)材料；鈍化層，覆蓋覆層的上表面并且包括無(wú)機(jī)材料，鈍化 BP12連接焊盤(pán)，在接合區(qū)域處，所述連接焊盤(pán)包括下部導(dǎo)電層、在所述下部導(dǎo)電層上的中間導(dǎo)電層以及在所述中間導(dǎo)電層上的上部導(dǎo)電層；覆層，覆蓋所述中間導(dǎo)電層的側(cè)表面同時(shí)暴露所述中間導(dǎo)電層的上表面，并且所述覆層包括有機(jī)材料；鈍化層，覆蓋所述覆層的上表面，覆蓋并且接觸所述中間導(dǎo)電層，并且所述鈍化層包括無(wú)機(jī)材料，所述鈍化層的一部分位于所述上部導(dǎo)電層下面；以及2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述驅(qū)動(dòng)元件包源極金屬圖案，包括漏電極或者將所述漏電極電連接到所述發(fā)光元件的連接電極，并且其中，所述觸摸傳感器包括感測(cè)導(dǎo)電圖案。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示裝置，其中，所述下部導(dǎo)電層由與所述柵極金屬圖案的層相同的層形成，所述中間導(dǎo)電層由與所述源極金屬圖案的層相同的層形成，并且所述上部導(dǎo)電層由與所述感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示裝置，其中，所述源極金屬圖案包括：包括所述漏電極的第一源極金屬圖案以及包括所述連接電極的第二源極金屬圖案，并且其中，所述中間導(dǎo)電層包括：由與所述第一源極金屬圖案的層相同的層形成的第一中間導(dǎo)電層以及由與所述第二源極金屬圖案的層相同的層形成的第二中間導(dǎo)電層。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示裝置，其中，所述連接焊盤(pán)還包括：在所述第二中間導(dǎo)電層和所述上部導(dǎo)電層之間的第三中間導(dǎo)電層。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示裝置，其中，所述觸摸傳感器包括：下部觸摸絕緣層；第一感測(cè)導(dǎo)電圖案，在所述下部觸摸絕緣層上；其中，所述上部導(dǎo)電層由與所述第二感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示裝置，其中，所述鈍化層由與所述下部觸摸絕緣層、所述觸摸中間絕緣層或它們的組合的層相同的層形成。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示裝置，其中，所述覆層由覆蓋所述源極金屬圖案的有機(jī)絕緣層形成，并且所述覆層的厚度小于所述有機(jī)絕緣層的厚度。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示裝置，其中，所述覆層的所述厚度小于或等于1μm。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述中間導(dǎo)電層具有包括含鋁層的多層結(jié)311.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其中，所述發(fā)光元件的第一電極包括銀。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述連接焊盤(pán)通過(guò)接觸所述上部導(dǎo)電層的導(dǎo)電接合構(gòu)件電連接到所述驅(qū)動(dòng)電路。連接焊盤(pán)，在接合區(qū)域處，所述連接焊盤(pán)包括下部導(dǎo)電層、在所述下部導(dǎo)電層上的中間導(dǎo)電層以及在所述中間導(dǎo)電層上的上部導(dǎo)電層；覆層，覆蓋所述中間導(dǎo)電層的側(cè)表面同時(shí)暴露所述中間導(dǎo)電層的上表面，并且所述覆層包括有機(jī)材料；鈍化層，覆蓋所述覆層的上表面，覆蓋并且接觸所述中間導(dǎo)電層，并且所述鈍化層包括無(wú)機(jī)材料，所述鈍化層的一部分位于所述上部導(dǎo)電層下面；以及14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的顯示裝置，其中：所述像素陣列包括發(fā)光元件和電連接到所述發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)元件；所述驅(qū)動(dòng)元件包括：連接電極，將所述漏電極電連接到所述發(fā)光元件；觸摸傳感器在所述像素陣列上，并且包括感測(cè)導(dǎo)電圖案；并且所述下部導(dǎo)電層由與所述柵極金屬圖案的層相同的層形成，所述中間導(dǎo)電層由與所述源極金屬圖案的層相同的層形成，并且所述上部導(dǎo)電層由與所述感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的顯示裝置，其中，所述覆層由覆蓋所述源極金屬圖案的有機(jī)絕緣層形成，并且所述覆層的厚度小于所述有機(jī)絕緣層的厚度。16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的顯示裝置，其中，所述中間導(dǎo)電層具有包括含鋁層的多層結(jié)17.一種用于制造顯示裝置的方法，所述顯示裝置包括在顯示區(qū)域處的發(fā)光元件、電連接到所述發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)元件以及在接合區(qū)域處的連接焊盤(pán)，其中，所述方法包括：形成所述連接焊盤(pán)的下部導(dǎo)電層；形成所述連接焊盤(pán)的中間導(dǎo)電層以電接觸所述下部導(dǎo)電層；形成覆層以覆蓋所述中間導(dǎo)電層的側(cè)表面，同時(shí)暴露所述中間導(dǎo)電層的上表面；形成鈍化層以覆蓋所述覆層的上表面并且覆蓋且接觸所述中間導(dǎo)電層；以及形成所述連接焊盤(pán)的上部導(dǎo)電層以電接觸所述中間導(dǎo)電層。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中：所述下部導(dǎo)電層由與所述驅(qū)動(dòng)元件的柵電極的層相同的層形成；并且所述中間導(dǎo)電層由與所述驅(qū)動(dòng)元件的漏電極的層相同的層或者由與連接電極的層相同的層形成，所述連接電極將所述漏電極電連接到所述發(fā)光元件。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述顯示裝置還包4觸摸傳感器，在所述封裝層上并且包括感測(cè)導(dǎo)電圖案，并且其中，所述上部導(dǎo)電層由與所述感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述觸摸傳感器包下部觸摸絕緣層；第一感測(cè)導(dǎo)電圖案，在所述下部觸摸絕緣層上；其中，所述上部導(dǎo)電層由與所述第二感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中，所述鈍化層由與所述下部觸摸絕緣層、所述觸摸中間絕緣層或它們的組合的層相同的層形成。22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述覆層由覆蓋所述驅(qū)動(dòng)元件的源極金屬圖案的有機(jī)絕緣層形成，并且所述覆層具有小于所述有機(jī)絕緣層的厚度的厚度。23.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，所述中間導(dǎo)電層具有包括含鋁層的多層結(jié)構(gòu)。5技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明構(gòu)思的示例性實(shí)施例的各方面涉及顯示裝置。更具體地，本發(fā)明構(gòu)思的示例性實(shí)施例的各方面涉及顯示裝置和用于制造顯示裝置的方法。背景技術(shù)[0002]有機(jī)發(fā)光顯示裝置是能夠自身發(fā)光(例如，不使用背光源等)的顯示裝置。由于有機(jī)發(fā)光顯示裝置可以具有減小的重量和厚度，并且可以具有適合于柔性顯示裝置的特性，因此已擴(kuò)大了有機(jī)發(fā)光顯示裝置的用途。[0003]有機(jī)發(fā)光顯示裝置包括發(fā)光元件的陣列以及用于向發(fā)光元件提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)部(例如，驅(qū)動(dòng)器或驅(qū)動(dòng)電路)。驅(qū)動(dòng)部的驅(qū)動(dòng)電路可以設(shè)置在驅(qū)動(dòng)芯片中。驅(qū)動(dòng)芯片(或與驅(qū)動(dòng)芯片結(jié)合的電路板)可以與有機(jī)發(fā)光顯示裝置的基底結(jié)合。[0004]驅(qū)動(dòng)芯片可以通過(guò)熱壓等接合到基底。在接合工藝期間(或在接合工藝之后),可能引起接合缺陷，因此可能降低顯示裝置的可靠性。[0005]在本背景技術(shù)部分中公開(kāi)的以上信息是用于增強(qiáng)對(duì)本發(fā)明構(gòu)思的背景的理解，因此，以上信息可能包含不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)的信息。發(fā)明內(nèi)容[0006]本發(fā)明構(gòu)思的一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施例涉及具有提高的可靠性的顯示裝置。[0007]本發(fā)明構(gòu)思的一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施例涉及用于制造顯示裝置的方法。上；連接焊盤(pán)，在接合區(qū)域處，所述連接焊盤(pán)包括下部導(dǎo)電層、在所述下部導(dǎo)電層上的中間導(dǎo)電層以及在所述中間導(dǎo)電層上的上部導(dǎo)電層；覆層，覆蓋所述中間導(dǎo)電層的至少側(cè)表面并且包括有機(jī)材料；鈍化層，覆蓋所述覆層的上表面并且包括無(wú)機(jī)材料，所述鈍化層的一部分位于所述上部導(dǎo)電層下面；和驅(qū)動(dòng)電路，附接到所述連接焊盤(pán)。[0009]在示例性實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)元件可以包括：柵極金屬圖案，包括柵電極；和源極金屬圖案，包括漏電極或者將所述漏電極電連接到所述發(fā)光元件的連接電極，并且所述觸摸傳感器可以包括感測(cè)導(dǎo)電圖案。[0010]在示例性實(shí)施例中，所述下部導(dǎo)電層可以由與所述柵極金屬圖案的層相同的層形成，所述中間導(dǎo)電層可以由與所述源極金屬圖案的層相同的層形成，并且所述上部導(dǎo)電層可以由與所述感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。[0011]在示例性實(shí)施例中，所述源極金屬圖案可以包括：包括所述漏電極的第一源極金屬圖案以及包括所述連接電極的第二源極金屬圖案，并且所述中間導(dǎo)電層可以包括：由與所述第一源極金屬圖案的層相同的層形成的第一中間導(dǎo)電層以及由與所述第二源極金屬圖案的層相同的層形成的第二中間導(dǎo)電層。[0012]在示例性實(shí)施例中，所述連接焊盤(pán)還可以包括：在所述第二中間導(dǎo)電層和所述上6部導(dǎo)電層之間的第三中間導(dǎo)電層。[0013]在示例性實(shí)施例中，所述觸摸傳感器可以包括：下部觸摸絕緣層；第一感測(cè)導(dǎo)電圖案，在所述下部觸摸絕緣層上；觸摸中間絕緣層，覆蓋所述第一感測(cè)導(dǎo)電圖案；以及第二感測(cè)導(dǎo)電圖案，在所述觸摸中間絕緣層上，并且所述上部導(dǎo)電層可以由與所述第二感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。[0014]在示例性實(shí)施例中，所述鈍化層可以由與所述下部觸摸絕緣層、所述觸摸中間絕緣層或它們的組合的層相同的層形成。[0015]在示例性實(shí)施例中，所述覆層可以由覆蓋所述源極金屬圖案的有機(jī)絕緣層形成，并且所述覆層的厚度可以小于所述有機(jī)絕緣層的厚度。[0016]在示例性實(shí)施例中，所述覆層的所述厚度可以小于或等于1μm。[0017]在示例性實(shí)施例中，所述中間導(dǎo)電層可以具有包括含鋁層的多層結(jié)構(gòu)。[0018]在示例性實(shí)施例中，所述發(fā)光元件的第一電極可以包括銀。[0019]在示例性實(shí)施例中，所述連接焊盤(pán)可以通過(guò)接觸所述上部導(dǎo)電層的導(dǎo)電接合構(gòu)件電連接到所述驅(qū)動(dòng)電路。連接焊盤(pán)，在接合區(qū)域處，所述連接焊盤(pán)包括下部導(dǎo)電層、在所述下部導(dǎo)電層上的中間導(dǎo)電層以及在所述中間導(dǎo)電層上的上部導(dǎo)電層；覆層，覆蓋所述中間導(dǎo)電層的至少側(cè)表面并且包括有機(jī)材料；鈍化層，覆蓋所述覆層的上表面并且包括無(wú)機(jī)材料，所述鈍化層的一部分位于所述上部導(dǎo)電層下面；以及驅(qū)動(dòng)電路，附接到所述連接焊盤(pán)。[0021]在示例性實(shí)施例中，所述像素陣列可以包括：發(fā)光元件和電連接到所述發(fā)光元件漏電極；或連接電極，將所述漏電極電連接到所述發(fā)光元件；觸摸傳感器可以在所述像素陣列上，并且可以包括感測(cè)導(dǎo)電圖案；并且所述下部導(dǎo)電層可以由與所述柵極金屬圖案的層相同的層形成，所述中間導(dǎo)電層可以由與所述源極金屬圖案的層相同的層形成，并且所述上部導(dǎo)電層可以由與所述感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。[0022]在示例性實(shí)施例中，所述覆層可以由覆蓋所述源極金屬圖案的有機(jī)絕緣層形成，并且所述覆層的厚度可以小于所述有機(jī)絕緣層的厚度。[0023]在示例性實(shí)施例中，所述中間導(dǎo)電層可以具有包括含鋁層的多層結(jié)構(gòu)。[0024]根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示例性實(shí)施例，提供了一種用于制造顯示裝置的方法，所述顯示裝置包括在顯示區(qū)域處的發(fā)光元件、電連接到所述發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)元件以及在接合區(qū)域處的連接焊盤(pán)。所述方法包括：形成所述連接焊盤(pán)的下部導(dǎo)電層；形成所述連接焊盤(pán)的中間導(dǎo)電層以電接觸所述下部導(dǎo)電層；形成覆層以覆蓋所述中間導(dǎo)電層的側(cè)表面，同時(shí)暴露所述中間導(dǎo)電層的上表面；形成鈍化層以覆蓋所述覆層的上表面；以及形成所述連接焊盤(pán)的上部導(dǎo)電層以電接觸所述中間導(dǎo)電層。[0025]在示例性實(shí)施例中，所述下部導(dǎo)電層可以由與所述驅(qū)動(dòng)元件的柵電極的層相同的層形成；并且所述中間導(dǎo)電層可以由與所述驅(qū)動(dòng)元件的漏電極的層相同的層或者由與連接電極的層相同的層形成，所述連接電極將所述漏電極電連接到所述發(fā)光元件。[0026]在示例性實(shí)施例中，所述顯示裝置還可以包括：封裝層，覆蓋所述發(fā)光元件；以及觸摸傳感器，在所述封裝層上并且包括感測(cè)導(dǎo)電圖案，并且所述上部導(dǎo)電層可以由與所述7感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。[0027]在示例性實(shí)施例中，所述觸摸傳感器可以包括：下部觸摸絕緣層；第一感測(cè)導(dǎo)電圖案，在所述下部觸摸絕緣層上；觸摸中間絕緣層，覆蓋所述第一感測(cè)導(dǎo)電圖案；以及第二感測(cè)導(dǎo)電圖案，在所述觸摸中間絕緣層上，并且所述上部導(dǎo)電層可以由與所述第二感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。[0028]在示例性實(shí)施例中，所述鈍化層可以由與所述下部觸摸絕緣層、所述觸摸中間絕緣層或它們的組合的層相同的層形成。[0029]在示例性實(shí)施例中，所述覆層可以由覆蓋所述驅(qū)動(dòng)元件的源極金屬圖案的有機(jī)絕緣層形成，并且所述覆層可以具有小于所述有機(jī)絕緣層的厚度的厚度。[0030]在示例性實(shí)施例中，所述中間導(dǎo)電層可以具有包括含鋁層的多層結(jié)構(gòu)。[0031]根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施例，可以在接合區(qū)域處(例如，在接合區(qū)域中或者在接合區(qū)域上)形成覆層，以防止或減少包含鋁的導(dǎo)電層的暴露。因此，可以防止或基本上防止由于金屬離子的還原導(dǎo)致的顆粒。此外，可以減小包括有機(jī)材料的覆層的厚度，并且可以通過(guò)無(wú)機(jī)層使覆層鈍化。因此，可以防止或減少接合缺陷，并且可以提高顯示裝置的可靠性。附圖說(shuō)明[0032]通過(guò)下面參考附圖對(duì)說(shuō)明性、非限制性的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，將更清楚地理解本發(fā)明構(gòu)思的上述和其他方面與特征。[0033]圖1是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的顯示裝置的平面圖。[0034]圖2是示出圖1的區(qū)域A的放大平面圖。[0035]圖3是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的顯示裝置的顯示區(qū)域的截面圖。[0036]圖4是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的顯示裝置的感測(cè)電極的平面圖。[0037]圖5是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的顯示裝置的接合區(qū)域的沿著圖2中的線(xiàn)I-I’截取的截面圖。[0038]圖6是示出圖5的區(qū)域B的放大截面圖。[0039]圖7至圖16是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的用于制造顯示裝置的方法的截面圖，其中，圖8、圖10、圖12和圖14是沿著圖2中的線(xiàn)I-I’截取的截面圖。[0040]圖17至圖18是示出根據(jù)各種示例性實(shí)施例的顯示裝置的截面圖。具體實(shí)施方式[0041]在下文中，將參考其中示出了一些示例性實(shí)施例的附圖更詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示例性實(shí)施例的顯示裝置和用于制造顯示裝置的方法。然而，本發(fā)明構(gòu)思可以以各種不同的形式實(shí)現(xiàn)，且不應(yīng)被解釋為僅限于本文中示出的實(shí)施例。而是，提供這些實(shí)施例作為示例，使得本公開(kāi)將是透徹的和完整的，并且將向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分傳達(dá)本發(fā)明構(gòu)思的方面和特征。因此，可以不描述對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言對(duì)于完全理解本發(fā)明構(gòu)思的方面和特征并非必要的工藝、元件和技術(shù)。除非另外指出，否則在整個(gè)附圖和書(shū)面描述8“在……上方”和“上”等空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)以描述如附圖中所示的一個(gè)元件或特征與另一元件 (多個(gè)元件)或特征(多個(gè)特征)的關(guān)系。將理解的是，除了附圖中描繪的方位之外，空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)還旨在涵蓋裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附圖中的裝置被翻轉(zhuǎn)，則被描述裝置可以被另外定向(例如，旋轉(zhuǎn)90度或在其他方位處),因此，應(yīng)當(dāng)相應(yīng)地解釋本文中使用的空間相對(duì)描述語(yǔ)。開(kāi)。因而，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的精神和范圍的情況下，下面描述的第一元件、一元件或?qū)訒r(shí)，該元件或?qū)涌梢灾苯釉谒隽硪辉驅(qū)由稀⒅苯舆B接到或直接耦接到所述另一元件或?qū)?，或者可以存在一個(gè)或多個(gè)中間元件或?qū)印Ａ硗?，還將理解的是，當(dāng)元件或元件或?qū)?，或者還可以存在一個(gè)或多個(gè)中間元件或?qū)印0045]本文中使用的術(shù)語(yǔ)是出于描述具體實(shí)施例的目的，而不旨在限制本發(fā)明構(gòu)思。如或多個(gè)相關(guān)所列項(xiàng)的任意組合和所有組合。當(dāng)諸如“至少一個(gè)(種)”的表述在一列元件之后時(shí)，修飾整列元件而不修飾該列的個(gè)別元件。且旨在解釋將由本領(lǐng)域普通技術(shù)人員認(rèn)可的測(cè)量值或計(jì)算值的固有偏差。此外，當(dāng)描述本[0047]除非另外定義，否則本文中使用的所有術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)術(shù)語(yǔ)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))具有與本發(fā)明構(gòu)思所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所通常理解的相同的含義。還將理解的是，除非在本文中明確地如此定義，否則諸如在通用詞典中定義的術(shù)語(yǔ)的術(shù)語(yǔ)應(yīng)當(dāng)被解釋為具有與它們?cè)谙嚓P(guān)領(lǐng)域和/或本說(shuō)明書(shū)的背景中的含義相一致的含義，而不應(yīng)以理想化的或過(guò)于形式化的含義來(lái)解釋。[0048]圖1是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的顯示裝置的平面圖。圖2是示出圖1的區(qū)域A的放大平面圖。[0049]參照?qǐng)D1,顯示裝置包括顯示區(qū)域DA和非顯示區(qū)域PA。9陣列，并且像素PX可以發(fā)光以顯示圖像。例如，顯示裝置可以是有機(jī)發(fā)光顯示裝置，并且每個(gè)像素PX可以包括有機(jī)發(fā)光二極管和用于驅(qū)動(dòng)有機(jī)發(fā)光二極管的驅(qū)動(dòng)元件。驅(qū)動(dòng)元件可以包括至少一個(gè)薄膜晶體管。顯示裝置還可以包括：封裝層，其可以保護(hù)有機(jī)發(fā)光二極管；以及觸摸感測(cè)部(例如，觸摸傳感器),其設(shè)置在封裝層上。[0051]非顯示區(qū)域PA可以包括：周邊區(qū)域PA1,其與顯示區(qū)域DA相鄰或者圍繞顯示區(qū)域DA(例如，圍繞顯示區(qū)域DA的周?chē)?;以及接合區(qū)域PA2,驅(qū)動(dòng)部(以附接(例如，可以接合)在接合區(qū)域PA2處(例如，附接在接合區(qū)域PA2中或者附接在接合區(qū)[0052]驅(qū)動(dòng)部DC可以向顯示區(qū)域DA的像素陣列提供諸如以數(shù)據(jù)信號(hào)為例的驅(qū)動(dòng)信號(hào)。在的驅(qū)動(dòng)信號(hào)可以通過(guò)傳輸線(xiàn)TL提供給顯示區(qū)域DA的像素陣列。例如，傳輸線(xiàn)TL可以沿著第[0053]在一些實(shí)施例中，顯示裝置可以具有可折疊和/或可彎曲等的區(qū)域，使得該區(qū)域具有折疊形狀或彎曲形狀。例如，介于周邊區(qū)域PA1和接合區(qū)域PA2之間的區(qū)域可以限定(例如，可以形成)彎曲區(qū)域PA3,彎曲區(qū)域PA3在被折疊或被彎曲時(shí)可以具有曲率，使得接合區(qū)[0054]在接合區(qū)域PA2處(例如，在接合區(qū)域PA2中或者在接合區(qū)域PA2上)可以設(shè)置電連接到驅(qū)動(dòng)部DC的連接焊盤(pán)。例如，可以沿著與第一方向D1交叉的第二方向D2以之字形配置布置多個(gè)連接焊盤(pán)。例如，如圖2中所示，電連接到第一傳輸線(xiàn)TL1的第一連接焊盤(pán)CP1可以布置在第一行處(例如，布置在第一行中或者布置在第一行上),并且電連接到第二傳輸線(xiàn)TL2的第二連接焊盤(pán)CP2可以布置在第二行處(例如，布置在第二行中或者布置在第二行上)。[0055]連接焊盤(pán)CP1和CP2可以具有包括多個(gè)導(dǎo)電層的多層結(jié)構(gòu)。例如，連接焊盤(pán)CP1和CP2可以包括由與驅(qū)動(dòng)元件的柵極金屬圖案、驅(qū)動(dòng)元件的源極金屬圖案以及觸摸感測(cè)部的感測(cè)導(dǎo)電圖案中的至少兩個(gè)圖案的層相同的層形成的導(dǎo)電層的組合。如本文中所使用的，當(dāng)層或圖案被描述為由與另一組件或?qū)拥膶酉嗤膶有纬蓵r(shí)，所述層或圖案可以包括與其他組件或?qū)拥牟牧舷嗤蚧旧舷嗤牟牧希蛘呖梢栽O(shè)置在與其他組件或?qū)拥膶酉嗤膶犹?例如，設(shè)置在與其他組件或?qū)拥膶酉嗤膶又谢蛘咴O(shè)置在與其他組件或?qū)拥膶酉嗤膶由?。[0056]圖3是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的顯示裝置的顯示區(qū)域的截面圖。圖4是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的顯示裝置的感測(cè)電極的平面圖。[0057]參照?qǐng)D3,在顯示區(qū)域DA處(例如，在顯示區(qū)域DA中或者在顯示區(qū)域DA上),在基體基底110上設(shè)置緩沖層120。在緩沖層120上設(shè)置有源圖案AP。在有源圖案AP上設(shè)置包括柵電極GE的第一柵極金屬圖案。在有源圖案AP和柵電極GE之間設(shè)置第一絕緣層130。第一絕緣層130可以被稱(chēng)為第一柵極絕緣層。[0058]在柵電極GE上設(shè)置包括柵極布線(xiàn)圖案GP的第二柵極金屬圖案。柵極布線(xiàn)圖案GP可以包括電容器電極和/或用于傳輸驅(qū)動(dòng)信號(hào)的信號(hào)布線(xiàn)等。在柵電極GE和柵極布線(xiàn)圖案GP之間設(shè)置第二絕緣層140.第二絕緣層140可以被稱(chēng)為第二柵極絕緣層。在柵極布線(xiàn)圖案GP上設(shè)置第三絕緣層150。第三絕緣層150可以被稱(chēng)為層間絕緣層。[0059]在第三絕緣層150上設(shè)置源電極SE和漏電極DE。源電極SE和漏電極DE可以延伸貫穿(例如，可以穿過(guò))設(shè)置在其下方的一個(gè)或多個(gè)絕緣層以電連接到(例如，以接觸)有源圖層140和第三絕緣層150中的每一個(gè)，以接觸有源圖案AP的頂表面的一部分。在包括源電極SE和漏電極DE的第一源極金屬圖案上設(shè)置第四絕緣層160。在示例性實(shí)施例中，第四絕緣層160可以包括無(wú)機(jī)層162和設(shè)置在無(wú)機(jī)層162上的有機(jī)層164。第四絕緣層160可以被稱(chēng)為第一過(guò)孔絕緣層(firstviainsulationlayer)。[0060]在第四絕緣層160上設(shè)置包括連接電極CE的第二源極金屬圖案。連接電極CE可以電連接到(例如，可以接觸)漏電極DE。第二源極金屬圖案還可以包括網(wǎng)格狀電源線(xiàn)，以補(bǔ)償施加到有機(jī)發(fā)光二極管的電流的電壓降。在第二源極金屬圖案上設(shè)置第五絕緣層170。第五絕緣層170可以被稱(chēng)為第二過(guò)孔絕緣層。[0061]在第五絕緣層170上設(shè)置有機(jī)發(fā)光二極管210。例如，在第五絕緣層170上可以設(shè)置有機(jī)發(fā)光二極管210的第一電極212。第一電極212可以電連接到(例如，可以接觸)連接電極CE。在另一示例性實(shí)施例中，可以省略連接電極CE,并且第一電極212可以直接電連接到(例[0062]在第一電極212上設(shè)置有機(jī)發(fā)光層214。例如，有機(jī)發(fā)光層214的至少一部分可以設(shè)置在像素限定層180的開(kāi)口處(例如，設(shè)置在像素限定層180的開(kāi)口中或者設(shè)置在像素限定層180的開(kāi)口上)。在有機(jī)發(fā)光層214上設(shè)置第二電極216。[0063]在第二電極216上設(shè)置封裝層220。例如，封裝層220可以具有包括至少一個(gè)有機(jī)薄膜和至少一個(gè)無(wú)機(jī)薄膜的堆疊結(jié)構(gòu)。例如，如圖3中所示，封裝層220可以包括第一無(wú)機(jī)薄膜222、設(shè)置在第一無(wú)機(jī)薄膜222上的有機(jī)薄膜224以及設(shè)置在有機(jī)薄膜224上的第二無(wú)機(jī)薄膜226.然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此。例如，在另一示例性實(shí)施個(gè)有機(jī)薄膜和至少三個(gè)無(wú)機(jī)薄膜，并且有機(jī)薄膜可以與無(wú)機(jī)薄膜交替地堆疊。[0064]在示例性實(shí)施例中，在封裝層220上可以設(shè)置觸摸感測(cè)部(例如，觸摸傳感器)。例如，觸摸感測(cè)部可以通過(guò)檢測(cè)電容的變化來(lái)感測(cè)外部輸入，從而獲得外部輸入的坐標(biāo)信息。[0065]例如，觸摸感測(cè)部可以包括下部觸摸絕緣層310、第一感測(cè)導(dǎo)電圖案、觸摸中間絕緣層330、第二感測(cè)導(dǎo)電圖案以及保護(hù)層350。[0066]第一感測(cè)導(dǎo)電圖案可以設(shè)置在下部觸摸絕緣層310上。第一感測(cè)導(dǎo)電圖案可以包括橋接圖案320。觸摸中間絕緣層330可以設(shè)置在第一感測(cè)導(dǎo)電圖案上。第二感測(cè)導(dǎo)電圖案可以設(shè)置在觸摸中間絕緣層330上。保護(hù)層350可以覆蓋第二感測(cè)導(dǎo)電圖案。[0067]參照?qǐng)D3和圖4,第二感測(cè)導(dǎo)電圖案可以包括第一感測(cè)電極和第二感測(cè)電極。第一感測(cè)電極可以與第二感測(cè)電極電絕緣。例如，第一感測(cè)電極可以包括沿著第一方向D1布置的電極圖案的陣列。第二感測(cè)電極可以包括沿著與第一方向D1交叉的第二方向D2布置的電極圖案的陣列。[0068]例如，第一感測(cè)電極可以包括第一電極圖案342a和第二電極圖案342b,第一電極圖案342a和第二電極圖案342b沿著一個(gè)方向(例如，沿著第二方向D2)彼此間隔開(kāi)。第一電極圖案342a和第二電極圖案342b可以通過(guò)延伸貫穿(例如，穿過(guò))觸摸中間絕緣層330的過(guò)孔電連接到(例如，可以接觸)橋接圖案320。因此，第一電極圖案342a和第二電極圖案342b可以(例如，通過(guò)橋接圖案320)彼此電連接。11[0069]第二感測(cè)電極可以包括多個(gè)電極圖案343以及設(shè)置在與電極圖案343的層相同的層處(例如，設(shè)置在與電極圖案343的層相同的層中或者設(shè)置在與電極圖案343的層相同的層上)的連接部分344。連接部分344可以連接到(例如，連續(xù)地連接到)電極圖案343。例如，連接部分344可以在多個(gè)電極圖案343之間延伸，或者可以與多個(gè)電極圖案343一體地形成，但是本發(fā)明構(gòu)思不限于此。[0070]本發(fā)明構(gòu)思不限于圖3和圖4中所示的示例性實(shí)施例。例如，觸摸感測(cè)部(例如，觸摸傳感器)可以具有如本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的各種合適的配置。例如，在另一示例性實(shí)施例中，可以省略下部觸摸絕緣層310。另外，在第一感測(cè)電極中的彼此相鄰的電極圖案可以連接到多個(gè)橋接圖案。此外，第一感測(cè)電極和第二感測(cè)電極可以設(shè)置在彼此不同的層處(例如，設(shè)置在彼此不同的層中或者設(shè)置在彼此不同的層上),使得第一感測(cè)電極可以在沒(méi)有橋接圖案的情況下具有連續(xù)的形狀(例如，可以具有一體的形狀)。[0071]圖5是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的顯示裝置的接合區(qū)域的沿著圖2中的線(xiàn)I-I’截取的截面圖。圖6是示出圖5的區(qū)域B的放大截面圖。[0072]參照?qǐng)D5,在接合區(qū)域PA2處(例如，在接合區(qū)域PA2中或者在接合區(qū)域PA2上),連接焊盤(pán)CP1和CP2設(shè)置在基體基底110上。在一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施例中，連接焊盤(pán)CP1和C以分別包括下部導(dǎo)電層CP1a和CP2a、第一中間導(dǎo)電層CP1b和CP2b、第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c以及上部導(dǎo)電層CP1d和CP2d。[0073]在示例性實(shí)施例中，第一連接焊盤(pán)CP1的下部導(dǎo)電層CP1a可以由與設(shè)置在顯示區(qū)金屬圖案(例如，參見(jiàn)圖3和圖7)的層相同的層形成。例如，下部導(dǎo)電層CP1a可以設(shè)置在第一絕緣層130和第二絕緣層140之間。第二連接焊盤(pán)CP2的下部導(dǎo)電層CP2a可以由與設(shè)置在顯示區(qū)域DA處(例如，設(shè)置在顯示區(qū)域DA中或者設(shè)置在顯示區(qū)域DA上)的第二柵極金屬圖案(例如，參見(jiàn)圖3和圖7)的層相同的層形成。例如，下部導(dǎo)電層CP2a可以設(shè)置在第二絕緣層140和第三絕緣層150之間。[0074]連接焊盤(pán)CP1和CP2的第一中間導(dǎo)電層CP1b和CP2b可以由與設(shè)置在顯示區(qū)域DA處3和圖9)的層相同的層形成。例如，第一中間導(dǎo)電層CP1b可以設(shè)置在第二絕緣層140和第三絕緣層150與第四絕緣層之間，并且第一中間導(dǎo)電層CP2b可以設(shè)置在第三絕緣層150與第四絕緣層之間。第四絕緣層可以包括無(wú)機(jī)層162而不包括有機(jī)層。[0075]連接焊盤(pán)CP1和CP2的第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c可以由與設(shè)置在顯示區(qū)域DA處3和圖11)的層相同的層形成。例如，第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c可以設(shè)置在第四絕緣層(例[0076]連接焊盤(pán)CP1和CP2的上部導(dǎo)電層CP1d和CP2d可以由與設(shè)置在顯示區(qū)域DA處(例如，設(shè)置在顯示區(qū)域DA中或者設(shè)置在顯示區(qū)域DA上)的觸摸感測(cè)部的感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。例如，上部導(dǎo)電層CP1d和CP2d可以由與第二感測(cè)導(dǎo)電圖案(例如，參見(jiàn)圖3)的層相同的層形成。[0077]覆層(claddinglayer)172設(shè)置在接合區(qū)域PA2處(例如，設(shè)置在接合區(qū)域PA2中或者設(shè)置在接合區(qū)域PA2上)以覆蓋第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c的至少一部分。在示例性實(shí)施例中，覆層172可以由與第五絕緣層170(例如，參見(jiàn)圖3)的層相同的層形成，并且可以包括有機(jī)材料。在示例性實(shí)施例中，覆層172可以覆蓋第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c的至少側(cè)表面。例如，如圖5中所示，覆層172可以設(shè)置在第二中間導(dǎo)電層蓋彼此面對(duì)的第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c的至少側(cè)表面。[0078]在覆層172上可以設(shè)置包括無(wú)機(jī)材料的鈍化層。例如，鈍化層可以由與下部觸摸絕緣層310(例如，參見(jiàn)圖3)、觸摸中間絕緣層330(例如，參見(jiàn)圖3)或它們的組合的層相同的層形成。在示例性實(shí)施例中，鈍化層可以包括下部鈍化層312和上部鈍化層332。鈍化層可以延伸以部分地設(shè)置在上部導(dǎo)電層CP1d和CP2d下面。例如，鈍化層可以與上部導(dǎo)電層CP1d和CP2d中的每個(gè)上部導(dǎo)電層部分地重疊。[0079]包括驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)部(例如，驅(qū)動(dòng)器或驅(qū)動(dòng)電路)DC可以附接到接合區(qū)域PA2(例和CP2(例如，接合在連接焊盤(pán)CP1和CP2上)并電連接到連接焊盤(pán)CP1和CP2。例如，導(dǎo)電接合構(gòu)件BP1和BP2可以包括(例如，可以是)金屬凸塊。導(dǎo)電接合構(gòu)件BP1和BP2可以電連接到連接焊盤(pán)CP1和CP2以及電連接到驅(qū)動(dòng)部DC的連接端子CT1和CT2,使得驅(qū)動(dòng)信號(hào)可以從驅(qū)動(dòng)部DC傳輸?shù)竭B接焊盤(pán)CP1和CP2。在另一示例性實(shí)施例中，包括導(dǎo)電球等的各向異性導(dǎo)電膜可以用于導(dǎo)電接合構(gòu)件。[0080]參照?qǐng)D6,第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c中的每一個(gè)可以包括上層UL、中間層ML和下層LL。在示例性實(shí)施例中，上層UL和下層LL可以包括諸如以鈦為例的具有相對(duì)小的電離傾向的金屬。中間層ML可以包括諸如以鋁為例的具有相對(duì)大的電離傾向的金屬。[0081]覆層172覆蓋第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c的至少側(cè)表面。因此，上層UL的上表面的至少一部分可以被暴露而不被覆層172覆蓋，并且中間層ML可以不被暴露。[0082]在示例性實(shí)施例中，覆層172的厚度T2可以少于(例如，小于)第五絕緣層170的厚表面的高度。在示例性實(shí)施例中，覆層172的上表面的高度可以低于第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c的上表面的高度。例如，覆層172的厚大于第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c的厚度。[0083]圖7至圖16是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的用于制造顯示裝置的方法的截面圖，其中，圖8、圖10、圖12和圖14是沿著圖2中的線(xiàn)I-I’截取的截面圖。[0084]參照?qǐng)D7,在顯示區(qū)域DA處(例如，在顯示區(qū)域DA中或者在顯示區(qū)域DA上),在基體基底110上形成緩沖層120。[0085]例如，基體基底110可以包括玻璃、石英、硅和/或聚合物材料等。在示例性實(shí)施例中，基體基底110可以是包括聚合物材料的柔性基底。例如，聚合物材料可以包括聚對(duì)苯二或它們的組合。[0086]緩沖層120可以防止或減少雜質(zhì)、濕氣和/或外部氣體從基體基底110下方滲入，并且可以使基體基底110的上表面平坦化。例如，緩沖層120可以包括無(wú)機(jī)材料，諸如氧化硅和/或氮化硅等或它們的組合。[0087]在緩沖層120上形成有源圖案AP。[0088]例如，有源圖案AP可以包括半導(dǎo)體材料，諸如非晶硅、多晶硅(多晶硅，polysilicon)和/或金屬氧化物等。當(dāng)有源圖案AP包括多晶硅時(shí)，有源圖案AP的至少一部分可以摻雜有諸如以n型雜質(zhì)或p型雜質(zhì)為例的雜質(zhì)。[0089]在另一示例性實(shí)施例中，有源圖案AP可以包括金屬氧化物半導(dǎo)體。例如，有源圖案AP可以包括雙組分化合物(AB)、三元化合物(ABC)或四組分化合物(ABC,D?),雙組分化合(Sn)、鈦(Ti)、鋁(Al)、鉿(Hf)、鋯(Zr)和/或鎂(Mg)等。例如，有源圖案可以包括氧化鋅(ZnO)、氧化鎵(GaO)、氧化鈦(TiO)、氧化錫(SnO)、氧化銦(InO)、氧化銦鎵(IGO)、氧化銦鋅(IZ0)、氧化銦錫(ITO)、氧化鎵鋅(GZ0)、氧化鋅鎂(ZMO)、氧化鋅錫(ZTO)、氧化鋅鋯(ZnZr0)、氧化銦鎵鋅(IGZO)、氧化銦鋅錫(IZTO)、氧化銦鎵鉿(IGHO)、和/或氧化銦鎵錫(IGTO)等。[0090]在有源圖案AP上形成第一絕緣層130。在第一絕緣層130上形成包括柵電極GE的第一柵極金屬圖案。柵電極GE與有源圖案AP重疊。第二絕緣層140被形成為覆蓋第一柵極金屬圖案。在第二絕緣層140上形成包括柵極布線(xiàn)圖案GP的第二柵極金屬圖案。[0091]例如，第一絕緣層130和第二絕緣層140可以各自包括氧化硅、氮化硅、碳化硅或它們的組合。此外，第一絕緣層130和第二絕緣層140可以包括絕緣金屬氧化物，諸如以氧化鋁、氧化鉭、氧化鉿、氧化鋯和/或氧化鈦等為例。例如，第一絕緣層13以各自具有單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，所述單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)可以包括氮化硅和/或氧化硅。[0092]例如，第一柵極金屬圖案和第二柵極金屬圖案可以各自包括金(Au)、銀(Ag)、鋁金。第一柵極金屬圖案和第二柵極金屬圖案可以各自具有單層結(jié)構(gòu)或者包括彼此堆疊的不同金屬層的多層結(jié)構(gòu)。[0093]參照?qǐng)D8,在接合區(qū)域PA2處(例如，在接合區(qū)域PA2中或者在接合區(qū)域PA2上)形成連接焊盤(pán)的下部導(dǎo)電層。[0094]在示例性實(shí)施例中，第一連接焊盤(pán)的下部導(dǎo)電層CP1a可以由與第一柵極金屬圖案的層相同的層形成，并且第二連接焊盤(pán)的下部導(dǎo)電層CP2a可以由與第二柵極金屬圖案的層相同的層形成。因此，第一連接焊盤(pán)的下部導(dǎo)電層CP1a可以設(shè)置在第一絕緣層130和第二絕緣層140之間，并且第二連接焊盤(pán)的下部導(dǎo)電層CP2a可以設(shè)置在第二絕緣層140上。[0095]此外，圖2中所示的傳輸線(xiàn)TL1和TL2可以分別由與第一柵極金屬圖案和第二柵極金屬圖案的層相同的層形成，并且可以連接到(例如，可以連續(xù)地連接到)對(duì)應(yīng)的下部導(dǎo)電層CP1a和CP2a。傳輸線(xiàn)TL1和TL2的至少一部分可以由與柵電極GE和柵極布線(xiàn)圖案GP的層不同的層形成。例如，傳輸線(xiàn)TL1和TL2可以包括由與第一源極金屬圖案或第二源極金屬圖案的層相同的層形成的橋。[0096]參照?qǐng)D9,第三絕緣層150形成在顯示區(qū)域DA處(例如，形成在顯示區(qū)域DA中或者形成在顯示區(qū)域DA上)以覆蓋第二柵極金屬圖案。此后，在第三絕緣層150上形成第一源極金屬圖案。第一源極金屬圖案可以包括電連接到(例如，電接觸)有源圖案AP的源電極SE和漏緣層140和第一絕緣層130以電連接到(例如，以電接觸)有源圖案AP。[0097]參照?qǐng)D10,在接合區(qū)域PA2處(例如，在接合區(qū)域PA2中或者在接合區(qū)域PA2上)形成連接焊盤(pán)的第一中間導(dǎo)電層。[0098]在示例性實(shí)施例中，第一連接焊盤(pán)的第一中間導(dǎo)電層CP1b和第二連接焊盤(pán)的第一中間導(dǎo)電層CP2b可以由與包括源電極SE和漏電極DE的第一源極金屬圖案的層相同的層形成。因此，第一中間導(dǎo)電層CP1b和CP2b可以設(shè)置在第三絕緣層150上。[0099]例如，第一連接焊盤(pán)的第一中間導(dǎo)電層CP1b可以延伸貫穿(例如，可以穿過(guò))第三絕緣層150和第二絕緣層140以電連接到下部導(dǎo)電層CP1a。第二連接焊盤(pán)的第一中間導(dǎo)電層CP2b可以延伸貫穿(例如，可以穿過(guò))第三絕緣層150以電連接到下部導(dǎo)電層CP2a。[0100]參照?qǐng)D11,第四絕緣層160形成為覆蓋第一源極金屬圖案。在示例性實(shí)施例中，第四絕緣層160可以包括設(shè)置在第一源極金屬圖案上的無(wú)機(jī)層162和設(shè)置在無(wú)機(jī)層162上的有機(jī)層164。例如，在示例性實(shí)施例中，第四絕緣層160的無(wú)機(jī)層162可以設(shè)置在第一源極金屬圖案和有機(jī)層164之間以接觸第一源極金屬圖案，但是本發(fā)明構(gòu)思不限于此。例如，在另一示例性實(shí)施例中，第四絕緣層160可以包括有機(jī)層164而不包括無(wú)機(jī)層162。[0101]在第四絕緣層160上形成第二源極金屬圖案。第二源極金屬圖案可以包括電連接到(例如，電接觸)漏電極DE的連接電極CE。例如，連接電極CE可以延伸貫穿(例如，可以穿過(guò))第四絕緣層160以電連接到(例如，以電接觸)漏電極DE。第二源極金屬圖案還可以包括網(wǎng)格狀電源線(xiàn)以補(bǔ)償施加到有機(jī)發(fā)光二極管的電流的電壓降。[0102]第五絕緣層170形成為覆蓋第二源極金屬圖案。第五絕緣層170可以包括開(kāi)口以暴露連接電極CE的上表面的至少一部分。示例性實(shí)施例中，第一源極金屬圖案和第二源極金屬圖案可以包括包含鋁或鋁合金的至少一層。例如，第一源極金屬圖案和第二源極金屬圖案可以各自具有鈦/鋁的雙層結(jié)構(gòu)或者鈦/鋁/鈦的三層結(jié)構(gòu)。[0104]例如，第三絕緣層150和第四絕緣層160的無(wú)機(jī)層162中的每一個(gè)可以包括氧化硅、氮化硅、碳化硅或它們的組合。此外，第三絕緣層150和第四絕緣層160的無(wú)機(jī)層162可以包緣層150和第四絕緣層160的無(wú)機(jī)層162可以各自具有單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，所述單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)可以包括氮化硅和/或氧化硅。[0105]例如，第五絕緣層170和第四絕緣層160的有機(jī)層164可以包括有機(jī)絕緣材料，諸如[0106]參照?qǐng)D12,在接合區(qū)域PA2處(例如，在接合區(qū)域PA2中或者在接合區(qū)域PA2上)形成連接焊盤(pán)的第二中間導(dǎo)電層。[0107]在示例性實(shí)施例中，形成在第一中間導(dǎo)電層CP1b和CP2b上的第四絕緣層160可以包括無(wú)機(jī)層162而不包括有機(jī)層(例如，不包括有機(jī)層164)。例如，在顯示區(qū)域DA處(例如，在顯示區(qū)域DA中或者在顯示區(qū)域DA上)使有機(jī)層164圖案化的工藝期間，可以去除(例如，可以完全去除)設(shè)置在接合區(qū)域PA2處(例如，設(shè)置在接合區(qū)域PA2中或者設(shè)置在接合區(qū)域PA2上)的有機(jī)層164,或者在接合區(qū)域PA2處(例如，在接合區(qū)域PA2中或者在接合區(qū)域PA2上)可以不設(shè)置有機(jī)層164。[0108]第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c可以形成在無(wú)機(jī)層162上，并且可以延伸貫穿(例如，可以穿過(guò))無(wú)機(jī)層162以分別電連接到(例如，以電接觸)第一中間導(dǎo)電層CP1b和CP2b。在示例性實(shí)施例中，第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c可以由與連接電極CE的層相同的層形成。[0109]在接合區(qū)域PA2處(例如，在接合區(qū)域PA2中或者在接合區(qū)域PA2上)形成覆層172以覆蓋第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c的至少一部分。在示例性實(shí)施例中，覆層172可以由與第五絕緣層170的層相同的層形成。[0110]例如，第五絕緣層170和覆層172可以通過(guò)使用半色調(diào)曝光的光刻工藝形成。例如，可以在顯示區(qū)域DA處(例如，在顯示區(qū)域DA中或者在顯示區(qū)域DA上)以及在接合區(qū)域PA2處(例如，在接合區(qū)域PA2中或者在接合區(qū)域PA2上)涂覆光致抗蝕劑組合物，并且可以將光致抗蝕劑組合物暴露于光，使得用于與第五絕緣層170對(duì)應(yīng)的區(qū)域的光量與用于與覆層172對(duì)應(yīng)的區(qū)域的光量不同。因此，第五絕緣層170和具有與第五絕緣層170的厚度不同的厚度的覆層172可以在相同或基本相同的工藝期間形成。[0111]參照?qǐng)D13和圖14,在第五絕緣層170和覆層172上形成下部電極層，并且可以使下部電極層圖案化以在顯示區(qū)域DA處(例如，在顯示區(qū)域DA中或者在顯示區(qū)域DA上)形成發(fā)光二極管的第一電極212。在接合區(qū)域PA2處(例如，在接合區(qū)域PA2中或者在接合區(qū)域PA2上)可以去除(例如，可以完全去除)下部電極層211。[0112]在示例性實(shí)施例中，下部電極層211可以具有包括金屬氧化物層和金屬層的多層[0113]在示例性實(shí)施例中，下部電極層211可以包括銀。當(dāng)下部電極層211包括銀時(shí)，在蝕刻下部電極層211的工藝的期間，銀離子可以溶解在蝕刻劑中。當(dāng)含銀離子的蝕刻劑接觸具有較大的電離傾向的鋁時(shí)，可以通過(guò)電還原形成銀顆粒。銀顆?？赡鼙晦D(zhuǎn)移到第一電極212,可能污染剝離設(shè)備(stripapparatus),和/或可能造成在一個(gè)或多個(gè)后續(xù)工藝期間形成的觸摸感測(cè)電極之間的短路。因此，可能使顯示裝置的可靠性劣化。[0114]根據(jù)示例性實(shí)施例，覆層172覆蓋連接焊盤(pán)的含鋁層。因此，可以防止或基本上防止上面討論的銀顆粒及由其產(chǎn)生的問(wèn)題。因此，可以提高顯示裝置的可靠性。[0115]參照?qǐng)D15,在顯示區(qū)域DA處(例如，在顯示區(qū)域DA中或者在顯示區(qū)域DA上)形成像素限定層180。像素限定層180可以具有暴露第一電極212的至少一部分的開(kāi)口。例如，像素限定層180可以包括可用于形成第五絕緣層170等的有機(jī)絕緣材料。[0116]在第一電極212上形成有機(jī)發(fā)光層214。例如，在像素限定層180的開(kāi)口處(例如，在像素限定層180的開(kāi)口中或者在像素限定層180的開(kāi)口上)可以形成有機(jī)發(fā)光層214。但是，本發(fā)明構(gòu)思不限于此。例如，有機(jī)發(fā)光層214可以在像素限定層180的上表面上方延伸，和/或有機(jī)發(fā)光層214可以形成為公共層，該公共層在顯示區(qū)域DA處(例如，在顯示區(qū)域DA中或者在顯示區(qū)域DA上)延伸遍及多個(gè)像素。[0117]有機(jī)發(fā)光層214可以包括至少發(fā)光層，并且還可以包括空穴注入層(HIL)、空穴傳輸層(HTL)、電子傳輸層(ETL)和電子注入層(EIL)中的至少一個(gè)。例如，有機(jī)發(fā)包括低分子量有機(jī)化合物或高分子量有機(jī)化合物。[0118]在示例性實(shí)施方式中，有機(jī)發(fā)光層214可以發(fā)射紅光、綠光或藍(lán)光。在另一示例性實(shí)施例中，有機(jī)發(fā)光層214可以發(fā)射白光。當(dāng)有機(jī)發(fā)光層214發(fā)射白光時(shí)，有機(jī)發(fā)光層214可以具有包括紅色發(fā)射層、綠色發(fā)射層和藍(lán)色發(fā)射層的多層結(jié)構(gòu)，或者有機(jī)發(fā)光層214可以具有包括紅色發(fā)射材料、綠色發(fā)射材料和藍(lán)色發(fā)射材料的混合物的單層結(jié)構(gòu)。[0119]在有機(jī)發(fā)光層214上形成第二電極216。第二電極216可以形成為公共層，該公共層[0120]在示例性實(shí)施例中，第二電極216可以用作陰極。例如，根據(jù)顯示裝置的發(fā)射類(lèi)型，第二電極216可以形成為透射電極或反射電極。例如，當(dāng)?shù)诙姌O216是透射電極時(shí)，第二電[0121]封裝層220可以設(shè)置在第二電極216上。例如，封裝層220可以包括第一無(wú)機(jī)薄膜222、設(shè)置在第一無(wú)機(jī)薄膜222上的有機(jī)薄膜224以及設(shè)置在有機(jī)薄膜224上的第二無(wú)機(jī)薄膜[0122]例如，有機(jī)薄膜224可以包括諸如聚丙烯酸酯等的凝固樹(shù)脂。例如，凝固樹(shù)脂可以通過(guò)單體的交聯(lián)反應(yīng)形成。例如，無(wú)機(jī)薄膜222和226可以包括無(wú)機(jī)材料，諸如氧化硅、氮化[0123]像素限定層180、有機(jī)發(fā)光層214、第二電極216和封裝層220可以不形成在接合區(qū)域PA2處(例如，不形成在接合區(qū)域PA2中或者不形成在接合區(qū)域PA2上),或者可以在接合區(qū)域PA2處(例如，在接合區(qū)域PA2中或者在接合區(qū)域PA2上)去除像素限定層180、有機(jī)發(fā)光層[0124]在示例性實(shí)施例中，在封裝層220上可以形成觸摸感測(cè)部(例如，觸摸傳感器)。[0125]例如，在封裝層220上可以形成下部觸摸絕緣層310。在下部觸摸絕緣層310上可以形成第一感測(cè)導(dǎo)電圖案。第一感測(cè)導(dǎo)電圖案可以包括橋接圖案320。在第一感測(cè)導(dǎo)電圖案上可以形成觸摸中間絕緣層330?？梢源┻^(guò)觸摸中間絕緣層330形成過(guò)孔以暴露橋接圖案320。[0126]參照?qǐng)D16,在接合區(qū)域PA2處(例如，在接合區(qū)域PA2中或者在接合區(qū)域PA2上),在第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c以及覆層172上形成鈍化層。例如，鈍化層可以包括由與下部觸摸絕緣層310的層相同的層形成的下部鈍化層312以及由與觸摸中間絕緣層330的層相同的層形成的上部鈍化層332。鈍化層可以具有暴露第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c的過(guò)孔。[0127]此后，如圖3和圖5中所示，在顯示區(qū)域DA處(例如，在顯示區(qū)域DA中或者在顯示區(qū)域DA上)形成第二感測(cè)導(dǎo)電圖案，并且在接合區(qū)域PA2處(例如，在接合區(qū)域PA2中或者在接以延伸貫穿(例如，可以穿過(guò))鈍化層以電連接到(例如，以電接觸)第二中間導(dǎo)電層CP1c和[0128]下部觸摸絕緣層310和觸摸中間絕緣層330可以各自包括無(wú)機(jī)絕緣材料。例如，下部觸摸絕緣層310和觸摸中間絕緣層330可以各自包括氧化硅、氮化硅、碳化硅或它們的組合。此外，下部觸摸絕緣層310和觸摸中間絕緣層330可以包括絕緣金屬氧化物，諸如以氧化觸摸中間絕緣層330可以包括氮化硅。[0129]第一感測(cè)導(dǎo)電圖案和第二感測(cè)導(dǎo)電圖案包括導(dǎo)電材料。例如，第一感測(cè)導(dǎo)電圖案和第二感測(cè)導(dǎo)電圖案可以各自包括金屬、導(dǎo)電金屬氧化物、導(dǎo)電聚合物、石墨烯、碳納米管屬以具有連續(xù)的薄膜或納米線(xiàn)的形狀。例如，所述導(dǎo)電金屬氧化物可以包括氧化銦錫、氧化圖案可以各自具有單層結(jié)構(gòu)或包括不同材料的多層結(jié)構(gòu)。[0130]此后，包括驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)部(例如，驅(qū)動(dòng)器或驅(qū)動(dòng)電路)DC可以附接到接合區(qū)域PA2(例如，可以接合在接合區(qū)域PA2上)。在示例性實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)部DC可以通過(guò)熱壓和/或超聲波焊接等附接到接合區(qū)域PA2(例如，可以接合在接合區(qū)域PA2上),并且可以通過(guò)導(dǎo)電接合構(gòu)件BP1和BP2電連接到連接焊盤(pán)CP1和CP2。[0131]根據(jù)一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施例，包括有機(jī)材料的覆層172不暴露于外界(例如，不暴露于外部)。因此，可以防止或基本上防止覆層172在具有高濕度和/或高溫的環(huán)境中吸收濕氣和/或膨脹。因此，可以防止或減少諸如以連接焊盤(pán)和接合構(gòu)件的界面分離為例的接合缺陷。[0132]此外，覆層172具有減小的厚度。因此，可以防止或基本上防止覆層172的突出。因此，可以減小由覆層172的膨脹造成的影響，并且可以增大連接焊盤(pán)和接合構(gòu)件的接觸面[0133]圖17和圖18是示出根據(jù)各種示例性實(shí)施例的顯示裝置的截面圖。[0134]參照?qǐng)D17,設(shè)置在接合區(qū)域PA2處(例如，設(shè)置在接合區(qū)域PA2中或者設(shè)置在接合區(qū)域PA2上)的連接焊盤(pán)CP1和CP2可以分別包括下部導(dǎo)電層CP1a和CP2a、第一中間導(dǎo)電層CP1b和CP2b、第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c、第三中間導(dǎo)電層CP1e和CP2e以及上部導(dǎo)電層CP1d和[0135]在示例性實(shí)施例中，第一連接焊盤(pán)CP1的下部導(dǎo)電層CP1a可以由與設(shè)置在顯示區(qū)域處(例如，設(shè)置在顯示區(qū)域中或者設(shè)置在顯示區(qū)域上)的第一柵極金屬圖案的層相同的層形成。例如，下部導(dǎo)電層CP1a可以設(shè)置在第一絕緣層130和第二絕緣層140之間。第二連接焊盤(pán)CP2的下部導(dǎo)電層CP2a可以由與設(shè)置在顯示區(qū)域處(例如，設(shè)置在顯示區(qū)域中或者設(shè)置在顯示區(qū)域上)的第二柵極金屬圖案的層相同的層形成。例如，下部導(dǎo)電層CP2a可以設(shè)置在第二絕緣層140和第三絕緣層150之間。[0136]連接焊盤(pán)CP1和CP2的第一中間導(dǎo)電層CP1b和CP2b可以由與設(shè)置在顯示區(qū)域處(例如，設(shè)置在顯示區(qū)域中或者設(shè)置在顯示區(qū)域上)的第一源極金屬圖案的層相同的層形成。例如，第一中間導(dǎo)電層CP1b可以設(shè)置在第二絕緣層140和第三絕緣層150與第四絕緣層之間，并且第一中間導(dǎo)電層CP2b可以設(shè)置在第三絕緣層150和第四絕緣層之間。第四絕緣層可以包括無(wú)機(jī)層162而不包括有機(jī)層。[0137]連接焊盤(pán)CP1和CP2的第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c可以由與設(shè)置在顯示區(qū)域處(例如，設(shè)置在顯示區(qū)域中或者設(shè)置在顯示區(qū)域上)的第二源極金屬圖案的層相同的層形成。例如，第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c可以設(shè)置在第四絕緣層上。[0138]連接焊盤(pán)CP1和CP2的第三中間導(dǎo)電層CP1e和CP2e可以由與設(shè)置在顯示區(qū)域處(例如，設(shè)置在顯示區(qū)域中或者設(shè)置在顯示區(qū)域上)的觸摸感測(cè)部的感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。例如，第三中間導(dǎo)電層CP1e和CP2e可以由與第一感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。[0139]連接焊盤(pán)CP1和CP2的上部導(dǎo)電層CP1d和CP2d可以由與設(shè)置在顯示區(qū)域處(例如，設(shè)置在顯示區(qū)域中或者設(shè)置在顯示區(qū)域上)的觸摸感測(cè)部的感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。例如，上部導(dǎo)電層CP1d和CP2d可以由與第二感測(cè)導(dǎo)電圖案的層相同的層形成。[0140]覆層172設(shè)置在接合區(qū)域PA2處(例如，設(shè)置在接合區(qū)域PA2中或者設(shè)置在接合區(qū)域PA2上)以覆蓋第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c的至少一部分。在示例性實(shí)施例中，覆層172可以由與設(shè)置在顯示區(qū)域處(例如，設(shè)置在顯示區(qū)域中或者設(shè)置在顯示區(qū)域上)的第五絕緣層的層相同的層形成，并且可以包括有機(jī)材料。在示例性實(shí)施例中，覆層172可以覆蓋第二中間導(dǎo)電層CP1c和CP2c的至少側(cè)表面。[0141]包括無(wú)機(jī)材料的鈍化層可以設(shè)置在覆層172上。例如，鈍化層可以由與下部觸摸絕緣層310(例如，參見(jiàn)圖3)、觸摸中間絕緣層330(例如，參見(jiàn)圖3)或它們的組合的層相同的層形成。在示例性實(shí)施例中，鈍化層可以包括下部鈍化層312和上部鈍化層332。鈍化層可以延伸為部分地設(shè)置在上部導(dǎo)電層CP1d和CP2d下面。[0142]在示例性實(shí)施例中，第三中間導(dǎo)電層CP1e和CP2e可以部分地設(shè)置在下部鈍化層312和上部鈍化層332之間。[0143]參照?qǐng)D18,設(shè)置在接合區(qū)域PA2處(例如，設(shè)置在接合區(qū)域PA2中或者設(shè)置在接合區(qū)域PA2上)的連接焊盤(pán)CP1和CP2可以分別包括下部導(dǎo)電層CP1a和CP2a