一、市場空間二、產(chǎn)業(yè)鏈三、上游算力硬件基礎(chǔ)提升，數(shù)據(jù)傳輸帶寬需求呈指數(shù)級增長，推動硬件持續(xù)），），電力）、外部存儲及機房級散熱等保障穩(wěn)定運規(guī)模量產(chǎn)，中國大陸公司擴產(chǎn)能力更具優(yōu)勢，我們認(rèn)為液冷散熱領(lǐng)域一系列AIDC產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋機房、服務(wù)器電源、液冷及支撐著云計算、人工智能等數(shù)字業(yè)務(wù)的運行。服務(wù)器一般由CPU（中央處理器）、NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）、TPU等計算芯片，以這些芯片輸出前英偉達已推出GB200NVL72機柜架合在一起。以NVIDIADGXGB200NVL72整的加速器中，70%采用NVIDIAGPU，出貨量達13?越復(fù)雜的模型通常需要越多的訓(xùn)練算力，因為它們有更多的參數(shù)需要進行調(diào)整；斜。一方面，大模型訓(xùn)練參數(shù)規(guī)模實現(xiàn)了從百億、千億側(cè)轉(zhuǎn)移。另一方面，AI應(yīng)用正處于快速孵化階段，智駕、云游戲、表的推理需求有望形成規(guī)?；畤姡吘売嬎闩d起帶來.GPU（圖形處理器）：.FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列.ASIC（專用集成電路）：（性能、功耗、面積平衡）。在推理場景下，功耗比GPU低30%以上，量產(chǎn)成本最低，但前期研發(fā)投入高、靈活性低，且面DGX系統(tǒng)均含CPU）。）；），），注：超級芯片（如GB200）是服務(wù)器核心單元，通過NVLink實現(xiàn)GPU-CPU高速互聯(lián)。NVL72取代傳統(tǒng)UBB主板設(shè)計，取消獨立OAM加速卡，采用集成式Superchip板趨勢：Blackwell架構(gòu)功耗顯著提升，GB200超級芯片整機功耗達2700W。能效：同規(guī)模訓(xùn)練任務(wù)，Blackwell較Hopper功耗降低73%（15MW→4MW）展望未來，AI芯片產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)"），腦計算、量子計算可能帶來范式革命。中國市場在這一進程是全球最大的應(yīng)用場景（占AI人才和數(shù)據(jù)的50%又是創(chuàng)新生態(tài)的建設(shè)者。寒等標(biāo)準(zhǔn)制定中發(fā)揮關(guān)鍵作用。盡管面臨技術(shù)積累、生態(tài)建設(shè)二、顯存與互聯(lián)性能的“偽優(yōu)勢”.國內(nèi)液冷：芯片帶動，滲透率超預(yù)期:原本預(yù)期國內(nèi)到今年上半年以風(fēng)冷為主，如字節(jié)去年招標(biāo)主要英維克間接蒸發(fā)冷卻的風(fēng)冷系統(tǒng)爆發(fā)式增長。但不過總體海外發(fā)展速度比國內(nèi)更快。國內(nèi)企業(yè)如.市場滲透：ASIC新增，液冷空間循環(huán)和二次側(cè)循環(huán)（室內(nèi)）兩部分。其中，二次側(cè)循環(huán)主移熱量的散熱設(shè)備，廣泛應(yīng)用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心）：）：）：RowManifold（行管），是液冷系統(tǒng)中用于分配冷卻液的管道系統(tǒng)。RackM），）：公母頭配對使用，連接時打開流體通道，斷開時自密封閥芯自動封閉，泄漏量<需耐受高壓(≥0.35MPa）、耐腐蝕（冷卻液兼容）。冷卻液在熱量傳遞過程中僅發(fā)生溫度變化，而不存在相質(zhì)的顯熱變化傳遞熱量。@兩相浸沒式：作為傳熱介質(zhì)的二次側(cè)冷卻液在熱量傳從電子部件傳遞到液體中。通常使用循環(huán)泵將經(jīng)過加熱的冷熱交換器中冷卻并循環(huán)回到容器中。@相變浸沒式液冷是以相變冷卻液（沸點較低）作為傳熱介質(zhì)，在工作狀態(tài)下，當(dāng)冷卻液的溫度升高到直接接觸式液冷，面向芯片級器件精準(zhǔn)噴淋，通.浸沒式液冷系統(tǒng)：氟化液占總成本的60%，主要因單價高昂（曾達2.對比冷板式液冷：冷板式主要采用水基冷卻液（去離子水+乙二醇成本.滲透率：2024年浸沒式液冷僅占液冷數(shù)據(jù)中心），），國產(chǎn)供應(yīng)鏈在設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的突破（如Lo雜的系統(tǒng)，從引入市電開始，經(jīng)過一系列轉(zhuǎn)換、分配、保全、穩(wěn)定、可靠地輸送到每一臺機柜、每一排服務(wù)器。AI），.不間斷保障：配備大型UPS系統(tǒng)，在市電中斷時提），.冗余設(shè)計：通常采用“2N”或“N+1”等冗余架構(gòu)，確保單一路徑故障不影響.電壓等級：輸入通常是高壓（10kV,35kV輸出到機柜是低壓）；物理空間有限+系統(tǒng)散熱問題，迫使供配電功率密度大幅提升，供里巴巴牽頭中恒電氣和臺達開發(fā)了集成化HVD中心應(yīng)用；科華數(shù)據(jù)、盛弘紛紛開始布局HVDC產(chǎn)品，國內(nèi)CSP騰訊、字節(jié)均開谷歌提出，IT單機柜由30kw-120kw-MW級方向升級，從降低損耗、節(jié)約供配電源解決方案，大容量半導(dǎo)體器件的大幅降本也也是其大規(guī)模應(yīng)用的重要因素之一。），核心假設(shè)：UPS/HVDC供電采用2N冗余設(shè)計，PUE隨電能利用效率提升呈下單個服務(wù)器機箱內(nèi)部的電源模塊。它是供電鏈的末冗余與熱插拔：服務(wù)器通常配備2個或多個電源模塊，實現(xiàn)“1+1”或“N+1”冗余。當(dāng)一個電源故障時，另一個能無縫接管負(fù)載），），.依賴關(guān)系：服務(wù)器電源依賴于AIDC供電系統(tǒng)提供穩(wěn)定、不間斷的輸入電），.協(xié)同工作：兩者共同構(gòu)成了數(shù)據(jù)中心供電的高可靠性鏈條。AIDC系統(tǒng)保證），），），電芯供應(yīng)商有武藏（日本）、江海股份，思源電氣與臺達）；程量化級導(dǎo)支發(fā)合產(chǎn)本投入驅(qū)動高景氣。短期看，海外算力鏈需求超預(yù)期；Lightcounting預(yù)測光模塊的全球市場規(guī)模在2024-2029年或?qū)⒁?2%的CAG廠商資本開支超預(yù)期，光模塊國產(chǎn)廠商全球市占率高，）；包括光纖類器件和自由空間類器件等。有源光器件是各項中，例如DR、FR光模塊等，其中EM），），）；），），），2022年公司已經(jīng)可以提供相關(guān)的解決及下游應(yīng)用領(lǐng)域，包括板間芯片光互連、芯片硅光子技術(shù)下游需求旺盛，上游設(shè)計方案百花齊放，代和CTLE之后功耗降低，可節(jié)省30%+的功耗；降低成本：封裝工藝成本更低，高集成度的光引擎成本更低，同時省去部分電學(xué)芯片成仍在努力降低功耗，從而提升該方案的性價比。此信號輸入輸出（ElectricalIO）效計算資源池化的場景中。其典型應(yīng)用包括大域具備較強優(yōu)勢的廠商，同樣在CPO/OIO領(lǐng)域有心產(chǎn)品，雖然目前主要是英偉達和博通等公塊的設(shè)計、制造和測試環(huán)節(jié)高度相似，光模塊公司仍然具備較.光模塊通過標(biāo)準(zhǔn)化的外形尺寸和電氣接口，可直接插入交換機槽位，無需額.光模塊作為獨立組件，集成了光電轉(zhuǎn)換核心功能（激光器、探測器、驅(qū)動電），），.這種設(shè)計使交換機無需內(nèi)置光電轉(zhuǎn)換單元，降低了設(shè)備復(fù)雜度，同時支持按.故障隔離：光模塊損壞時可直），o光模塊在路由器中承擔(dān)核心網(wǎng)關(guān)的光），），）：但企業(yè)園區(qū)和分支機構(gòu)部署的非數(shù)據(jù)中心細(xì)分市場，由于企業(yè)2024年國內(nèi)CSP廠商在AI方面的資本開支加大容易導(dǎo)致大量的網(wǎng)絡(luò)沖突和帶寬浪費；為了解決這）；態(tài)和負(fù)載情況，自動調(diào)整數(shù)據(jù)包的傳輸速率，確保網(wǎng)絡(luò)用于保存緩沖區(qū)、頁表等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，并支持快速的讀），800千兆/秒（Gb/s）InfiniBand端口。這種突破載硅光器件進行高效散熱。NVIDIAQuantum-XPhotoniPCB（PrintedCircuitBoard，印制電路信號傳輸與元器件機械固定，并通過鉆孔（通孔、盲孔等PCB規(guī)格和單機價值量顯著提升。服務(wù)器中PCB網(wǎng)絡(luò)等多方面的需求。PCB應(yīng)用于CPU母板組和其他配件母板貢獻了PCB75%左右的價值量。CPU載板與GPU載板規(guī)格相近，英偉達方米，CPU母板單機價值量約為527元。故通用服務(wù)器中PCB單機價值量約為AI服務(wù)器中PCB單機價值量的提升主要來自GPU板組。以英偉達DGXA100服確定性最強，無論下游廠商如何變化，上游企業(yè)均受益。向迭代。PCB（PrintedCircuitBoard，效率需要高效的走線布局和更高層的PCB板材作（CPU母和GPU母版）。UBB主板是搭載GPU加速卡的平臺，與GPU加速模NVL72的機架架構(gòu)中，SwitchTray也有可在同一塊superchip板上，因此不再需要用以承載單顆GPU的OAMB200提升50%，達15PetaFLOPS，針對推理場景有特別優(yōu)化。并在芯致可以從物理性能、化學(xué)性能、電性能、環(huán)境性能等進行電場作用下存在一定的能量耗散，會造成信息傳輸過程中箔等也同步進行提升。樹脂體系從傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂/FR-一種耐高溫的熱塑性樹脂；由2，6-二甲基苯酚聚合得到，相對分子量為2.5～3萬，性能、電氣絕緣性能等。缺點是熔融溫度高，熔融粘度大，加工困難，浸透性差，游材料供應(yīng)鏈迎來機遇：2020年中國大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)輸?shù)臏蠛蛷姸鹊乃p，要求電子級玻璃纖維在高頻下具有更低的介電常數(shù)（5左右）和介電損耗10-3）。目前應(yīng)用最廣泛的傳統(tǒng)E-玻纖的Dk值一般在6.6左），社開發(fā)的D-玻纖，其Dk僅為4.1，相比E-玻璃纖維、泰山玻璃纖維有限公司的TLD－g低介電（LowDK）電子玻纖布是一種終端用于電）：）：采用高硬度和耐磨性材料制成，具有較長的使用壽命；適用定形狀的切割。V槽刀用于在PCB板表面開槽，通常采用V形的刀口設(shè)計，可用在有效降低斷針發(fā)生幾率、防止涂層鉆針粘著，改善排塵4）電解銅箔：PCB銅箔是印制電路板（PCB厚度不同，可以分為極薄銅箔(≤6μm)、超薄銅箔(），平滑，趨膚損耗越低；光學(xué)粗糙度是指利用白光干涉或激光），要求。例如，PCIe-6.0與224GPAM4的信號Nyq0.28μm；HVLP4（Rz≈1μm）已無法保證信號完整性，HVLP5（Rz≤0.8μm）成為“硬門檻”。?參考過去較為成熟的高密度互聯(lián)設(shè)計，正交架換節(jié)點正交放置，能夠大幅縮短兩點之間的走線距離，從而提高傳NV采用的方案為背板互聯(lián)方案，板卡共同插在一個中），），應(yīng)用場景：短距離傳輸(≤5米），如數(shù)據(jù)中心機架內(nèi)設(shè)備互聯(lián)、服務(wù)器背板Scaleup指的是使用統(tǒng)一物理地址空間將多GPU組成一個“超級GPU”節(jié)點，隨著大模型參數(shù)的快速提升，擴大Scaleup域有助于張量并行效率更高，并且簡化了AI算法編程。NVLINK是英偉達GPU實現(xiàn)Scaleup的主要通信方式，其通過NVLINKSwitch實現(xiàn)節(jié)點內(nèi)高速交換。NVLINKSwitch3最高連接8枚GPU，而距離通常在1米內(nèi)；而72顆GPU互聯(lián)達到了intra-rack、相鄰r常在1米至5米，因此距離成為GB200選擇銅纜互聯(lián)的最主要因素。除此之外，AOC的十分之一，雖然CPO在功耗、密度、距離都更有潛在優(yōu)勢，但當(dāng)前產(chǎn)業(yè)銅纜互聯(lián)是NVL72&36機柜內(nèi)、機柜間短距互聯(lián)的性價比最佳方案。GB200機柜computetray與Switchtray之間的傳輸距離約為0.5-1米，英偉達使用了定制化的線背板模組cartridge結(jié)合高密度背板連接器來實現(xiàn)背板的互聯(lián)，較PCB可行度更高、較光模塊成本更低。而在Switchtray交換芯片到背板、前面板英偉達則使用了安費諾的OverPass、Densilink近芯片跳線方案，以避免PCB可能出現(xiàn)的高頻信號串?dāng)_、信號衰減過快問題。在NVL36相鄰機柜間，英偉達或選擇有源銅纜高速銅纜組件由線材和連接器組成。安費諾以組件形式銷售背板線模組、近芯片跳線以及外部IODAC&ACC，高速線材和連接器作為重要原材料可能選擇外2028年，全球無源銅線(DACs)和有源電纜(AECs)市場預(yù)計將分別以25%和45%2024年，中國銅纜高速連接器產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達87.59億元。隨著5G、數(shù)據(jù)等領(lǐng)域?qū)Ω咚賯鬏數(shù)囊蟛粩嗵岣?，銅高速連接器技術(shù)按照在服務(wù)器中的應(yīng)用部位及形態(tài)，高速連接器主要分為背板連接器和I/O連器主要用于連接外部設(shè)備接口。此外，根據(jù)是否需要電源來一起，因此得名直連銅纜。DAC銅纜主要用于NVSwitch不在同一個托盤，因此需要進行外部連接。外及銅連接，其中銅纜在短距離連接中具有顯著的成本、成本高達55.1萬美金/臺。綜合來看，A線、背板互聯(lián)線和機柜外部線。具體來看，高速跳線overpass可解決數(shù)據(jù)量激增的互連，芯片跳線主要包括C2B（芯片對背板）線、C2C（芯片對芯片）線、C2F（芯片對前面板）線；服務(wù)器內(nèi)部線主要包括MCIO線、PCIE線及SAS線等等；機柜內(nèi)高速背板互連指背板和單板之間通過裸線進行互連，機柜外部通過高速銅纜ACC連接到服務(wù)器SFP/QSFP等IO端口，再通過服務(wù)器內(nèi)部跳線進行數(shù)），它們通過銅線直接傳輸電信號，具有成本低、傳輸速等優(yōu)勢。這些連接器在設(shè)計和結(jié)構(gòu)上經(jīng)過特殊優(yōu)化），磁屏蔽和抗干擾措施，以減少外部電磁干擾對信號的影響于統(tǒng)一架構(gòu)的柜間互聯(lián)將延伸傳輸距離。銅連接交換機連接。NVIDIA?MCP4Y10是2x400Gb/s雙端口OSFP（進制小型可插拔）方法。DAC廣泛用于數(shù)據(jù)中心，用于將服務(wù)器和GPU計算系統(tǒng)連接到機架頂部?NVIDIAMellanoxLink鏈路（在InfiniBand交換網(wǎng)絡(luò)和NVID片GB200以及與之配套的NVL72/NVL36機柜。以格局基本順延到組件市場，國內(nèi)廠商仍有替代空間。根據(jù)QYReasearch《高速直佳必琪、立訊等。2022年全球前十強廠商占有大約69.0%的市場份額，其中安費諾為最主要供應(yīng)商，份額領(lǐng)先；國內(nèi)廠商主要包括立訊精密、兆龍互聯(lián)、金信諾等。而對于高速背板領(lǐng)域，根據(jù)華豐科技招股書，安費諾、泰科、莫仕占據(jù)較大市場份額，國內(nèi)逐漸形成了以華豐、慶虹、中航光電為主的格局。對于近芯片跳線領(lǐng)域，我們認(rèn)為安費諾在全球處于絕對領(lǐng)先地位，海外samtec、泰科，國內(nèi)立訊精密、華豐科技等處于挑戰(zhàn)者地位。最后，服務(wù)器內(nèi)部線領(lǐng)域，競爭格局相對AIDC產(chǎn)業(yè)鏈包括光環(huán)新網(wǎng)、奧飛數(shù)據(jù)等機房構(gòu)四、中游軟件服務(wù)賦能為可落地的技術(shù)解決方案的關(guān)鍵職能。通過算法模型開2025年，伴隨大模型技術(shù)迭