芯片崗位知識培訓課件匯報人：XX目錄芯片行業(yè)概述01020304芯片制造工藝芯片設計基礎芯片測試與封裝05芯片崗位技能要求06案例分析與實操芯片行業(yè)概述第一章行業(yè)發(fā)展歷程重點建設期1990s-2000s，政策扶持，加速發(fā)展。初創(chuàng)探索期1960s-1980s，從無到有，技術初探。0102當前市場狀況全球芯片市場規(guī)模持續(xù)增長，2025年增速雖放緩，但仍保持增長態(tài)勢。市場規(guī)模增長01中國連續(xù)多年成最大半導體市場，占據(jù)全球市場份額近三分之一。中國市場地位02未來發(fā)展趨勢AI算力需求增長AI應用拓寬，推動高性能芯片需求爆發(fā)式增長。技術創(chuàng)新驅(qū)動新材料、新工藝不斷涌現(xiàn)，提升芯片性能和能效。芯片設計基礎第二章設計流程概覽明確芯片功能、性能需求，為設計奠定基礎。需求分析根據(jù)需求設計芯片整體架構，劃分模塊。架構設計細化各模塊設計，確定電路、布局等細節(jié)。詳細設計關鍵設計工具介紹Cadence等助力設計EDA工具SPICE等驗證性能模擬仿真工具Tanner等規(guī)劃版圖布局工具設計驗證方法用數(shù)學方法證明設計屬性，確保功能正確。形式驗證使用EDA工具和驗證語言模擬芯片行為。仿真驗證芯片制造工藝第三章制造流程解析設定目的編寫代碼芯片設計拉晶切片研磨拋光晶圓制造光刻刻蝕投影電路圖案刻蝕關鍵制造技術提純硅原料，制成晶圓基礎晶圓制備技術利用光刻機，將電路圖案轉(zhuǎn)移至晶圓光刻刻蝕技術引入雜質(zhì)元素，改變晶圓導電性摻雜工藝技術質(zhì)量控制標準制定性能、可靠性等明確標準，確保芯片質(zhì)量。嚴格標準制定實施原材料檢驗、生產(chǎn)過程監(jiān)控等，確保各環(huán)節(jié)達標。全面質(zhì)量控制芯片測試與封裝第四章測試流程與方法驗證芯片邏輯功能，評估時序、功耗等性能。功能性能測試使用ATE檢測物理缺陷，確保芯片質(zhì)量。缺陷掃描測試封裝技術介紹2D/2.5D/3D封裝封裝技術分類小芯片技術成主流發(fā)展趨勢防護、連接、散熱核心功能010203測試與封裝的關聯(lián)01測試促進封裝芯片測試確保質(zhì)量，為封裝提供可靠基礎。02封裝影響測試封裝技術影響測試難度與效率，需協(xié)同優(yōu)化。芯片崗位技能要求第五章崗位技能概覽掌握芯片設計、制造及測試等核心技術知識。技術知識熟練操作芯片制造設備，具備實驗與測試技能。操作能力技能提升途徑參加芯片設計、制造等專業(yè)技能培訓課程，系統(tǒng)學習理論知識。專業(yè)培訓課程通過參與芯片研發(fā)項目，積累實際操作經(jīng)驗，提升技能水平。實操經(jīng)驗積累行業(yè)認證與標準面向汽車電子功能安全的標準ISO26262認證車規(guī)級芯片安全認證AEC-Q100認證案例分析與實操第六章經(jīng)典案例剖析01芯片設計失誤剖析某芯片設計缺陷導致的性能問題，強調(diào)設計嚴謹性。02制造流程優(yōu)化分享通過優(yōu)化制造流程提升芯片良率的成功案例。實操演練指導通過模擬軟件，進行芯片設計的實操演練，熟悉設計流程。模擬芯片設計進行芯片的封裝與測試實操，掌握封裝技術與測試方法。封裝測試實踐