ICS31.030L40/49 T/CASA018—Testmethodforshearstrengthofmicroandnanometalsinteredjoints 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián) 發(fā)布T/CASAT/CASA018— 前 引 范 附錄A（參考性附錄 本文件按照GB/T1.1—20201部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定CASAS所有，未經(jīng)CASAS許可不得隨意復(fù)制；其他機(jī)構(gòu)采用本文件的技術(shù)內(nèi)容制定標(biāo)準(zhǔn)需經(jīng)CASASBSHNTHOOY。 化合物導(dǎo)致互連層服役溫度較低且脆性較高。作為最適合于第三代半導(dǎo)體模塊封裝的界面連接技術(shù)之T/CASAT/CASA018—剪切剪切強(qiáng)度shear燒結(jié)（連接）件as-sintered基板燒結(jié)層厚度bondline測試儀器testing剪切?度shearT/CASAT/CASA018—剪切速度shear夾具推刀contact

τ=?????× τ——剪切強(qiáng)度，單位為N/mm2，或??——試樣被剪斷時的最大載荷，單位為??——試樣的寬度，單位為L——試試樣的長度，單位為mm，L≥W推力測試機(jī)需具備合適量程，根據(jù)測試經(jīng)驗，被連接件面積小于5mm×5mm以時，測試機(jī)最大推T/CASAT/CASA018—圖1注：1夾具，2連接基體，3被連接件，40.02mm以3mm（W）×3mm（L）被連接件為例，如圖2所示，連接基體尺寸推薦為大于30mm（w）×30mm（l），厚度（h）大于1mm，被連接件之間的間距（d）應(yīng)不小于5mm，從而為多個被連接件之間預(yù)留足夠的推刀行程空間。按圖2布局的9個被連接件燒結(jié)于一個連接基體時，剪切強(qiáng)度的測試可圖23mm（W）×3mm（L）銅板作為被連接件進(jìn)行測試，銅板厚度（H）1mm以上，宜使用線切割方法，以保證銅板表面和邊緣T/CASAT/CASA018—2323001/3試樣厚度（100μm，無壓燒結(jié)接頭測試時，剪切高度推薦值150μm）；55連接件表面呈90°。邊沿距離基板上表面1mm時停止移動；一般情況下，若被連接件面積小于3mm3mm，剪切強(qiáng)度應(yīng)不小于10MPa。若被連接件面積大于或等于3mm×3mm時，剪切強(qiáng)度應(yīng)不小于30MPa。3a3b3c3dT/CASAT/CASA018—圖3T/CASAT/CASA018—參考文GB/T4937.