SMT車間作業(yè)流程管理規(guī)范手冊前言本手冊旨在規(guī)范SMT（表面貼裝技術）車間的作業(yè)流程，確保生產(chǎn)過程的有序、高效進行，保障產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率，并為車間管理人員及操作人員提供明確的作業(yè)指導。本規(guī)范適用于SMT車間內(nèi)所有與生產(chǎn)相關的人員，包括操作員、技術員、質(zhì)檢員及管理人員。全體人員必須嚴格遵守本手冊規(guī)定，確保各項作業(yè)符合標準要求。一、作業(yè)準備1.1生產(chǎn)計劃與通知*生產(chǎn)計劃接收：生產(chǎn)部根據(jù)訂單需求及庫存情況，制定詳細的SMT生產(chǎn)計劃，并下發(fā)至車間。*生產(chǎn)通知單確認：車間主管接收生產(chǎn)計劃后，應仔細核對產(chǎn)品型號、生產(chǎn)數(shù)量、交貨日期等關鍵信息，確認無誤后，將生產(chǎn)任務分解并下達至各生產(chǎn)線。*產(chǎn)前會議：對于新產(chǎn)品或復雜產(chǎn)品，建議組織產(chǎn)前會議，由工程、工藝、質(zhì)量、生產(chǎn)等相關部門參與，明確生產(chǎn)要點、質(zhì)量控制點及注意事項。1.2物料管理1.2.1物料接收與核對*物料員根據(jù)生產(chǎn)通知單，到倉庫領取相應物料。領料時需核對物料名稱、規(guī)格型號、料號（P/N）、數(shù)量、批次號、生產(chǎn)日期、有效期等信息，確保與生產(chǎn)要求一致。*所有來料必須附有合格證明文件（如IQC檢驗報告），未經(jīng)檢驗或檢驗不合格的物料不得投入生產(chǎn)。*對有特殊存儲要求的物料（如濕度敏感元件MSD、防靜電元件），需確認其存儲條件及開封后的處理要求是否符合規(guī)范。1.2.2物料存儲與保管*物料應按種類、規(guī)格、批次進行分區(qū)、分類存放，并做好清晰標識。*遵循“先進先出”（FIFO）原則發(fā)放和使用物料。*濕度敏感元件（MSD）需存儲在干燥柜中，根據(jù)其濕度敏感等級（MSL）控制存儲環(huán)境濕度及暴露在空氣中的時間。*所有物料存儲環(huán)境應保持清潔、干燥、通風，遠離火源、水源及腐蝕性物質(zhì)。1.2.3物料上線前準備*操作員在上線前，需再次核對物料的料號、規(guī)格、數(shù)量與生產(chǎn)工單及BOM清單是否一致。*對需要預處理的物料（如MSD元件的烘烤、引腳成型等），應按規(guī)定進行預處理。*散裝物料需正確裝載至相應的喂料器（Feeder），并確保裝載牢固、正確。盤裝物料需檢查料盤是否完好，料帶是否有粘連、破損。1.3生產(chǎn)線準備1.3.1設備狀態(tài)確認*操作員在開機前，需檢查印刷機、貼片機、回流焊爐等主要生產(chǎn)設備的電源、氣源、通訊是否正常，設備有無明顯異常。*檢查設備安全防護裝置是否完好有效。*確認設備的各項參數(shù)是否已按當前生產(chǎn)任務的工藝要求進行設置。1.3.2輔助材料準備*準備合格的鋼網(wǎng)，并根據(jù)產(chǎn)品要求進行清潔或開孔修正。*準備符合要求的焊膏（錫膏）、貼片膠（如需），并確認其型號、有效期，按規(guī)定進行回溫、攪拌。*準備好清潔用品（無塵布、清潔劑）、擦拭紙、防靜電周轉材料等。1.3.3工藝文件準備*生產(chǎn)線上應配備當前生產(chǎn)產(chǎn)品的工藝指導書、BOM清單、Gerber文件、鋼網(wǎng)開孔圖、貼片坐標文件、爐溫曲線等工藝文件，并確保文件版本為最新有效版本。二、生產(chǎn)作業(yè)流程2.1印刷工序2.1.1鋼網(wǎng)安裝與檢查*根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品型號，選擇正確的鋼網(wǎng)，并確認鋼網(wǎng)編號與產(chǎn)品對應。*小心安裝鋼網(wǎng)，確保鋼網(wǎng)與印刷機定位準確，固定牢固，防止印刷過程中鋼網(wǎng)移動。*安裝后檢查鋼網(wǎng)是否清潔，開孔是否有堵塞、變形或損壞。2.1.2焊膏管理與使用*焊膏應按規(guī)定在室溫下回溫（通常為若干小時，具體按產(chǎn)品說明），禁止使用熱風槍或其他加熱方式加速回溫。*回溫后的焊膏需使用專用攪拌器進行攪拌，攪拌時間和速度按焊膏供應商推薦或內(nèi)部工藝規(guī)定執(zhí)行。*攪拌后的焊膏應進行粘度測試（如適用），合格后方可使用。*焊膏從冰箱取出后，以及在使用過程中，均需記錄相關信息（如回溫時間、攪拌時間、使用開始時間等）。*焊膏在印刷過程中，應注意其粘度變化，必要時進行添加或更換。印刷工作結束后，剩余焊膏需按規(guī)定回收和保存。2.1.3印刷參數(shù)設置與調(diào)整*根據(jù)工藝文件要求，設置印刷機的各項參數(shù)，如印刷速度、壓力、脫模速度、脫模距離、刮刀類型與角度等。*首次印刷或更換產(chǎn)品、鋼網(wǎng)、焊膏型號時，需進行試印刷，并對印刷效果進行檢查。2.1.4印刷操作與檢查*操作員將PCB正確放置于印刷機的定位臺上，確保定位準確。*啟動印刷程序，進行印刷作業(yè)。*首件印刷完成后，需對焊膏的印刷質(zhì)量進行嚴格檢查，包括焊膏的厚度、均勻性、有無少錫、多錫、連錫、虛印、漏印等缺陷。檢查方法可采用放大鏡、顯微鏡或SPI（焊膏檢測機）。*首件檢查合格后方可進行批量生產(chǎn)。生產(chǎn)過程中，操作員應定時對印刷質(zhì)量進行抽檢，并及時清潔鋼網(wǎng)底部，防止錫珠產(chǎn)生。2.2貼片工序2.2.1喂料器（Feeder）安裝與檢查*根據(jù)生產(chǎn)工單和貼片機程序，將相應的喂料器安裝到貼片機的指定站位。*安裝前檢查喂料器的清潔度、磨損情況（如卷帶輪、壓料蓋、吸嘴等），確保其功能完好。*調(diào)整喂料器的參數(shù)（如步距、送料速度），確保與物料帶匹配。*將物料正確裝載到喂料器上，確保料帶張緊適當，料槽對準，覆蓋膜剝離順暢。2.2.2貼片機參數(shù)確認與優(yōu)化*調(diào)用正確的貼片機程序，并確認程序版本。*檢查貼片機的吸嘴型號、數(shù)量是否符合當前生產(chǎn)需求，并確保吸嘴清潔、無堵塞、無損壞。*確認貼片機的識別參數(shù)（光學識別、激光識別）設置正確。*根據(jù)元件類型和PCB板情況，優(yōu)化貼裝精度、速度等參數(shù)。2.2.3貼片操作與監(jiān)控*將印刷好焊膏的PCB板通過傳送帶送入貼片機。*啟動貼片機，進行貼片作業(yè)。*操作員需密切監(jiān)控貼片機的運行狀態(tài)，包括設備有無報警、元件吸取是否正常、有無拋料、貼裝位置是否準確等。*對貼片機產(chǎn)生的拋料，應及時分析原因（如吸嘴問題、喂料器問題、元件問題、識別問題等），并進行處理。*定期檢查已貼片PCB的質(zhì)量，重點關注有無缺件、偏位、錯件、反向、多件等缺陷。2.3回流焊接工序2.3.1回流焊爐參數(shù)設置與確認*根據(jù)產(chǎn)品的PCB材質(zhì)、元件類型、焊膏特性等，調(diào)用或設置正確的爐溫曲線參數(shù)，包括各溫區(qū)的溫度、傳送帶速度。*新投產(chǎn)產(chǎn)品、更換焊膏類型或批次、更換關鍵元件時，必須進行爐溫曲線的實際測量與驗證，確保符合工藝要求。爐溫曲線的測量應使用經(jīng)過校準的測溫儀和測溫板。2.3.2回流焊操作與監(jiān)控*確認回流焊爐的傳送帶運行平穩(wěn)，鏈條或網(wǎng)帶清潔無異物。*檢查爐內(nèi)各溫區(qū)加熱是否正常，溫度顯示是否穩(wěn)定。*將貼裝好元件的PCB板平穩(wěn)、間隔均勻地放置在回流焊爐的傳送帶上。*監(jiān)控PCB板在爐內(nèi)的運行情況，防止卡板、掉板。*觀察焊接后的PCB板外觀，初步判斷焊接質(zhì)量，如焊點光澤度、有無虛焊、連焊、錫珠、元件翹起等。2.3.3爐溫曲線的定期驗證*即使在同一產(chǎn)品的連續(xù)生產(chǎn)過程中，也應按規(guī)定的頻次（如每班、每日或每批次）對爐溫曲線進行抽樣驗證，確保焊接過程的穩(wěn)定性。*若發(fā)現(xiàn)爐溫異常，應立即停機檢查，調(diào)整參數(shù)并重新驗證合格后方可繼續(xù)生產(chǎn)。2.4檢驗工序2.4.1外觀目檢（AOI/人工）*回流焊后的PCB板首先經(jīng)過AOI（自動光學檢測）設備進行初步檢測，AOI能夠快速識別出大部分常見的焊接缺陷和貼片缺陷，如缺件、偏位、錯件、虛焊、連焊、錫珠、立碑等。*AOI檢測出的可疑缺陷或AOI無法覆蓋的區(qū)域，需由經(jīng)過培訓的檢驗員進行人工目檢。人工目檢應在良好的照明條件下，使用合適倍數(shù)的放大鏡或顯微鏡進行。*檢驗員需嚴格按照檢驗標準（如IPC-A-610）對產(chǎn)品進行判定。2.4.2電氣測試（ICT/FCT）*根據(jù)產(chǎn)品要求，對完成外觀檢驗的PCB板進行在線測試（ICT）或功能測試（FCT）。*ICT主要檢測元件的焊接質(zhì)量、元件參數(shù)是否符合設計要求、線路有無短路或斷路等。*FCT則是對PCB板的整體功能進行測試，驗證其是否能實現(xiàn)設計的電氣功能。*測試不合格的產(chǎn)品，需標識隔離，并送修。2.4.3首件檢驗*每班次開始生產(chǎn)、更換產(chǎn)品型號、更換重要物料、設備進行重大調(diào)整或維修后，均需進行首件檢驗。*首件檢驗應由操作員、技術員和質(zhì)檢員共同參與，對首件產(chǎn)品進行全面的外觀檢查和必要的電氣性能測試，確認所有參數(shù)均符合工藝要求和設計規(guī)范。*首件檢驗合格后，需填寫首件檢驗記錄表，相關人員簽字確認后方可批量生產(chǎn)。三、過程質(zhì)量控制與追溯3.1質(zhì)量控制點設置*在SMT生產(chǎn)的關鍵工序（如印刷后、貼片后、回流焊后）設置固定的質(zhì)量控制點。*明確各控制點的檢查項目、檢查方法、檢查頻次、合格標準及負責人員。3.2不良品處理*生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)的不良品，應立即標識（如用紅箭頭貼紙），并放置于指定的不良品周轉箱內(nèi)，防止與合格品混淆。*對不良品進行分類統(tǒng)計，分析不良原因，并及時反饋給相關部門（如工藝、設備），采取糾正和預防措施。*不良品的維修應在指定區(qū)域進行，由專業(yè)的維修人員按照維修工藝進行，維修后的產(chǎn)品需重新檢驗合格后方可流入下道工序。3.3生產(chǎn)過程記錄*操作人員需認真、及時、準確地填寫各項生產(chǎn)記錄，如生產(chǎn)日報表、設備運行記錄表、物料使用記錄表、焊膏管理記錄表、首件檢驗記錄表、過程檢驗記錄表、不良品統(tǒng)計表等。*記錄應清晰、完整，具有可追溯性，保存期限符合相關規(guī)定。*生產(chǎn)過程中的關鍵參數(shù)（如印刷參數(shù)、爐溫曲線、貼裝參數(shù)）應記錄存檔。四、生產(chǎn)結束與物料交接4.1生產(chǎn)結束清理*生產(chǎn)任務完成或下班前，操作員應清理生產(chǎn)現(xiàn)場，包括設備表面、工作臺面的清潔，散落物料的回收。*剩余物料應及時清點、標識，并按規(guī)定辦理退庫手續(xù)，嚴禁隨意丟棄。*清潔并妥善保管鋼網(wǎng)、喂料器等生產(chǎn)輔助工具。*關閉設備電源、氣源，填寫設備運行記錄和保養(yǎng)記錄。4.2產(chǎn)品交接*合格產(chǎn)品經(jīng)檢驗員確認后，填寫入庫單，辦理入庫手續(xù)，轉入下道工序或成品倉庫。*生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的報廢品，需按公司規(guī)定進行標識、記錄，并統(tǒng)一處理。五、設備維護與保養(yǎng)5.1日常維護保養(yǎng)*操作員負責設備的日常清潔和點檢，按照設備操作規(guī)程進行操作。*技術員或設備維護人員按照設備維護保養(yǎng)計劃，定期對設備進行預防性維護，如潤滑、緊固、更換易損件、校準等。*維護保養(yǎng)工作應做好記錄，確保設備處于良好的運行狀態(tài)。5.2設備故障處理*設備發(fā)生故障時，操作員應立即停機，并通知技術員或設備維護人員進行處理。*故障處理過程及結果應記錄在設備故障維修記錄表中。*對于重復出現(xiàn)的故障，應進行根本原因分析，采取糾正措施，防止再次發(fā)生。六、安全與5S管理6.1安全生產(chǎn)*所有人員必須嚴格遵守車間安全操作規(guī)程，正確佩戴和使用勞動防護用品（如防靜電手環(huán)、防靜電服、安全帽等）。*嚴禁在設備運行時打開安全防護罩或進行維修作業(yè)。*熟悉消防器材的位置和使用方法，定期進行消防演練。*注意用電安全，防止觸電事故。*對有毒有害化學品（如某些清洗劑、焊膏助焊劑揮發(fā)物），應了解其安全特性，做好防護措施。6.2ESD防護*SMT車間屬于靜電敏感區(qū)域，所有人員進入車間前必須進行有效的靜電釋放。*生產(chǎn)設備、工作臺面、周轉材料（如PCB托盤、料盒）均需接地良好。*操作人員接觸靜電敏感元件（ESDS）時，必須佩戴合格的防靜電手環(huán)，并確保手環(huán)與接地系統(tǒng)可靠連接。6.35S管理*整理（Seiri）：區(qū)分生產(chǎn)現(xiàn)場的必需品和非必需品，清除非必需品。*整頓（Seiton）：將必需品按規(guī)定位置擺放整齊，并做好標識，實現(xiàn)定置管理，方便取用。