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先進(jìn)制造技術(shù)電火花加工第二章激光束加工CONTENTS目錄激光加工的原理和特點(diǎn)1激光加工的基本設(shè)備2一激光加工的原理和特點(diǎn)（一）激光產(chǎn)生的原理1物質(zhì)的結(jié)構(gòu)原子由質(zhì)子和中子組成。碳原子示意圖（一）激光產(chǎn)生的原理(a)自發(fā)吸收(b)自發(fā)輻射(c)受激輻射原子內(nèi)電子的躍遷過程自發(fā)輻射日光燈氙燈等2物質(zhì)的發(fā)光（一）激光產(chǎn)生的原理受激輻射紅寶石激光器二氧化碳激光器2物質(zhì)的發(fā)光（一）激光產(chǎn)生的原理受激態(tài)亞穩(wěn)態(tài)粒子數(shù)反轉(zhuǎn)粒子數(shù)反轉(zhuǎn)的狀態(tài)3粒子數(shù)反轉(zhuǎn)（一）激光產(chǎn)生的原理（二）激光的特點(diǎn)和應(yīng)用1激光的特點(diǎn)（1）方向性好激光測(cè)距機(jī)（2）單色性好光纜（二）激光的特點(diǎn)和應(yīng)用1激光的特點(diǎn)（3）相干性好全息照相（4）亮度高（強(qiáng)度高）燈光照射（二）激光的特點(diǎn)和應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)加工任何材料微細(xì)和精密加工無機(jī)械加工變形無需抽真空（二）激光的特點(diǎn)和應(yīng)用不足之處一次性投資較大，且切割深度受限。（二）激光的特點(diǎn)和應(yīng)用2激光加工的應(yīng)用激光打孔激光切割激光焊接激光打標(biāo)（二）激光的特點(diǎn)和應(yīng)用2激光加工的應(yīng)用（1）激光打孔（2）激光器切割（二）激光的特點(diǎn)和應(yīng)用2激光加工的應(yīng)用（4）激光打標(biāo)

（3）激光焊接的樣品二激光加工的基本設(shè)備（一）激光加工的設(shè)備組成1激光加工的原理光能量聚焦高溫材料化甚至氣化（一）激光加工的設(shè)備組成2激光設(shè)備組成（1）激光器（2）激光器電源激光加工結(jié)構(gòu)示意圖（一）激光加工的設(shè)備組成2激光設(shè)備組成（3）光學(xué)系統(tǒng)（4）機(jī)械系統(tǒng)激光加工結(jié)構(gòu)示意圖（二）激光打標(biāo)機(jī)的基本操作（一）電火花加工原理配色二級(jí)層級(jí)1電腐蝕現(xiàn)象三級(jí)層級(jí)

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